一種能夠在微型芯片上精確施壓的裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種能夠在微型芯片上精確施壓的裝置，包括基座(2)以及連接在所述基座(2)上且可升降的升降裝置(4)，其特征在于，還包括：套管(6)，其底部與所述升降裝置(4)間連接有彈簧(8)；重壓塊(10)，為配重裝置，其連接在所述套管(6)的側壁上，所述重壓塊(10)下方固定連接有壓頭(12)；工作臺(14)，設置在所述壓頭(12)的正下方，所述微型芯片安裝在所述工作臺(14)的上表面。本實用新型在保證壓頭接觸芯片時得到充分緩沖的前提下，能夠精確控制微型芯片的受力，保證測試過程中穩定性及可靠性，解決了現有技術中遇到的問題。
【專利說明】
一種能夠在微型芯片上精確施壓的裝置
技術領域
[0001 ]本實用新型一種能夠在微型芯片上精確施壓的裝置。
【背景技術】
[0002]微型射頻芯片在測試時，對于施加的作用力有嚴格的要求，而常規技術方案無法精確控制受力，主要原因是常規芯片在接觸過程中得的實際受力由多種因素共同決定，壓塊的重力，電機的施加力，以及內部的摩擦力均會影響芯片實際受力，導致接觸過程中芯片的實際受力無法精確控制。而且施加作用力的均勻性不好控制，測量的一致性不高。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的是提供能夠使得控制芯片的實際受力的裝置。
[0004]為解決上述問題，本實用新型提供了一種能夠在微型芯片上精確施壓的裝置，包括基座以及連接在所述基座上且可升降的升降裝置，其特征在于，還包括:
[0005]-套管，其底部與所述升降裝置間連接有彈簧；
[0006]-重壓塊，為配重裝置，其連接在所述套管的側壁上，所述重壓塊下方固定連接有壓頭；
[0007]-工作臺，設置在所述壓頭的正下方，所述微型芯片安裝在所述工作臺的上表面。
[0008]作為本實用新型的進一步改進，所述壓頭與所述重壓塊之間還連接有壓力傳感器。
[0009]作為本實用新型的進一步改進，所述升降裝置上連接有一豎直設置的柱狀導桿，所述套管套接在所述導桿的上部，所述彈簧套接在所述導桿的下部。
[0010]作為本實用新型的進一步改進，所述升降裝置為絲桿以及驅動所述絲桿運動的步進電機。
[0011]本實用新型的有益效果在于，本實用新型在保證壓頭接觸芯片時得到充分緩沖的前提下，能夠精確控制微型芯片的受力，保證測試過程中穩定性及可靠性，解決了現有技術中遇到的問題。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型的結構示意圖；
[0013]其中:2-基座;4-升降裝置;6-套管;8-彈簧；10-重壓塊；12-壓頭；14-工作臺；16-壓力傳感器;18-導桿。
【具體實施方式】
[0014]下面對本實用新型的【具體實施方式】作進一步詳細的描述。
[0015]如圖1所示，本實用新型包括基座2以及連接在所述基座2上且可升降的升降裝置4，其特征在于，還包括:
[0016]-套管6，其底部與所述升降裝置4間連接有彈簧8;
[0017]-重壓塊10，為配重裝置，其連接在所述套管6的側壁上，所述重壓塊10下方固定連接有壓頭12;
[0018]-工作臺14，設置在所述壓頭12的正下方，所述微型芯片安裝在所述工作臺14的上表面。
[0019]作為本實用新型的進一步改進，所述壓頭12與所述重壓塊10之間還連接有壓力傳感器16。
[0020]作為本實用新型的進一步改進，所述升降裝置4上連接有一豎直設置的柱狀導桿18，所述套管6套接在所述導桿18的上部，所述彈簧8套接在所述導桿18的下部。
[0021]作為本實用新型的進一步改進，所述升降裝置4為絲桿以及驅動所述絲桿運動的步進電機。
[0022]裝置由步進電機驅動，步進電機驅動升降裝置4下移帶動重壓塊10和壓頭12下移，步進電機的速度決定了系統的運行速度。
[0023]重壓塊10的重力決定了整個裝置所能提供的壓力范圍，當壓頭12剛接觸到微型芯片時，由于套桿和導桿18幾乎沒有摩擦，壓縮的彈簧8完全支撐了重壓塊10，使得重壓塊10上的的壓頭12對微型芯片的作用力很小。當升降裝置4下降帶動重壓塊10下壓，壓頭12剛接觸到微型芯片時，由于彈簧8的支撐作用，壓頭12的施加作用力起初很弱，但步進電機繼續工作，升降裝置4繼續做下移運動，而重壓塊10不會下移，升降裝置4的繼續下移會使得支撐重壓塊10的彈簧8逐漸松開，使得彈簧8提供的支撐力逐漸減弱，重壓塊10的重力逐步釋放到芯片上。通過升降裝置4的行進位置可以控制彈簧8的支撐力，從而可以精確控制對芯片的壓力，此時重壓塊10的重力完全施加到微型芯片上，是裝置所能提供的最大壓力。安裝在壓頭12上的壓力傳感器16可以實時讀取壓力，通過PLC程序可以實時控制施加的壓力，當達到設定壓力時讓步進電機停止即可實現壓力的精確控制。
[0024]以上實施例僅為本實用新型其中的一種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種能夠在微型芯片上精確施壓的裝置，包括基座(2)以及連接在所述基座(2)上且可升降的升降裝置(4)，其特征在于，還包括: -套管(6)，其底部與所述升降裝置(4)間連接有彈簧(8); -重壓塊(10)，為配重裝置，其連接在所述套管(6)的側壁上，所述重壓塊(10)下方固定連接有壓頭(12); -工作臺(14)，設置在所述壓頭(12)的正下方，所述微型芯片安裝在所述工作臺(14)的上表面。2.根據權利要求1所述的一種能夠在微型芯片上精確施壓的裝置，其特征在于，所述壓頭(12)與所述重壓塊(10)之間還連接有壓力傳感器(16)。3.根據權利要求1所述的一種能夠在微型芯片上精確施壓的裝置，其特征在于，所述升降裝置(4)上連接有一豎直設置的柱狀導桿(18)，所述套管(6)套接在所述導桿(18)的上部，所述彈簧(8)套接在所述導桿(18)的下部。4.根據權利要求3所述的一種能夠在微型芯片上精確施壓的裝置，其特征在于，所述升降裝置為絲桿以及驅動所述絲桿運動的步進電機。
【文檔編號】G05D15/01GK205427648SQ201521029661
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2015年12月10日
【發明人】張振富, 周守家
【申請人】蘇州世紀福智能裝備股份有限公司