專利名稱：電熱外套的控制裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及控制裝置，特別涉及電熱外套的控制系統。
背景技術：
現有電熱服的控制器一般都比較大，放在服裝上比較突出，不但影響美觀，也妨礙了穿著的舒適性。
發明內容本實用新型提供一種比較小型的電熱服控制器，采用芯片與基本元件分開兩面集中設置的方法，使得控制板的面積和體積可以進ー步縮小，解決現有技術中控制器比較大的技術問題。本實用新型為解決上述技術問題而提供的這種電熱外套的控制裝置包括外殼、置于該外殼內的電路基板以及設置在該電路基板上的控制電路，該控制電路中的芯片組和控制按鈕SW集中焊接在電路基板的A面，該控制電路中的基本元件組集中焊接在電路基板的B面。本實用新型的電路基板為等腰梯形，其上底為17 20mm，下底為20. 5 23mm，高度為20 22mm,優選電路基板(10)的上底為19mm,下底為21. 5mm,高度為21mm。所述控制電路包括依次連接的穩壓電路、處理電路以及顯示電路，所述穩壓電路包括屬于芯片組中的穩壓單元UA，該穩壓単元UA包括輸入腳、接地腳以及輸出腳，其中輸入腳連接電源輸入，并通過第一電容C1接地；接地腳接地；輸出腳連接處理電路，并通過第ニ電容C2接地。所述處理電路包括場效應管M0S、微處理器MCU、控制按鈕SW以及三極管Q1，該場效應管MOS的漏極連接電源；源極接地，柵極連接所述三極管Q1的發射極，并通過第一電阻R1連接穩壓電路；所述三極管Q1的集電極接地，三極管Q1的基極通過第二電阻R2連接微處理器MCU的3腳，所述微處理器MCU的I腳接穩壓電路，所述微處理器MCU的4腳依次串聯第三電阻R3和控制按鈕SW后接地，所述微處理器MCU的8腳接地，所述微處理器MCU的5、6、7腳分別連接顯示電路的三個顯示單元。顯示電路包括對應三種加熱狀態的三個顯示單元,姆個顯示單元均包括至少兩個并聯的LED燈,三個顯示單元的一端分別連接所述微處理器MCU的5、6、7腳，另外一端接地，每個LED燈連接所述微處理器MCU的一端均串聯有分壓電阻。本實用新型采用上述的技術方案，使得這種電路板體積更小，完全可以適合控制器小型化的需要。
圖I是本實用新型所述電路基板B面不意圖。圖2是本實用新型所述電路基板A面示意圖。圖3是本實用新型控制電路原理圖。
具體實施方式
結合上述附圖I至附圖3說明本實用新型的具體實施例。這種電熱外套的控制裝置包括外殼(圖中未顯示)、置于該外殼內的電路基板10以及設置在該電路基板10上的控制電路20，該控制電路20中的芯片組和電源VCC集中焊接在電路基板10的A面，該控制電路20中的基本兀件組和控制按鈕SW集中焊接在電路基板10的B面。傳統電熱服的控制器比較大，究其原因是在PCB板設計中存在問題，芯片與基本元件混合設置在線路板的兩面，結構布局不合理，空間利用率比較差，無法使線路板的有效面積得到充分利用，也致使線路板都比較大，從而造成控制器的體積較大，不能滿足電熱服的要求。本實用新型中將大型芯片和小型貼片式元件分離開，分別設置在線路板的兩面，這樣可以充分利用空間，使得線路板的面積可以進ー步減小，滿足電熱服要求控制器小型化的要求。 本實用新型的電路基板10為等腰梯形，其上底為17 20mm，下底為20. 5 23mm， 高度為20 22mm，最優化的方案是電路基板10的上底為19mm，下底為21. 5mm，高度為21mm。所述芯片組包括穩壓單元UA、微處理器MCU及場效應管M0S;所述基本元件組包括電容、電阻、三極管、LED燈，所述控制電路20包括依次連接的穩壓電路、處理電路以及顯示電路，所述穩壓電路包括穩壓單元UA，該穩壓単元UA包括輸入腳、接地腳以及輸出腳，其中輸入腳連接電源輸入，并通過第一電容C1接地；接地腳接地；輸出腳連接處理電路，并通過第二電容C2接地，所述穩壓單元UA為7805型穩壓管或LD0-HT7550型穩壓芯片。所述處理電路包括場效應管M0S、微處理器MCU、控制按鈕SW以及三極管Q1,該場效應管MOS的漏極連接電源；源極接地，柵極連接所述三極管Q1的發射極，并通過第一電阻R1連接穩壓電路；所述三極管Q1的集電極接地，三極管Q1的基極通過第二電阻R2連接微處理器MCU的3腳，所述微處理器MCU的I腳接穩壓電路，所述微處理器MCU的4腳依次串聯第三電阻R3和控制按鈕SW后接地，所述微處理器MCU的8腳接地，所述微處理器MCU的5、6、7腳分別連接顯示電路的三個顯示單元。所述顯示電路包括對應三種加熱狀態的三個顯示單元，姆個顯示単元均包括至少兩個并聯的LED燈，三個顯示単元的一端分別連接所述微處理器MCU的5、6、7腳，另外一端接地，所述每個LED燈連接所述微處理器MCU的一端均串聯有分壓電阻。本系統控制五種模式的功率輸出，分別為預熱、高、中、低、關，每ー種按功率分為預熱檔(Preheat)輸出100%功率；高溫檔(HIGH)輸出75%功率；中溫檔(MEDIUM) 輸出50%功率；低溫檔(LOW)輸出25%功率；關(Off)無輸出功率。I、當系統處于無輸出狀態時(Off狀態)，按Logo鍵I. 2秒指示燈(LED亮紅燈閃爍)漸漸變亮，系統啟動并進入預熱檔狀態，定時五分鐘，預熱期間，按(Logo)鍵則進入高溫檔，預熱滿五分鐘后，則自動進入中溫檔。預熱時，亮紅色LED燈，并由亮到暗、由暗到亮不停的漸亮漸暗變化。2、系統啟動后(Logo)鍵獨立控制三個動作高、中、低、并按此順序循環，每個動作需點亮對應LED指示燈的。I)、高溫檔(HIGH)選擇檔位(高)時(占空比75%)點亮紅色LED指示燈，按(Logo)鍵則進入中溫檔。2)、中溫檔(MEDIUM)選擇檔位(中)時(占空比50%)點亮白色LED指示燈，按(Logo)鍵則進入低溫檔3)、低溫檔(LOW)選擇檔位(低)時(占空比25%)點亮藍色LED指示燈，按(Logo)鍵則進入高溫檔。b、關閉狀態無論當前系統處在哪種狀態按(Logo)鍵I. 2秒都將進入STOP狀態指示燈LED漸漸熄滅，無輸出功率。本實用新型的控制器性能要求工作電壓12V電流IA按鈕開關使用十字形鍋仔片按鈕開關，電路板要防坐斷(即要有一定的厚度)；LED燈使用單色紅、白、藍色，每色使用2只，圍繞鍋仔片按鈕開關對稱放置；以上內容是結合具體的優選實施方式對本發明所作的進ー步詳細說明，不能認定本發明的具體實施只局限于這些說明。對于本發明所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本發明的保護范圍。
權利要求1.一種電熱外套的控制裝置，其特征在于該控制裝置包括外殼、置于該外殼內的電路基板(10)以及設置在該電路基板(10)上的控制電路(20)，該控制電路(20)中的芯片組和電源VCC集中焊接在電路基板(10)的A面，該控制電路(20)中的基本元件組和控制按鈕SW集中焊接在電路基板(10)的B面。
2.根據權利要求I所述電熱外套的控制裝置，其特征在于所述電路基板(10)為等腰梯形，其上底為17 20mm,下底為20. 5 23mm,高度為20 22_。
3.根據權利要求2所述電熱外套的控制裝置，其特征在于所述電路基板(10)的上底為19mm,下底為21. 5mm,高度為21_。
4.根據權利要求I至3中任一項所述電熱外套的控制裝置，其特征在于所述芯片組包括穩壓單元UA、微處理器MCU及場效應管MOS ;所述基本元件組包括電容、電阻、三極管、LED 燈。
5.根據權利要求4所述電熱外套的控制裝置，其特征在于所述控制電路(20)包括依次連接的穩壓電路、處理電路以及顯示電路。
6.根據權利要求5所述電熱外套的控制裝置，其特征在于所述穩壓電路包括穩壓單元UA，該穩壓單元UA包括輸入腳、接地腳以及輸出腳，其中輸入腳連接電源輸入，并通過第一電容C1接地；接地腳接地；輸出腳連接處理電路，并通過第二電容C2接地。
7.根據權利要求6所述電熱外套的控制裝置，其特征在于所述穩壓單元UA為7805型穩壓管或LD0-HT7550型穩壓芯片。
8.根據權利要求5所述電熱外套的控制裝置，其特征在于所述處理電路包括場效應管M0S、微處理器MCU、控制按鈕SW以及三極管Q1，該場效應管MOS的漏極連接電源；源極接地，柵極連接所述三極管Q1的發射極，并通過第一電阻R1連接穩壓電路；所述三極管Q1的集電極接地，三極管Q1的基極通過第二電阻R2連接微處理器MCU的3腳，所述微處理器MCU的I腳接穩壓電路，所述微處理器MCU的4腳依次串聯第三電阻R3和控制按鈕SW后接地，所述微處理器MCU的8腳接地，所述微處理器MCU的5、6、7腳分別連接顯示電路的三個顯示單元。
9.根據權利要求5所述電熱外套的控制裝置，其特征在于所述顯示電路包括對應三種加熱狀態的三個顯示單元，每個顯示單元均包括至少兩個并聯的LED燈,三個顯示單元的一端分別連接所述微處理器MCU的5、6、7腳，另外一端接地。
10.根據權利要求9所述電熱外套的控制裝置，其特征在于所述每個LED燈連接所述微處理器MCU的一端均串聯有分壓電阻。
專利摘要一種電熱外套的控制裝置包括外殼、置于該外殼內的電路基板(10)以及設置在該電路基板(10)上的控制電路(20)，該控制電路(20)中的芯片組和電源VCC集中焊接在電路基板(10)的A面，該控制電路(20)中的基本元件組和控制按鈕SW集中焊接在電路基板(10)的B面。本實用新型采用上述的技術方案，使得這種電路板體積更小，完全可以適合控制器小型化的需要。
文檔編號G05B19/042GK202472331SQ20122012220
公開日2012年10月3日 申請日期2012年3月28日 優先權日2012年3月28日
發明者張佳瑋 申請人:張佳瑋