一種電能表芯片程序的自動燒錄裝置制造方法
【專利摘要】一種電能表芯片程序的自動燒錄裝置，包括基板（2)、芯片取放機構、縱向位移機構、橫向位移機構、電氣控制單元、芯片燒錄區（16)、芯片放置托盤（11)、合格品放置托盤（14)和不合格品放置托盤（15)，所述芯片取放機構設置在所述縱向位移機構上，所述縱向位移機構用于驅動所述芯片取放機構沿縱向移動；所述縱向位移機構設置在所述橫向位移機構上，所述橫向位移機構用于驅動所述縱向位移機構沿橫向移動。本實用新型的電能表芯片程序的自動燒錄裝置，實現了電能表芯片的自動化燒錄，程序燒錄速度快，大大提高了電能表芯片程序的燒錄效率，節省了人力與生產場地，降低了生產成本。
【專利說明】一種電能表芯片程序的自動燒錄裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于電能表芯片程序燒錄【技術領域】，特別涉及一種電能表芯片程序的自動燒錄裝置。
【背景技術】
[0002]燒錄裝置(又稱為燒錄器或編程裝置)是一種在芯片上寫程序的設備。電能表芯片程序燒錄的傳統工藝基本上都是采用人工操作的方式，在芯片燒錄時，操作員利用芯片真空吸盤將芯片從芯片托盤上取出，放入各類芯片程序燒錄裝置上，之后按下開始按鈕，等待芯片程序燒錄完成，然后根據燒錄裝置的提示音，將燒錄成功的芯片用芯片真空吸盤放到合格芯片托盤上，將未燒錄成功的芯片用芯片真空吸盤放到不合格芯片托盤上。
[0003]由于上述這種傳統的工藝方法需要多次手動取、放芯片，在一定時間內，能夠燒錄的芯片數量十分有限，燒錄效率很低，而且還占用人力，成本高，無法滿足當前芯片制造的要求。
實用新型內容
[0004]為此，本實用新型所要解決的技術問題在于現有的電能表芯片程序燒錄方式燒錄效率低下、成本高，而提供一種燒錄效率高、成本較低的電能表芯片程序的自動燒錄裝置。
[0005]為解決上述技術問題，本實用新型的采用的技術方案如下:
[0006]一種電能表芯片程序的自動燒錄裝置，包括
[0007]基板，水平放置；
[0008]芯片取放機構，用于取放芯片；
[0009]縱向位移機構，所述芯片取放機構設置在所述縱向位移機構上，所述縱向位移機構用于驅動所述芯片取放機構沿縱向移動；
[0010]橫向位移機構，設置于所述基板上，所述縱向位移機構設置在所述橫向位移機構上，所述橫向位移機構用于驅動所述縱向位移機構沿橫向移動；
[0011]電氣控制單元，用于驅動所述芯片取放機構、所述縱向位移機構和所述橫向位移機構；
[0012]芯片燒錄區，設置于所述基板上并置于所述縱向位移機構、所述橫向位移機構合圍而成的范圍內，所述芯片燒錄區的最高豎直位置低于所述芯片取放機構的最低豎直位置；
[0013]芯片放置托盤、合格品放置托盤和不合格品放置托盤，設置于所述基板上、均位于所述芯片燒錄區的周圍，且所述芯片放置托盤、所述合格品放置托盤和所述不合格品放置托盤的至少一部分置于所述縱向位移機構、所述橫向位移機構合圍而成的范圍內，所述芯片放置托盤、所述合格品放置托盤和所述不合格品放置托盤的最高豎直位置均低于所述芯片取放機構的最低豎直位置。
[0014]上述自動燒錄裝置中，所述橫向位移機構包括橫向伺服電機、橫向連接軸和橫向絲桿，所述橫向絲桿的一端通過所述橫向連接軸與所述橫向伺服電機的驅動軸連接。
[0015]上述自動燒錄裝置中，所述縱向位移機構的下部通過第一滑塊與所述橫向絲桿配合，所述縱向位移機構在所述橫向絲桿的轉動驅動下沿所述橫向絲桿移動。
[0016]上述自動燒錄裝置中，所述縱向位移機構包括縱向伺服電機、縱向連接軸和縱向絲桿，所述縱向絲桿的一端通過所述縱向連接軸與所述縱向伺服電機的驅動軸連接。
[0017]上述自動燒錄裝置中，所述芯片取放機構包括本體以及設置于所述本體上的上下運動氣缸和真空吸盤，所述真空吸盤在所述上下運動氣缸的驅動下上下運動。
[0018]上述自動燒錄裝置中，所述本體的背面通過第二滑塊與所述縱向絲桿配合，所述芯片取放機構在所述縱向絲桿的轉動驅動下沿所述縱向絲桿移動。
[0019]上述自動燒錄裝置中，所述芯片燒錄區包括若干個芯片放置基座和設置于所述芯片放置基座下方的下拉氣缸，所述芯片放置基座與所述電氣控制單元的芯片燒錄端口電連接，所述芯片放置基座的周圍設置有固定爪所述下拉氣缸在所述電氣控制單元的作用下驅動所述固定爪下行，使放置于所述芯片放置基座上的所述芯片與所述芯片放置基座的各觸點電連接。
[0020]上述自動燒錄裝置中，所述橫向絲桿的外部包覆有橫向位移機構蓋板；所述縱向絲桿的外部包覆有縱向位移機構蓋板。
[0021]本實用新型的上述技術方案相比現有技術具有以下優點:
[0022](I)本實用新型的電能表芯片程序的自動燒錄裝置，包括基板、橫向位移機構、縱向位移機構、芯片取放機構、芯片燒錄區、芯片放置托盤、合格品放置托盤和不合格品放置托盤等部分。在電氣控制單元的控制下，通過縱向位移機構和橫向位移機構的設置，使芯片取放機構能夠在橫向、縱向精準運動并定位，實現自動取放芯片，程序燒錄不合格的芯片被放置到不合格品放置托盤，程序燒錄合格的芯片被放置到合格品放置托盤，實現了電能表芯片自動化燒錄，程序燒錄速度快，大大提高了電能表芯片程序燒錄效率，節省了人力與生產場地,降低了生產成本。
[0023](2)本實用新型的電能表芯片程序的自動燒錄裝置，其中橫向位移機構和縱向位移機構的具體結構設計合理、結構簡單，易于實現，且效果好，能夠在控制成本的前提下實現芯片燒錄的自動化。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0024]為了使本實用新型的內容更容易被清楚的理解，下面根據本實用新型的具體實施例并結合附圖，對本實用新型作進一步詳細的說明，其中
[0025]圖1是本實用新型自動燒錄裝置的整體示意圖；
[0026]圖2是本實用新型自動燒錄裝置的局部示意圖一；
[0027]圖3是本實用新型自動燒錄裝置的局部示意圖二。
[0028]附圖標記說明:
[0029]1-機架,2-基板,3-橫向位移機構蓋板,4-橫向伺服電機,5-橫向連接軸,6_第一滑塊，7-縱向位移機構蓋板，8-本體，9-上下運動氣缸，10-真空吸盤，11-芯片放置托盤，12-芯片托盤支撐機架，13-第二滑塊，14-合格品放置托盤，15-不合格品放置托盤，16-芯片燒錄區，17-芯片放置基座，18-下拉氣缸，19-縱向伺服電機，20-縱向連接軸，21-固定爪。
【具體實施方式】
[0030]如圖1所示，是本實用新型電能表芯片程序的自動燒錄裝置的優選實施例。
[0031]所述電能表芯片程序的自動燒錄裝置包括水平設置的基板2、縱向位移機構、橫向位移機構、芯片取放機構、芯片燒錄區16、芯片放置托盤11、合格品放置托盤14和不合格品放置托盤15，以及驅動所述芯片取放機構、所述縱向位移機構和所述橫向位移機構運行的電氣控制單元(圖中未示出)。在本實施例中，所述基板2設置于機架I上，有利于所述自動燒錄裝置的運行穩定性和安全性。
[0032]如圖2所示，所述橫向位移機構設置于所述基板2上，所述縱向位移機構設置在所述橫向位移機構上，所述橫向位移機構用于驅動所述縱向位移機構沿橫向移動(即圖2中所不方向A)。所述橫向位移機構包括橫向伺服電機4、橫向連接軸5和橫向絲桿,所述橫向絲桿的一端通過所述橫向連接軸5與所述橫向伺服電機4的驅動軸連接。所述橫向絲桿外包覆有橫向位移機構蓋板3。
[0033]所述縱向位移機構設置于所述橫向位移機構上，所述芯片取放機構設置在所述縱向位移機構上，所述縱向位移機構用于驅動所述芯片取放機構沿縱向移動(即圖2中所示方向B)。所述縱向位移機構包括縱向伺服電機19、縱向連接軸20、第一滑塊6和縱向絲桿，所述縱向絲桿的一端通過所述縱向連接軸20與所述縱向伺服電機19的驅動軸連接，所述縱向位移機構下部設置所述第一滑塊6。所述縱向位移機構的下部通過所述第一滑塊6與所述橫向絲桿配合實現沿所述橫向絲桿的移動。具體的，所述第一滑塊6與所述橫向絲桿螺紋配合，所述橫向絲桿的轉動轉化為所述第一滑塊6沿所述橫向絲桿長度方向的移動，使得所述縱向位移機構在所述橫向絲桿的轉動驅動下沿所述橫向絲桿移動。所述縱向絲桿外包覆有縱向位移機構蓋板7。
[0034]所述芯片取放機構用于取放芯片。所述芯片取放機構包括本體8以及設置于所述本體8上的上下運動氣缸9和真空吸盤10，所述真空吸盤10在所述上下運動氣缸9的驅動下上下運動，所述真空吸盤10實現對所述芯片的吸住與松開。在所述電氣控制單元的控制下，所述芯片取放機構在所述縱向絲桿、所述橫向絲桿的驅動下，分別實現在一定范圍內的縱向、橫向上的任意位置移動。在本實施例中，所述上下運動氣缸9的數量為兩個，所述真空吸盤10的數量也為兩個。所述本體8的背面通過第二滑塊13與所述縱向絲桿配合實現沿所述縱向絲桿的移動，具體的，所述第二滑塊13與所述縱向絲桿螺紋配合，所述縱向絲桿的轉動轉化為所述第二滑塊13沿所述縱向絲桿長度方向的移動，使得所述芯片取放機構在所述縱向絲桿的轉動驅動下沿所述縱向絲桿移動。
[0035]所述芯片燒錄區16設置于所述基板2上并置于所述縱向位移機構、所述橫向位移機構合圍而成的范圍內，所述芯片燒錄區16的最高豎直位置低于所述芯片取放機構的最低豎直位置。如圖3所示，所述芯片燒錄區16包括若干個芯片放置基座17和設置于所述芯片放置基座7下方的下拉氣缸18，所述芯片放置基座17與所述電氣控制單元的芯片燒錄端口電連接，所述芯片放置基座7的周圍設置有固定爪21，所述下拉氣缸18在所述電氣控制單元的作用下驅動所述固定爪21下行，使放置于所述芯片放置基17上的電能表芯片與所述芯片放置基座17的各觸點可靠電連接。在本實施例中，所述芯片燒錄區16包括八個所述芯片放置基座17、八個所述下拉氣缸18，被燒錄的電能表芯片在所述芯片取放機構作用下被放置到所述芯片放置基座17上，之后所述下拉氣缸18會在電氣控制部分的作用下使電能表芯片與所述芯片放置基座17充分電連接，在所述電氣控制單元作用下使各部件相互作用從而實現對芯片程序的自動燒錄。
[0036]所述芯片放置托盤11、所述合格品放置托盤14和所述不合格品放置托盤15，設置于所述基板2上、均位于所述芯片燒錄區16的周圍，且所述芯片放置托盤11、所述合格品放置托盤14和所述不合格品放置托盤15的至少一部分置于所述縱向位移機構、所述橫向位移機構合圍而成的范圍內，所述芯片放置托盤11、所述合格品放置托盤14和所述不合格品放置托盤15的最高豎直位置均低于所述芯片取放機構的最低豎直位置。所述芯片放置托盤11用于放置待燒錄的電能表芯片，所述合格品放置托盤14用于放置燒錄成功的芯片，所述不合格品放置托盤15用于放置未燒錄成功的芯片，所述芯片放置托盤11和所述合格品放置托盤14均放置于芯片托盤支撐機架12上，所述不合格品放置托盤15橫跨放置在兩個所述芯片托盤支撐機架12之間。
[0037]所述電氣控制單元(圖中未顯示)包括PLC控制部分、伺服驅動器、芯片燒錄模塊、氣缸電磁閥、電源管理模塊等。
[0038]本實用新型所述自動燒錄裝置的具體工作過程，詳述如下:
[0039]啟動整個裝置的電源和氣源，人工把裝滿有電能表芯片的所述芯片放置托盤11放到所述芯片托盤支撐機架12上，所述合格品放置托盤14和所述不合格品放置托盤15均為空盤；所述電氣控制單元的所述芯片燒錄模塊內預先下載好待燒錄的芯片程序，在電氣控制單元的作用下，所述芯片取放機構會把所述芯片放置托盤11上的所述芯片取出來放到所述芯片燒錄區16的八個所述芯片放置基座17上，所述下拉氣缸18使所述芯片與所述芯片放置基座17的觸點充分接觸，所述芯片燒錄模塊檢測到所述芯片，即開始對相應的芯片進行程序燒錄，程序燒錄完成后所述下拉氣缸18上行使所述芯片放置基座17恢復初始狀態，所述芯片取放機構把程序下載燒錄完成的所述芯片放到所述合格品放置托盤14內，燒錄不成功的所述芯片放到所述不合格品放置托盤15中，重復上述過程對芯片進行自動化燒錄，當所述芯片放置托盤11的芯片數量為零，或者所述合格品放置托盤14內的芯片已滿、所述不合格品放置托盤15內的芯片已滿時，整個裝置會發出蜂鳴聲提示操作人員更換托盤。
[0040]顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型創造的保護范圍之中。
【權利要求】
1.一種電能表芯片程序的自動燒錄裝置，其特征在于:包括 基板(2)，水平放置； 芯片取放機構，用于取放芯片； 縱向位移機構，所述芯片取放機構設置在所述縱向位移機構上，所述縱向位移機構用于驅動所述芯片取放機構沿縱向移動； 橫向位移機構，設置于所述基板(2)上，所述縱向位移機構設置在所述橫向位移機構上，所述橫向位移機構用于驅動所述縱向位移機構沿橫向移動； 電氣控制單元，用于驅動所述芯片取放機構、所述縱向位移機構和所述橫向位移機構； 芯片燒錄區(16)，設置于所述基板(2)上并置于所述縱向位移機構、所述橫向位移機構合圍而成的范圍內，所述芯片燒錄區(16)的最高豎直位置低于所述芯片取放機構的最低豎直位置； 芯片放置托盤(11)、合格品放置托盤(14)和不合格品放置托盤(15)，設置于所述基板(2)上、均位于所述芯片燒錄區(16)的周圍，且所述芯片放置托盤(11)、所述合格品放置托盤(14)和所述不合格品放置托盤(15)的至少一部分置于所述縱向位移機構、所述橫向位移機構合圍而成的范圍內，所述芯片放置托盤(11)、所述合格品放置托盤(14)和所述不合格品放置托盤(15)的最高豎直位置均低于所述芯片取放機構的最低豎直位置。
2.根據權利要求1所述的自動燒錄裝置，其特征在于:所述橫向位移機構包括橫向伺服電機(4)、橫向連接軸(5)和橫向絲桿,所述橫向絲桿的一端通過所述橫向連接軸(5)與所述橫向伺服電機⑷的驅動軸連接。
3.根據權利要求2所述的自動燒錄裝置，其特征在于:所述縱向位移機構的下部通過第一滑塊(6)與所述橫向絲桿配合，所述縱向位移機構在所述橫向絲桿的轉動驅動下沿所述橫向絲桿移動。
4.根據權利要求3所述的自動燒錄裝置，其特征在于:所述縱向位移機構包括縱向伺服電機(19)、縱向連接軸(20)和縱向絲桿，所述縱向絲桿的一端通過所述縱向連接軸(20)與所述縱向伺服電機(19)的驅動軸連接。
5.根據權利要求4所述的自動燒錄裝置，其特征在于:所述芯片取放機構包括本體(8)以及設置于所述本體(8)上的上下運動氣缸(9)和真空吸盤(10)，所述真空吸盤(10)在所述上下運動氣缸(9)的驅動下上下運動。
6.根據權利要求5所述的自動燒錄裝置，其特征在于:所述本體(8)的背面通過第二滑塊(13)與所述縱向絲桿配合，所述芯片取放機構在所述縱向絲桿的轉動驅動下沿所述縱向絲桿移動。
7.根據權利要求1-6任一所述的自動燒錄裝置，其特征在于:所述芯片燒錄區(16)包括若干個芯片放置基座(17)和設置于所述芯片放置基座(7)下方的下拉氣缸(18)，所述芯片放置基座(17)與所述電氣控制單元的芯片燒錄端口電連接，所述芯片放置基座(7)的周圍設置有固定爪(21)所述下拉氣缸(18)在所述電氣控制單元的作用下驅動所述固定爪(21)下行，使放置于所述芯片放置基座(17)上的所述芯片與所述芯片放置基座(17)的各觸點電連接。
8.根據權利要求7所述的自動燒錄裝置，其特征在于:所述橫向絲桿的外部包覆有橫 向位移機構蓋板(3);所述縱向絲桿的外部包覆有縱向位移機構蓋板(7)。
【文檔編號】G05D3/12GK204028705SQ201420432622
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年8月1日 優先權日:2014年8月1日
【發明者】李從偉, 邵翌, 胡彭真, 黃雅德 申請人:浙江正泰儀器儀表有限責任公司