專利名稱：大功率超薄型電腦主機(jī)的分離式低噪音散熱系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電腦主機(jī)的散熱系統(tǒng)，尤指一種大功率超薄型電腦主機(jī)的分離式低噪音散熱系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
目前，計算機(jī)設(shè)備的散熱方式以風(fēng)冷為主，系統(tǒng)的總散熱量同通風(fēng)量和進(jìn)出系統(tǒng)的空氣的溫升成正比。隨著計算機(jī)CPU功率的增長，對散熱技術(shù)提出了更高的要求，尤其對于超薄型計算機(jī)，由于系統(tǒng)的體積有限，機(jī)箱的體積較小，無法達(dá)到要求的通風(fēng)量，普通的頂置電源的散熱布局已經(jīng)無法解決新一代超薄型PC中Intel Northwood-FMB2 CPU的散熱要求。
市場上已有的超薄型PC機(jī)，其散熱系統(tǒng)大多使用側(cè)吹的散熱器，該散熱器是設(shè)在機(jī)箱后部偏上位置，擴(kuò)展卡、顯卡設(shè)在機(jī)箱后部散熱器下方，主板及中央處理器設(shè)于散熱器一側(cè)，系統(tǒng)風(fēng)扇設(shè)于散熱器上方，光驅(qū)、硬盤設(shè)于機(jī)箱前部，將電源設(shè)在機(jī)箱后部的散熱器上方，電源后部設(shè)有出風(fēng)口，機(jī)箱前部則設(shè)有進(jìn)風(fēng)孔。冷空氣從機(jī)箱前部的進(jìn)風(fēng)孔進(jìn)入，通過光驅(qū)、硬盤、散熱器冷卻CPU之后再通過電源經(jīng)電源后部出風(fēng)口排出機(jī)箱之外。這種散熱系統(tǒng)的風(fēng)路雖然較順暢，但通過散熱器的熱空氣，和機(jī)箱系統(tǒng)中的熱空氣都是通過電源排出機(jī)箱之外，使得進(jìn)入散熱器入口的冷風(fēng)溫度偏高，與散熱器的溫差較小，進(jìn)入電源的冷風(fēng)溫度就更高了，故散熱效率較低。當(dāng)CPU的功率和系統(tǒng)各部件的功率較低時，這種散熱系統(tǒng)還能滿足系統(tǒng)散熱的要求；但隨著CPU功率的逐漸提高，就只能靠提高系統(tǒng)風(fēng)扇的功率和轉(zhuǎn)速來滿足系統(tǒng)散熱的要求，這又將導(dǎo)致噪音的超標(biāo)，如果CPU和系統(tǒng)的散熱功率進(jìn)一步提高，這種散熱系統(tǒng)就遠(yuǎn)不能達(dá)到CPU及系統(tǒng)各部件所需的通風(fēng)量及散熱的要求。
此外，擴(kuò)展卡、顯卡設(shè)在機(jī)箱后部散熱器下方死角區(qū)域，通風(fēng)不暢，不利于散熱。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種大功率超薄型電腦主機(jī)的分離式低噪音散熱系統(tǒng)，能夠解決目前電腦主機(jī)的散熱系統(tǒng)存在的上述問題，優(yōu)化散熱系統(tǒng)的風(fēng)路，將通過散熱器及通過電源的風(fēng)路分離，能降低散熱器入口的溫度，使通過散熱器的熱空氣不經(jīng)過電源直接排出系統(tǒng)之外，從而提高散熱效率，以達(dá)到大功率超薄型電腦主機(jī)CPU及系統(tǒng)各部件所需的通風(fēng)量及散熱的要求，并能降低噪音。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種大功率超薄型電腦主機(jī)的分離式低噪音散熱系統(tǒng)，包括機(jī)箱，該機(jī)箱具有前面板、后背板、兩個側(cè)板、頂板、底板，在機(jī)箱內(nèi)固定設(shè)有電源、中央處理器及主板、散熱器、光驅(qū)、硬盤，在前面板上設(shè)有前進(jìn)風(fēng)孔，其特征在于該電源設(shè)在機(jī)箱底部，電源上方設(shè)置擴(kuò)展卡、顯卡，該機(jī)箱頂板上設(shè)有上出風(fēng)孔，散熱器設(shè)在上出風(fēng)孔下方，主板及中央處理器設(shè)于該散熱器一側(cè)，在散熱器另一側(cè)對應(yīng)的機(jī)箱側(cè)板上設(shè)有側(cè)進(jìn)風(fēng)孔，在電源后部設(shè)有后出風(fēng)孔，在電源上設(shè)有第二散熱風(fēng)扇，在散熱器上方設(shè)有系統(tǒng)散熱風(fēng)扇。
本發(fā)明的目的還可以如下方式達(dá)到該硬盤可以設(shè)置在機(jī)箱底部電源前方朝向前進(jìn)風(fēng)孔處，光驅(qū)設(shè)置在硬盤上方。
該第二散熱風(fēng)扇可設(shè)在電源上部。
在散熱器下方可設(shè)有第三散熱風(fēng)扇，該側(cè)進(jìn)風(fēng)孔朝向第三散熱風(fēng)扇的偏下方。
該第二散熱風(fēng)扇也可以設(shè)在電源前部。
在該電源上方還可設(shè)有一隔板，該隔板將機(jī)箱內(nèi)部分隔成上、下兩個容置空間，使電源及設(shè)在電源前部的該第二散熱風(fēng)扇被封閉在下部的容置空間內(nèi)。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是1.將電源和系統(tǒng)的CPU發(fā)熱核心區(qū)域分隔開，不互相影響；通過機(jī)箱側(cè)板上設(shè)有側(cè)進(jìn)風(fēng)孔，直接將冷空氣引入散熱器入風(fēng)口，通過機(jī)箱頂板上的上出風(fēng)孔把經(jīng)過散熱器的熱空氣直接排出系統(tǒng)之外，使散熱器的肋片處于溫度很低的環(huán)境中，增加了換熱溫差，肋片效率增加，提高散熱器的散熱效率，將主要發(fā)熱源中央處理器對機(jī)箱內(nèi)的空氣溫度的影響降至最低。
2.使用系統(tǒng)散熱風(fēng)扇和第三散熱風(fēng)扇串聯(lián)來提高散熱效果，使用設(shè)在電源上部的第二散熱風(fēng)扇來優(yōu)化風(fēng)路；CPU散熱器的入口工作在非常低的溫度下，系統(tǒng)布局的使整機(jī)的散熱效果提高，并可選用較低轉(zhuǎn)速的散熱風(fēng)扇而降低噪音。
3.將硬盤置于機(jī)箱的前進(jìn)風(fēng)孔和電源的入風(fēng)口之間，來強(qiáng)化硬盤的散熱效果；4.可以有效的避免經(jīng)過散熱器的熱風(fēng)對電源的影響，降低電源的制造成本；5.系統(tǒng)的顯卡及擴(kuò)展卡處在較低的環(huán)境溫度下，系統(tǒng)內(nèi)部沒有散熱死角。
本發(fā)明中，電源的長度可以改變，散熱器可以使用鋁擠、插翅和焊接等制成方式。
圖1是本發(fā)明的一種較佳實(shí)施例的立體外觀示意圖。
圖2是本發(fā)明的一種較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本發(fā)明的另一種較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式參照圖1、2，本發(fā)明的種大功率超薄型電腦主機(jī)的分離式低噪音散熱系統(tǒng)，包括機(jī)箱10，該機(jī)箱具有前面板11、后背板12、兩個側(cè)板13、頂板14、底板15，在機(jī)箱10內(nèi)固定設(shè)有電源20、中央處理器CPU及主板(圖未示)、散熱器50、光驅(qū)40、硬盤30，在前面板11上設(shè)有前進(jìn)風(fēng)孔111。
該電源20設(shè)在機(jī)箱10底部，電源20上方設(shè)置擴(kuò)展卡及顯卡80，該機(jī)箱10頂板14上設(shè)有上出風(fēng)孔141，散熱器50設(shè)在上出風(fēng)孔141下方，主板及CPU設(shè)于該散熱器50一側(cè)，在散熱器50另一側(cè)對應(yīng)的機(jī)箱側(cè)板13上設(shè)有側(cè)進(jìn)風(fēng)孔131，在電源20后部設(shè)有后出風(fēng)孔201，在電源上部設(shè)有第二散熱風(fēng)扇202，在散熱器50上方設(shè)有系統(tǒng)散熱風(fēng)扇51，在散熱器50下方還設(shè)有第三散熱風(fēng)扇52，該側(cè)進(jìn)風(fēng)孔131朝向第三散熱風(fēng)扇52的偏下方。第三散熱風(fēng)扇52與系統(tǒng)散熱風(fēng)扇51相串聯(lián)的布局，可明顯提高散熱器的散熱效果，并可選用較低轉(zhuǎn)速的散熱風(fēng)扇而降低噪音。通過側(cè)進(jìn)風(fēng)孔131，直接將冷空氣引入散熱器50入風(fēng)口，通過機(jī)箱頂板14上的上出風(fēng)孔141把經(jīng)過散熱器50的熱空氣直接直接導(dǎo)出，可大大提高散熱效率。
該硬盤30設(shè)置在機(jī)箱10底部電源20前方朝向前進(jìn)風(fēng)孔111處，通過電源20的第二散熱風(fēng)扇202的吸風(fēng)效果加強(qiáng)硬盤30的冷卻。光驅(qū)40設(shè)置在硬盤30上方。
如圖3所示，該第二散熱風(fēng)扇202也可以設(shè)在電源20前部，在該電源20上方還可設(shè)有一隔板203，由于電源20發(fā)熱量大，電源壁的溫度將會使電源上方的空間空氣溫度升高，對顯卡的散熱造成不良的影響。該隔板203將機(jī)箱內(nèi)部分隔成上、下兩個容置空間，使電源20及設(shè)在電源20前部的該第二散熱風(fēng)扇202被封閉在下部的容置空間內(nèi)，形成相對獨(dú)立的通風(fēng)風(fēng)路，同CPU散熱區(qū)域分隔開。
權(quán)利要求
1.一種大功率超薄型電腦主機(jī)的分離式低噪音散熱系統(tǒng)，包括機(jī)箱，該機(jī)箱具有前面板、后背板、兩個側(cè)板、頂板、底板，在機(jī)箱內(nèi)固定設(shè)有電源、中央處理器及主板、散熱器、光驅(qū)、硬盤，在前面板上設(shè)有前進(jìn)風(fēng)孔，其特征在于該電源設(shè)在機(jī)箱底部，電源上方設(shè)置擴(kuò)展卡、顯卡，該機(jī)箱頂板上設(shè)有上出風(fēng)孔，散熱器設(shè)在上出風(fēng)孔下方，主板及中央處理器設(shè)于該散熱器一側(cè)，在散熱器另一側(cè)對應(yīng)的機(jī)箱側(cè)板上設(shè)有側(cè)進(jìn)風(fēng)孔，在電源后部設(shè)有后出風(fēng)孔，在電源上設(shè)有第二散熱風(fēng)扇，在散熱器上方設(shè)有系統(tǒng)散熱風(fēng)扇。
2.如權(quán)利要求1所述的大功率超薄型電腦主機(jī)的分離式低噪音散熱系統(tǒng)，其特征在于該硬盤設(shè)置在機(jī)箱底部電源前方朝向前進(jìn)風(fēng)孔處，光驅(qū)設(shè)置在硬盤上方。
3.如權(quán)利要求1或2所述的大功率超薄型電腦主機(jī)的分離式低噪音散熱系統(tǒng)，其特征在于該第二散熱風(fēng)扇設(shè)在電源上部。
4.如權(quán)利要求3所述的大功率超薄型電腦主機(jī)的分離式低噪音散熱系統(tǒng)，其特征在于在散熱器下方設(shè)有第三散熱風(fēng)扇，該側(cè)進(jìn)風(fēng)孔朝向第三散熱風(fēng)扇的偏下方。
5.如權(quán)利要求1或2所述的大功率超薄型電腦主機(jī)的分離式低噪音散熱系統(tǒng)，其特征在于該第二散熱風(fēng)扇設(shè)在電源前部。
6.如權(quán)利要求5所述的大功率超薄型電腦主機(jī)的分離式低噪音散熱系統(tǒng)，其特征在于該電源上方設(shè)有一隔板，該隔板將機(jī)箱內(nèi)部分隔成上、下兩個容置空間，使電源及該第二散熱風(fēng)扇被封閉在下部的容置空間內(nèi)。
全文摘要
一種大功率超薄型電腦主機(jī)的分離式低噪音散熱系統(tǒng)，包括機(jī)箱，該機(jī)箱具有前面板、后背板、兩個側(cè)板、頂板、底板，在機(jī)箱內(nèi)固定設(shè)有電源、散熱器、光驅(qū)、硬盤，在前面板上設(shè)有前進(jìn)風(fēng)孔，該電源設(shè)在機(jī)箱底部，電源上方設(shè)置擴(kuò)展卡、顯卡，該機(jī)箱頂板上設(shè)有上出風(fēng)孔，散熱器設(shè)在上出風(fēng)孔下方，主板及中央處理器設(shè)于該散熱器一側(cè)，在散熱器另一側(cè)對應(yīng)的機(jī)箱側(cè)板上設(shè)有側(cè)進(jìn)風(fēng)孔，在電源后部設(shè)有后出風(fēng)孔，在電源上設(shè)有第二散熱風(fēng)扇，在散熱器上方設(shè)有系統(tǒng)散熱風(fēng)扇，在散熱器下方設(shè)有第三散熱風(fēng)扇。本發(fā)明能降低散熱器入口的溫度，使通過散熱器的熱空氣不經(jīng)過電源直接排出系統(tǒng)之外，從而提高散熱效率，并能降低噪音。
文檔編號G06F1/20GK1437088SQ02103588
公開日2003年8月20日 申請日期2002年2月7日 優(yōu)先權(quán)日2002年2月7日
發(fā)明者楊大業(yè), 劉鐵英, 李鵬 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司