互動式平臺終端的制作方法

互動式平臺終端的制作方法
【專利摘要】本發明是互動式平臺終端，其結構是觸摸屏1和LCM2分別通過雙面膠固定在A殼3的上部，揚聲器5和處理板Ass6分別固定在A殼3的下部，把手4通過卡扣結構固定于A殼3的側面，A殼3與B殼14固定相接，滑動支架12、B殼14、C殼17依次組合在一起，B殼14與C殼17之間可以相對滑動；A殼3和B殼14間設通訊模塊倉，通訊模塊通過卡扣固定在該通訊模塊倉內。優點：全新的外觀結構，觸屏操作；超大容量內存大，提高數據存儲密度；功能配置全面，實現需方要求；安裝維護便捷；可在斷電的情況下長時間保存信息；具備UPS功能，交流電斷電告警，電池能夠保證供電3h以上；工作更加穩定可靠。
【專利說明】互動式平臺終端

【技術領域】
[0001]本發明是互動式平臺終端，屬于無線數傳【技術領域】。

【背景技術】
[0002]現有的用電信息采集終端存在很多問題，比如:管理復雜，對于專變用戶，每個配電站都裝有一個終端，系統對每個終端進行管理，管理難度較大；施工麻煩:面對采集點，控制點分散；采集和控制分離的情況現有終端無法解決，或者需要增加施工難度解決；企業服務缺失:現有終端安裝在用戶側，但沒有為企業用戶提供很好的服務。具體來說，用戶無法通過終端看到采集到的數據的曲線分布或者柱狀圖分布，就不能清楚得了解自己企業內部的用電負荷趨勢以及用電量趨勢；企業用戶的二級表數據無法采集，無法讓企業清楚的看到內部電資源的使用分布情況；企業用戶無法方便的看到終端上的數據等等。


【發明內容】

[0003]本發明提出的是互動式平臺終端，其目的旨在克服現有技術存在的上述缺陷，實現良好的互動性，降低安裝、維護人員的工作難度，提供同企業用戶的互動功能，為用戶提供電力能效管理服務，且使用簡單，做到一個用戶在系統里只需對應一個檔案管理，能夠分布式就近安裝采集和控制模塊，可以采用無線方式，降低施工難度。
[0004]本發明的技術解決方案:互動式平臺終端，其結構包括觸摸屏、LCM、A殼、把手、揚聲器、處理板Ass、通訊模塊、滑動支架、B殼、MS729-30門鎖、C殼、接口板Ass、電臺天線電纜、天線固定支架、電臺、D殼、端蓋、掛鉤、電池蓋、電池組、電源單元；其中觸摸屏和LCM分別通過雙面膠固定在A殼的上部，揚聲器和處理板Ass分別固定在A殼的下部，把手通過卡扣結構固定于A殼的側面，A殼與B殼固定相接，滑動支架、B殼、C殼依次組合在一起，B殼與C殼之間可以相對滑動；A殼和B殼間設通訊模塊倉，通訊模塊通過卡扣固定在該通訊模塊倉內，該通訊模塊包括天線、通訊模塊上蓋、通訊模塊PCB Ass、通訊模塊下蓋，其中天線安裝在通訊模塊上蓋的一側，通訊模塊上蓋通過卡扣和通訊模塊下蓋固定定位，通訊模塊上蓋和通訊模塊下蓋之間設通訊模塊PCB Ass，該通訊模塊PCB Ass上設AM335x主芯片，B殼上的鎖孔內設MS729-30門鎖，該MS729-30門鎖通過自帶的螺母旋緊固定在B殼的前部；接口板Ass和天線固定支架分別固定在C殼的前部，電源單元固定在C殼的下部，該C殼上設電池倉，該電池倉內設電池組，電池倉上蓋有電池蓋，該電池蓋與C殼通過卡扣固定，C殼的前部設電臺天線電纜，C殼與D殼固定連接，C殼與D殼之間設電臺倉，該電臺倉內設電臺，端蓋固定在D殼的前部,掛鉤固定在D殼的下部。
[0005]本發明的優點:
1)全新的外觀、結構，大屏幕點觸操作，帶來全新體驗；
2)超大容量內存，“記憶力”更強，大大提高數據存儲密度；
3)全面的功能配置，全面實現需方要求；
4)安裝維護便捷，與A13終端安裝孔，端子接口定義兼容； 5)硬時鐘、參數保存和歷史數據的保存都可以在斷電的情況下保持I年以上；
6)終端具備UPS功能，交流電斷電告警，電池在通訊狀態下能夠保證供電3h以上；
7)全新的軟硬件統一平臺，使整個系統的工作更加穩定、可靠；
8)全新的平臺終端概念，帶來最有價值的系統解決方案。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1是互動式平臺終端的安裝結構示意圖。
[0007]圖2-1是互動式平臺終端的第一部分電原理圖。
[0008]圖2-2是互動式平臺終端的第二部分電原理圖。
[0009]圖中的I是觸摸屏、2是LCM、3是A殼、4是把手、5是揚聲器、6是處理板Ass、7是天線、8是ST2.9自攻螺釘(共13枚)、9是通訊模塊上蓋、10是通訊模塊PCB AssUl是通訊模塊下蓋、12是滑動支架、13是M4組合螺釘(共10枚)、14是B殼、15是GB/T818 M3螺釘(共11枚)、16是MS729-30門鎖、17是C殼、18是接口板Ass、19是電臺天線電纜、20是天線固定支架、21是電臺、22是D殼、23是M4定制螺釘(共2枚)、24是端蓋、25是掛鉤、26是電池蓋、27是電池組、28是GB/T9074.4 M3螺釘組合件(共4枚)、29是電源單元。

【具體實施方式】
[0010]如圖1所示，互動式平臺終端，其結構包括觸摸屏1、LCM 2、A殼3、把手4、揚聲器5、處理板Ass 6、通訊模塊、滑動支架12、B殼14、MS729-30門鎖16、C殼17、接口板Ass18、電臺天線電纜19、天線固定支架20、電臺21、D殼22、端蓋24、掛鉤25、電池蓋26、電池組27、電源單元29 ;其中觸摸屏I和LCM 2分別通過雙面膠固定在A殼3的上部，揚聲器5和處理板Ass 6分別通過ST2.9自攻螺釘8固定在A殼3的下部,把手4通過卡扣結構固定于A殼3的側面，A殼3通過GB/T818 M3螺釘15與B殼14固定相接，滑動支架12、B殼14、C殼17依次通過M4組合螺釘13組合在一起，B殼14與C殼17之間可以相對滑動；A殼3和B殼14間設通訊模塊倉，通訊模塊通過卡扣固定在該通訊模塊倉內，該通訊模塊包括天線7、通訊模塊上蓋9、通訊模塊PCB Ass 10、通訊模塊下蓋11，其中天線7安裝在上蓋9的一側，通訊模塊上蓋9通過卡扣和通訊模塊下蓋11固定定位，上蓋9和下蓋11之間設通訊模塊PCB Ass 10，該通訊模塊PCB Ass 10上設AM335x主芯片，B殼14上的鎖孔內設MS729-30門鎖16，該MS729-30門鎖16通過自帶的螺母旋緊固定在B殼14的前部；接口板Ass 18和天線固定支架20分別通過ST2.9自攻螺釘8固定在C殼17的前部，29通過28固定在C殼17的下部，該C殼17上設電池倉，該電池倉內設電池組27，電池倉上蓋有電池蓋26，該電池蓋26與C殼17通過卡扣固定，C殼17的前部設電臺天線電纜19，C殼17通過GB/T818 M3螺釘15與D殼22固定連接，C殼17與D殼22之間設電臺倉，該電臺倉內設電臺21，端蓋24通過M4定制螺釘23固定在D殼22的前部，掛鉤25通過M4組合螺釘13固定在D殼22的下部。
[0011]如圖2所示，所述的AM335X主芯片的電源輸入端與電源管理芯片的第一電源輸出端連接，電壓3.3V，電源管理芯片的第二電源輸出端與通用存儲器控制器的電源輸入端相接，電壓1.8V，電源管理芯片的第三電源輸出端與其他芯片的電源輸入端相接，電源管理芯片的電源輸入端與外接電源相接，電壓5V。
[0012]所述的AM335x主芯片的NAND_D0?D7端與通用存儲器控制器的1/00?7端通過BUS雙相對應連接，AM335x主芯片的V6端與通用存儲器控制器的CEl端通過NAND_CS端雙向連接，AM335x主芯片的U17端與通用存儲器控制器的WP端通過NAND_WP雙向連接。
[0013]所述的AM335X 主芯片的 DDR_DQSP0 端、DDR_DQSN0 端、DDR_DQM0 端、DDR_D0?D7 端分別與外部存儲器I片的DQS+端、DQS-端、RDQS+端、DQ0?7端雙向連接，AM335x主芯片的DDR_A(TA14端分別與外部存儲器I片的Α(ΓΑ14端和外部存儲器II片的Α(ΓΑ14端雙向對應連接，ΑΜ335χ主芯片的DDR_BA0端分別與外部存儲器I片的BAO端和外部存儲器II片的BAO端雙向連接，AM335x主芯片的DDR_BA1端分別與外部存儲器I片的BAl端和外部存儲器II片的BAl端雙向連接，AM335x主芯片的DDR_BA2端分別與外部存儲器I片的BA2端和外部存儲器II片的BA2端雙向連接，AM335x主芯片的DDR_DQSP1端、DDR_DQSN1端、DDR_DQMl端、DDR_D8?D15端分別與外部存儲器II片的DQS+端、DQS-端、RDQS+端、DQ(T7端雙向連接；
所述的AM335x主芯片的AD_IN4端與電池的第一電源輸出端連接，電池的第二電源輸出端與RTC的POW輸入端相接。
[0014]所述的AM335x主芯片的I2C0_SDA端通過IIC總線分別與RTC的SDA端和EEPROM的SDA端雙向連接，AM335x主芯片的I2C0_SCL端通過IIC總線分別與RTC的SCL端和EEPROM的SCL端雙向連接。
[0015]所述的AM335x主芯片的GP100_23輸出端與WTD的WDI輸入端連接，AM335x主芯片的WARMRSTn輸入端與WTD的RST輸出端連接。
[0016]所述的AM335x主芯片的AD采樣接口包括AD_IN0端、AD_IN1端、AD_IN2端、AD_IN3端，AD_IN0端、AD_IN1端、AD_IN2端、AD_IN3端分別與四線電阻式觸摸屏的Y-端、X+端、Y+端、X-端雙向連接。
[0017]所述的AM335X主芯片的LCD控制器接口包括LCD D0?D15端、V5端、U5端、R5端、R6端，LCD D0?D15端分別與BOOT MOD的輸入端和TTL-LVDS轉換芯片的Dn端雙向連接，V5端通過LCD_PCLK與TTL-LVDS轉換芯片的CLKIN端雙向連接，U5端通過LCD_VSYNC與TTL-LVDS轉換芯片的D25端雙向連接，R5端通過LCD_HSYNC與TTL-LVDS轉換芯片的D17端雙向連接，R6端通過LCD_DE與TTL-LVDS轉換芯片的D26端雙向連接，AM335x主芯片的的GP100_22端與背光控制電路的信號輸入端相接，TTL-LVDS轉換芯片的YOM端、YOP端、YlM 端、YlP 端、Y2M 端、Y2P 端、CLKM 端、CLKP 端分別與 LCD 的 DO-端、DO+ 端、Dl-端、Dl+端、D2-端、D+端、CLK-端、CLK+端雙向連接，背光控制電路的信號輸出端與IXD的信號輸入端相接。
[0018]所述的AM335x主芯片的McASP音頻串口包括MCA0_D1輸出端、MCA0_CLKX輸出端、MCA0_FS輸出端、MCA0_MCKX輸出端，MCA0_D1輸出端通過IIS_SD0與D/A轉換芯片的SDATA輸入端連接，MCA0_CLKX輸出端通過IIS_SCK與D/A轉換芯片的SCLK輸入端連接，MCA0_FS輸出端通過IIS_LRK與D/A轉換芯片的LRCK輸入端連接，MCA0_MCKX輸出端通過IIS_MCLK與D/A轉換芯片的MCLK輸入端連接，D/A轉換芯片的ROUT輸出端與音頻功率放大芯片的IN-輸入端連接,音頻功率放大芯片的VOl輸出端和V02輸出端分別與揚聲器的第一信號輸入端和第二信號輸入端連接。
[0019]所述的AM335x 主芯片的第 I 路 RGMII 接口包括 GMII1_TXCK 端、GMII1_TXD0_3 端、GMI11_RXCK 端、GMII 1_RXD0_3 端、GMII 1_RXDV 端、GMII 1_TXEN 端、GMII 1_MDC 端、GMII 1_MD 1端，GMII1_TXCK 端、GMIIl_TXD0-3 端、GMII1_RXCK 端、GMII1_RXD0_3 端、GMII1_RXDV 端、GMI11_TXEN 端分別與 I 網卡芯片的 TXC 端、TXD0-3 端、RXC 端、RXD0-3 端、RXCTL 端、TXCTL端雙向連接，GMII1_MDC端分別與I網卡芯片的MDC端和II網卡芯片的MDC端雙向連接，GMII 1_MD10端分別與網卡芯片的MD1端和II網卡芯片的MD1端雙向連接，AM335x主芯片的第 2 路 RGMII 接口包括 GMII2_TXCK 端、GMII2_TXD0_3 端、GMII2_RXCK 端、GMII2_RXD0_3端、GMII 2_RXDV 端、GMII 2_TXEN 端，GMII 2_TXCK 端、GMII 2_TXD0_3 端、GMII 2_RXCK 端、GMII 2_RXD0-3 端、GMII2_RXDV 端、GMII2_TXEN 端分別與 II 網卡芯片的 TXC 端、TXD0-3 端、RXC 端、RXD0-3端、RXCTL端、TXCTL端雙向連接，I網卡芯片的3個MD1+端、3個MD1-端、LEDO端、LEDl端分別與I千兆以太網口的8個端口雙向連接，II網卡芯片的3個MD1+端、3個MD1-端、LEDO端、LEDl端分別與II千兆以太網口的8個端口雙向連接。
[0020]所述的AM335x主芯片的OTGO端分兩路分別通過USB0_DP和USB0_DM與WIFI模塊的兩個信號輸入/輸出端雙向連接，AM335x主芯片的OTGl端分兩路分別通過USB1_DP和USB1_DM與USB母座的兩個信號輸入/輸出端雙向連接，AM335x主芯片的USB1_DRV端通過USB1_DRV與驅動芯片的ENB端雙向連接，驅動芯片的OUTB輸出端與USB母座的信號輸入連接。
[0021]所述的AM335x 主芯片具備 6 路 UART，包括 UARTO、UARTl、UART2、UART3?5，UARTO的第一信號輸出/輸入端通過RXDO分別與A光耦的第一信號輸入/輸出端和信號轉換芯片的第一信號輸入/輸出端連接，UARTO的第二信號輸出/輸入端通過TXDO分別與B光率禹的第一信號輸入/輸出端和信號轉換芯片的第二信號輸入/輸出端連接，A光耦的第二信號輸入/輸出端與XD230A-CQ主數傳電臺的TXD端雙向連接，B光耦的第二信號輸入/輸出端與XD230A-CQ主數傳電臺的RXD端雙向連接，信號轉換芯片的第三信號輸入/輸出端和第四信號輸入/輸出端分別與調試串口的2個信號輸出/輸入端對應連接；UART1的第一信號輸出/輸入端通過RXDl與C光I禹的第一信號輸入/輸出端連接，UARTl的第二信號輸出/輸入端通過TXDl與D光I禹的第一信號輸入/輸出端連接，C光I禹的第二信號輸入/輸出端與GPRS/CDMA的TXD端雙向連接，D光耦的第二信號輸入/輸出端與GPRS/CDMA的RXD端雙向連接；UART2的第一信號輸出/輸入端通過RXD2與E光耦的第一信號輸入/輸出端連接，UART2的第二信號輸出/輸入端通過TXD2與F光耦的第一信號輸入/輸出端連接，E光耦的第二信號輸入/輸出端MCU的TXD/P13端雙向連接，F光耦的第二信號輸入/輸出端與MCU的RXD/P14端雙向連接，MCU的POl端與預動電路的信號輸入/輸出端雙向連接，MCU的第一 I/O 口與驅動器的第一信號輸出/輸入端相接，MCU的第二 I/O 口與8路脈沖的信號輸出/輸入端相接，MCU的第三I/O 口與8路遙信的信號輸出/輸入端相接，預動電路的信號輸出端與5路繼電器的信號輸入端相接,驅動器的第二信號輸出/輸入端與5路繼電器信號輸入/輸出端；UART3?5的第一信號信號輸出/輸入端通過RXD與G光f禹的第一信號輸入/輸出端連接，UART3飛的第二信號信號輸出/輸入端通過TXD與H光耦的第一信號輸入/輸出端連接，UART3飛的第三信號信號輸出/輸入端通過RTS與I光耦的第一信號輸入/輸出端連接，G光耦的第二信號輸入/輸出端與信號轉換芯片的RO端雙向連接，H光耦的第二信號輸入/輸出端與信號轉換芯片的DI端雙向連接，I光耦的第二信號輸入/輸出端與信號轉換芯片的DE/RE端雙向連接，信號轉換芯片的A端和B端分別與RS485接口的A端和B端雙向連接。
[0022]所述的AM335x 主芯片的 SPI 總線包括 SP10_D0 端、SP10_D1 端、SP10_CLK端、SP10_CSO 端、GP101_28 端、GP100_19 端，SP10_D0 端通過 SP10_S0 與 SP1-UART 轉換芯片的 SO 端雙向連接，SP10_D1端通過SP10_SI與SP1-UART轉換芯片的SI端雙向連接，SP10_CLK端通過SP10_CLK與SP1-UART轉換芯片的CLK端雙向連接，SP10_CS0端通過SP10_CS與SP1-UART轉換芯片的CS端雙向連接，GP101_28端通過RST與SP1-UART轉換芯片的RESET端雙向連接，GP101_19端通過IRQ與SP1-UART轉換芯片的IRQ端雙向連接，SP1-UART轉換芯片的UART6包括TXA端和RXA端，TXA端和RXA端分別與GPS模塊的第一信號輸入/輸出端和第二信號輸入/輸出端雙向連接，SP1-UART轉換芯片的UART7包括TXB端和RXB端，TXB端和RXB端分別與XD230A-CQ從數傳電臺的第一信號輸入/輸出端和第二信號輸入/輸出端雙向連接。
[0023]所述的AM335x 主芯片的 GP1 口包括 GP103_17 端、GP103_20 端、GP103_18 端、GP103_19端，GP103_17端通過SPI 1_S0與T-ESAM加密芯片的MISO端雙向連接，GP103_20端通過SPI1_S1與T-ESAM加密芯片的MOSI端雙向連接，GP103_18端通過SPI1_CLK與T-ESAM加密芯片的SCLK端雙向連接，GP103_19端通過SPI1_CS與T-ESAM加密芯片的SSN端雙向連接。
[0024]所述的AM335x 主芯片為 TI 的 720MHz AM335x ARM Cortex_A8 32 位微處理器。
[0025]所述的通用存儲器控制器為SUMSUNG的NAND芯片K9K8G08U0B-PIB0，容量2G?8Gbit可選。
[0026]所述的外部存儲器為SUMSUNG的DDR2芯片K4T1G084QF-BCF7，容量lGbit*2，16位并口數據總線連接，數據速率可達532MHz。
[0027]所述的AM335X主芯片的AD采樣接口對四線電阻式觸摸屏的模擬信號進行采樣處理。
[0028]所述的TTL-LVDS轉換芯片為SN75LVDS83B型，AM335x主芯片的LCD控制器接口通過外接TTL-LVDS轉換芯片進行TFT IXD的LVDS信號與TTL信號的轉換；并且AM335x主芯片通過I/O 口實現對IXD背光的控制。
[0029]所述的AM335x主芯片的McASP音頻串口外接D/A轉換芯片，然后傳遞模擬信號到音頻功率放大芯片進行音頻功率放大，最后外接揚聲器進行音頻輸出。
[0030]所述的網卡芯片為RTL8211e型，AM335x主芯片的2路RGMII接口外接網卡芯片，轉換為差分信號，接入千兆以太網口(帶變壓器)。
[0031 ] 所述的UARTO用于XD230A-CQ主數傳電臺的上行通信，信號轉換芯片為MAX3232CSE型，AM335x主芯片外接信號轉換芯片對TTL信號和RS232信號進行轉換，用于內部調試串口使用；UART1用于與GPRS或者CDMA通信；UART2用于接口板的MCU通信，MCU為UPD79F8513AGB型，控制繼電器信號輸出以及模擬量的輸入輸出；信號轉換芯片為MAX13085EESA型，UART3?5外接信號轉換芯片對TTL信號和RS485信號進行轉換，用于RS485通信(3路)。
[0032]所述的SP1-UART轉換芯片為SC16IS752IBS型，AM335x主芯片使用SPI總線外接SP1-UART轉換芯片進行SPI與2路UART的轉換，轉換的UART6用于GPS模塊通信；UART7用于XD230A-CQ從數傳電臺的下行通信。
[0033]所述的AM335x主芯片使用GP1 口模擬SPI總線與T-ESAM加密芯片通信，對整個系統進行加密處理。
【權利要求】
1.互動式平臺終端，其特征包括觸摸屏(I)、LCM(2)、A殼(3)、把手(4)、揚聲器(5)、處理板Ass (6)、通訊模塊、滑動支架(12)、B殼(14)、MS729-30門鎖(16)、C殼(17)、接口板Ass (18)、電臺天線電纜(19)、天線固定支架(20)、電臺(21)、D殼(22)、端蓋(24)、掛鉤(25)、電池蓋(26)、電池組(27)、電源單元(29);其中觸摸屏(I)和LCM (2)分別通過雙面膠固定在A殼(3)的上部,揚聲器(5)和處理板Ass (6)分別固定在A殼(3)的下部,把手(4)通過卡扣結構固定于A殼(3)的側面，A殼(3)與B殼(14)固定相接，滑動支架(12)、B殼(14)、C殼(17)依次組合在一起，B殼(14)與C殼(17)之間可以相對滑動；A殼(3)和B殼(14)間設通訊模塊倉，通訊模塊通過卡扣固定在該通訊模塊倉內，該通訊模塊包括天線(7)、通訊模塊上蓋(9)、通訊模塊PCB Ass (10)、通訊模塊下蓋(11)，其中天線(7)安裝在通訊模塊上蓋(9 )的一側，通訊模塊上蓋(9 )通過卡扣和通訊模塊下蓋(11)固定定位，通訊模塊上蓋(9)和通訊模塊下蓋(11)之間設通訊模塊PCB Ass (10)，該通訊模塊PCB Ass(10)上設AM335x主芯片，B殼(14)上的鎖孔內設MS729-30門鎖(16)，該MS729-30門鎖(16)通過自帶的螺母旋緊固定在B殼(14)的前部；接口板Ass(18)和天線固定支架(20)分別固定在C殼(17)的前部，電源單元(29)固定在C殼(17)的下部，該C殼(17)上設電池倉，該電池倉內設電池組(27 )，電池倉上蓋有電池蓋(26 )，該電池蓋(26 )與C殼(17 )通過卡扣固定，C殼(17)的前部設電臺天線電纜(19)，C殼(17)與D殼(22)固定連接，C殼(17)與D殼(22)之間設電臺倉，該電臺倉內設電臺(21)，端蓋(24)固定在D殼(22)的前部，掛鉤(25)固定在D殼(22)的下部。
2.如權利要求1所述的一種互動式平臺終端，其特征是所述的AM335X主芯片的電源輸入端與電源管理芯片的第一電源輸出端連接，電源管理芯片的第二電源輸出端與通用存儲器控制器的電源輸入端相接，電源管理芯片的第三電源輸出端與其他芯片的電源輸入端相接，電源管理芯片的電源輸入端與外接電源相接；所述的AM335x主芯片的NAND_D(TD7端與通用存儲器控制器的Ι/0(Γ7端通過BUS雙相對應連接，ΑΜ335χ主芯片的V6端與通用存儲器控制器的CEl端通過NAND_CS端雙向連接，AM335x主芯片的U17端與通用存儲器控制器的WP端通過NAND_WP雙向連接。
3.如權利要求1所述的一種互動式平臺終端，其特征是所述的AM335X主芯片的DDR_DQSPO端、DDR_DQSN0端、DDR_DQM0端、DDR_D0?D7端分別與外部存儲器I片的DQS+端、DQS-端、RDQS+端、DQ0?7端雙向連接，AM335x主芯片的DDR_A(TA14端分別與外部存儲器I片的Α(ΓΑ14端和外部存儲器II片的Α(ΓΑ14端雙向對應連接，ΑΜ335χ主芯片的DDR_BA0端分別與外部存儲器I片的BAO端和外部存儲器II片的BAO端雙向連接，AM335x主芯片的DDR_BA1端分別與外部存儲器I片的BAl端和外部存儲器II片的BAl端雙向連接，AM335x主芯片的DDR_BA2端分別與外部存儲器I片的BA2端和外部存儲器II片的BA2端雙向連接，AM335x主芯片的DDR_DQSP1端、DDR_DQSN1端、DDR_DQM1端、DDR_D8?D15端分別與外部存儲器II片的DQS+端、DQS-端、RDQS+端、DQ0?7端雙向連接。
4.如權利要求1所述的一種互動式平臺終端，其特征是所述的AM335X主芯片的AD_IN4端與電池的第一電源輸出端連接，電池的第二電源輸出端與RTC的POW輸入端相接；所述的AM335x主芯片的I2C0_SDA端通過IIC總線分別與RTC的SDA端和EEPROM的SDA端雙向連接，AM335x主芯片的I2C0_SCL端通過IIC總線分別與RTC的SCL端和EEPROM的SCL端雙向連接；所述的AM335x主芯片的GP100_23輸出端與WTD的WDI輸入端連接，AM335x主芯片的WARMRSTn輸入端與WTD的RST輸出端連接。
5.如權利要求1所述的一種互動式平臺終端，其特征是所述的AM335X主芯片的AD采樣接 口包括 AD_INO 端、AD_IN1 端、AD_IN2 端、AD_IN3 端，AD_INO 端、AD_IN1 端、AD_IN2 端、AD_IN3端分別與四線電阻式觸摸屏的Y-端、X+端、Y+端、X-端雙向連接；所述的AM335x主芯片的AD采樣接口對四線電阻式觸摸屏的模擬信號進行采樣處理。
6.如權利要求1所述的一種互動式平臺終端，其特征是所述的AM335X主芯片的IXD控制器接口包括LCD D0?D15端、V5端、U5端、R5端、R6端，LCD D0?D15端分別與BOOT MOD的輸入端和TTL-LVDS轉換芯片的Dn端雙向連接，V5端通過LCD_PCLK與TTL-LVDS轉換芯片的CLKIN端雙向連接，U5端通過LCD_VSYNC與TTL-LVDS轉換芯片的D25端雙向連接，R5端通過LCD_HSYNC與TTL-LVDS轉換芯片的D17端雙向連接，R6端通過LCD_DE與TTL-LVDS轉換芯片的D26端雙向連接，AM335x主芯片的的GP100_22端與背光控制電路的信號輸入端相接，TTL-LVDS轉換芯片的YOM端、YOP端、YlM端、YlP端、Y2M端、Y2P端、CLKM端、CLKP端分別與LCD的DO-端、DO+端、Dl-端、Dl+端、D2-端、D+端、CLK-端、CLK+端雙向連接，背光控制電路的信號輸出端與LCD的信號輸入端相接；所述的AM335x主芯片的McASP音頻串口包括MCA0_D1輸出端、MCA0_CLKX輸出端、MCA0_FS輸出端、MCA0_MCKX輸出端，MCA0_Dl輸出端通過IIS_SD0與D/A轉換芯片的SDATA輸入端連接，MCA0_CLKX輸出端通過IIS_SCK與D/A轉換芯片的SCLK輸入端連接，MCA0_FS輸出端通過IIS_LRK與D/A轉換芯片的LRCK輸入端連接，MCA0_MCKX輸出端通過IIS_MCLK與D/A轉換芯片的MCLK輸入端連接，D/A轉換芯片的ROUT輸出端與音頻功率放大芯片的IN-輸入端連接，音頻功率放大芯片的VOl輸出端和V02輸出端分別與揚聲器的第一信號輸入端和第二信號輸入端連接；所述的TTL-LVDS轉換芯片為SN75LVDS83B型，AM335x主芯片的LCD控制器接口通過外接TTL-LVDS轉換芯片進行TFT IXD的LVDS信號與TTL信號的轉換；并且AM335x主芯片通過I/O 口實現對IXD背光的控制；所述的AM335x主芯片的McASP音頻串口外接D/A轉換芯片，然后傳遞模擬信號到音頻功率放大芯片進行音頻功率放大，最后外接揚聲器進行音頻輸出。
7.如權利要求1所述的一種互動式平臺終端，其特征是所述的AM335X主芯片的第I路RGMII 接 口包括 GMII 1_TXCK 端、GMIIl_TXD0-3 端、GMII 1_RXCK 端、GMIIl_RXD0-3 端、GMII 1_RXDV 端、GMI11_TXEN 端、GMI11_MDC 端、GMI11_MD10 端，GMI11_TXCK 端、GMI11_TXD0_3 端、GMI11_RXCK 端、GMI11_RXD0_3 端、GMI11_RXDV 端、GMI11_TXEN 端分別與 I 網卡芯片的 TXC端、TXD0-3端、RXC端、RXD0-3端、RXCTL端、TXCTL端雙向連接，GMI11_MDC端分別與I網卡芯片的MDC端和II網卡芯片的MDC端雙向連接，GMI11_MD10端分別與網卡芯片的MD1端和II網卡芯片的MD1端雙向連接，AM335x主芯片的第2路RGMII接口包括GMII2_TXCK端、GMI12_TXD0-3 端、GMII2_RXCK 端、GMII2_RXD0_3 端、GMII2_RXDV 端、GMII2_TXEN 端，GMII2_TXCK 端、GMII2_TXD0-3 端、GMII2_RXCK 端、GMII2_RXD0_3 端、GMII2_RXDV 端、GMII2_TXEN端分別與II網卡芯片的TXC端、TXD0-3端、RXC端、RXD0-3端、RXCTL端、TXCTL端雙向連接，I網卡芯片的3個MD1+端、3個MD1-端、LEDO端、LEDl端分別與I千兆以太網口的8個端口雙向連接，II網卡芯片的3個MD1+端、3個MD1-端、LEDO端、LEDl端分別與II千兆以太網口的8個端口雙向連接；所述的AM335x主芯片的2路RGMII接口外接網卡芯片，轉換為差分信號，接入帶變壓器的千兆以太網口。
8.如權利要求1所述的一種互動式平臺終端，其特征是所述的AM335X主芯片的OTGO端分兩路分別通過USBO_DP和USBO_DM與WIFI模塊的兩個信號輸入/輸出端雙向連接，AM335x主芯片的OTGl端分兩路分別通過USB1_DP和USB1_DM與USB母座的兩個信號輸入/輸出端雙向連接，AM335x主芯片的USB1_DRV端通過USB1_DRV與驅動芯片的ENB端雙向連接，驅動芯片的OUTB輸出端與USB母座的信號輸入連接。
9.如權利要求1所述的一種互動式平臺終端，其特征是所述的AM335X主芯片具備6路UART，包括UARTO、UARTU UART2、UART3?5，UARTO的第一信號輸出/輸入端通過RXDO分別與A光耦的第一信號輸入/輸出端和信號轉換芯片的第一信號輸入/輸出端連接，UARTO的第二信號輸出/輸入端通過TXDO分別與B光耦的第一信號輸入/輸出端和信號轉換芯片的第二信號輸入/輸出端連接，A光耦的第二信號輸入/輸出端與XD230A-CQ主數傳電臺的TXD端雙向連接，B光耦的第二信號輸入/輸出端與XD230A-CQ主數傳電臺的RXD端雙向連接，信號轉換芯片的第三信號輸入/輸出端和第四信號輸入/輸出端分別與調試串口的2個信號輸出/輸入端對應連接；UART1的第一信號輸出/輸入端通過RXDl與C光I禹的第一信號輸入/輸出端連接，UARTl的第二信號輸出/輸入端通過TXDl與D光f禹的第一信號輸入/輸出端連接，C光耦的第二信號輸入/輸出端與GPRS/CDMA的TXD端雙向連接，D光耦的第二信號輸入/輸出端與GPRS/CDMA的RXD端雙向連接；UART2的第一信號輸出/輸入端通過RXD2與E光耦的第一信號輸入/輸出端連接，UART2的第二信號輸出/輸入端通過TXD2與F光耦的第一信號輸入/輸出端連接，E光耦的第二信號輸入/輸出端MCU的TXD/P13端雙向連接，F光耦的第二信號輸入/輸出端與MCU的RXD/P14端雙向連接，MCU的POl端與預動電路的信號輸入/輸出端雙向連接，MCU的第一 I/O 口與驅動器的第一信號輸出/輸入端相接，MCU的第二 I/O 口與8路脈沖的信號輸出/輸入端相接，MCU的第三I/O 口與8路遙信的信號輸出/輸入端相接，預動電路的信號輸出端與5路繼電器的信號輸入端相接，驅動器的第二信號輸出/輸入端與5路繼電器信號輸入/輸出端；UART3?5的第一信號信號輸出/輸入端通過RXD與G光I禹的第一信號輸入/輸出端連接，UART3、的第二信號信號輸出/輸入端通過TXD與H光耦的第一信號輸入/輸出端連接，UART3飛的第三信號信號輸出/輸入端通過RTS與I光I禹的第一信號輸入/輸出端連接，G光I禹的第二信號輸入/輸出端與信號轉換芯片的RO端雙向連接，H光耦的第二信號輸入/輸出端與信號轉換芯片的DI端雙向連接，I光耦的第二信號輸入/輸出端與信號轉換芯片的DE/RE端雙向連接，信號轉換芯片的A端和B端分別與RS485接口的A端和B端雙向連接；所述的UARTO用于XD230A-CQ主數傳電臺的上行通信，信號轉換芯片為MAX3232CSE型，AM335x主芯片外接信號轉換芯片對TTL信號和RS232信號進行轉換，用于內部調試串口使用；UART1用于與GPRS或者CDMA通信；UART2用于接口板的MCU通信，控制繼電器信號輸出以及模擬量的輸入輸出；UART3飛外接信號轉換芯片對TTL信號和RS485信號進行轉換，用于3路RS485通?目。
10.如權利要求1所述的一種互動式平臺終端，其特征是所述的ΑΜ335Χ主芯片的SPI總線包括 SP10_D0 端、SP10_D1 端、SP10_CLK 端、SP10_CS0 端、GP101_28 端、GP100_19 端，SP10_D0端通過SP10_S0與SP1-UART轉換芯片的SO端雙向連接，SP10_D1端通過SP10_SI與SP1-UART轉換芯片的SI端雙向連接，SP10_CLK端通過SP10_CLK與SP1-UART轉換芯片的CLK端雙向連接，SP10_CS0端通過SP10_CS與SP1-UART轉換芯片的CS端雙向連接，GP101_28端通過RST與SP1-UART轉換芯片的RESET端雙向連接，GP101_19端通過IRQ與SP1-UART轉換芯片的IRQ端雙向連接，SP1-UART轉換芯片的UART6包括TXA端和RXA端，TXA端和RXA端分別與GPS模塊的第一信號輸入/輸出端和第二信號輸入/輸出端雙向連接，SP1-UART轉換芯片的UART7包括TXB端和RXB端，TXB端和RXB端分別與XD230A-CQ從數傳電臺的第一信號輸入/輸出端和第二信號輸入/輸出端雙向連接；所述的AM335X主芯片的 GP1 口包括 GP103_17 端、GP103_20 端、GP103_18 端、GP103_19 端，GP103_17 端通過SPI1_S0與T-ESAM加密芯片的MISO端雙向連接，GP103_20端通過SPI1_S1與T-ESAM加密芯片的MOSI端雙向連接，GP103_18端通過SPI1_CLK與T-ESAM加密芯片的SCLK端雙向連接，GP103_19端通過SPI1_CS與T-ESAM加密芯片的SSN端雙向連接；所述的AM335x主芯片使用SPI總線外接SP1-UART轉換芯片進行SPI與2路UART的轉換，轉換的UART6用于GPS模塊通信；UART7用于XD230A-CQ從數傳電臺的下行通信；所述的AM335x主芯片使用GP1 口模擬SPI總線與T-ESAM加密芯片通信，對整個系統進行加密處理。
【文檔編號】G05B19/042GK104181844SQ201410411074
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年8月20日 優先權日:2014年8月20日
【發明者】董立軍, 錢昱, 王金銘 申請人:江蘇省電力公司, 南京新聯能源技術有限責任公司