專(zhuān)利名稱(chēng)：影像擷取裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備，尤其涉及一種影像擷取裝置。
背景技術(shù)：
目前，影像擷取裝置如數(shù)碼相機(jī)等正常工作時(shí)一般能承受的最低工作溫度為零下5攝氏 度左右。當(dāng)影像擷取裝置的內(nèi)部溫度低于零下5攝氏度時(shí)，影像擷取裝置內(nèi)部的數(shù)字處理器 、電源集成電路等功能模塊均會(huì)受到低溫影響，無(wú)法正常工作。
然而，在使用影像擷取裝置的過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)碰到環(huán)境溫度(內(nèi)部溫度)低于零下5攝氏 度如下雪天在室外進(jìn)行拍攝的情況，由于影像擷取裝置內(nèi)部各功能模塊在低于零下5攝氏度 時(shí)無(wú)法正常工作而導(dǎo)致影像擷取裝置不能正常工作，從而對(duì)使用者造成不便。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種能在低于最低工作溫度時(shí)仍能正常工作的影像擷取裝置。
一種影像擷取裝置，其包括多個(gè)功能模塊及一個(gè)溫度調(diào)整系統(tǒng)。所述溫度調(diào)整系統(tǒng)包括 多個(gè)加熱膜，所述各加熱膜對(duì)應(yīng)貼于每個(gè)功能模塊的表面。所述溫度調(diào)整系統(tǒng)用于感測(cè)影像 擷取裝置所處的內(nèi)部溫度，并將所感測(cè)的內(nèi)部溫度與所述溫度調(diào)整系統(tǒng)內(nèi)預(yù)設(shè)的臨界低溫值 進(jìn)行比較以確定是否啟動(dòng)所述各加熱膜對(duì)相應(yīng)的各功能模塊進(jìn)行加熱。若所感測(cè)的內(nèi)部溫度 小于所述臨界低溫值時(shí)，則所述各加熱膜對(duì)所述各功能模塊進(jìn)行加熱升溫以使所述各功能模 塊的溫度大于所預(yù)設(shè)的臨界低溫值。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，所述的影像擷取裝置通過(guò)溫度調(diào)整系統(tǒng)可在內(nèi)部溫度低于臨界低溫值 時(shí)，對(duì)影像擷取裝置各功能模塊進(jìn)行加熱升溫，以使影像擷取裝置能在內(nèi)部溫度低于臨界低 溫值時(shí)仍能正常工作，避免對(duì)使用者造成不便。
圖l為本發(fā)明實(shí)施方式的影像擷取裝置的模塊示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
請(qǐng)參閱圖l，其為本發(fā)明實(shí)施方式的影像擷取裝置100，其包括一個(gè)溫度調(diào)整系統(tǒng)20及三 個(gè)功能模塊。三個(gè)功能模塊分別為數(shù)字處理器12、電源集成電路14及存儲(chǔ)模塊16?？梢岳斫?，功能模塊可以為封裝于影像擷取裝置100內(nèi)的任意功能模塊。所述溫度調(diào)整系統(tǒng)20用于對(duì)影像擷取裝置100的數(shù)字處理器12、電源集成電路14及存儲(chǔ)模塊16進(jìn)行溫度調(diào)整。影像擷取 裝置100為數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)等電子裝置。
溫度調(diào)整系統(tǒng)20包括一個(gè)溫度感測(cè)單元22、 一個(gè)比較單元24、 一個(gè)控制單元26及三個(gè)加 熱膜28a、 28b、 28c。所述控制單元26分別與三個(gè)加熱膜28a、 28b、 28c電性連接。
溫度感測(cè)單元22用于感測(cè)影像擷取裝置IOO的內(nèi)部溫度。影像擷取裝置IOO的內(nèi)部空間較 小，溫度感測(cè)單元22感測(cè)的內(nèi)部溫度為影像擷取裝置100的平均溫度(即各功能模塊的溫度) 。溫度感測(cè)單元22感測(cè)的內(nèi)部溫度為模擬信號(hào)， 一般會(huì)將該內(nèi)部溫度模擬信號(hào)經(jīng)過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換 變換為數(shù)字信號(hào)以便處理。模數(shù)轉(zhuǎn)換的功能可以為溫度感測(cè)單元22內(nèi)置一個(gè)模數(shù)轉(zhuǎn)換器完成 或者在溫度感測(cè)單元22與比較單元24之間接入一個(gè)模數(shù)轉(zhuǎn)換器完成。
所述比較單元24內(nèi)預(yù)設(shè)一個(gè)影像擷取裝置lOO可以正常工作的臨界低溫值， 一般臨界低 溫值設(shè)置為零下5攝氏度。比較單元24用于將溫度感測(cè)單元22感測(cè)的內(nèi)部溫度與比較單元24 內(nèi)預(yù)設(shè)的臨界低溫值進(jìn)行比較以判斷內(nèi)部溫度是否小于預(yù)設(shè)的臨界低溫值。比較單元24—般 利用晶體三極管、互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體等電子元件組成電路以實(shí)現(xiàn)比較功能。晶體三極管 、互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體等電子元件能在零下30攝氏度左右工作，而影像擷取裝置100的數(shù) 字處理器12、電源集成電路14及存儲(chǔ)模塊16僅能在零下5攝氏度左右工作，故比較單元24能 在影像擷取裝置100無(wú)法正常工作的低溫下正常工作。
控制單元26根據(jù)比較單元24的比較結(jié)果以確定是否啟動(dòng)加熱膜28a、 28b、 28c通電以使 各加熱膜加熱升溫?？刂茊卧?6通過(guò)對(duì)加熱膜28a、 28b、 28c提供電流以使加熱膜28a、 28b 、28c發(fā)熱?？刂茊卧?6也可利用晶體三極管、互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體等電子元件組成電路 以實(shí)現(xiàn)比較功能?？刂茊卧?6與比較單元24所能承受的低溫均在零下30攝氏度左右，即控制 單元26能在影像擷取裝置100無(wú)法正常工作的低溫下正常工作。
本實(shí)施方式中，三個(gè)加熱膜28a、 28b、 28c分別粘貼于數(shù)字處理器12、電源集成電路14 及存儲(chǔ)模塊16的表面。加熱膜28a、 28b、 28c為具有將電能轉(zhuǎn)換為熱能功能的元件。本實(shí)施 方式中，加熱膜28a、 28b、 28c的內(nèi)部設(shè)有加熱金屬絲，外部設(shè)置有與加熱金屬絲相對(duì)應(yīng)的 接口，該接口與控制單元26電性連接。
若溫度感測(cè)單元22所感測(cè)影像擷取裝置100所處的內(nèi)部溫度小于所預(yù)設(shè)的臨界低溫時(shí)， 則比較單元24啟動(dòng)控制單元26分別控制三個(gè)加熱膜28a、 28b、 28c開(kāi)始加熱升溫，從而使粘 貼于各加熱膜28a、 28b、 28c的數(shù)字處理器12、電源集成電路14及存儲(chǔ)模塊16受熱升溫以使 各功能模塊的溫度均高于臨界溫度值而正常工作。影像擷取裝置100內(nèi)部使用的供電電池為 特殊的低溫電池，在所感測(cè)的內(nèi)部溫度小于所預(yù)設(shè)的臨界低溫時(shí)，低溫電池仍可供電至控制單元26以使加熱膜28a、 28b、 28c內(nèi)的金屬絲升溫。 一般低溫電池可承受的最低溫度大約在 零下40攝氏度左右。由于影像擷取裝置100內(nèi)部使用的供電電池電能有限，對(duì)各功能模塊進(jìn) 行加熱升溫的溫度一般不會(huì)高于各功能模塊工作的最高溫度。
可以理解，為節(jié)約供電電池的電能使用，可在比較單元24內(nèi)再預(yù)設(shè)一個(gè)最佳工作溫度。 若溫度感測(cè)單元22感測(cè)的影像擷取裝置100的內(nèi)部溫度(即各功能模塊的溫度)大于比較單元 24內(nèi)預(yù)設(shè)的最佳工作溫度，則控制單元26控制各加熱膜28a、 28b、 28c停止加熱，即供電電 池不再為各加熱膜28a、 28b、 28c提供發(fā)熱電能。
所述的影像擷取裝置在內(nèi)部溫度低于臨界低溫值時(shí)，利用各加熱膜對(duì)相對(duì)應(yīng)的各功能模 塊進(jìn)行加熱升溫，以使影像擷取裝置能在內(nèi)部溫度低于臨界低溫值時(shí)仍能正常工作，避免對(duì) 使用者造成不便。
另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精神 所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種影像擷取裝置，其包括多個(gè)功能模塊，其特征在于，所述影像擷取裝置還包括一個(gè)溫度調(diào)整系統(tǒng)，所述溫度調(diào)整系統(tǒng)包括多個(gè)加熱膜，所述各加熱膜對(duì)應(yīng)貼于每個(gè)功能模塊表面，所述溫度調(diào)整系統(tǒng)用于感測(cè)影像擷取裝置內(nèi)部的溫度，并將所感測(cè)的內(nèi)部溫度與所述溫度調(diào)整系統(tǒng)內(nèi)預(yù)設(shè)的臨界低溫值進(jìn)行比較以確定是否控制所述各加熱膜對(duì)相應(yīng)的各功能模塊進(jìn)行加熱，若所感測(cè)的內(nèi)部溫度小于所述臨界低溫值時(shí)，則所述各加熱膜對(duì)所述各功能模塊進(jìn)行加熱升溫以使所述各功能模塊的溫度大于所預(yù)設(shè)的臨界低溫值。
2.如權(quán)利要求l所述的影像擷取裝置，其特征在于，所述溫度調(diào)整系 統(tǒng)還包括一個(gè)溫度感測(cè)單元，所述溫度感測(cè)單元用于感測(cè)影像擷取裝置內(nèi)部的溫度。
3.如權(quán)利要求2所述的影像擷取裝置，其特征在于，所述溫度調(diào)整系 統(tǒng)還包括一個(gè)比較單元，所述比較單元內(nèi)預(yù)設(shè)一個(gè)所述臨界低溫值，所述比較單元用于將所 述溫度感測(cè)單元感測(cè)的內(nèi)部溫度與所述比較單元內(nèi)預(yù)設(shè)的臨界低溫值進(jìn)行比較。
4.如權(quán)利要求3所述的影像擷取裝置，其特征在于，所述溫度調(diào)整系 統(tǒng)還包括一個(gè)控制單元，所述控制單元根據(jù)所述比較單元的比較結(jié)果來(lái)確定是否控制所述加 熱膜發(fā)熱。
5.如權(quán)利要求4所述的影像擷取裝置，其特征在于，所述各加熱膜內(nèi) 設(shè)置金屬絲，所述各加熱膜外部設(shè)置有與所述金屬絲相對(duì)應(yīng)的接口，所述加熱膜通過(guò)所述接 口與所述控制單元連接。
6.如權(quán)利要求l所述的影像擷取裝置，其特征在于，所述多個(gè)功能模 塊包括數(shù)字處理器、電源集成電路功能模塊及存儲(chǔ)功能模塊。
全文摘要
一種影像擷取裝置，其包括多個(gè)功能模塊及一個(gè)溫度調(diào)整系統(tǒng)。所述溫度調(diào)整系統(tǒng)包括多個(gè)加熱膜，所述各加熱膜對(duì)應(yīng)貼于每個(gè)功能模塊表面。所述溫度調(diào)整系統(tǒng)用于感測(cè)影像擷取裝置所處的內(nèi)部溫度，并將所感測(cè)的內(nèi)部溫度與所述溫度調(diào)整系統(tǒng)內(nèi)預(yù)設(shè)的臨界低溫值進(jìn)行比較以確定是否控制所述各加熱膜對(duì)相應(yīng)的各功能模塊進(jìn)行加熱。若所感測(cè)的內(nèi)部溫度小于所述臨界低溫值時(shí)，則所述各加熱膜對(duì)所述各功能模塊進(jìn)行加熱升溫以使所述各功能模塊的溫度大于所預(yù)設(shè)的臨界低溫值。所述影像擷取裝置通過(guò)多個(gè)加熱膜可在內(nèi)部溫度低于臨界低溫值時(shí)對(duì)影像擷取裝置內(nèi)的多個(gè)功能模塊進(jìn)行加熱升溫，以使影像擷取裝置能在內(nèi)部溫度低于臨界低溫時(shí)仍能正常工作。
文檔編號(hào)G05D23/19GK101527789SQ20081030048
公開(kāi)日2009年9月9日 申請(qǐng)日期2008年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月6日
發(fā)明者孟龍超, 符安飛 申請(qǐng)人:佛山普立華科技有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司