專利名稱：支持小型自運行設備的層疊式結構的模塊化器件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種模塊化器件，尤其是涉及一種支持小型自運行設備的層疊式結構的模塊化器件。
背景技術：
隨著現在帶有各種功能模塊的小型自運行設備(如機器人)運用越來越廣泛，越來越多的模塊架構在同一個平臺上，有必要對設備的模塊位置安排做適當優化，從而提高線路的安排合理性，提高控制器件的運行效率，方便操作人員檢修。
實用新型內容本實用新型的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種提高了空間利用率、提高了工作效率的支持小型自運行設備的層疊式結構的模塊化器件。本實用新型的目的可以通過以下技術方案來實現一種支持小型自運行設備的層疊式結構的模塊化器件，其特征在于，包括CPU模塊、電源模塊、信號采集模塊、傳動模塊、輸入設備，所述的CPU模塊、電源模塊、傳動模塊從上到下層疊式設置，所述的電源模塊分別與CPU模塊、信號采集模塊、傳動模塊連接，所述的CPU模塊分別與信號采集模塊、傳動模塊連接，所述的輸入設備與傳動模塊連接。所述的電源模塊包括第一 DC/DC轉換模塊、第二 DC/DC轉換模塊、電池，所述的電池、第一 DC/DC轉換模塊、第二 DC/DC轉換模塊依次連接，所述的電池與傳動模塊連接，所述的第一 DC/DC轉換模塊的輸出端與CPU模塊連接，所述的第二 DC/DC轉換模塊的輸出端與信號采集模塊連接。所述的信號采集模塊包括攝像頭、A/D轉換模塊，所述的攝像頭與A/D轉換模塊連接，所述的A/D轉換模塊與CPU模塊連接。所述的輸入設備為撥碼盤。與現有技術相比，本實用新型具有以下優點1、層疊式結構有效地提高了空間利用率，避免了因檢修某個器件而大幅度拆卸設備的情況發生，提高了工作效率；2、本模塊硬件實現方式簡單，只用一個集成芯片實現了各個接口控制，主模塊上具有個分模塊的接口，不僅提高了各模塊的協調性，還降低了成本。
圖1為本實用新型的層疊式結構示意圖；圖2為本實用新型的模塊結構框圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細說明。[0015]實施例如圖1、圖2所示，一種支持小型自運行設備的層疊式結構的模塊化器件，包括CPU 模塊2、電源模塊3、信號采集模塊1、傳動模塊4、輸入設備，所述的CPU模塊2、電源模塊3、 傳動模塊4從上到下層疊式設置，所述的電源模塊3分別與CPU模塊2、信號采集模塊1、傳動模塊4連接，所述的CPU模塊2分別與信號采集模塊1、傳動模塊4連接，所述的輸入設備與傳動模塊4連接。所述的輸入設備為撥碼盤5。所述的電源模塊3包括第一 DC/DC轉換模塊、第二 DC/DC轉換模塊、電池，所述的電池、第一 DC/DC轉換模塊、第二 DC/DC轉換模塊依次連接，所述的電池與傳動模塊連接，所述的第一 DC/DC轉換模塊的輸出端與CPU模塊連接，所述的第二 DC/DC轉換模塊的輸出端與信號采集模塊連接。為整個模塊供電，第一 DC/DC轉換模塊為7. 2V/5V轉換模塊，所述的第二 DC/DC轉換模塊為5V/12V轉換模塊。所述的CPU模塊2 實現的主要功能，CPU電路主要包括主芯片S12XS128，其中主芯片它不但有PWM控制器以及定時器控制器，也帶有ADT寄存器模塊，它可以實現設備的圖像處理以及運行模塊的動態控制。本模塊實現電路簡單、成本低、性能優，本通信模塊可以通過PWM模塊連接多個類型的I/O (數字量、模擬量、溫度、電量等信號)，實現高效的數據讀取，并且電路簡單。所述的信號采集模塊1包括攝像頭、A/D轉換模塊，所述的攝像頭與A/D轉換模塊連接，所述的A/D轉換模塊與CPU模塊連接。傳動模塊4 實現該運行設備前進、后退，轉向的操作。撥碼盤5 撥碼開關，用于配置產品選擇。本實用新型可在這個有限空間的平臺上實現最基本的圖像分析能力，因而有效地擴大了小型設備的使用空間和利用率。
權利要求1.一種支持小型自運行設備的層疊式結構的模塊化器件，其特征在于，包括CPU模塊、 電源模塊、信號采集模塊、傳動模塊、輸入設備，所述的CPU模塊、電源模塊、傳動模塊從上到下層疊式設置，所述的電源模塊分別與CPU模塊、信號采集模塊、傳動模塊連接，所述的 CPU模塊分別與信號采集模塊、傳動模塊連接，所述的輸入設備與傳動模塊連接。
2.根據權利要求1所述的一種支持小型自運行設備的層疊式結構的模塊化器件，其特征在于，所述的電源模塊包括第一 DC/DC轉換模塊、第二 DC/DC轉換模塊、電池，所述的電池、第一 DC/DC轉換模塊、第二 DC/DC轉換模塊依次連接，所述的電池與傳動模塊連接，所述的第一 DC/DC轉換模塊的輸出端與CPU模塊連接，所述的第二 DC/DC轉換模塊的輸出端與信號采集模塊連接。
3.根據權利要求1所述的一種支持小型自運行設備的層疊式結構的模塊化器件，其特征在于，所述的信號采集模塊包括攝像頭、A/D轉換模塊，所述的攝像頭與A/D轉換模塊連接，所述的A/D轉換模塊與CPU模塊連接。
4.根據權利要求1所述的一種支持小型自運行設備的層疊式結構的模塊化器件，其特征在于，所述的輸入設備為撥碼盤。
專利摘要本實用新型涉及一種支持小型自運行設備的層疊式結構的模塊化器件，包括CPU模塊、電源模塊、信號采集模塊、傳動模塊、輸入設備，所述的CPU模塊、電源模塊、傳動模塊從上到下層疊式設置，所述的電源模塊分別與CPU模塊、信號采集模塊、傳動模塊連接，所述的CPU模塊分別與信號采集模塊、傳動模塊連接，所述的輸入設備與傳動模塊連接。與現有技術相比，本實用新型具有提高了空間利用率，避免了因檢修某個器件而大幅度拆卸設備的情況發生，提高了工作效率等優點。
文檔編號G05B19/02GK202049355SQ20102066211
公開日2011年11月23日 申請日期2010年12月15日 優先權日2010年12月15日
發明者徐卓超, 李睿華, 滕宇, 羅曉 申請人:上海工程技術大學