一種溫度場模擬裝置及系統的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種溫度場模擬裝置及系統，通過控制器發送模擬控制指令至溫度場，使溫度場根據模擬控制指令調節內部溫度，并將調節后的溫度場溫度發送至控制器，其中，溫度場包括溫度場箱體、制冷版、加熱板及溫度傳感器，溫度場箱體為正方體結構，加熱板設置在箱體的第一側面以及其對面，制冷板設置在箱體的第二側面以及其對面，以使得溫度場箱體內的溫度能夠均勻調節，避免出現不同區域不同溫度的情況，箱體的頂點各設置一個溫度傳感器，以便于箱體內各頂點溫度能夠及時發送至控制器。另外，將溫度傳感器包含在半物理仿真回路中，克服了采用電子溫度模擬傳感器的方案中溫度傳感器的滯后性的問題，提高了測量及調節的精確性。
【專利說明】
一種溫度場模擬裝置及系統
技術領域
[0001 ]本發明涉及模擬領域，尤其涉及一種溫度場模擬裝置及系統。
【背景技術】
[0002]航空發動機控制系統半物理試驗臺是在航空發動機采用數學仿真模型的基礎上，接入部分實物到回路中進行控制系統的全狀態仿真實驗，而作為被控對象的燃機數學模型在仿真計算機中運行，形成一個閉合回路。
[0003]在航空發動機控制系統半物理仿真實驗中，航空發動機溫度信號通過電子模擬熱電阻/熱電偶溫度傳感器進行測量，然而，使用電子模擬溫度傳感器的方式，由于溫度傳感器的滯后性，容易導致測量的不精確，進而導致半物理仿真實驗的失敗。
【發明內容】
[0004]有鑒于此，本發明提供一種溫度場模擬裝置及系統，以解決現有技術中使用電子模擬溫度傳感器的方式，由于溫度傳感器的滯后性，導致測量的不精確的問題，其具體方案如下:
[0005]—種溫度場模擬裝置，包括:控制器及溫度場，其中:
[0006]所述控制器用于發送模擬控制指令至溫度場，使所述溫度場根據所述模擬控制指令調節內部溫度，并將調節溫度后的溫度場溫度信號發送至控制器；
[0007]所述溫度場包括:溫度場箱體、制冷板、加熱板及溫度傳感器，其中:
[0008]所述溫度場箱體為正方體結構，所述加熱板設置在所述溫度場箱體的第一側面以及所述第一側面的對面，所述制冷板設置在所述溫度場箱體的第二側面以及所述第二側面的對面，所述溫度場箱體的頂點各設置一個溫度傳感器。
[0009]進一步的，所述溫度場還包括:散熱板及軸流風機，
[0010]所述散熱板及軸流風機設置于所述溫度場箱體的各個側面，且設置于所述溫度場箱體外。
[0011 ]進一步的，所述溫度場還包括:直流風機，
[0012]所述直流風機設置于所述溫度場箱體的底面，且設置于所述溫度場箱體外。
[0013]進一步的，所述控制器包括:信號采集調理板及主控板，其中:
[0014]所述主控板用于發送所述模擬控制信號，并接收所述溫度場發送的調節后的溫度信號；
[0015]所述信號采集調理板用于對發送及接收的信號的放大調節及隔離調節。
[0016]進一步的，所述制冷板為半導體制冷板，所述加熱板為半導體加熱板。
[0017]—種溫度場模擬系統，包括:被測器件及溫度場模擬裝置，所述溫度場模擬裝置包括:控制器及溫度場，
[0018]所述控制器用于發送模擬控制指令至溫度場，使所述溫度場根據所述模擬控制指令調節內部溫度，并將調節溫度后的溫度場溫度信號發送至控制器，
[0019]所述被測器件用于通過所述調節溫度后的溫度場測量溫度數據；
[0020]所述所述溫度場包括:溫度場箱體、制冷板、加熱板及溫度傳感器，其中:
[0021]所述溫度場箱體為正方體結構，所述加熱板設置在所述溫度場箱體的第一側面以及所述第一側面的對面，所述制冷板設置在所述溫度場箱體的第二側面以及所述第二側面的對面，所述溫度場箱體的頂點各設置一個溫度傳感器。
[0022]進一步的，所述溫度場還包括:散熱板及軸流風機，
[0023]所述散熱板及軸流風機分別設置于所述溫度場箱體的各個側面，且設置于所述溫度場箱體外。
[0024]進一步的，所述溫度場還包括:直流風機，
[0025]所述直流風機設置于所述溫度場箱體的底面，且設置于所述溫度場箱體外。
[0026]進一步的，所述控制器包括:信號采集調理板及主控板，其中:
[0027]所述主控板用于發送所述模擬控制信號，并接收所述溫度場發送的調節后的溫度信號；
[0028]所述信號采集調理板用于對發送及接收的信號的放大調節及隔離調節。
[0029]進一步的，所述制冷板為半導體制冷板，所述加熱板為半導體加熱板。
[0030]從上述技術方案可以看出，本申請公開的溫度場模擬裝置及系統，通過控制器發送模擬控制指令至溫度場，使溫度場根據模擬控制指令調節內部溫度，并將調節后的溫度場溫度發送至控制器，其中，溫度場包括溫度場箱體、制冷版、加熱板及溫度傳感器，溫度場箱體為正方體結構，加熱板設置在箱體的第一側面以及其對面，制冷板設置在箱體的第二側面以及其對面，以使得溫度場箱體內的溫度能夠均勻調節，避免出現不同區域不同溫度的情況，箱體的頂點各設置一個溫度傳感器，以便于箱體內各頂點溫度能夠及時發送至控制器。另外，將溫度傳感器包含在半物理仿真回路中，克服了采用電子溫度模擬傳感器的方案中溫度傳感器的滯后性的問題，提高了測量及調節的精確性。
【附圖說明】
[0031]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0032]圖1為本發明實施例公開的一種溫度場模擬裝置的結構示意圖；
[0033]圖2為本發明實施例公開的一種溫度場的結構示意圖；
[0034]圖3為本發明實施例公開的一種溫度場模擬裝置的結構示意圖；
[0035]圖4為本發明實施例公開的一種溫度場模擬裝置的結構示意圖；
[0036]圖5為本發明實施例公開的一種溫度場模擬系統的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0037]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0038]本發明公開了一種溫度場模擬裝置，其結構示意圖如圖1所示，包括:
[0039]控制器11及溫度場12。
[0040]其中，控制器11用于發送模擬控制指令至溫度場12，使溫度場12根據模擬控制指令調節內部溫度，并將調節溫度后的溫度場溫度信號發送至控制器11。
[0041]其中，控制器發送的模擬控制指令可以為控制器向上位機主動采集的，也可以為上位機向控制器發送的，由控制器進行指令的解析后發送至溫度場，進行溫度的調節。
[0042]溫度場的結構示意圖如圖2所示，包括:
[0043]溫度場箱體21，制冷板22，加熱板23及溫度傳感器24。
[0044]溫度場箱體21為正方體結構，加熱板23至少有2塊，分別設置在溫度場箱體21的第一側面以及第一側面的對面，制冷板22至少有2塊，分別設置在溫度場箱體21的第二側面以及第二側面的對面，溫度場箱體21有8個頂點，每個頂點分別設置一個溫度傳感器24。
[0045]溫度場箱體21的尺寸具體可以為10cm*10cm*10cm，體積較小；由于銅的導熱系數高，傳熱快，因此，溫度場箱體21的材質可以選擇純銅，厚度為0.lcm。
[0046]加熱板23的功率可以為150W，制冷板22可以選用12V*4A的制冷片，采用4片串聯的方式，以加強制冷深度。
[0047]具體的，溫度場模擬裝置的結構示意圖如圖3所示，包括:溫度場箱體31，制冷板32，加熱板33，溫度傳感器34及控制器35。
[0048]本實施例公開的溫度場模擬裝置，通過控制器發送模擬控制指令至溫度場，使溫度場根據模擬控制指令調節內部溫度，并將調節后的溫度場溫度發送至控制器，其中，溫度場包括溫度場箱體、制冷版、加熱板及溫度傳感器，溫度場箱體為正方體結構，加熱板設置在箱體的第一側面以及其對面，制冷板設置在箱體的第二側面以及其對面，以使得溫度場箱體內的溫度能夠均勻調節，避免出現不同區域不同溫度的情況，箱體的頂點各設置一個溫度傳感器，以便于箱體內各頂點溫度能夠及時發送至控制器。另外，將溫度傳感器包含在半物理仿真回路中，克服了采用電子溫度模擬傳感器的方案中溫度傳感器的滯后性的問題，提高了測量及調節的精確性。
[0049]本實施例公開了一種溫度場模擬裝置，其結構示意圖如圖4所示，包括:
[0050]溫度場箱體41，制冷板42，加熱板43，溫度傳感器44，散熱板45及控制器46。
[0051]除與上一實施例相同的結構外，本實施例公開的溫度場模擬裝置還增加了散熱板及軸流風機45，其中，散熱板及軸流風機45設置在溫度場上。
[0052]散熱板及軸流風機45可以為多個，分別設置于溫度場箱體41的各個側面，且設置于溫度場箱體41外側，以保證溫度場中的熱量能夠及時散出。
[0053]其中，制冷板42及加熱板43也可以具體設置在溫度場箱體41的外側面上，而散熱板及軸流風機45則設置在制冷板42及加熱板43的外側。
[0054]其中，散熱板的尺寸可以設定為60Cm*60Cm*15Cm，軸流風機的功率可以設置為40W，以保證熱量的及時排出。
[0055]本實施例公開的溫度場模擬裝置中，還可以包括:直流風機，直流風機用于設置在溫度場箱體41的底面，直流風機設置在溫度場箱體的外側，以保證溫度場箱體內溫度均勻。
[0056]另外，溫度場箱體41的頂部設置為可以打開狀態，以便于溫度的測量。
[0057]進一步的，本實施例公開的溫度場模擬裝置中，制冷板42可以為半導體制冷板，加熱板43可以為半導體加熱板。
[0058]加熱板43可以選擇不銹鋼加熱板或者加熱帶，只要保證功率滿足需求即可，優選的，加熱板43選用半導體加熱板。
[0059]制冷板42可以選用半導體制冷，壓縮機制冷或干冰或液氮制冷。
[0060]其中，壓縮機制冷可以比較準確的實現溫控，制冷面積大，使用方便，但其制作較困難，需要較高的價格購買;干冰或液氮制冷制冷面積大，溫控精度低，屬于一次性制冷劑，使用不方便;而半導體制冷板通過改變工作電流的大小可實現精確溫度控制，裝置較易于實現。
[0061]半導體制冷板不需要任何制冷劑，可以連續工作，沒有污染源，并且，半導體制冷板既能實現制冷，又能實現制熱。
[0062]半導體制冷板的工作原理是:當一塊N型半導體材料和一塊P型半導體材料聯結稱電偶對時，在這個電路中接通直流電流后，就能產生能量的轉移，電流由N型元件流向P型元件的接頭吸收熱量，成為冷端；由P型元件流向N型的接頭釋放熱量，成為熱端，吸熱和放熱的大小是通過電流的大小以及半導體材料N、P的元件對數來決定的。
[0063]控制器46包括:信號采集調理板及主控板。
[0064]控制器的主要輸入、輸出信號有:10路模擬輸入信號，其中8路為反饋信號，I路為輸出信號，I路為監測信號；8路PWM控制輸出信號，其中兩路控制加熱，兩路控制制冷，兩路控制軸流風機，一路控制直流風機，一路備用;3路串口總線，一路RS422總線與上位機通訊，一路SPI總線與顯示器通訊，一路SPI總線與總線通訊；I路I2C總線用于數據存儲。
[0065]主控板用于發送模擬控制信號，并接收溫度場發送的調節后的溫度信號；信號采集調理板用于對發送及接收的信號的放大調節及隔離調節。
[0066]主控板主要用于模擬信號的采集，控制信號的輸出，與上位機通信，與總線通信以及輸出PffM信號對溫度場進行控制。
[0067]信號采集調理板主要用于:10路模擬信號的采集，放大及隔離功能。
[0068]進一步的，控制器46還可以對溫度場的溫度及工作狀態進行顯示及存儲，以便于查看及查詢。
[0069]控制器46可以具體為STM32控制器。具體的，控制器的電路模塊主要有:STM32處理器，JTAG調試接口電路，模擬量輸入電路，電源電路，復位電路，PWM輸出電路，串行通信接口電路，I2C接口電路，顯示電路。
[0070]本實施例公開的溫度場模擬裝置，通過控制器發送模擬控制指令至溫度場，使溫度場根據模擬控制指令調節內部溫度，并將調節后的溫度場溫度發送至控制器，其中，溫度場包括溫度場箱體、制冷版、加熱板及溫度傳感器，溫度場箱體為正方體結構，加熱板設置在箱體的第一側面以及其對面，制冷板設置在箱體的第二側面以及其對面，以使得溫度場箱體內的溫度能夠均勻調節，避免出現不同區域不同溫度的情況，箱體的頂點各設置一個溫度傳感器，以便于箱體內各頂點溫度能夠及時發送至控制器。另外，將溫度傳感器包含在半物理仿真回路中，克服了采用電子溫度模擬傳感器的方案中溫度傳感器的滯后性的問題，提高了測量及調節的精確性。
[0071]本實施例公開了一種溫度場模擬系統，其結構示意圖如圖5所示，包括:
[0072]被測器件51，控制器52及溫度場53。
[0073]其中，控制器52發送模擬控制指令至溫度場53，使溫度場53根據模擬控制指令調節內部溫度，并將調節后的溫度場溫度信號發送至控制器52。
[0074]當溫度場的溫度信號與控制器52發送的模擬控制指令相吻合時，被測器件51通過調節溫度后的溫度場53測量溫度數據。
[0075]溫度場的結構示意圖如圖2所示，包括:
[0076]溫度場箱體21，制冷板22，加熱板23及溫度傳感器24。
[0077 ]溫度場箱體21為正方體結構，加熱板23至少有2塊，分別設置在溫度場箱體21的第一側面以及第一側面的對面，制冷板22至少有2塊，分別設置在溫度場箱體21的第二側面以及第二側面的對面，溫度場箱體21有8個頂點，每個頂點分別設置一個溫度傳感器24。
[0078]溫度場箱體21的尺寸具體可以為10cm*10cm*10cm，體積較小；由于銅的導熱系數高，傳熱快，因此，溫度場箱體21的材質可以選擇純銅，厚度為0.lcm。
[0079]加熱板23的功率可以為150W，制冷板22可以選用12V*4A的制冷片，采用4片串聯的方式，以加強制冷深度。
[0080]具體的，溫度場模擬裝置的結構示意圖如圖3所示，包括:溫度場箱體31，制冷板32，加熱板33，溫度傳感器34及控制器35。
[0081]具體的，溫度場模擬裝置的結構示意圖還可以如圖4所示，包括:溫度場箱體41，制冷板42，加熱板43，溫度傳感器44，散熱板45及控制器46。
[0082]散熱板及軸流風機45設置在溫度場上。
[0083]散熱板及軸流風機45可以為多個，分別設置于溫度場箱體41的各個側面，且設置于溫度場箱體41外側，以保證溫度場中的熱量能夠及時散出。
[0084]其中，制冷板42及加熱板43也可以具體設置在溫度場箱體41的外側面上，而散熱板及軸流風機45則設置在制冷板42及加熱板43的外側。
[0085]其中，散熱板的尺寸可以設定為60Cm*60Cm*15Cm，軸流風機的功率可以設置為40W，以保證熱量的及時排出。
[0086]本實施例公開的溫度場模擬裝置中，還可以包括:直流風機，直流風機用于設置在溫度場箱體41的底面，直流風機設置在溫度場箱體的外側，以保證溫度場箱體內溫度均勻。
[0087]另外，溫度場箱體41的頂部設置為可以打開狀態，以便于溫度的測量。
[0088]進一步的，本實施例公開的溫度場模擬裝置中，制冷板42可以為半導體制冷板，加熱板43可以為半導體加熱板。
[0089]加熱板43可以選擇不銹鋼加熱板或者加熱帶，只要保證功率滿足需求即可，優選的，加熱板43選用半導體加熱板。
[0090]制冷板42可以選用半導體制冷，壓縮機制冷或干冰或液氮制冷。
[0091]其中，壓縮機制冷可以比較準確的實現溫控，制冷面積大，使用方便，但其制作較困難，需要較高的價格購買;干冰或液氮制冷制冷面積大，溫控精度低，屬于一次性制冷劑，使用不方便;而半導體制冷板通過改變工作電流的大小可實現精確溫度控制，裝置較易于實現。
[0092]半導體制冷板不需要任何制冷劑，可以連續工作，沒有污染源，并且，半導體制冷板既能實現制冷，又能實現制熱。
[0093]半導體制冷板的工作原理是:當一塊N型半導體材料和一塊P型半導體材料聯結稱電偶對時，在這個電路中接通直流電流后，就能產生能量的轉移，電流由N型元件流向P型元件的接頭吸收熱量，成為冷端；由P型元件流向N型的接頭釋放熱量，成為熱端，吸熱和放熱的大小是通過電流的大小以及半導體材料N、P的元件對數來決定的。
[0094]控制器46包括:信號采集調理板及主控板。
[0095]控制器的主要輸入、輸出信號有:10路模擬輸入信號，其中8路為反饋信號，I路為輸出信號，I路為監測信號；8路PWM控制輸出信號，其中兩路控制加熱，兩路控制制冷，兩路控制軸流風機，一路控制直流風機，一路備用;3路串口總線，一路RS422總線與上位機通訊，一路SPI總線與顯示器通訊，一路SPI總線與總線通訊；I路I2C總線用于數據存儲。
[0096]主控板用于發送模擬控制信號，并接收溫度場發送的調節后的溫度信號；信號采集調理板用于對發送及接收的信號的放大調節及隔離調節。
[0097]主控板主要用于模擬信號的采集，控制信號的輸出，與上位機通信，與總線通信以及輸出PffM信號對溫度場進行控制。
[0098]信號采集調理板主要用于:10路模擬信號的采集，放大及隔離功能。
[0099]進一步的，控制器46還可以對溫度場的溫度及工作狀態進行顯示及存儲，以便于查看及查詢。
[0100]控制器46可以具體為STM32控制器。具體的，控制器的電路模塊主要有:STM32處理器，JTAG調試接口電路，模擬量輸入電路，電源電路，復位電路，PWM輸出電路，串行通信接口電路，I2C接口電路，顯示電路。
[0101]本實施例公開的溫度場模擬系統，通過控制器發送模擬控制指令至溫度場，使溫度場根據模擬控制指令調節內部溫度，并將調節后的溫度場溫度發送至控制器，其中，溫度場包括溫度場箱體、制冷版、加熱板及溫度傳感器，溫度場箱體為正方體結構，加熱板設置在箱體的第一側面以及其對面，制冷板設置在箱體的第二側面以及其對面，以使得溫度場箱體內的溫度能夠均勻調節，避免出現不同區域不同溫度的情況，箱體的頂點各設置一個溫度傳感器，以便于箱體內各頂點溫度能夠及時發送至控制器。另外，將溫度傳感器包含在半物理仿真回路中，克服了采用電子溫度模擬傳感器的方案中溫度傳感器的滯后性的問題，提高了測量及調節的精確性。
[0102]本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。對于實施例公開的裝置而言，由于其與實施例公開的方法相對應，所以描述的比較簡單，相關之處參見方法部分說明即可。
[0103]專業人員還可以進一步意識到，結合本文中所公開的實施例描述的各示例的單元及算法步驟，能夠以電子硬件、計算機軟件或者二者的結合來實現，為了清楚地說明硬件和軟件的可互換性，在上述說明中已經按照功能一般性地描述了各示例的組成及步驟。這些功能究竟以硬件還是軟件方式來執行，取決于技術方案的特定應用和設計約束條件。專業技術人員可以對每個特定的應用來使用不同方法來實現所描述的功能，但是這種實現不應認為超出本發明的范圍。
[0104]結合本文中所公開的實施例描述的方法或算法的步驟可以直接用硬件、處理器執行的軟件模塊，或者二者的結合來實施。軟件模塊可以置于隨機存儲器(RAM)、內存、只讀存儲器(ROM)、電可編程ROM、電可擦除可編程ROM、寄存器、硬盤、可移動磁盤、CD-ROM、或技術領域內所公知的任意其它形式的存儲介質中。
[0105]對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本發明。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本發明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【主權項】
1.一種溫度場模擬裝置，其特征在于，包括:控制器及溫度場，其中: 所述控制器用于發送模擬控制指令至溫度場，使所述溫度場根據所述模擬控制指令調節內部溫度，并將調節后的溫度場溫度信號發送至控制器； 所述溫度場包括:溫度場箱體、制冷板、加熱板及溫度傳感器，其中: 所述溫度場箱體為正方體結構，所述加熱板設置在所述溫度場箱體的第一側面以及所述第一側面的對面，所述制冷板設置在所述溫度場箱體的第二側面以及所述第二側面的對面，所述溫度場箱體的頂點各設置一個溫度傳感器。2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述溫度場還包括:散熱板及軸流風機， 所述散熱板及軸流風機設置于所述溫度場箱體的各個側面，且設置于所述溫度場箱體外。3.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述溫度場還包括:直流風機， 所述直流風機設置于所述溫度場箱體的底面，且設置于所述溫度場箱體外。4.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述控制器包括:信號采集調理板及主控板，其中: 所述主控板用于發送所述模擬控制信號，并接收所述溫度場發送的調節后的溫度信號； 所述信號采集調理板用于對發送及接收的信號的放大調節及隔離調節。5.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述制冷板為半導體制冷板，所述加熱板為半導體加熱板。6.一種溫度場模擬系統，其特征在于，包括:被測器件及溫度場模擬裝置，所述溫度場模擬裝置包括:控制器及溫度場， 所述控制器用于發送模擬控制指令至溫度場，使所述溫度場根據所述模擬控制指令調節內部溫度，并將調節后的溫度場溫度信號發送至控制器， 所述被測器件用于通過所述調節溫度后的溫度場測量溫度數據； 所述所述溫度場包括:溫度場箱體、制冷板、加熱板及溫度傳感器，其中: 所述溫度場箱體為正方體結構，所述加熱板設置在所述溫度場箱體的第一側面以及所述第一側面的對面，所述制冷板設置在所述溫度場箱體的第二側面以及所述第二側面的對面，所述溫度場箱體的頂點各設置一個溫度傳感器。7.根據權利要求6所述的系統，其特征在于，所述溫度場還包括:散熱板及軸流風機， 所述散熱板及軸流風機設置于所述溫度場箱體的各個側面，且設置于所述溫度場箱體外。8.根據權利要求6所述的系統，其特征在于，所述溫度場還包括:直流風機， 所述直流風機設置于所述溫度場箱體的底面，且設置于所述溫度場箱體外。9.根據權利要求6所述的系統，其特征在于，所述控制器包括:信號采集調理板及主控板，其中: 所述主控板用于發送所述模擬控制信號，并接收所述溫度場發送的調節后的溫度信號； 所述信號采集調理板用于對發送及接收的信號的放大調節及隔離調節。10.根據權利要求6所述的系統，其特征在于，所述制冷板為半導體制冷板，所述加熱板為半導體加熱板。
【文檔編號】G05D23/19GK105955070SQ201610509080
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年6月30日
【發明人】馬秋穎
【申請人】北京瑞禾四方科技有限公司