本發(fā)明屬于快速成型技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種自動(dòng)供粉系統(tǒng)。
背景技術(shù):
目前,sls快速成型可以使用多種粉末材料,如石膏,淀粉,陶瓷材料,高分子材料以及它們的復(fù)合粉末等。sls成形系統(tǒng)都是多學(xué)科交叉的系統(tǒng)工程,其中粉末的鋪覆是關(guān)鍵技術(shù),它對(duì)sls成形的速度,精度和可靠性以及設(shè)備的體積、價(jià)格等影響很大。sls快速成型設(shè)備的供粉方式包括下供粉方式和上供粉方式,下供粉方式相對(duì)上供粉方式結(jié)構(gòu)復(fù)雜、工作區(qū)域小,設(shè)備大等弊端,故逐漸被上供粉方式替代,但現(xiàn)有上供粉方式中,其工作效率低,供粉精度也不是很高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明提供一種自動(dòng)供粉系統(tǒng),以解決上述背景技術(shù)中傳統(tǒng)的供粉系統(tǒng),工作效率低、供粉精度低的問(wèn)題。
本發(fā)明所解決的技術(shù)問(wèn)題采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):本發(fā)明提供一種自動(dòng)供粉系統(tǒng),其特征在于:包括供粉控制系統(tǒng)、光電耦合模塊、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),所述供粉控制系統(tǒng)包括芯片u1、芯片u2、傳感器j1、傳感器j2、傳感器j3、傳感器j4、電阻r1、電容c1、電容c2、二極管d1,所述芯片u1的引腳5接傳感器j1,其引腳6接傳感器j2,其引腳7接傳感器j3,其引腳8接傳感器j4,其引腳37接芯片u2的引腳11,其引腳38接芯片u2的引腳10,其引腳39接接芯片u2的引腳9,其引腳40接電壓+12v,所述芯片u2的引腳16接地,其引腳1接其引腳2、電容c1的一端,所述電容c1的另一端接電阻r1的一端、二極管d1的陰極,所述電阻r1的另一端接二極管d1的陽(yáng)極、電容c2的一端且都接地,所述電容c2的而另一端接電壓+12v,所述光電耦合模塊包括光電耦合器u3、光電耦合器u4、接口j5、電阻r2、電阻r3、電容c3、電容c4,所述光電耦合器u3的引腳1接接口j5的引腳2,其引腳2接其引腳4且都接地,其引腳3接電阻r2的一端,所述光電耦合器u4的引腳1接接口j5的引腳1,其引腳2接其引腳4且都接地,其引腳3接電阻r3的一端,所述電阻r2的另一端接電容c3的一端,所述電阻r3的另一端接電容c4的一端,所述電容c3的另一端接電壓+12v,所述電容c4的另一端接電壓+12v,所述驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)包括場(chǎng)效應(yīng)管q1、電阻r4、電阻r5、二極管d3、二極管d4、開(kāi)關(guān)k1、開(kāi)關(guān)k2、電機(jī)m1、電機(jī)m2,所述場(chǎng)效應(yīng)管q1的g極接電阻r5的一端、二極管d2的陰極,其d極接二極管d2的陽(yáng)極、電阻r4的一端,其s極接二極管d4的陽(yáng)極,所述電阻r5的另一端接電壓+5v,所述電阻r4的另一端接地,所述二極管d4的陰極接開(kāi)關(guān)k1的引腳1,所述開(kāi)關(guān)k1的引腳2接電機(jī)m1的一端,其引腳3接電機(jī)m1的另一端,其引腳4接二極管d3的陰極、開(kāi)關(guān)k2的引腳8、開(kāi)關(guān)k2的引腳5,所述開(kāi)關(guān)k2的引腳1接電機(jī)m2的一端,其引腳2接電機(jī)m2的另一端,其引腳3接芯片u1的引腳3,其引腳4接地,其引腳6接其引腳7、二極管d3的陽(yáng)極且都接地。
所述芯片u1選用stcat89s52型號(hào)的單片機(jī)。
所述芯片u2選用amc7140型號(hào)的芯片。
本發(fā)明的有益效果為:
1本專利的自動(dòng)供粉系統(tǒng),能自動(dòng)完成均勻送粉,大大節(jié)省工人的勞動(dòng)時(shí)間,提高工作效率。
2本專利通過(guò)電機(jī)可以控制送粉輥旋轉(zhuǎn)的圈數(shù),進(jìn)而實(shí)現(xiàn)定量送粉,大大提高其送粉精度。
3本專利的傳感器可以檢測(cè)送粉厚度,以確保送粉量符合規(guī)定,避免了人工檢驗(yàn),大大降低其勞動(dòng)強(qiáng)度。
4本專利的主控芯片采用stcat89s52型號(hào)的單片機(jī),該芯片一個(gè)低電壓,高性能cmos8位單片機(jī),其價(jià)格便宜,可擴(kuò)展性強(qiáng),功耗低。
5本專利的自動(dòng)供粉系統(tǒng),使原有的工序無(wú)需中斷人工操作送粉,大大縮短了送粉時(shí)間。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明的供粉控制系統(tǒng)的電路原理圖;
圖2是本發(fā)明的光電耦合模塊的電路原理圖;
圖3是本發(fā)明的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的電路原理圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述:
實(shí)施例:
本實(shí)施例包括:供粉控制系統(tǒng)(圖1)、光電耦合模塊(圖2)、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)(圖3)。
圖1中,供粉控制系統(tǒng)包括芯片u1、芯片u2、傳感器j1、傳感器j2、傳感器j3、傳感器j4、電阻r1、電容c1、電容c2、二極管d1,芯片u1的引腳5接傳感器j1,其引腳6接傳感器j2,其引腳7接傳感器j3,其引腳8接傳感器j4,其引腳37接芯片u2的引腳11,其引腳38接芯片u2的引腳10,其引腳39接接芯片u2的引腳9,其引腳40接電壓+12v,芯片u2的引腳16接地,其引腳1接其引腳2、電容c1的一端,電容c1的另一端接電阻r1的一端、二極管d1的陰極,電阻r1的另一端接二極管d1的陽(yáng)極、電容c2的一端且都接地,電容c2的而另一端接電壓+12v。
圖2中,光電耦合模塊包括光電耦合器u3、光電耦合器u4、接口j5、電阻r2、電阻r3、電容c3、電容c4,光電耦合器u3的引腳1接接口j5的引腳2,其引腳2接其引腳4且都接地,其引腳3接電阻r2的一端,光電耦合器u4的引腳1接接口j5的引腳1,其引腳2接其引腳4且都接地,其引腳3接電阻r3的一端,電阻r2的另一端接電容c3的一端,電阻r3的另一端接電容c4的一端,電容c3的另一端接電壓+12v,電容c4的另一端接電壓+12v。
圖3中,驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)包括場(chǎng)效應(yīng)管q1、電阻r4、電阻r5、二極管d3、二極管d4、開(kāi)關(guān)k1、開(kāi)關(guān)k2、電機(jī)m1、電機(jī)m2,場(chǎng)效應(yīng)管q1的g極接電阻r5的一端、二極管d2的陰極,其d極接二極管d2的陽(yáng)極、電阻r4的一端,其s極接二極管d4的陽(yáng)極,電阻r5的另一端接電壓+5v,電阻r4的另一端接地,二極管d4的陰極接開(kāi)關(guān)k1的引腳1,開(kāi)關(guān)k1的引腳2接電機(jī)m1的一端,其引腳3接電機(jī)m1的另一端,其引腳4接二極管d3的陰極、開(kāi)關(guān)k2的引腳8、開(kāi)關(guān)k2的引腳5,開(kāi)關(guān)k2的引腳1接電機(jī)m2的一端,其引腳2接電機(jī)m2的另一端,其引腳3接芯片u1的引腳3,其引腳4接地,其引腳6接其引腳7、二極管d3的陽(yáng)極且都接地。
利用本發(fā)明所述的技術(shù)方案,或本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明技術(shù)方案的啟發(fā)下,設(shè)計(jì)出類似的技術(shù)方案,而達(dá)到上述技術(shù)效果的,均是落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。