專利名稱：一種安裝錫球裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉一種安裝錫球裝置，特別是指一種為CPU座體精確安裝入錫球的安裝錫球裝置。
現有技術現有的安裝錫球裝置，如美國第620963B1號發明專利案所公開的安裝錫球裝置，其主要是通過一吸氣裝置將錫球吸附在吸錫球座的錐形孔洞，并利用吸氣壓力的解除使錫球自然釋放進入CPU座體。因此現有的此種裝置為確保能產生足夠的吸力，必須依靠較大型的吸氣裝置以提供強大吸力，否則會由于錫球在圓度的制造上差異，導致風漏現象而無法令錫球穩定吸附，同時會產生震動造成易位；其次，當吸氣壓力消失欲使錫球落下時，可能會因為靜電現象或其他因素，造成錫球仍卡持殘留在吸錫球座的孔洞，因此難以在CPU座體中精確安裝入錫球。
技術內容本實用新型的目的在于提供一種安裝錫球裝置，可強迫錫球被頂出而精確落入CPU座體的對應孔洞，防止錫球卡持或殘留于及錫球座，可以在CPU座體中精確安裝入錫球。
本實用新型的另一個目的在提供一種安裝錫球裝置，無須倚賴大型的吸氣裝置即能提供強大的吸力，不受錫球真圓度影響，均可穩定吸附錫球，不會發生震動易位或產生風漏現象。
實現本實用新型的目的的安裝錫球裝置包括上模組及下模滑塊，CPU座體可置于上模組與下模滑塊之間，上模組是由氣壓缸、錫球蓋板、頂盤及吸錫球座所組成，利用吸錫球座將錫球施予吸附，并藉氣壓缸下壓推動頂盤，使頂盤表面分布所設之頂針可強迫錫球被頂出而精確落入CPU座體之對應孔洞。
實現本實用新型的另一目的的安裝錫球裝置的吸錫球座是開設多個直形孔洞以供錫球直接吸附，而頂盤表面之頂針是小于直形孔洞之直徑，使吸氣氣流仍可通過直形孔洞，因此不需依賴大型的吸氣裝置即能提供強大的吸力，不受錫球真圓度影響，可穩定吸附錫球，不會發生震動易位或產生風漏現象。
作為本實用新型的改進，上模組是包括氣壓缸、錫球蓋板、頂盤及吸錫球座，其中氣壓缸設于錫球蓋板上方，上、下端各設有進氣口及排氣口，通過進氣與排氣作用，控制活塞桿上下動作；錫球蓋板設于吸錫球座上方，其一側設有通孔并接合一接頭，以便與真空產生器聯接；頂盤，其下端表面分布設有多個頂針，安裝到錫球蓋板與吸錫球座之間，其與錫球蓋板之間設有適當的氣流通道或保持氣流間隙，使氣流可由錫球蓋板的通孔經過該氣流通道而進入吸錫球座，以產生真空吸力，又頂盤下端面選定處并開設一個或一個以上之盲孔，以供伸縮彈簧對應安裝入；吸錫球座，是用來供錫球蓋板形成鎖合，在其中央開設一凹槽面以供頂盤放置，該凹槽面表面設有呈選定分布的多個孔洞，且多個孔洞與頂盤的多個頂針相對應，同時該凹槽面在未設有孔洞區域則與供伸縮彈簧形成頂持。
作為進一步改進，安裝錫裝置的頂盤下端面所設的盲孔是在壁面開設一個或一個以上的通氣孔。
作為改進，安裝錫球裝置的吸錫球座在凹槽面表面所設的多個孔洞，是以呈直形孔洞為較佳。
作為改進，安裝錫球裝置的該頂盤之頂針是小于吸錫球座之孔洞直徑。
作為進一步改進，安裝錫球裝置的頂盤的氣流通道是為十字槽形狀。
作為改進，安裝錫球裝置的吸錫球座在適當處可設置多個滾球套筒，而模滑塊在對應處設有滑柱，滑柱可貫穿套接于滾珠套筒。
作為改進，安裝錫球裝置的下模滑塊之兩側均具有一擋塊。
采用本實用新型的安裝錫球裝置，CPU座體置于上模組與下模滑塊之間，利用吸錫球座將錫球吸附，并由氣壓缸下壓推動頂盤，使頂盤表面所設的頂針強迫錫球被頂出而精確落入CPU座體之對應孔洞，防止錫球因震動易位或殘留于吸錫球座。同時吸錫球座是開設多個直形孔洞供錫球直接吸附，在頂盤表面的頂針小于直形孔洞之直徑，吸氣氣流仍可通過直形孔洞，不須依賴大型的吸氣裝置即能提供強大的吸力，不受錫球真圓度影響，均可穩定吸附錫球，不會發生震動易位或產生風漏現象。
圖1是本實用新型的組合立體圖。
圖2是本實用新型中上模組與下模滑塊呈分離狀態的立體圖。
圖3是本實用新型中上模組與下模滑塊呈分離的斷面示意圖。
圖4是本實用新型的分解立體圖。
圖5是本實用新型中氣壓缸下壓推動頂盤的動作示意圖。
圖6是本實用新型中錫球呈吸附狀態的局部放大示意圖。
具體實施例現在根據附圖通過對實施例進行說明，將本實用新型的結構特征及其作用、目的詳細說明如下如圖1至圖3所示，本實用新型的安裝錫球裝置構成是包括一上模組10及一下模滑塊20，該上模組10是由一氣壓缸1、一錫球蓋板2、一頂盤3及一吸錫球座4所組成，CPU座體30可置于上模組10與下模滑塊20之間，利用吸錫球座4將錫球40予以吸附，氣壓缸1下壓推動頂盤3，使頂盤3表面分布所設的頂針31強迫錫球40被頂出而精確落入CPU座體30之對應孔洞301，這種結構可以防止錫球40發生震動易位或殘留卡持于吸錫球座4。
上述的上模組10，如圖3所示，其組成包括氣壓缸1、錫球蓋板2、頂盤3及吸錫球座4，其中氣壓缸1設于錫球蓋板2上方，上、下端各設有進氣口11及排氣口12，通過進氣與排氣作用，以控制活塞桿13上下動作。
錫球蓋板2，設于吸錫球座上方，其一側設有通孔21并接合接頭22，以便與真空產生器聯接；頂盤3，其下端表面是分布設有多個頂針31，安裝到錫球蓋板2與吸錫球座4之間，其與錫球蓋板2是設有適當的氣流通道32或保持氣流間隙，使氣流可由錫球蓋板2的通孔21經過該氣流通道32而進入吸錫球座4，以產生真空吸力，頂盤3的下端面在選定處開設一個或一個以上之盲孔33，以供伸縮彈簧34對應裝入；如上述頂盤3的下端面所設的一個或一個以上之盲孔33，除可提供伸縮彈簧34對應安裝入以外，亦可在各盲孔33的壁面開設一個或一個以上的通氣孔331，使氣流亦有同時經由該通氣孔331的增設而增強其對錫球40之吸附效果；吸錫球座4，是可用來供錫球蓋板2形成鎖合，在其中央開設一凹槽面41以供頂盤3置入，該凹槽面41表面設有呈選定分布之多個孔洞42，同時的所述多個孔洞42與頂盤3的多個頂針31為呈完全對應，同時該凹槽面41在未設有孔洞4的區域則恰供上述伸縮彈簧34形成頂持，如第三圖所示，又該吸錫球座4在適當處是可設置多個滾珠套筒43以便與下模滑塊20結合后具有較佳之滑動效果，并確保上模組10及下模滑塊20不會發生側傾；根據上述上模組10的組成，可將CPU座體30置入上模組10與下模滑塊20之間，在真空吸入時，氣流由錫球蓋板2的通孔21是經頂盤3的氣流通道32通過吸錫球座4，故產生的真空吸力可將錫球40穩固吸附，如圖3所示，當氣壓缸1下壓推動頂盤3時，如圖5所示，頂盤3表面的頂針31向下移動并強迫錫球40被頂出而精確落入CPU座體30之對應孔洞301，錫球40不會發生殘留或卡持于吸錫球座4之情形。
如上述安裝錫球裝置，所述的吸錫球座3于凹槽面41表面所設呈選定分布多個孔洞42，呈直形孔洞為較佳，如圖6所示，以提供錫球40直接吸附定位，而頂盤3所設多個對應的頂針31是小于該直形孔洞42的直徑，故不會阻斷及氣氣流通過直形孔洞42，以直形孔洞42直接吸附錫球40，其吸力十分強大，因此無須依賴大型的吸氣裝置，亦不受錫球40真圓度差異之影響，均可呈現穩定吸附狀態，不會發生震動易位或產生風漏現象。
上述的頂盤3，可以是設置如圖所示的十字槽形狀的氣流通道32，使氣流可由錫球蓋板2的通孔21經過該氣流通道32而進入吸錫球座4；同理可知，該氣流通道32的槽道或通孔的形狀并不需要特別限制，只要可以使氣流通暢經過即可。
此外，所述的下模滑塊20，其四端或適當處并分別設有滑柱201，以供與吸錫球座4的滾珠套筒43貫穿套接，藉此產生較佳滑動效果，并確保上模組10及下模滑塊20不會發生側傾。另該下模滑塊20兩側均具有一擋塊202，即藉兩側擋塊202的高度設定得以控制上模組10的下壓高度。
權利要求1.一種安裝錫球裝置，包括上模組及下模滑塊，CPU座體可置于上模組與下模滑塊之間，其特征在于上模組是由氣壓缸、錫球蓋板、頂盤及吸錫球座所組成，吸錫球座將錫球施予吸附，氣壓缸下壓推動頂盤，頂盤表面分布所設的頂針可強迫錫球頂出而精確落入CPU座體的對應孔洞。
2.如權利要求1所述的安裝錫球裝置，上模組是包括氣壓缸、錫球蓋板、頂盤及吸錫球座，其特征在于氣壓缸，設于錫球蓋板上方，上、下端各設有進氣口及排氣口，通過進氣與排氣作用控制活塞桿上下動作；錫球蓋板，設于吸錫球座上方，其一側設有通孔并接合一接頭，以便與真空產生品聯接；頂盤，其下端表面分布設有多個頂針，安裝到錫球蓋板與吸錫球座之間，其與錫球蓋板之間設有適當的氣流通道或保持氣流間隙，氣流可由錫球蓋板的通孔經過該氣流通道而進入吸錫球座，以產生真空吸力，頂盤下端面選定處并開設一個或一個以上之盲孔，以供伸縮彈簧對應安裝入；；吸錫球座，是用來供錫球蓋板形成鎖合，在其中央開設一凹槽面以供頂盤放置，該凹槽面表面設有呈選定分布的多個孔洞，且多個孔洞與頂盤的多個頂針相對應，同時該凹槽面在未設有孔洞區域則與供伸縮彈簧形成頂持。。
3.如權利要求2所述的安裝錫裝置，所述的頂盤下端面所設的盲孔，是在壁面開設一個或一個以上之通氣孔。
4.如權利要求1所述的安裝錫球裝置，所述的吸錫球座在凹槽面表面所設呈選定分布之多個孔洞是以呈直形孔洞為較佳。
5.如權利要求1所述的安裝錫球裝置，所述的頂盤的頂針是小于吸錫球座之孔洞直徑。
6.如權利要求1所述的安裝錫球裝置，頂盤的氣流通道是可為十字槽形狀。
7.如權利要求1所述的安裝錫球裝置，吸錫球座在適當處可設置多個滾球套筒，而下模滑塊于對應處亦設有滑柱，滑柱可貫穿套接于滾珠套筒。
8.如權利要求1所述的安裝球裝置，該下模滑塊之兩側均具有一擋塊。
專利摘要一種安裝錫球裝置,其構成包括上模組及下模滑塊,該上模組是由氣壓缸、錫球蓋板、頂盤及吸錫球座所組成,CPU座體置于上模組與下模滑塊之間,利用吸錫球座將錫球吸附,并藉氣壓缸下壓推動頂盤,使頂盤表面所設之頂針可強迫錫球被頂出而精確落入CPU座體之對應孔洞,以防止錫球因震動易位或殘留于吸錫球座。
文檔編號G06F1/00GK2504672SQ0125570
公開日2002年8月7日 申請日期2001年9月13日 優先權日2001年9月13日
發明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業有限公司