專利名稱：檢查裝置、處理裝置、信息處理裝置以及對象制造裝置的制作方法
檢查裝置、處理裝置、信息處理裝置以及對象制造裝置相關申請的交叉參考本發明包含于2011年10月29日向日本專利局提交的日本在先專利申請JP2011-236847中公開的主題，其全部內容結合于此作為參考。
背景技術：
本公開涉及處理對象的處理裝置、檢查對象的檢查裝置、在那些裝置的處理中使用的信息處理裝置、制造對象的對象制造裝置以及用于對象的制造方法。日本專利申請公開第2003-067027號(下文，稱作專利文獻I)描述了一種作為信息處理裝置的質量信息服務器。該質量信息服務器接收從第一終端發送的關于產品的缺陷信息，并且基于存儲在質量信息服務器的存儲設備上的產品信息和從第一終端發送的缺陷信息分析所述缺陷信息。然后，根據分析結果，質量信息服務器在多個終端中選擇第二終端以通知包括分析結果的分析信息，并將分析信息發送至選擇的第二終端。例如，向公司的每個生產部提供每個終端。質量信息服務器通過電子郵件將缺陷信息的分析信息發送至位于作為與缺陷內容相關聯的負責部的生產部中的終端(例如，參見專利文獻I的說明書中的段落
和
等)。作為另一技術，在包括電子部件安裝裝置的系統中，例如，已經在現有技術中提出了下列技術。具體地，在印刷基板上安裝作為安裝對象的部件，并且通過檢查裝置檢查基板。然后，如果檢測到缺陷，那么檢查裝置將關于缺陷的信息發送至安裝裝置。安裝裝置從而基于該信息執行預定的校正操作。
發明內容
通過這種技術，當檢查裝置檢測基板缺陷時，安裝裝置僅基于關于缺陷的信息執行預定的校正操作。然而，為了克服產品的缺陷或提高諸如生產率的生產效率，需要各種改進。考慮到上述情況，需要提供能夠提高生產效率的檢查裝置、處理裝置、信息處理裝置、對象制造裝置以及用于對象的制造方法。根據本公開的實施方式，提供了一種包括檢測器、發送器以及接收器的檢查裝置。檢測器被配置為檢測由處理裝置處理的對象是否具有缺陷。發送器被配置為將關于通過檢測器檢測的缺陷的缺陷信息發送至處理裝置。接收器被配置為在處理裝置基于對應于缺陷信息的解決措施信息執行解決處理且發送關于解決處理的內容的內容信息時接收發送的內容信息。在本公開的實施方式中，處理裝置基于對應于通過檢查裝置產生的缺陷信息的解決措施信息執行解決處理，并且檢查裝置獲得關于通過處理裝置執行的解決處理的內容的內容信息。通過此，例如，檢查裝置進一步檢查對象，從而能夠產生表示哪個解決處理能夠克服缺陷以及達到什么程度的信息。結果，可以提高生產效率。接收器可以被配置為在處理裝置于解決處理之后發送用于識別通過處理裝置處理的對象的識別信息時接收發送的識別信息。通過此，檢查裝置能夠識別解決處理之前/之后的對象。接收器可以被配置為在處理裝置發送單獨提供給對象的識別信息時接收識別信
肩、O接收器可以被配置為在處理裝置發送作為識別信息的關于通過處理裝置執行的解決處理的時間點的時間信息時接收時間信息。處理裝置可以包括印刷裝置，所述印刷裝置被配置為在作為對象的基板上印刷導電部分，并且檢測器可以被配置為檢測基板上導電部分的印刷狀態。通過此，可以解決導電部分的印刷狀態的缺陷。例如，印刷裝置可以包括焊膏印刷裝置，所述焊膏印刷裝置包括網屏以及被配置為將焊膏散布在網屏上從而在基板上轉印焊膏的涂刷器。在這種情況下，檢測器可以被配置為檢測焊膏是否在基板的預定印刷區域中轉印。此外，發送器可以被配置為發送一條表示焊膏超出預定印刷區域被轉印的信息和一條表示在基板上轉印的焊膏沒有填滿預定印刷區域的信息中的一條作為缺陷信息。處理裝置可以包括安裝裝置，所述安裝裝置被配置為在作為對象的基板上安裝部件，并且檢測器可以被配置為檢測基板上的部件的安裝狀態。通過此，可以解決基板上的部件的安裝狀態的缺陷。例如，檢測器可以被配置為檢測基板上的部件的安裝位置的偏移，并且發送器可以被配置為發送關于部件的安裝位置的偏移的偏移信息作為缺陷信息。根據本公開的另一實施方式，提供了一種包括對象處理器、接收器、解決處理器以及發送器的處理裝置。對象處理器配置為處理對象。接收器配置為在檢查裝置檢查由對象處理器處理的對象是否具有缺陷并發送關于檢測的缺陷的缺陷信息時接收發送的缺陷信息。解決處理器被配置為基于對應于缺陷信息的解決措施信息執行解決處理。發送器被配置為發送關于解決處理的內容的內容信息。在本公開實施方式中，處理裝置基于對應于通過檢查裝置產生的缺陷信息的解決措施信息執行解決處理，并且檢查裝置獲得關于通過處理裝置執行的解決處理的內容的內容信息。通過此，檢查裝置進一步檢查對象，從而能夠產生表示哪個解決處理可以克服缺陷至什么程度的信息。結果，可以提高生產效率。例如，對像處理器可以包括:頭部，被配置為保持部件并在基板上安裝部件，以及移動機構，被配置為使頭部和基板彼此相對移動。此外，解決處理器可以被配置為在安裝部件之后通過移動機構移動的頭部和基板之間的相對位置和在頭部中部件的保持位置中的一個作為對缺陷的解決措施。根據本公開的又一實施方式，提供了一種包括接收器和發送器的信息處理裝置。接收器被配置為在檢查裝置檢查由處理裝置處理的對象是否具有缺陷并發送關于檢測的缺陷的缺陷信息時接收發送的缺陷信息。接收器進一步被配置為在處理裝置基于對應于缺陷信息的解決措施信息執行解決處理且發送關于解決處理的內容的內容信息時接收發送的內容信息。
發送器被配置為將接收的缺陷信息發送至處理裝置并將接收的內容信息發送至檢查裝置。根據本公開的又一實施方式，提供了一種包括檢查裝置和處理裝置的對象制造裝置。檢查裝置包括:檢測器，被配置為檢測由處理裝置處理的對象是否具有缺陷，以及發送器，被配置為將關于通過檢測器檢測的缺陷的缺陷信息發送至處理裝置。處理裝置包括:對象處理器，被配置為處理對象；接收器，被配置為接收從檢查裝置發送的缺陷信息；解決處理器，被配置為基于對應于缺陷信息的解決措施信息執行解決處理；以及發送器，被配置為將關于解決處理的內容的內容信息發送至檢查裝置。根據本公開的又一實施方式，提供了一種包括通過處理裝置處理對象的用于對象的制造方法。檢查裝置檢查由處理裝置處理的對象是否具有缺陷。檢查裝置將關于檢測的缺陷的缺陷信息發送至處理裝置。處理裝置基于對應于缺陷信息的解決措施信息執行解決處理。將關于通過處理裝置執行的解決處理的內容的內容信息發送至檢查裝置。如上所述，根據本公開的實施方式，可以提高對象生產效率。如附圖中所示，根據如下的最佳實施方式的詳細描述，本發明的這些和其他目標、特征和優點將變得顯而易見。
圖1是示出根據本公開第一實施方式的基板制造裝置(對象制造裝置)的示意圖；圖2是示出基板制造裝置的操作的流程圖；圖3A至圖3D是用于說明所述操作的示意圖；圖4A至圖4D是用于說明所述操作的示意圖；圖5A和圖5B是用于說明所述操作的示意圖；圖6是示出通過焊膏印刷裝置存儲的信息的內容的示圖；圖7是示出根據本公開第二實施方式的基板制造裝置的示意圖；以及圖8是示出包括經由服務器彼此通信的處理裝置和檢查裝置的基板制造裝置的示意圖。
具體實施例方式下文，將參照附圖描述本公開的實施方式。[第一實施方式](基板制造裝置的構造)圖1是示出根據本公開第一實施方式的基板制造裝置(對象制造裝置)的示意圖。基板制造裝置100包括焊膏印刷裝置40和檢查裝置20。焊膏印刷裝置40用作處理作為對象的基板(印刷基板)W的處理裝置。檢查裝置20設置在焊膏印刷裝置40的下游側上以檢查由焊膏印刷裝置40處理的基板W。〈焊膏印刷裝置的構造〉
焊膏印刷裝置40包括一對涂刷器41、網屏43、傳送帶單元49、清潔單元47以及控制器45。涂刷器41通過移動裝置(未示出)在網屏43上移動，以從而將焊膏散布在網屏43上，焊膏通過用戶或自動供給單元(未示出)提供在網屏43上。通過此，通過形成在網屏43中的預定形狀焊料圖案的開口，這樣圖案的焊膏被轉印在基板W上。這對涂刷器41均被配置為可在上下方向上移動。例如，在圖中右手側上的涂刷器412向下移動，這對涂刷器41在涂刷器412散布焊膏時整體向左手側移動。此外，左手側上的涂刷器411向下移動，這對涂刷器41在涂刷器411散布焊膏時整體向右手側移動。以這種方式，兩個涂刷器411和412在往復操作中交替使用。注意，僅可以提供一個涂刷器。如上所述，網屏43 (例如，金屬網屏)具有預定形狀圖案的開口，并且焊膏通過開口被轉印在基板W上。通過此，以預定形狀設置的焊料圖案作為導電部分形成在基板W上。這對涂刷器41和網屏43用作處理對象的對象處理器。傳送帶單元49從圖的右側向左側傳送基板W，并且在左手側上將基板W卸載至檢查裝置20的傳送帶單元29,這將在隨后描述。傳送帶單元49包括夾持機構(未示出)。當印刷基板W時，基板W位于夾持機構與網屏43之間且被夾持，從而執行基板W的定位。清潔單元47例如設置在網屏43之下。清潔單元47包括與網屏43的下部接觸的接觸部件，例如刷子和涂刷器。清潔單元47通過接觸部件保持與所述下部接觸而在右手和左手方向上移動時清潔網屏43。清潔單元47通過干法與濕法中的至少一種執行清潔。在濕法的情況下，清潔單元47向網屏43提供用于清潔的溶劑。控制器45控制這對涂刷器41、網屏43、傳送帶單元49、清潔單元47以及其它(未示出)的驅動。控制器45具有基本的計算機功能，例如，未示出的CPU (中央處理器)、ROM(只讀存儲器)以及RAM (隨機存取存儲器)。此外，控制器45還包括與檢查裝置20的控制器25通信的通信單元(接收器與發送器)。控制器45還可以包括另一存儲設備。此外,例如,控制器45利用查找表存儲用于解決缺陷的對應于關于印刷狀態的缺陷的缺陷信息的解決措施信息。如稍后描述的，當檢查裝置20檢查通過焊膏印刷裝置40印刷的基板W的印刷狀態并且印刷狀態的缺陷被檢測到時，控制器45獲得其缺陷信息。〈檢查裝置的構造〉檢查裝置20包括XY自動儀21、照相機23、照明設備24、傳送帶單元29以及控制器25。XY自動儀21設置在照相機23和照明設備24之上以在水平面中基本上沿著彼此垂直的兩個軸方向移動照相機23和照明設備24。通過此，檢查基板W的表面上的任意區域的印刷狀態。照相機23包括CXD (電荷耦合器件)或CMOS (互補金屬氧化物半導體)設備，并且連接至XY自動儀21。照相機23通過XY自動儀21移動至基板W上的任意位置，并且對基板W上的預定區域成像。照明設備24固定至照相機23以與照相機23整體移動。照明設備24以在其中央具有孔的環形形狀形成。通過該孔，照相機23對基板W成像。傳送帶單元29將從焊膏印刷裝置40的傳送帶單元49裝載的基板W傳送至圖中的左側方向。傳送帶單元29包括夾持機構(未示出)。當檢查印刷狀態時，該夾持機構夾持基板W以執行基板W的定位。控制器25控制XY自動儀21、照相機23、照明設備24、傳送帶單元29以及其它(未示出)的驅動。控制器25具有類似于焊膏印刷裝置40的控制器45的計算機功能，并且還包括與控制器45通信的通信單元(接收器和發送器)。此外，控制器25包括用于分析通過照相機23成像的圖像以檢測印刷狀態的缺陷的軟件。控制器25可以通過任何已知的方法執行這樣的圖像分析。照相機23和控制器25用作檢測印刷狀態的缺陷的檢測器。盡管已經在上面描述了焊膏印刷裝置40和檢查裝置20的構造，但是本公開不限于上述構造。可以在本公開中采用焊膏印刷裝置和檢查裝置的任何已知的構造。(基板制造裝置的操作)將描述因此配置的基板制造裝置100的操作。圖2是示出所述操作的流程圖。圖3A至圖5B是用于說明所述操作的示意圖。如圖3A所示，基板Wl通過傳送帶單元49裝載至焊膏印刷裝置40 (步驟101)，并且位于預定位置。如圖3B所示，對于定位的基板W1，這對涂刷器41和網屏43整體向下移動，使得網屏43與基板Wl緊密接觸，從而焊膏以預定的圖案被印刷在基板Wl上(步驟102 )。在印刷處理之后，如圖3C所示 ，傳送帶單元49卸載基板Wl，而檢查裝置20的傳送帶單元29裝載基板Wl (步驟103)。此外，如圖3D所示，在基板Wl裝載至檢查裝置20的時刻或在該時刻之后，另一基板W2如在步驟101中裝載至焊膏印刷裝置40。然后，在檢查裝置20中，檢查基板Wl的印刷狀態(步驟104)，并且如在步驟102中焊膏被印刷在裝載的基板W2上。在檢查裝置20中，當XY自動儀21移動照相機23時，照相機23對預定區域成像。例如，對在其中轉印焊膏的區域的邊緣(焊料印刷區域和焊料非印刷區域之間的邊界)成像。控制器25分析圖像。作為其分析方法的一個實例，假設下面的方法。例如，控制器25將預先存儲的基板Wl上的平臺(land)的位置信息與焊膏邊緣的位置信息進行比較。基于焊膏的邊緣位置是否在相對于所述平臺位置的預定誤差范圍內轉印，確定是否存在任何缺陷。可選地，控制器25可以根據平臺的位置中的光學反射率(色彩)的差異來執行確定處理。如圖4A所示，當檢測到缺陷時，控制器25將缺陷信息發送至焊膏印刷裝置40的控制器(步驟105)，缺陷信息包括關于缺陷模式和缺陷產生區域的信息。關于缺陷模式的信息表示關于焊膏的邊緣位置的信息，S卩，例如，表示其中焊膏超出平臺區域被轉印(過量的焊膏)的區域的信息或表示平臺中的預定區域沒有填滿焊膏(不足的焊膏)的信息。這里，“不足的焊膏”包括其中在將轉印焊膏的平臺的預定區域中沒有轉印任何焊膏的“焊膏缺乏”。缺陷產生區域表示通過照相機23成像的基板W的整個區域的部分區域(成像范圍內的區域)。可選地，作為印刷狀態的缺陷，當平臺區域與焊膏轉印區域之間發生偏移時，缺陷信息可以包括關于偏移量的信息。如上所述,控制器25將關于缺陷模式的信息、關于缺陷產生區域的信息、關于偏移量的信息等發送至焊膏印刷裝置40的控制器45。通過焊膏印刷裝置40的控制器45接收從檢查裝置20的控制器25發送的缺陷信息(步驟106)。這里，如果控制器45在控制器45接收缺陷信息時正在對基板W2執行印刷處理，控制器45則繼續對基板W2執行印刷處理并且中斷后續的基板W的裝載。即，直到控制器45接收到缺陷信息，焊膏印刷裝置40在與產生缺陷的基板W (Wl)相同的條件下繼續對不同于在其中已經產生缺陷的基板W (Wl)的基板W (W2)執行處理，。如上所述，控制器45從它的存儲區域提取對應于接收的缺陷信息(具體地，缺陷模式)的解決措施信息，并且執行對應于該解決措施的解決處理(步驟107)。例如，根據圖6所示的查找表，控制器45在存儲區域上存儲缺陷模式和對應于所述缺陷模式的解決措施信息，并且規定對應于缺陷模式的解決措施信息。對應于“過量的焊膏”的缺陷模式的解決措施信息例如為用于通過清潔單元47執行清潔的信息。在網屏43不清潔的情況下，印刷中的“過量的焊膏”發生。這種情況下，如圖4B中示出的解決處理，焊膏印刷裝置40可以通過清潔網屏43去除粘附至網屏43的多余的焊膏。這種情況下，至少清潔單元47用作解決處理器。作為對“過量的焊膏”的另一個解決措施，在通過自動供給單元向網屏43上提供焊膏的情況下，可以執行調節以減少向網屏43上提供的焊膏量。這種情況下，至少自動供給單元用作解決處理器。另一方面，例如，在提供的焊膏量少于預定的量或網屏43不清潔的情況下，“不足的焊膏”發生。這種情況下，焊膏印刷裝置40執行調節以增加提供的焊膏的量或通過清潔單元47清潔網屏43來作為解決處理。另外，在位置偏移作為缺陷模式發生的情況下，如圖6所示，作為對它的解決措施，執行通過傳送帶單元49獲得的基板W的夾持位置的校正或網屏43與基板W的接觸位置的校正。這種情況下，傳送帶單元49的夾持機構和用于網屏43的移動機構中的至少一個用作解決處理器。此外，作為解決處理，存在涂刷器41對網屏43的壓力的調節、涂刷器41的移動速度的調節等。當焊膏印刷裝置40執行解決處理時，如圖4C所示，焊膏印刷裝置40在解決處理之后的條件下對下一個裝載的基板W3執行焊膏印刷處理。如圖4D所示，在解決處理之后的印刷處理開始之前，在印刷處理的中間或在印刷處理完成之后，控制器45將關于解決處理內容的內容信息發送至檢查裝置20的控制器25(步驟108)。在解決措施為通過清潔單元47執行的清潔處理的情況下，關于解決處理的內容的內容信息例如表示關于清潔次數、清潔處理方法是干法還是濕法以及清潔位置(網屏43上)的信息。另外，在解決措施為調節提供的焊膏的量的情況下，關于解決處理的內容的內容信息表示關于其增加或減少的量的信息。另外，在解決措施為基板W的夾持位置的校正或網屏43與基板W的接觸位置的校正的情況下，關于解決處理的內容的內容信息表示其校正量的信息。可選地，控制器45還可以將關于解決處理的時間點的時間信息(在解決處理的開始、中間或結束處)作為關于解決處理的內容的內容信息發送至檢查裝置20的控制器25。
此外，控制器還可以將在解決處理之后的條件下印刷的基板W的識別信息發送至檢查裝置20的控制器。這里，基板W的識別信息為單獨提供給基板W的識別信息(ID)。例如，基板W的識別信息為提供給基板W的條形碼或貼至基板W的存儲識別信息的芯片。這種情況下，焊膏印刷裝置40僅需要使用光學傳感器(未示出)、照相機23、用于芯片信息的讀取器(設置在裝置40中以讀取和存儲基板W的ID)等。如圖5A所示，在解決處理之后的條件下的印刷的基板W被裝載至檢查裝置20，并且對其執行與上述相同的檢查(步驟109)。這里，如圖5B所示，如果再次檢測到任何缺陷，控制器25則將其缺陷信息發送至焊膏印刷裝置40的控制器45(步驟110)。控制器45接收該缺陷信息(步驟111)，然后執行諸如算子調用(operator call)的預定處理(步驟112)。在這種情況下，焊膏印刷裝置40的控制器45停止驅動焊膏印刷裝置40。當然，在步驟109中，作為檢查結果確定印刷狀態不是異常，基板制造裝置100在當前條件下繼續對基板W執行處理。由于近年來已經開發了印刷的基板W以增加密度并減小尺寸，所以非常難以管理其處理。具體地，由于基板W本身沾染的灰塵的影響，印刷條件比過去更苛刻等，缺陷比以前更容易產生。因此，當通過檢查裝置20檢測到產品中的缺陷時，工人(用戶)立刻停止該裝置以在早期克服缺陷。然而，在該實施方式中，檢查裝置20檢測缺陷信息，并且焊膏印刷裝置獲得缺陷信息以執行解決處理。即，當缺陷信息輸入至焊膏印刷裝置40時，裝置40沒有立刻停止，而是執行解決處理。通過此，可以減少停止焊膏印刷裝置40的次數，從而提高生產效率。此夕卜，焊膏印刷裝置40將關于解決處理的內容的內容信息發送至檢查裝置20，并且檢查裝置20再次執行檢查，從而使得工人可以從檢查裝置20的控制器25提取表示哪種解決處理可以克服缺陷以及達到什么程度的信息。通過此，可以提高生產率，因此提高生產效率。在焊膏印刷裝置40的控制器45在步驟108中還輸出在解決之后的條件下印刷的基板W的識別信息的情況下，檢查裝置20的控制器25能夠識別解決處理之后/之前的基板W。結果，檢查裝置20能夠自動了解哪種解決處理可以克服缺陷以及達到什么程度。具體地，如上所述，直到控制器45接收缺陷信息，焊膏印刷裝置40在與其中已經產生缺陷的基板W相同的條件下繼續對不同于在其中已經產生缺陷的基板的基板W (基板W可以包括多個基板W)執行處理。同樣在這樣的情況下，如果基板W的識別信息被發送至檢查裝置20，檢查裝置20則能夠正確識別解決處理之前/之后的基板W。在從焊膏印刷裝置40卸載基板W時，表示通過這對涂刷器41的涂刷器411和412處理基板W的信息可以通過控制器發送至檢查裝置20的控制器。表示通過涂刷器411或412執行的哪個處理在檢查裝置20執行位置偏移檢查時導致基板W的錯誤的印刷位置的信息可以包括在位置偏移檢查中的缺陷信息中。這種情況下，并不限于位置偏移檢查，并且還可以應用于焊膏的量。這里，不考慮在基板W的印刷狀態中是否出現缺陷，可以產生下面的信息。當自動供給單元供給焊膏時，在檢查裝置20沒有檢測到印刷狀態(具體地，焊膏的量)的任何缺陷以及例如轉印的焊膏的量等于或小于預定量的情況下，檢查裝置可以將關于此的信息發送至焊膏印刷裝置40。即，沒有發送缺陷信息，而發送表示焊膏的量等于或小于預定量的信息。然后，當焊膏印刷裝置40接收該信息時，自動供給單元僅需要額外供給焊膏。例如，在關于通過檢查裝置20檢測的缺陷的缺陷信息超過管理限制且不超過缺陷限制時，可以存儲缺陷信息，并且缺陷信息不需要發送至焊膏印刷裝置40。在基板W的類型為具有低制造精度的酚醛紙基板等的情況下，由于基板制造裝置100所處的環境中的濕氣的影響，酚醛紙基板恐怕會收縮。這種情況下，難以在基板W的整個表面上的正確位置上印刷焊膏。這種情況下，預先設定在基板W的整個表面中需要最高印刷精度的區域。產生關于能夠使檢查裝置20在這樣的區域中以最高精度印刷焊膏的校正值(偏移值)的信息，并且將該信息作為缺陷信息發送至焊膏印刷裝置40。焊膏印刷裝置40接收該信息，并且根據如上所述的校正值執行解決處理。然后，通過檢查裝置20再次檢查該解決處理之后印刷的酚醛紙基板。因此，檢查裝置20的控制器能夠計算后來的基板的校正系數。此外，這種情況下，在印刷狀態中，即使作為其中相對低的印刷精度僅是必需的區域的印刷狀態的再次檢查的結果檢測到缺陷，檢查裝置20也可以被設定為不發送缺陷信息至焊膏印刷裝置40。即，檢查裝置20可以根據基板W的表面中具有不同印刷精度的區域來改變檢查條件(確定是否產生缺陷信息的標準)。通過此，因此提高了產品生產率，從而提高了生產效率。[第二實施方式]圖7是示出根據本公開第二實施方式的基板制造裝置的示意圖。在下面，將簡化或省略如圖1中示出的根據實施方式的基板制造裝置100的相同的組件、功能等的描述，并且將主要描述不同點。基板制造裝置200包括安裝裝置140和檢查裝置120。安裝裝置140在基板W上安裝部件。檢查裝置120設置在安裝裝置140的下游側上以檢查由安裝裝置140處理的基板W上的部件的安裝狀態。安裝裝置140包括XY自動儀142 (移動裝置)、安裝頭146、傳送帶單元149以及控制器125。XY自動儀142沿著彼此垂直的兩個軸方向移動安裝頭146。安裝頭146包括能夠保持諸如電阻器和電容器的部件的噴嘴143。此外，噴嘴143可以在向上和向下方向上移動。噴嘴143例如通過真空吸引器保持部件。此外，盡管未示出，安裝部件140包括在其中容納部件的帶式饋送器。安裝頭146從帶式饋送器拾取部件，并且在通過傳動帶單元149定位和夾持的基板W上安裝拾取的部件。如在第一實施方式中，檢查裝置120包括諸如XY自動儀121、照相機123以及照明設備124的組件。檢查裝置120的控制器125分析通過照相機123成像的基板W上的預定安裝區域的圖像，并且檢測通過安裝裝置140安裝在基板W上的部件的安裝狀態的缺陷。可以使用多個照相機23。例如，安裝狀態的缺陷表示部件的安裝位置的偏移(基板表面中的水平偏移或旋轉偏移、在基板W上的傾斜等)。盡管已經描述了安裝裝置140和檢查裝置120的構造，但是本公開并不限于上述構造。在本公開中可以采用安裝裝置和檢查裝置的任何已知構造。如在第一實施方式中，根據該實施方式的檢查裝置120的控制器產生缺陷信息，并且將缺陷信息發送至安裝裝置140的控制器145，并且控制器145接收缺陷信息。控制器145保持關于對應于缺陷信息的解決措施的信息，并且基于該信息執行解決處理。解決措施的實例包括在基板W上安裝所述部件之后通過XY自動儀142執行安裝頭146與基板W之間的相對位置的校正以及通過安裝頭146的噴嘴143而保持的部件的保持位置的校正。作為解決處理，安裝裝置140僅需要基于缺陷信息確定其校正量，并且校正所述位置。同樣在該實施方式中，當檢查裝置120檢測到缺陷并發送其缺陷信息以及安裝裝置140的控制器145獲得缺陷信息時，控制器145并不立刻停止驅動裝置140，而是執行對該缺陷的解決處理。因此，可以減少停止安裝裝置140的次數，因此提高生產效率。此外，檢查裝置120獲得關于通過安裝裝置140執行的解決處理的內容的內容信息，并且再次執行檢查，從而使得工人可以從控制器125提取表示哪種解決處理可以克服缺陷以及達到什么程度的信息。通過此，可以提高生產率，并且因此提高生產效率。此外，同樣在該實施方式中，安裝裝置140在解決處理之后將作為待被處理的對象的基板W的識別信息發送至檢查裝置120，從而使得檢查裝置120可以正確識別解決處理之前/之后的基板W。例如，將描述在安裝裝置140中，工人添加帶式饋送器(即，部件)的情況。在需要添加部件的情況下，安裝裝置140經由屏幕等向工人呈現關于部件代碼的信息，即用于識別部件種類的部件識別信息。在呈現之后，工人將填滿部件的帶式饋送器安裝在安裝部件140中。這種情況下，如果部件識別信息對應于關于在帶式饋送器中容納的實際添加的部件的部件識別信息，則不會引起問題。然而，如果它們彼此不對應，恐怕安裝裝置140可能安裝了不同于期望在基板W上安裝的部件(具有經由網屏等向工人呈現的部件識別信息的部件)的部件。為了解決這樣的問題，安裝裝置140僅需要存儲關于由安裝裝置140自身請求的將被添加的部件的部件識別信息以及在添加這些彼此對應的信息之后被安裝的作為對象的基板的識別信息，然后將這樣的信息發送至檢查裝置120。在這種情況下，檢查裝置120檢查具有部件識別信息的部件是否安裝在具有識別信息的基板W上。通常利用圖像處理來執行該檢查。該檢查核對是否執行了正確的部件添加。當安裝了與所期望的部件不同的部件時，檢查裝置120檢測該錯誤，并且將其錯誤信息發送至安裝裝置140。通過此，檢查裝置120或安裝部件140可以執行算子調用。[第三實施方式]根據本公開第三實施方式的基板制造裝置包括下列裝置(盡管未示出)。例如，基板制造裝置包括第一檢查裝置、回流裝置以及第二檢查裝置。第一檢查裝置在焊膏印刷處理之后執行檢查。回流裝置設置在第一檢查裝置的下游側上。第二檢查裝置設置在回流裝置的下游側上。第一檢查裝置的控制器具有用于確定其印刷狀態缺陷發生的第一標準和用于確定沒有印刷狀態缺陷發生的作為固定標準的第二標準。這些第一和第二標準通常由軟件設定。例如，第一標準可以在基于基板的預定區域內焊膏超出平臺邊緣轉印的事實。第二標準可以基于焊膏在從平臺的邊緣到平臺的中心偏離第一距離的位置與平臺邊緣之間的位置上轉印的事實。那些標準可以適當改變。
第一檢查裝置的控制器確定不滿足第二標準，并且將作出這種決定的基板W的識別信息、不滿足第二標準的關于基板區域的區域信息以及關于該確定的確定信息發送至第二檢查裝置的控制器。當在回流處理之后檢查具有識別信息的基板W時，具體地，第二檢查裝置20徹底檢查通過接收的區域信息表示的區域。徹底檢查例如標識增加檢查次數以及提高檢查準確性(標準數)。第二檢查裝置將關于由第二檢查裝置檢查的檢查結果的檢查結果信息發送至第一檢查裝置。第一檢查裝置收集其檢查結果信息，并且如果第二標準(或第一標準)太苛刻則改變第二標準(或第一標準)的值，以避免錯誤信息。根據該實施方式的技術已經考慮到甚至在回流之前不滿足某個標準的基板可以在回流之后滿足該標準的情況。[其它實施方式]本公開不限于上述實施方式，并且可以實現各種其它實施方式。作為上述印刷裝置，示例性地示出了焊膏印刷裝置40。只要該裝置為將配線圖案作為導電部分印刷在基板W上的印刷裝置，本發明甚至可應用于除了焊膏印刷裝置之外的
>J-U裝直。作為基板W的識別信息，示例性地示出了用于單獨識別基板W的識別信息。然而，可以將關于通過諸如焊膏印刷裝置40的處理裝置執行的解決處理的時間點(開始、中間以及結束)的時間信息發送至檢查裝置作為用于識別基板的識別信息。如果檢查裝置和處理裝置包括即使在檢查裝置不能夠單獨識別基板的情況下仍彼此同步的時鐘，檢查裝置可以通過獲得關于解決處理的時間點的時間信息來識別解決處理之前/之后的基板。可選地，作為用于識別基板的識別信息，在檢查裝置發送檢測信息之后可以使用關于處理的基板數量的數量信息，并且處理裝置在處理裝置執行解決處理之前接收缺陷信息。處理裝置發送數量信息，并且檢查裝置接收數量信息，從而可以識別解決處理之前/之后的基板。在上述實施方式中，處理裝置和檢查裝置的控制器彼此直接通信。然而，如圖8所示，控制器可以經由具有計算機功能的服務器(信息處理裝置)300彼此通信。在這種情況下，信息處理裝置可以存儲如圖6所示的查找表，或可以包括表示哪個通過處理裝置執行的解決處理克服了缺陷以及達到什么程度的數據庫。上述每個實施方式中的特征中的至少兩個特征可以彼此組合。本公開同樣可以如下配置。(I) 一種檢查裝置，包括:檢測器，被配置為檢測由裝置處理的對象是否具有缺陷；發送器，被配置為將關于通過檢測器檢測的缺陷的缺陷信息發送至處理裝置；以及接收器，被配置為在處理裝置基于對應于缺陷信息的解決措施信息執行解決處理并發送關于解決處理的內容的內容信息時接收發送的內容信息。(2)根據(I)的檢查裝置，其中接收器被配置為在處理裝置于解決處理之后發送用于識別由處理裝置處理的對象的識別信息時接收所發送的識別信息。
( 3 )根據(2 )的檢查裝置，其中接收器被配置為在處理裝置發送單獨提供給對象的識別信息時接收識別信息。(4)根據(2)的檢查裝置，其中接收器被配置為在處理裝置發送作為識別信息的關于處理裝置執行的解決處理的時間點的時間信息時接收時間信息。(5)根據(I) (4)中的任何一項的檢查裝置，其中處理裝置包括印刷裝置，所述印刷裝置被配置為在作為對象的基板上印刷導電部分，以及檢測器被配置為檢測基板上的導電部分的印刷狀態。( 6 )根據(5 )的檢查裝置，其中印刷裝置包括焊膏印刷裝置，包括網屏，以及涂刷器，被配置為將所述焊膏散布在網屏上，從而在基板上轉印焊膏，檢測器，被配置為檢測焊膏是否在基板的預定印刷區域中轉印，以及發送器被配置為發送一條表示焊膏超出預定印刷區域被轉印的信息和一條表示在基板上轉印的焊膏沒有填滿預定印刷區域的信息中的一條作為缺陷信息。(7)根據(I) (4)中的任何一項的檢查裝置，其中處理裝置包括安裝裝置，所述安裝裝置被配置為在作為對象的基板上安裝部件，以及檢測器被配置為檢測基板上的部件的安裝狀態。( 8 )根據(7 )的檢查裝置，其中檢測器被配置為檢測基板上的部件的安裝位置的偏移，以及發送器被配置為發送關于部件的安裝位置的偏移的偏移信息作為缺陷信息。(9) 一種處理裝置，包括:對象處理器，被配置為處理對象；接收器，被配置為在檢查裝置檢查由對象處理器處理的對象是否具有缺陷且發送關于所檢測的缺陷的缺陷信息時接收所發送的缺陷信息；解決處理器，被配置為基于對應于缺陷信息的解決措施信息執行解決處理；以及發送器，被配置為發送關于解決處理內容的內容信息。( 10 )根據(9 )的處理裝置，其中發送器被配置為在解決處理之后發送用于識別由處理裝置處理的對象的識別信
肩、O(11)根據(9)或(10)的處理裝置，其中對象處理器被配置為在作為對象的基板上印刷導電部分，以及檢查裝置被配置為檢查基板上導電部分的印刷狀態并發送印刷狀態缺陷作為缺陷信息。( 12 )根據(11)的處理裝置，其中對象處理器包括網屏，以及
涂刷器，被配置為將焊膏散布在網屏上，從而在基板上轉印焊膏，以及解決處理器被配置為執行清潔網屏、調節提供給網屏的焊膏的量以及校正基板的位置偏移的解決處理中的至少一種作為對應于缺陷信息的解決措施。(13)根據(9)或(10)的處理裝置，其中對象處理器被配置為在作為對象的基板上安裝部件，以及檢查裝置被配置為檢查基板上的部件的安裝狀態并發送安裝狀態的缺陷作為缺陷信息。( 14)根據(13)的處理裝置，其中對像處理器包括頭部，被配置為保持部件并在基板上安裝部件，以及移動機構，被配置為使頭部和基板彼此相對移動，以及解決處理器被配置為校正在安裝部件時通過移動機構移動的頭部和基板之間的相對位置和在頭部中部件的保持位置中的一個作為對缺陷的解決措施。(15) 一種信息處理裝置，包括:接收器，被配置為在檢查裝置檢查由處理裝置處理的對象是否具有缺陷并發送關于所檢測的缺陷的缺陷信息時接收所發送的缺陷信息，并且被配置為在處理裝置基于對應于缺陷信息的解決措施信息執行解決處理且發送關于解決處理的內容的內容信息時接收發送的內容信息；以及發送器，被配置為將接收的缺陷信息發送至處理裝置并將接收的內容信息發送至檢查裝置。(16) 一種對象制造裝置，包括:檢查裝置；以及處理裝置，檢查裝置包括檢測器，被配置為檢測由處理裝置處理的對象是否具有缺陷，以及發送器，被配置為將關于由檢測器檢測的缺陷的缺陷信息發送至處理裝置，處理裝置包括對象處理器，被配置為處理對象，接收器，被配置為接收從檢查裝置發送的缺陷信息，解決處理器，被配置為基于對應于缺陷信息的解決措施信息執行解決處理，以及發送器，被配置為將關于解決處理的內容的內容信息發送至檢查裝置。(17) 一種用于對象的制造方法，包括:通過處理裝置處理對象；通過檢查裝置檢查由處理裝置處理的對象是否具有缺陷；通過檢查裝置將關于檢測的缺陷的缺陷信息發送至處理裝置；通過處理裝置基于對應于缺陷信息的解決措施信息執行解決處理；以及將關于通過處理裝置執行的解決處理的內容的內容信息發送至檢查裝置。本領域技術人員應當理解的是，根據設計要求和其它因素，可以在所附權利要求書或其等同替換的范圍內進行各種修改、組合、子組合和變形。
權利要求
1.一種檢查裝置，包括: 檢測器，被配置為檢測由處理裝置處理的對象是否具有缺陷； 發送器，被配置為將關于通過所述檢測器檢測的所述缺陷的缺陷信息發送至所述處理裝置；以及 接收器，被配置為在所述處理裝置基于對應于所述缺陷信息的解決措施信息執行解決處理并發送關于所述解決處理的內容的內容信息時接收所發送的內容信息。
2.根據權利要求1所述的檢查裝置，其中， 所述接收器被配置為在所述處理裝置于所述解決處理之后發送用于識別由所述處理裝置處理的所述對象的識別信息時接收所發送的識別信息。
3.根據權利要求2所述的檢查裝置，其中， 所述接收器被配置為在所述處理裝置發送單獨提供給所述對象的識別信息時接收所述識別信息。
4.根據權利要求2所述的檢查裝置，其中， 所述接收器被配置為在所述處理裝置發送作為所述識別信息的關于所述處理裝置執行的所述解決處理的時間點的時間信息時接收所述時間信息。
5.根據權利要求1所述的檢查裝置，其中， 所述處理裝置包括印刷裝置，所述印刷裝置被配置為在作為所述對象的基板上印刷導電部分，以及 所述檢測器被配置為檢測所述基板上的所述導電部分的印刷狀態。
6.根據權利要求5所述的檢查裝置，其中， 所述印刷裝置包括焊膏印刷裝置，包括 網屏，以及 涂刷器，被配置為將焊膏散布在所述網屏上，從而在所述基板上轉印所述焊膏， 所述檢測器被配置為檢測所述焊膏是否在所述基板的預定印刷區域中轉印，以及 所述發送器被配置為發送一條表示所述焊膏超出所述預定印刷區域被轉印的信息和一條表示在所述基板上轉印的所述焊膏沒有填滿所述預定印刷區域的信息中的一條作為所述缺陷信息。
7.根據權利要求1所述的檢查裝置，其中， 所述處理裝置包括安裝裝置，所述安裝裝置被配置為在作為所述對象的基板上安裝部件，以及 所述檢測器被配置為檢測所述基板上的所述部件的安裝狀態。
8.根據權利要求7所述的檢查裝置，其中， 所述檢測器被配置為檢測所述基板上的所述部件的安裝位置的偏移，以及 所述發送器被配置為發送關于所述部件的所述安裝位置的所述偏移的偏移信息作為所述缺陷信息。
9.根據權利要求2所述的檢查裝置，其中， 所述識別信息為關于處理的所述對象的數量的數量信息。
10.一種處理裝置，包括: 對象處理器，被配置為處理對象；接收器，被配置為在檢查裝置檢查由所述對象處理器處理的所述對象是否具有缺陷且發送關于所檢測的所述缺陷的缺陷信息時接收所發送的缺陷信息； 解決處理器，被配置為基于對應于所述缺陷信息的解決措施信息執行解決處理；以及 發送器，被配置為發送關于所述解決處理的內容的內容信息。
11.根據權利要求10所述的處理裝置，其中， 所述發送器被配置為在所述解決處理之后發送用于識別由所述處理裝置處理的所述對象的識別息。
12.根據權利要求10所述的處理裝置，其中， 所述對象處理器被配置為在作為所述對象的基板上印刷導電部分，以及所述檢查裝置被配置為檢查所述基板上所述導電部分的印刷狀態并發送所述印刷狀態的缺陷作為所述缺陷信息。
13.根據權利要求12所述的處理裝置，其中， 所述對象處理器包括 網屏，以及 涂刷器，被配置為將焊膏散布在所述網屏上，從而在所述基板上轉印所述焊膏，以及所述解決處理器被配置為執行清潔所述網屏、調節提供給所述網屏的所述焊膏的量以及校正所述基板的位置偏移的解決處理中的至少一種作為對應于所述缺陷信息的解決措施。
14.根據權利要求10所述的處理裝置，其中， 所述對象處理器被配置為在作為所述對象的基板上安裝部件，以及所述檢查裝置被配置為檢查所述基板上的所述部件的安裝狀態并發送所述安裝狀態的缺陷作為所述缺陷信息。
15.根據權利要求14所述的處理裝置，其中， 所述對像處理器包括 頭部，被配置為保持部件并在所述基板上安裝所述部件，以及移動機構，被配置為使所述頭部和所述基板彼此相對移動，以及所述解決處理器被配置為校正在安裝所述部件時通過所述移動機構移動的所述頭部和所述基板之間的相對位置和所述部件在所述頭部中的保持位置中的一個作為對所述缺陷的解決措施。
16.根據權利要求11所述的處理裝置，其中 所述識別信息為關于處理的所述對象的數量的數量信息。
17.一種信息處理裝置，包括: 接收器，被配置為在檢查裝置檢查由處理裝置處理的對象是否具有缺陷并發送關于所檢測的缺陷的缺陷信息時接收所發送的缺陷信息，并且被配置為在所述處理裝置基于對應于所述缺陷信息的解決措施信息執行解決處理且發送關于所述解決處理的內容的內容信息時接收所發送的內容信息；以及 發送器，被配置為將所接收的缺陷信息發送至所述處理裝置并將所接收的內容信息發送至所述檢查裝置。
18.一種對象制造裝置，包括:檢查裝置；以及 處理裝置，所述檢查裝置包括: 檢測器，被配置為檢測由所述處理裝置處理的對象是否具有缺陷，以及發送器，被配置為將關于由所述檢測器檢測的所述缺陷的缺陷信息發送至所述處理裝置，所述處理裝置包括: 對象處理器，被配置為處理所述對象， 接收器，被配置為接收從所述檢查裝置發送的所述缺陷信息， 解決處理器，被配置為基于對應于所述缺陷信息的解決措施信息執行解決處理，以及 發送器，被配置為將關于所述解決處理的內容的內容信息發送至所述檢查裝置。
19.一種用于對象的制造方法，包括: 通過處理裝置處理所述對象； 通過檢查裝置檢查由所述處理裝置處理的所述對象是否具有缺陷； 通過所述檢查裝置將關于所檢測的缺陷的缺陷信息發送至所述處理裝置； 通過所述處理裝置基于對應于所述缺陷信息的解決措施信息執行解決處理；以及 將關于由所述處理裝置執行的所述解決處理的內容的內容信息發送至所述檢查裝置。
全文摘要
本發明涉及檢查裝置、處理裝置、信息處理裝置以及對象制造裝置。一種檢查裝置包括檢測器、發送器以及接收器。檢測器被配置為檢測由處理裝置處理的對象是否具有缺陷。發送器被配置為向處理裝置發送關于通過檢測器檢測的缺陷的缺陷信息。接收器被配置為在處理裝置基于對應于缺陷信息的解決措施信息執行解決處理且發送關于解決處理的內容的內容信息時接收發送的內容信息。
文檔編號G05B19/418GK103217934SQ20121040085
公開日2013年7月24日 申請日期2012年10月19日 優先權日2011年10月28日
發明者太田真之 申請人:索尼公司