專利名稱：一種防止計算機中央處理器電磁干擾效果的彈片改進結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種防止計算機中央處理器電磁干擾(EMI)效果的彈片改進結構，尤其涉及一種防止彈性導電片受到下壓時，發生斷裂的改進結構。
公知的用于計算機主機板防止電磁干擾(EMI)的方式，是于微處理及內存周緣的相鄰部位上，透過導電海綿以與一內呈中空的罩蓋粘附，達到防止電磁干擾的效果。
但是，該導電海綿的成本高，且要借由人工方式作業，導致工資貴，且不具便利性。
或有一種可采用彈性導電片取代導電海綿的構件，以達到防止電磁干擾效果的結構，如
圖1至圖5，其是于彈性導電片60中設有一片狀接觸面部61，接觸面部61的一外側緣向下延伸折彎形成一片狀板部62，且于其間形成一第一倒角R1，該第一倒角R1的中央部位上沖設有一槽孔64，與第一倒角R1相鄰的兩側緣，分別向下折彎延伸形成一鉛直狀的側板部65，片狀板部62的自由端緣向下延伸折彎形成一片狀焊接面部63，且于其間形成一第二倒角R2，該第二倒角R2的內面與第一倒角R1的內面呈相對方向，該焊接面部63借錫膏70與計算機的主機板80接合。
由于上述的彈性導電片60具導電性佳、彈性好(韌性強)、低阻抗及不氧化等諸多功能，故可增加產品的附加價值。
但，由于該錫膏70是一膠質粘合劑，而該彈性導電片60則具有應力的特性，因此，當該錫膏70硬化于與彈性導電片60、計算機主機板80接合處時，會造成全部應力積聚在該錫膏70與彈性導電片60的第二倒角R2的連接處，如圖5箭頭所指，如此，易造成該彈性導件60受到下壓力而發生斷裂。
于是，本創作人乃特潛心的研究并配合學理的運用，以設計出一可防止彈性導電片受到下壓時發生斷裂的改進結構。
本實用新型的目的在于提供一防止計算機中央處理器電磁干擾(EMI)效果的彈片改進結構，其是在各彈性導電片的第二倒角下緣與焊接面部一側端緣之間，向內彎折形成一補強部，使該彈性導電片受到下壓時，可避免發生斷裂。
本實用新型涉及一種防止計算機中央處理器電磁干擾(EMI)效果的彈片改進結構，其包括至少一彈性導電片，各彈性導電片中設有一片狀接觸面部，接觸面部之一外緣向下延伸折彎形成一片狀板部，且于其間形成一第一倒角，該片狀板部的自由端緣向下延伸折彎形成一片狀焊接面部，且于其間形成一第二倒角，該第二倒角的內面與第一倒角的內面呈相對方向，該焊接面部借錫膏與計算機主機板接合，其特征在于在該第二倒角下緣與焊接面部一側端緣之間，向內彎折形成一補強部，使該彈性導電片受到下壓時，可避免發生斷裂。
按照本實用新型的防止計算機中央處理器電磁干擾(EMI)效果的彈片改進結構，其中在該補強端的下端緣與焊接面部一側端緣之間可形成一適當角度的斜面；其中在該補強部的下端緣與焊接面部一側端緣形成的斜面以45°最佳；其中該補強部與主機板相距0.2mm；其中在該焊接面部的兩側緣分別向上延伸一側板部；其中第一倒角的弧面上可沖設一槽孔。
為達到上述目的與結構，本實用新型所采用的技術手段及其功效，通過附圖和實施例詳加說明其結構及功能如下附圖簡單說明圖1為公知的彈性導電片的立體圖；圖2為公知的彈性導電片的側視圖；圖3為公知的彈性導電片應用于計算機主機板的實施例圖；圖4為公知的單一彈性導電片與計算機主機板接合的立體圖；圖5為公知的單一彈性導電片與計算機主機板接合的側視圖；圖6為本實用新型的單一彈性導電片的外觀圖；圖7為本實用新型的單一彈性導電片的側視圖；圖8為本實用新型的彈性導電片應用于計算機主機板的實施例圖；圖9為本實用新型的單一彈性導電片與計算機主機板接合的立體圖；圖10為本實用新型的單一彈性導電片與計算機主機板接合的側視圖；圖11為本實用新型的另一彈性導電片的外觀圖。
請參見圖6至圖10，本實用新型為一種防止計算機中央處理器電磁干擾(EMI)效果的彈片改進結構，其是在各彈性導電片1中設有一片狀接觸面部11，供罩蓋2底緣抵接，該接觸面部11的一外側緣向下延伸折彎形成一片狀板部12，且于其間形成一第一倒角R1，該片狀板部12的自由端緣向下延伸折彎形成一片狀焊接面部13，且于其間形成一第二倒角R2，并在該第二倒角R2下緣與焊接面部13一側端緣之間，向內彎折形成一補強部16，該補強部16的下端緣與焊接面部13一側端緣形成一適當角度(以45°最佳)的斜面17，且該補強部16與該計算機主機板3相距0.2mm，該第二倒角R2的內面與第一倒角R1的內面呈相對方向，該焊接面部13借錫膏4與計算機主機板3接合，并在焊接面部13的兩側緣，分別向上折彎延伸形成一垂直狀的側板部15。
借此，使該彈性導電片1受到下壓時，得以使其在第二導角R2、焊接面部13及錫膏4接合部位上積聚的應力分散，故可避免在其接合部位上發生斷裂。
再參見圖8，其是彈性導電片應用于計算機主機板的實施例圖。由該圖所示，其是在計算機主機板3的微處理器及存儲器周緣的相鄰部位上，布設多個彈性導電片1，各彈性導電片1的排列距離視微處理器功能而定，一般功能較低的微處理器，其兩彈性導電片1之間距離為2公分；而較強的微處理器，其兩彈性導電片1之間距離為1.5公分；實際上的間距則以通過EMI為基準，而在各彈性導電片1的接觸面部11上則接有一罩蓋2，借此，使遮蔽微處理器及內存所溢放出的電磁波。
請參見圖11，其是針對公知彈性導電片的缺陷所作出的改進外觀圖。由該圖所示，其是于彈性導電片1中設有一片狀接觸面部11，接觸面部11的一外側緣向下延伸折彎形成一片狀板部12，且于其間形成一第一倒角R1，該第一倒角R1的中央部位上沖設有一槽孔14，與第一倒角R1相鄰的兩側緣，分別向下折彎延伸形成一垂直狀的側板部15，片狀板部12的自由端緣向下延伸折彎形成一片狀焊接面部13，且于其間形成一第二倒角R2，并在該第二倒角R2下緣與焊接面部13一側端緣之間，向內彎折形成一補強部16，該第二倒角R2的內面與第一倒角R1的內面呈相對方向。
借此，使該彈性導電片1受到下壓時，得以使其在第二導角R2、焊接面部13及錫膏接合部位上積聚的應力分散，故可避免在其接合部位上發生斷裂。
綜上所述，通過本實用新型的改進結構，可避免在各彈性導電片的第二導角、焊接面部與錫膏接合的部位上發生斷裂，乃一不可多得的實用新型專利，完全符合專利申請條件，故依專利法提出申請。
以上所述僅為本實用新型的較佳可行實施例，并非因此而限制本實用新型的范圍，故凡運用本實用新型說明書及附圖內容所做出的等效結構變化，均應屬于本實用新型的范圍之內。
權利要求1.一種防止計算機中央處理器電磁干擾效果的彈片改進結構，其包括至少一彈性導電片，各彈性導電片中設有一片狀接觸面部，接觸面部之一外緣向下延伸折彎形成一片狀板部，且于其間形成一第一倒角，該片狀板部的自由端緣向下延伸折彎形成一片狀焊接面部，且于其間形成一第二倒角，該第二倒角的內面與第一倒角的內面呈相對方向，該焊接面部借錫膏于計算機主機板接合，其特征在于在該第二倒角下緣與焊接面部一側端緣之間，向內彎折形成一補強部。
2.如權利要求1所述的防止計算機中央處理器電磁干擾效果的彈片改進結構，其特征在于，在該補強部的下端緣與焊接面部一側端緣之間可形成一適當角度的斜面。
3.如權利要求2所述的防止計算機中央處理器電磁干擾效果的彈片改進結構，其特征在于，在該補強部的下端緣與焊接面部一側端緣形成的斜面為45°。
4.如權利要求1所述的防止計算機中央處理器電磁干擾效果的彈片改進結構，其特征在于，該補強部與主機板相距0.2mm。
5.如權利要求1所述的防止計算機中央處理器電磁干擾效果的改進結構，其特征在于，在該焊接面部的兩側緣分別向上延伸一側板部。
6.如權利要求1所述的防止電磁干擾效果的彈片改進結構，其特征在于，在第一倒角的弧面上可沖設一槽孔。
專利摘要本實用新型涉及一種防止計算機中央處理器電磁干擾(EMI)效果的彈片改進結構,其是在各彈性導電片的第二倒角下緣與焊接面部一側端緣之間,向內彎折形成一補強部,該補強部的下端緣是與焊接面部的一側端緣形成一45°斜面,借此,使各彈性導電片受到下壓時,可避免其在第二導角、焊接面部及錫膏接合部位上發生斷裂。
文檔編號G06F1/16GK2475058SQ0120012
公開日2002年1月30日 申請日期2001年1月8日 優先權日2001年1月8日
發明者洪進富 申請人:洪進富