專利名稱：電子裝置及其控制方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種裝置及其控制方法，且特別是有關(guān)于一種電子裝置及其控制方法。
背景技術(shù)：
在部分的應(yīng)用中，電子裝置要能夠使用于低溫的工作環(huán)境之中。例如，電源供應(yīng)器在某些系統(tǒng)要求下，需要在極低溫的惡劣環(huán)境之中工作。然而，電源供應(yīng)器的部份電子元件的溫度敏感度較高，因此在低于其可承受的工作溫度之下，部份電子元件可能發(fā)生功能異?；驘o法工作，而部份電子元件可承受的工作溫度約為零下20°C。在現(xiàn)有技術(shù)中，臺灣專利公告號TW570214公開一種電子元件的溫控裝置，借助于控制加熱元件，使電子元件的溫度維持在額定操作溫度(operating temperature)的范圍內(nèi)。臺灣專利證書號TWM317743公開一種高低溫環(huán)境下適用的電子裝置，包含有一金屬殼體及一加熱器。高溫時，電子裝置通過金屬殼體散熱；低溫時，加熱器啟動加熱。另外，臺灣專利證書號TWI258651公開一種自動溫度加熱裝置，利用多個電阻配合溫度傳導(dǎo)器的組合，以達(dá)到自動溫度加熱的效果。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種電子裝置，其可在低溫環(huán)境下正常啟動工作。本發(fā)明提供一種電子裝置的控制方法，其可使電子裝置在低溫環(huán)境下正常啟動工作。本發(fā)明的其它目的和優(yōu)點(diǎn)可以從本發(fā)明所公開的技術(shù)特征中得到進(jìn)一步的了解。為達(dá)上述之一或部份或全部目的或是其它目的，本發(fā)明提供一種電子裝置，包括一電源供應(yīng)單元及一溫度控制單元。電源供應(yīng)單元用以提供一電源輸出。溫度控制單元用以感測電子裝置的一溫度，并在電子裝置的溫度低于一預(yù)設(shè)溫度時，調(diào)整電子裝置的溫度，以使電子裝置在一溫度范圍內(nèi)操作。當(dāng)電子裝置的溫度低于預(yù)設(shè)溫度時，溫度控制單元禁用(disable)電源供應(yīng)單元。當(dāng)電子裝置的溫度高于預(yù)設(shè)溫度時，溫度控制單元使能 (enable)電源供應(yīng)單元。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，當(dāng)電子裝置的溫度等于預(yù)設(shè)溫度時，溫度控制單元禁用或使能電源供應(yīng)單元。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的溫度控制單元包括一溫度感測器及一發(fā)熱元件。 溫度感測器用以感測電子裝置的溫度，并禁用或使能電源供應(yīng)單元。發(fā)熱元件用以調(diào)整電子裝置的溫度，以使電子裝置在所述溫度范圍內(nèi)操作。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的電子裝置還包括一印刷電路板與多個電子元件。 印刷電路板包括一第一表面及一第二表面。溫度感測器、發(fā)熱元件及電子元件配置于印刷電路板的第一表面上。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的溫度控制單元感測印刷電路板的第一表面的溫度。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的印刷電路板的第二表面上配置一導(dǎo)熱元件，且導(dǎo)熱元件與發(fā)熱元件連接。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的導(dǎo)熱元件為一金屬鍍膜，金屬鍍膜貼附在第二表面的至少一部份區(qū)域。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的導(dǎo)熱元件為一金屬片，金屬片焊接于印刷電路板， 且金屬片與第二表面的至少一部份區(qū)域接觸。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的溫度感測器包括一第一電阻。第一電阻具有一第一端及一第二端，且第一電阻的第二端耦接至一接地電壓。第一電阻為一負(fù)溫度系數(shù) (negative temperature coefficient，NTC)材料。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的發(fā)熱元件包括一第一晶體管。第一晶體管具有一第一端、一第二端及一控制端。第一晶體管的第一端耦接至一輸入電壓，且第一晶體管的控制端耦接至第一電阻的第一端。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的溫度控制單元還包括一第二電阻及一電容。第二電阻具有一第一端及一第二端。第二電阻的第一端耦接至輸入電壓。所述電容具有一第一端及一第二端。電容的第一端耦接至第二電阻的第二端及電源供應(yīng)單元，且電容的第二端耦接至一接地電壓。溫度感測器控制所述電容，以禁用或使能電源供應(yīng)單元。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的溫度控制單元還包括一二極管、一第三電阻、一第二晶體管及一第四電阻。所述二極管具有一第一端及一第二端。二極管的第一端耦接至電容的第一端，且二極管的第二端耦接至第一晶體管的第二端。第三電阻具有一第一端及一第二端。第三電阻的第一端耦接至第一晶體管的第二端。第二晶體管具有一第一端、一第二端及一控制端。第二晶體管的第一端耦接至第三電阻的第二端。第二晶體管的控制端耦接至第一電阻的第一端。第四電阻具有一第一端及一第二端。第四電阻的第一端耦接至第二晶體管的第二端。第四電阻的第二端耦接至接地電壓。當(dāng)電子裝置的溫度低于預(yù)設(shè)溫度時，溫度感測器開啟第一晶體管及第二晶體管。當(dāng)電子裝置的溫度高于預(yù)設(shè)溫度時，溫度感測器關(guān)閉第一晶體管及第二晶體管。為達(dá)上述之一或部份或全部目的或是其它目的，本發(fā)明提供一種電子裝置的控制方法。在此，電子裝置包括一電源供應(yīng)單元及一溫度控制單元。所述的控制方法包括如下步驟。感測電子裝置的溫度。當(dāng)電子裝置的溫度低于一預(yù)設(shè)溫度時，調(diào)整電子裝置的溫度， 并禁用電源供應(yīng)單元。當(dāng)電子裝置的溫度高于預(yù)設(shè)溫度時，使能電源供應(yīng)單元，以使電源供應(yīng)單元提供一電源輸出。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的電子裝置的控制方法還包括當(dāng)電子裝置的溫度等于預(yù)設(shè)溫度時，禁用或使能電源供應(yīng)單元?；谏鲜?，本發(fā)明的上述實(shí)施例至少具有以下其中一個優(yōu)點(diǎn)，當(dāng)電子裝置的溫度低于預(yù)設(shè)溫度時，其溫度敏感度較高的電子元件可先行被加熱。如此，當(dāng)電子元件溫度回升至適于操作的溫度范圍內(nèi)時，電子裝置可正常啟動工作。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。
圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的電子裝置的功能方塊圖。圖2為圖1的電子裝置的電路示意圖。圖3A及圖;3B示出圖2的電子裝置在印刷電路板上實(shí)施的示意圖。圖4為本發(fā)明一實(shí)施例的電子裝置的控制方法的步驟流程圖。主要元件符號說明100 電源供應(yīng)裝置110:電源供應(yīng)單元120 溫度控制單元122:溫度感測器124 發(fā)熱元件130 橋式整流單元132 橋式整流器140:印刷電路板142 導(dǎo)熱元件144 導(dǎo)孔Vin:輸入電壓V。ut:輸出電壓Vcc 電壓V1 跨壓Rl 可變電阻R2 R7:電阻D 二極管ZD 齊納二極管Cl C3 電容Ql 功率晶體管Q2:晶體管Si:印刷電路板的正面S2:印刷電路板的背面S402、S404、S406、S408、S410 步驟
具體實(shí)施例方式有關(guān)本發(fā)明的前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考附圖的一優(yōu)選實(shí)施例的詳細(xì)說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。以下實(shí)施例中所提到的方向用語，例如上、下、左、 右、前或后等，僅是參考附圖的方向。因此，使用的方向用語是用來說明而并非用來限制本發(fā)明。在以下的實(shí)施例中，將以電源供應(yīng)裝置做為電子裝置的范例來說明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員應(yīng)該理解，電源供應(yīng)裝置并非用以限定本發(fā)明的電子裝置。圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的電子裝置的功能方塊圖。請參考圖1，本實(shí)施例的電子裝置例如是一電源供應(yīng)裝置100，包括一電源供應(yīng)單元110、一溫度控制單元120及一橋式整流單元130。在本實(shí)施例中，電源供應(yīng)單元110接收一輸入電壓Vin，并用以提供一電源輸出。在此，電源供應(yīng)單元110所提供的電源輸出例如是輸出電壓V。ut，而輸入電壓Vin例如是電源供應(yīng)裝置100所接收的市電輸入經(jīng)橋式整流單元130整流后所得的電壓。在本實(shí)施例中，溫度控制單元120接收輸入電壓Vin，并用以感測電源供應(yīng)裝置100 的溫度。因此，當(dāng)電源供應(yīng)裝置100的溫度低于一預(yù)設(shè)溫度時，溫度控制單元120可調(diào)整電源供應(yīng)裝置100的溫度，以使電源供應(yīng)裝置100可在適合的溫度范圍內(nèi)工作。例如，溫度控制單元120可提高電源供應(yīng)裝置100的溫度，使電源供應(yīng)裝置100的電子元件在高于零下 10°c的溫度可正常工作，不會發(fā)生功能異常。在本實(shí)施例中，當(dāng)電源供應(yīng)裝置100的溫度低于預(yù)設(shè)溫度時，溫度控制單元120除了可提高電源供應(yīng)裝置100的溫度以外，還在電源供應(yīng)裝置100的溫度尚未高于預(yù)設(shè)溫度時，禁用電源供應(yīng)單元110，以避免其誤動作。之后，當(dāng)電源供應(yīng)裝置100的溫度高于預(yù)設(shè)溫度時，溫度控制單元120才使能電源供應(yīng)單元110，以提供輸出電壓V。ut。此外，當(dāng)電源供應(yīng)裝置100的溫度等于預(yù)設(shè)溫度時，溫度控制單元120也禁用電源供應(yīng)單元110。也就是說，在本實(shí)施例中，當(dāng)電源供應(yīng)裝置100的溫度低于或等于預(yù)設(shè)溫度時，溫度控制單元120禁用電源供應(yīng)單元110，以避免在預(yù)設(shè)溫度以下電子元件可能發(fā)生功能異常或無法工作。在另一實(shí)施例中，依據(jù)不同的需求，設(shè)計者可設(shè)計當(dāng)電源供應(yīng)裝置100的溫度等于預(yù)設(shè)溫度時，溫度控制單元120使能電源供應(yīng)單元110。換句話說，當(dāng)電源供應(yīng)裝置 100的溫度高于或等于預(yù)設(shè)溫度時，溫度控制單元120使能電源供應(yīng)單元110。圖2為圖1的電子裝置的電路示意圖。請參考圖2，在本實(shí)施例中，溫度控制單元 120至少包括一溫度感測器122及一發(fā)熱元件124。在此，溫度感測器122用以感測電源供應(yīng)裝置100的溫度，并禁用或使能電源供應(yīng)單元110。發(fā)熱元件IM用以調(diào)整電源供應(yīng)裝置 100的溫度，以使電源供應(yīng)裝置100可在適合的溫度范圍內(nèi)工作。詳細(xì)而言，在本實(shí)施例中，溫度控制單元120還包括多個電子元件，其耦接關(guān)系如圖2所示。在此，溫度感測器122例如包括一可變電阻R1，可變電阻Rl為一負(fù)溫度系數(shù)材料。當(dāng)電源供應(yīng)裝置100的溫度上升時，電阻Rl的電阻值會下降。相反地，當(dāng)電源供應(yīng)裝置100的溫度下降時，電阻Rl的電阻值會上升。因此，當(dāng)電源供應(yīng)裝置100的溫度下降，且低于預(yù)設(shè)溫度時，電阻Rl的電阻值會上升，且高于一預(yù)設(shè)電阻值，進(jìn)而電阻Rl兩端的跨壓V1也隨之上升，并導(dǎo)通(turn on)晶體管Q2。當(dāng)晶體管Q2導(dǎo)通時，對應(yīng)輸入電壓Vin的電流會經(jīng)由電阻R2、R3、R4、二極管D及晶體管Q2的路徑宣泄至地。此時，電容Cl并未被充電，所以電壓Vcc尚未達(dá)到可以啟動電源供應(yīng)單元110的臨界電壓(例如當(dāng)電壓Vcc約大于IOV時，可啟動電源供應(yīng)單元110)，電源供應(yīng)單元110無法提供輸出電壓V。ut。換句話說，當(dāng)電源供應(yīng)裝置100的溫度低于預(yù)設(shè)溫度時，溫度控制單元120可借助于溫度感測器122(即可變電阻Rl)來禁用電源供應(yīng)單元110。另外，在本實(shí)施例中，發(fā)熱元件IM例如包括一功率晶體管Ql，用以調(diào)整電源供應(yīng)裝置100的溫度，以使電源供應(yīng)裝置100在適當(dāng)?shù)臏囟确秶鷥?nèi)操作。進(jìn)一步來說，本實(shí)施例的齊納二極管ZD可使功率晶體管Ql的柵極電壓約穩(wěn)壓在16V，因此當(dāng)溫度控制單元120禁用電源供應(yīng)單元110時，電壓Vcc小于可啟動電源供應(yīng)單元110的臨界電壓(例如約10V)，進(jìn)而使得功率晶體管Ql的柵極-源極電壓可導(dǎo)通功率晶體管Q1。因此，當(dāng)功率晶體管Ql 導(dǎo)通時，可提供熱量來加熱電源供應(yīng)裝置100，以提高電源供應(yīng)裝置100的溫度。換句話說， 當(dāng)電源供應(yīng)裝置100的溫度低于預(yù)設(shè)溫度時，溫度控制單元120可借助于發(fā)熱元件124(即功率晶體管Ql)來提高電源供應(yīng)裝置100的溫度。之后，當(dāng)電源供應(yīng)裝置100的溫度上升，且高于預(yù)設(shè)溫度時，電阻Rl的電阻值會下降，且低于預(yù)設(shè)電阻值，進(jìn)而電阻Rl兩端的跨壓V1也隨之下降，并關(guān)閉(turn off)晶體管 Q2。當(dāng)晶體管Q2關(guān)閉時，對應(yīng)輸入電壓Vin的電流會經(jīng)由電阻R2，并對電容Cl充電，以使電壓Vcc達(dá)到可啟動電源供應(yīng)單元110的臨界電壓(例如當(dāng)電壓Vcc約大于IOV時，可啟動電源供應(yīng)單元110)，進(jìn)而使得電源供應(yīng)單元110提供輸出電壓V。ut。換句話說，當(dāng)電源供應(yīng)裝置100的溫度高于預(yù)設(shè)溫度時，溫度控制單元120可借助于溫度感測器122來使能電源供應(yīng)單元110。當(dāng)溫度控制單元120使能電源供應(yīng)單元110時，電壓Vcc大于可啟動電源供應(yīng)單元110的臨界電壓(例如約10V)，使得功率晶體管Ql的柵極-源極電壓不會導(dǎo)通功率晶體管Ql。換句話說，當(dāng)電源供應(yīng)裝置100的溫度高于預(yù)設(shè)溫度時，溫度控制單元120并不作動。因此，當(dāng)電源供應(yīng)裝置100的溫度低于預(yù)設(shè)溫度時，溫度控制單元120可提高電源供應(yīng)裝置100的溫度，且可在電源供應(yīng)裝置100的溫度尚未高于預(yù)設(shè)溫度時，禁用電源供應(yīng)單元110，以避免其誤動作。之后，當(dāng)電源供應(yīng)裝置100的溫度高于預(yù)設(shè)溫度時，溫度控制單元120才使能電源供應(yīng)單元110，以提供輸出電壓V。ut。在本實(shí)施例中，預(yù)設(shè)溫度例如是零下10°C，但本發(fā)明并不限于此。設(shè)計者可依據(jù)需求調(diào)整電阻R6的電阻值，以改變電阻R1、R6的電阻值的比例，進(jìn)而調(diào)整預(yù)設(shè)溫度。此外，設(shè)計者也可依據(jù)需求調(diào)整電阻R7、R3的電阻值的比例，以改變輸入電壓Vin提供給功率晶體管 Ql的電流，進(jìn)而調(diào)整功率晶體管Ql所提供功率大小。值得注意的是，本實(shí)施例的溫度控制單元120所包括的電子元件并不受溫度影響而改變其電氣特性，以使溫度控制單元120無論在任何溫度范圍都可正常工作。另外，在本實(shí)施例中，為了避免齊納二極管ZD因過大的電流而燒毀，電阻R5適于選用具有較大電阻值的電阻。在本實(shí)施例中，橋式整流單元130例如包括一橋式整流器132及一電容C2。橋式整流器132例如接收一交流的市電輸入，并將其整流后提供直流的輸入電壓Vin至電源供應(yīng)單元110及溫度控制單元120。在本實(shí)施例中，電源供應(yīng)單元110例如是用以驅(qū)動發(fā)光二極管的電源供應(yīng)器，但本發(fā)明并不限于此。發(fā)光二極管的驅(qū)動方式可分為兩種。一種是定電壓驅(qū)動，而另一種是定電流驅(qū)動。在定電壓驅(qū)動時，發(fā)光二極管的驅(qū)動電流容易受到其順向偏壓所影響而變化。 而且，其驅(qū)動路徑通常需要串聯(lián)限流電阻，或增加額外的功率消耗。因此，一般通常會采用定電流的方式來驅(qū)動發(fā)光二極管。此外，發(fā)光二極管的定電流驅(qū)動方式，又可分為線性定電流模式(linear model)驅(qū)動及交換式定電流模式(switching model)驅(qū)動。在本實(shí)施例中，電源供應(yīng)單元110例如是一交換式的電源供應(yīng)器，但本發(fā)明并不限于此。圖3A及圖;3B示出圖2的電子裝置在印刷電路板上實(shí)施的示意圖，其中圖3A示出印刷電路板的正面Si，而圖;3B示出印刷電路板的背面S2。為了方便說明起見，圖3A僅示出圖2的溫度感測器122、發(fā)熱元件IM及電源供應(yīng)單元110，其中電源供應(yīng)單元110至少包括多個電子元件。請參考圖3A及圖:3B，在本實(shí)施例中，電源供應(yīng)裝置100還包括一印刷電路板140， 其中溫度感測器122、發(fā)熱元件IM及多個電子元件都配置于印刷電路板140的正面Si。特別是，在本實(shí)施例中，發(fā)熱元件IM大致上配置于印刷電路板140的正面Sl的中央部份，以使電源供應(yīng)裝置100可均勻被加熱。此外，溫度感測器122感測印刷電路板140的正面Sl 的溫度來決定其作動方式。在本實(shí)施例中，印刷電路板140的背面S2的至少一部分區(qū)域配置一導(dǎo)熱元件142， 以使電源供應(yīng)裝置100可均勻被加熱。詳細(xì)而言，本實(shí)施例的導(dǎo)熱元件142例如是一金屬鍍銅，金屬鍍銅可利用例如電鍍的方式配置在印刷電路板140的背面S2的至少一部分區(qū)域， 并通過導(dǎo)孔144與發(fā)熱元件IM連接。因此，當(dāng)發(fā)熱元件IM工作時，發(fā)熱元件IM產(chǎn)生的熱量可通過導(dǎo)孔144傳導(dǎo)至導(dǎo)熱元件142，以使電源供應(yīng)裝置100可均勻被加熱。在另一實(shí)施例中，除了配置導(dǎo)熱元件142以外，印刷電路板140的背面S2可配置一導(dǎo)熱片，導(dǎo)熱片例如是一銅制的金屬片并且焊接于印刷電路板140的背面S2，以與印刷電路板140的背面S2的至少一部份區(qū)域接觸，但本發(fā)明不限于此。圖4為本發(fā)明一實(shí)施例的電子裝置的控制方法的步驟流程圖。請同時參照圖2及圖4，在本實(shí)施例中，電子裝置例如是圖2的電源供應(yīng)裝置100。本實(shí)施例的電子裝置的控制方法包括如下步驟。首先，在步驟S402中，利用溫度感測器122感測電源供應(yīng)裝置100的溫度。接著，在步驟S404中，判斷電源供應(yīng)裝置100的溫度低于、高于或等于一預(yù)設(shè)溫度。 當(dāng)電源供應(yīng)裝置100的溫度低于預(yù)設(shè)溫度時，調(diào)整電源供應(yīng)裝置100的溫度，并禁用電源供應(yīng)單元110，如步驟S406。當(dāng)電源供應(yīng)裝置100的溫度高于預(yù)設(shè)溫度時，使能電源供應(yīng)單元 110，以使電源供應(yīng)單元提供一電源輸出，如步驟S408。當(dāng)電源供應(yīng)裝置100的溫度等于預(yù)設(shè)溫度時，禁用或使能電源供應(yīng)單元110，如步驟S410。另外，本發(fā)明的實(shí)施例的電子裝置的控制方法可以由圖1 圖:3B的實(shí)施例的敘述中獲得足夠的教示、建議與實(shí)施說明，因此不再贅述。綜上所述，本發(fā)明的上述實(shí)施例至少具有以下其中一個優(yōu)點(diǎn)，當(dāng)電子裝置的溫度低于預(yù)設(shè)溫度時，溫度控制單元除了可提高電子裝置的溫度之外，還在電子裝置的溫度尚未高于預(yù)設(shè)溫度時，禁用電源供應(yīng)單元，以避免其誤動作。之后，當(dāng)電子裝置的溫度高于預(yù)設(shè)溫度時，溫度控制單元才使能電源供應(yīng)單元，以提供電源輸出。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，不能以此限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，即凡是依據(jù)本發(fā)明所附權(quán)利要求及發(fā)明說明內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，都仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。另外，本發(fā)明的任一實(shí)施例或權(quán)利要求并不必須實(shí)現(xiàn)本發(fā)明所公開的全部目的或優(yōu)點(diǎn)或特點(diǎn)。此外，摘要部分和標(biāo)題僅用來輔助專利文件檢索，并非用來限制本發(fā)明的權(quán)利范圍。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，包括一電源供應(yīng)單元，用以提供一電源輸出；以及一溫度控制單元，用以感測該電子裝置的一溫度，并在該溫度低于一預(yù)設(shè)溫度時，調(diào)整該電子裝置的該溫度，以使該電子裝置在一溫度范圍內(nèi)操作，其中當(dāng)該溫度低于該預(yù)設(shè)溫度時，該溫度控制單元禁用該電源供應(yīng)單元，以及當(dāng)該溫度高于該預(yù)設(shè)溫度時，該溫度控制單元使能該電源供應(yīng)單元。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中當(dāng)該溫度等于該預(yù)設(shè)溫度時，該溫度控制單元禁用或使能該電源供應(yīng)單元。
3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中該溫度控制單元包括一溫度感測器，用以感測該電子裝置的該溫度，并禁用或使能該電源供應(yīng)單元；以及一發(fā)熱元件，用以調(diào)整該電子裝置的該溫度，以使該電子裝置在該溫度范圍內(nèi)操作。
4.如權(quán)利要求3所述的電子裝置，還包括一印刷電路板與多個電子元件，其中該印刷電路板包括一第一表面及一第二表面，該溫度感測器、該發(fā)熱元件及該些電子元件配置于該第一表面上。
5.如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其中該溫度控制單元用以感測該印刷電路板的該第一表面的該溫度。
6.如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其中該印刷電路板的該第二表面上配置一導(dǎo)熱元件，且該導(dǎo)熱元件與該發(fā)熱元件連接。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其中該導(dǎo)熱元件為一金屬鍍膜，該金屬鍍膜貼附在該第二表面的至少一部份區(qū)域。
8.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其中該導(dǎo)熱元件為一金屬片，該金屬片焊接于該印刷電路板，且該金屬片與該第二表面的至少一部份區(qū)域接觸。
9.如權(quán)利要求3所述的電子裝置，其中該溫度感測器包括一第一電阻，該第一電阻具有一第一端及一第二端，且該第一電阻的該第二端耦接至一接地電壓，其中該第一電阻為一負(fù)溫度系數(shù)材料。
10.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其中該發(fā)熱元件包括一第一晶體管，該第一晶體管具有一第一端、一第二端及一控制端，且該第一晶體管的該第一端耦接至一輸入電壓，該第一晶體管的該控制端耦接至該第一電阻的該第一端。
11.如權(quán)利要求10所述的電子裝置，其中該溫度控制單元還包括一第二電阻，具有一第一端及一第二端，該第二電阻的該第一端耦接至該輸入電壓；以及一電容，具有一第一端及一第二端，該電容的該第一端耦接至該第二電阻的該第二端及該電源供應(yīng)單元，且該電容的該第二端耦接至一接地電壓，其中該溫度感測器用以控制該電容，以禁用或使能該電源供應(yīng)單元。
12.如權(quán)利要求11所述的電子裝置，其中該溫度控制單元還包括一二極管，具有一第一端及一第二端，該二極管的該第一端耦接至該電容的該第一端， 該二極管的該第二端耦接至該第一晶體管的該第二端；一第三電阻，具有一第一端及一第二端，該第三電阻的該第一端耦接至該第一晶體管的該第二端；一第二晶體管，具有一第一端、一第二端及一控制端，該第二晶體管的該第一端耦接至該第三電阻的該第二端，該第二晶體管的該控制端耦接至該第一電阻的該第一端；以及一第四電阻，具有一第一端及一第二端，該第四電阻的該第一端耦接至該第二晶體管的該第二端，該第四電阻的該第二端耦接至該接地電壓，其中當(dāng)該溫度低于該預(yù)設(shè)溫度時，該溫度感測器開啟該第一晶體管及該第二晶體管， 以及當(dāng)該溫度高于該預(yù)設(shè)溫度時，該溫度感測器關(guān)閉該第一晶體管及該第二晶體管。
13.一種電子裝置的控制方法，其中該電子裝置包括一電源供應(yīng)單元及一溫度控制單元，該控制方法包括感測該電子裝置的一溫度；當(dāng)該溫度低于一預(yù)設(shè)溫度時，調(diào)整該電子裝置的該溫度，并禁用該電源供應(yīng)單元；以及當(dāng)該溫度高于該預(yù)設(shè)溫度時，使能該電源供應(yīng)單元，以使該電源供應(yīng)單元提供一電源輸出。
14.如權(quán)利要求13所述的控制方法，還包括當(dāng)該溫度等于該預(yù)設(shè)溫度時，禁用或使能該電源供應(yīng)單元。
全文摘要
一種電子裝置，包括一電源供應(yīng)單元及一溫度控制單元。電源供應(yīng)單元用以提供一電源輸出。溫度控制單元用以感測電子裝置的溫度，并在電子裝置的溫度低于一預(yù)設(shè)溫度時，調(diào)整電子裝置的溫度，以使電子裝置操作在一溫度范圍內(nèi)。當(dāng)電子裝置的溫度低于預(yù)設(shè)溫度時，溫度控制單元禁用電源供應(yīng)單元。當(dāng)電子裝置的溫度高于預(yù)設(shè)溫度時，溫度控制單元使能電源供應(yīng)單元。
文檔編號G05D23/19GK102169353SQ201010124378
公開日2011年8月31日 申請日期2010年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月26日
發(fā)明者葉英杰, 周明宏, 李東閔, 鄭純欣 申請人:揚(yáng)光綠能股份有限公司