專利名稱：半導體工廠自動化系統及傳送半導體晶片的方法
技術領域：
本發明涉及半導體工廠自動化(FA)系統，特別涉及半導體FA系統及傳送半導體晶片的方法。
通常，常規的半導體工廠自動化(FA)系統自動地處理半導體晶片。常規的半導體FA系統包括工藝設備、儲料器和自動制導運輸車(AGV)。工藝設備對半導體晶片實施半導體工藝。儲料器將要處理的半導體晶片送入工藝設備中。此外，儲料器裝載已在工藝設備中處理的半導體晶片。AGV將半導體晶片由一個工藝設備傳送到另一工藝設備。此外，AGV將半導體晶片由儲料器傳送到工藝設備。此后，AGV將半導體晶片由工藝設備傳送到儲料器。
當在工藝設備中處理的半導體晶片通過AGV傳送到另一工藝設備時，AGV和另一工藝設備順序啟動。即，AGV啟動之后，另一工藝設備啟動。因此，當AGV和另一工藝設備順序啟動時，需要花費很多時間通過AGV將半導體晶片由一個工藝設備傳送到另一工藝設備。
類似地，當在裝入儲料器的半導體晶片通過AGV傳送到工藝設備時，AGV和工藝設備順序啟動。即，AGV啟動之后，工藝設備啟動。因此，當AGV和工藝設備順序啟動時，需要花費很多時間通過AGV將半導體晶片由儲料器傳送到工藝設備。
類似地，當在工藝設備中處理的半導體晶片通過AGV傳送到儲料器時，AGV和儲料器順序啟動。即，AGV啟動之后，儲料器啟動。因此，當AGV和儲料器順序啟動時，需要花費很多時間通過AGV將半導體晶片由工藝設備傳送到儲料器。
由此，存在常規的半導體FA系統增加了由AGV傳送半導體晶片需要的時間的問題。
因此，本發明的一個目的是提供一種半導體FA系統以及傳送半導體晶片的方法，能減少傳送半導體晶片需要的時間。
因此，本發明的另一個目的是提供一種存儲程序指令的計算機可讀的介質，程序指令設置在計算機上進行能減少傳送半導體晶片需要時間的傳送半導體晶片的方法。
根據本發明的一個方案，提供一種半導體工廠自動化(FA)系統，包括一條公共通信線；多個工藝設備，處理容納在一個半導體晶片盒中的一批半導體晶片，當其中一個所述工藝設備處理完這批半導體晶片時，這個工藝設備發出盒傳送請求；指令產生裝置，連接到所述公用通信線，響應于盒傳送請求產生傳送指令；傳送控制裝置，連接到所述公用通信線，響應于傳送指令控制半導體晶片盒的傳送；多個傳送半導體晶片盒的傳送裝置，其中通過所述傳送控制裝置控制所述傳送裝置；以及多個儲料裝置，連接到所述傳送控制裝置，用于裝載半導體晶片盒，其中如果半導體晶片盒通過所述傳送裝置之一由所述工藝設備之一傳送到所述儲料裝置之一，則通過將傳送指令同時發送到這個傳送裝置和這個儲料裝置，所述傳送控制裝置同時啟動這個傳送裝置和這個儲料裝置。
根據本發明的另一方案，提供一種在半導體工廠自動化系統中傳送半導體晶片的方法，包括以下步驟a)在工藝設備中處理容納在半導體晶片盒中的一批半導體晶片；b)當工藝設備處理完該批半導體晶片時，將盒傳送請求由工藝設備發送到單元管理服務器；c)響應于盒傳送請求產生一傳送指令；以及d)如果半導體晶片盒通過自動制導的運輸車(AGV)由該工藝設備傳送到一儲料器，則通過將傳送指令同時發送到AGV和儲料器同時啟動AGV和儲料器。
根據本發明的再一方案，提供一種存儲程序指令的計算機可讀的介質，該程序指令設置在計算機上進行在半導體工廠自動化系統中傳送半導體晶片的方法，包括以下步驟a)在一工藝設備中處理容納在一半導體晶片盒中的一批半導體晶片；b)當工藝設備處理完這批半導體晶片時，將盒傳送請求由工藝設備發送到單元管理服務器；c)響應于盒傳送請求產生一傳送指令；以及d)如果半導體晶片盒通過自動制導的運輸車(AGV)由該工藝設備傳送到一儲料器，則通過將傳送指令同時發送到AGV和儲料器同時啟動AGV和儲料器。
從下面結合附圖對優選實施例的說明中，本發明的以上和其它目的和特點將變得很顯然，其中
圖1A為根據本發明示出了半導體工廠自動化(FA)系統的方框圖1B示出了圖1A所示傳送控制部分的方框圖；圖2畫出了圖1A所示由操作者接口服務器(OIS)提供的操作者接口屏幕；圖3畫出了圖1A所示由操作者接口服務器(OIS)提供的另一操作者接口屏幕；圖4示出了根據本發明傳送半導體晶片盒的方法流程圖；圖5到16示出了圖4所示將半導體晶片盒由一個EQ傳送到另一EQ的過程流程圖；圖17到20示出了圖4所示將半導體晶片盒由EQ傳送到儲料器的過程流程圖；圖21和26示出了圖4所示將半導體晶片盒由儲料器傳送到EQ的過程流程圖。
參考圖1A，該圖示出了根據本發明的半導體工廠自動化(FA)系統的方框圖。如圖所示，半導體工廠FA系統包括至少一個單元，單元中具有預定數量例如4個半導體制造間。半導體制造間160或162。半導體制造間160配備有工藝設備(EQ)136和138、儲料器124和126以及自動制導的運輸車(AGV)132。半導體制造間162配備有EQ 150和152、儲料器140和142以及AGV 148。EQ 136、138、150或152處理半導體晶片，以便得到半導體器件。工藝設備包括例如腐蝕設備、光刻設備等。儲料器124、126、140或142臨時存儲多個半導體晶片盒。每個半導體晶片盒有預定數量的半導體晶片，稱做一批。通過使用AGV 132或148半導體晶片盒被選擇性地傳送到工藝設備(EQ)。存儲在儲料器124中的半導體晶片盒被運送到另一個半導體制造間162。
設備服務器(EQS)134、138或156連接到例如由Xerox公司提供的EthernetTM的公用通信線170。AGV控制器(AGVC)128和130分別控制AGV132。AGVC 144和146分別控制AGV 148。
半導體FA系統也包括單元管理部分100、連接到單元管理部分100的實時數據庫108、臨時存儲單元110、連接到臨時存儲單元110的歷史記錄管理部分112以及連接到歷史記錄管理部分112的歷史記錄數據庫114。單元管理部分100、歷史記錄管理部分112以及歷史記錄數據庫114分別連接到公用通信線170，用于其間的通信。
單元管理部分100包括單元管理服務器(CMS)104、操作者接口服務器(OIS)106和數據收集服務器(DGS)102。DGS 102存儲與實時數據庫108中的批次有關的工藝數據。
當EQ 136處理完一批半導體晶片時，EQ 136發出盒傳送請求。CMS104響應于盒傳送請求產生傳送指令。如果半導體晶片盒通過AGV 132由EQ 136傳送到儲料器124或126，那么通過將傳送指令同時發送到AGV 132和儲料器124或126，傳送控制部分116同時啟動AGV 132和儲料器124或126。
儲料器124或126還將盒傳送請求發送到AGV 132。如果半導體晶片盒通過AGV 132由儲料器124或126傳送到EQ 136，那么通過將傳送指令同時發送到AGV 132和EQ 136，傳送控制部分116也同時啟動AGV 132和EQ 136。
此外，如果半導體晶片盒通過AGV 132由EQ 136傳送到EQ 138，那么通過將傳送指令同時發送到AGV 132和EQ 138，傳送控制部分116同時啟動AGV 132和EQ 138。EQ 136和138相互設置在同一半導體制造間160。
運輸車118在半導體制造間160和162之間運送半導體晶片盒。此外，如果半導體晶片盒由EQ 136傳送到EQ 150，通過同時將傳送指令發送到AGV 132和148、EQ 150和運輸車118，傳送控制部分116同時啟動AGV132和148、EQ 150和運輸車118。EQ 136和150相互設置在不同的半導體制造間。EQ 136和AGV 132相互設置在同一半導體制造間160。EQ 150和運輸車148相互設置在同一半導體制造間162。
參考圖1B，該圖示出了圖1A中所示傳送控制部分的方框圖。如圖所示，傳送控制部分116包括連接到共用通信線170的制造間內(intrabay)控制服務器180和186、連接到共用通信線170的制造間之間控制服務器192、儲料器控制服務器(SCS)182和188、AGV控制服務器184和190、運輸車控制服務器194。制造間內控制服務器180和186和制造間之間控制服務器192分別將傳送信息轉變為傳送指令。SCS 182和188響應于傳送指令產生儲料器控制信號，以控制儲料器124、126、140和142。運輸車控制服務器194響應于傳送指令產生運輸車控制信號。AGV控制服務器184將傳送指令發送到AGVC 128或130。AGVC 128或130響應于傳送指令產生AGV控制信號，以控制AGV。
參考圖2，該圖示出了由圖1A中所示的操作者接口服務器(OIS)提供的操作者接口屏幕。如圖所示，操作者接口屏幕包括多個顯示部分。顯示部分200顯示EQ和AGV的位置信息。顯示部分202和204用一種顏色顯示AGV的錯誤信息。顯示部分206顯示所選AGV的標識(AGV ID)信息。顯示部分208顯示選擇的AGV的狀態(AGV STATE)信息。顯示部分210顯示由選擇的AGV運送的半導體晶片盒的標識。顯示部分212顯示對應于選擇的AGV的半導體制造間的標識(BAY ID)信息。顯示部分214顯示包含在半導體制造間中未啟動的AGV的數量，其上標有“WAIT(等待)”。顯示部分216顯示包含在半導體制造間中啟動的AGV的數量，其上標有“MOVE(移動)”。顯示部分218顯示錯誤的AGV的數量，其上標有“ERR(錯誤)”。顯示部分211顯示半導體晶片盒的原始信息、半導體晶片盒的目的信息、半導體晶片盒的標識信息以及容納在選擇的AGV中的半導體晶片盒的目前的位置信息，在此例中顯示了以下各項TIME(時間)、CST-ID(晶片盒標識)、LOT-ID(批號標識)、BATCH(批次)、FROM(來自)、TO(到達)和LOCATION(地點)。
參考圖3，該圖示出了由圖1A中所示的操作者接口服務器(OIS)提供的另一操作者接口屏幕。如圖所示，顯示部分300顯示儲料器304、半導體制造間302、半導體晶片盒信息308以及運輸車306。顯示部分300提供運輸車306目前的位置信息。顯示部分310顯示容納在運輸車306中的半導體晶片盒的調度信息。顯示部分312、314、316以及318顯示儲料器的數量、未啟動的儲料器的數量、啟動的儲料器的數量以及錯誤的儲料器的數量。該圖中的文字標記“STOCKER”含義為儲料器。
參考圖4，該圖示出了根據本發明傳送半導體晶片盒的方法流程圖。
在步驟S402，CMS(單元管理服務器)通過EthernetTM接收來自第一EQ或第一儲料器的盒傳送請求。
在步驟S404，CMS檢查實時數據庫中半導體晶片盒的進度調度。
在步驟S406，CMS產生盒傳送準備指令。
在步驟S408，確定盒傳送準備指令的類型是否與半導體晶片盒由第一EQ到第二EQ的傳送、半導體晶片盒由第一EQ到第一儲料器的傳送或半導體晶片盒由第一儲料器到第一EQ的傳送有關。
在步驟S410，如果盒傳送準備指令的類型與半導體晶片盒由第一EQ到第二EQ的傳送有關，那么半導體晶片盒由第一EQ傳送到第二EQ。
在步驟S412，如果盒傳送準備指令的類型與半導體晶片盒由第一EQ到第一儲料器的傳送有關，那么半導體晶片盒由第一EQ傳送到第一儲料器。
在步驟S414，如果盒傳送準備指令的類型與半導體晶片盒由第一儲料器到第一EQ的傳送有關，那么半導體晶片盒由第一儲料器傳送到第一EQ。
參考圖5到16，這些圖示出了圖4所示將半導體晶片盒由第一EQ傳送到第二EQ的過程流程圖。
參考圖5，在步驟S502，CMS將盒傳送準備指令轉換為盒傳送準備信息。
在步驟S504，CMS通過EthernetTM將盒傳送準備信息發送到與第一EQ連接的第一EQS。
在步驟S506，第一EQS將盒傳送準備信息轉換為盒傳送準備指令。
在步驟S508，第一EQS產生對應于盒傳送準備指令的第一EQ控制信號。
在步驟S510，第一EQS將第一EQ控制信號發送到第一EQ，其已將盒傳送請求送到CMS。
在步驟S512，第一EQ響應于第一EQ控制信號將一批半導體晶片放入半導體晶片盒內。術語一批定義為在第一EQ中處理的預定量的半導體晶片。
在步驟S514，第一EQ通知第一EQS半導體晶片盒可以從第一EQ上卸下來。
參考圖6，在步驟S516，第一EQS通知CMS半導體晶片盒可以從第一EQ上卸下來。
在步驟S518，CMS產生盒傳送執行指令。
在步驟S520，CMS將盒傳送執行指令轉換為盒傳送執行信息。
在步驟S522，確定第一EQ是否位于與第二EQ相同的半導體制造間。
在步驟S524，如果第一EQ位于與第二EQ相同的半導體制造間，CMS將盒傳送執行信息同時發送到與第二EQ連接的第二EQS以及包含在自動盒操作部分中的第一制造間內控制服務器。
在步驟S526，第二EQS和第一制造間內控制服務器同時接收來自CMS的盒傳送執行信息。
在步驟S528，如果第一EQ與第二EQ不位于相同的半導體制造間，CMS將盒傳送執行信息同時發送到第一制造間內控制服務器、第二制造間內控制服務器、包含在自動盒操作部分中的制造間之間控制服務器以及連接到第二EQ的第二EQS。
在步驟S530，第一制造間內控制服務器、第二制造間內控制服務器、制造間之間控制服務器以及第二EQS同時接收來自CMS的盒傳送執行信息。
參考圖7，該圖示出了在圖6中的步驟S526第二EQS接收來自CMS的盒傳送執行信息之后的過程流程圖。
在步驟S702，第二EQS將盒傳送執行信息轉換為盒傳送執行指令。
在步驟S704，第二EQS產生對應于盒傳送執行指令的第二EQ控制信號。
在步驟S706，第二EQS將第二EQ控制信號發送到第二EQ。
在步驟S708，響應于第二EQ控制信號啟動第二EQ。
參考圖8，該圖示出了在圖6中步驟S526第一制造間內控制服務器接收來自CMS的盒傳送執行信息之后的過程流程圖。
在步驟S802，第一制造間內控制服務器將盒傳送執行信息轉換為盒傳送執行指令。
在步驟S804，第一制造間內控制服務器通過第一AGV控制服務器將盒傳送執行指令發送到第一AGVC。
在步驟S806，第一AGVC產生對應于盒傳送執行指令的第一AGV控制信號。
在步驟S808，第一AGVC將第一AGV控制信號發送到第一AGV。
在步驟S810，第一AGV響應于第一AGV控制信號從第一EQ上卸下半導體晶片盒。
在步驟S812，第一AGV將半導體晶片盒裝入第二EQ。
在步驟S814，第一AGV通知第一AGVC半導體晶片盒已由第一EQ傳送到第二EQ。
在步驟S816，第一AGVC通知第一制造間內控制服務器半導體晶片盒已由第一EQ傳送到第二EQ。
在步驟S818，第一制造間內控制服務器通知CMS半導體晶片盒已由第一EQ傳送到第二EQ。
參考圖9和11，這些圖示出了在圖6所示步驟S530第一制造間內控制服務器接收來自CMS的盒傳送執行信息之后的過程流程圖。
參考圖9，在步驟S902，第一制造間內控制服務器將盒傳送執行信息轉換為盒傳送執行指令。
在步驟S904，第一制造間內控制服務器將盒傳送執行指令同時發送到第一SCS和第一AGVC控制服務器。
在步驟S906，第一SCS和第一AGVC控制服務器同時接收來自第一制造間內控制服務器的盒傳送執行指令。
參考圖10，該圖示出了在圖9所示步驟S906第一SCS接收來自第一制造間內控制服務器的盒傳送執行指令之后的過程流程圖。
在步驟S1002，第一SCS產生對應于盒傳送執行指令的第一儲料器控制信號。
在步驟S1004，第一SCS將第一儲料器控制信號發送到第一儲料器。
在步驟S1006，第一儲料器響應于第一儲料器控制信號啟動第一儲料器。
參考圖11，該圖示出了在圖9所示步驟S906第一AGV控制服務器接收來自第一制造間內控制服務器的盒傳送執行指令之后的過程流程圖。
在步驟S1102，第一AGV控制服務器將盒傳送執行指令發送到第一AGVC。
在步驟S1104，第一AGVC產生對應于盒傳送執行指令的第一AGV控制信號。
在步驟S1106，第一AGVC將第一AGV控制信號發送到第一AGV。
在步驟S1108，第一AGV從第一EQ上卸下半導體晶片盒。
在步驟S1110，第一AGV將半導體晶片盒裝入第一儲料器。
參考圖12，該圖示出了在圖6所示步驟S530制造間之間控制服務器接收來自CMS的盒傳送執行信息之后的過程流程圖。
在步驟S1202，制造間之間控制服務器將盒傳送執行信息轉換為盒傳送執行指令。
在步驟S1204，制造間之間控制服務器將盒傳送執行指令發送到運輸車控制服務器。
在步驟S1206，運輸車控制服務器產生運輸車控制信號。
在步驟S1208，運輸車從第一儲料器上卸下半導體晶片盒。
在步驟S1210，運輸車將半導體晶片盒裝入第二儲料器。
參考圖13和15，這些圖示出了在圖6所示步驟S530第二制造間內控制服務器接收來自CMS的盒傳送執行信息之后的過程流程圖。
參考圖13，在步驟S1302，第二制造間內控制服務器將盒傳送執行信息轉換為盒傳送執行指令。
在步驟S1304，第二制造間內控制服務器將盒傳送執行指令發送到第二SCS和第二AGVC控制服務器。
在步驟S1306，第二SCS和第二AGVC控制服務器同時接收來自第二制造間內控制服務器的盒傳送執行指令。
參考圖14，該圖示出了在圖13所示步驟S1306第二SCS接收來自第二制造間內控制服務器的盒傳送執行指令之后的過程流程圖。
在步驟S1402，第二SCS產生對應于盒傳送執行指令的第二儲料器控制信號。
在步驟S1404，第二SCS將第二儲料器控制信號發送到第二儲料器。
在步驟S1406，響應于第二儲料器控制信號啟動第二儲料器。
參考圖15，該圖示出了在圖13所示步驟S1306第二AGV控制服務器接收來自第二制造間內控制服務器的盒傳送執行指令之后的過程流程圖。
在步驟S1502，第二AGV控制服務器將盒傳送執行指令發送到第二AGVC。
在步驟S1504，第二AGVC產生對應于盒傳送執行指令的第二AGV控制信號。
在步驟S1506，第二AGVC將第二AGV控制信號發送到第二AGV。
在步驟S1508，第二AGV響應于第二AGV控制信號從第二儲料器卸下半導體晶片盒。
在步驟S1510，第二AGV將半導體晶片盒裝入第二EQ，作為半導體晶片盒的目的地。
在步驟S1512，第二AGV通知第二AGVC，半導體晶片盒已由第一EQ傳送到第二EQ。
在步驟S1514，第二AGVC通知第二制造間內控制服務器半導體晶片盒已由第一EQ傳送到第二EQ。
在步驟S1516，第二制造間內控制服務器通知CMS半導體晶片盒已由第一EQ傳送到第二EQ。
參考圖16，該圖示出了在圖6所示步驟S530第二EQS接收來自CMS的盒傳送執行信息之后的過程流程圖。
在步驟S1602，第二EQS將盒傳送執行信息轉換為盒傳送執行指令。
在步驟S1604，第二EQS產生對應于盒傳送執行指令的第二EQ控制信號。
在步驟S1606，第二EQS將第二EQ控制信號發送到第二EQ。
在步驟S1608，響應于第二EQ控制信號啟動第二EQ。
參考圖17和20，這些圖示出了圖4所示將半導體晶片盒由第一EQ傳送到第一儲料器的過程流程圖。
參考圖17，在步驟S1702，CMS將盒傳送準備指令轉換為盒傳送準備信息。
在步驟S1704，CMS通過EthernetTM將盒傳送準備信息發送到與第一EQ連接的第一EQS。
在步驟S1706，第一EQS將盒傳送準備信息轉換為盒傳送準備指令。
在步驟S1708，第一EQS產生對應于盒傳送準備指令的第一EQ控制信號。
在步驟S1710，第一EQS將第一EQ控制信號發送到第一EQ，其已將盒傳送請求送到CMS。
在步驟S1712，第一EQ響應于第一EQ控制信號將一批半導體晶片放入半導體晶片盒內。
參考圖18，在步驟S1714，第一EQ通知第一EQS半導體晶片盒可以從第一EQ上卸下來。
在步驟S1716，第一EQS通知CMS半導體晶片盒可以從第一EQ上卸下來。
在步驟S1718，CMS產生盒傳送執行指令。
在步驟S1720，CMS將盒傳送執行指令轉換為盒傳送執行信息。
在步驟S1722，CMS將盒傳送執行信息發送到第一制造間內控制服務器。
在步驟S1724，第一制造間內控制服務器將盒傳送執行信息轉換為盒傳送執行指令。
在步驟S1726，第一制造間內控制服務器將盒傳送執行指令同時發送到第一SCS和第一AGV控制服務器。
在步驟S1728，第一SCS和第一AGV控制服務器同時接收來自第一制造間內控制服務器的盒傳送執行指令。
參考圖19，該圖示出了在圖18所示步驟S1728第一SCS接收來自第一制造間內控制服務器的盒傳送執行指令之后的過程流程圖。
在步驟S1902，第一SCS產生對應于盒傳送執行指令的第一儲料器控制信號。
在步驟S1904，第一SCS將第一儲料器控制信號發送到第一儲料器。
在步驟S1906，響應于第一儲料器控制信號啟動第一儲料器。
參考圖20，該圖示出了在圖18所示步驟S1728第一AGV控制服務器接收來自第一制造間內控制服務器的盒傳送執行指令之后的過程流程圖。
在步驟S2002，第一AGV控制服務器將盒傳送執行指令發送到第一AGVC。
在步驟S2004，第一AGVC產生對應于盒傳送執行指令的第一AGV控制信號。
在步驟S2006，第一AGVC將第一AGV控制信號發送到第一AGV。
在步驟S2008，第一AGV從第一EQ上卸下半導體晶片盒。
在步驟S2010，第一AGV將半導體晶片盒裝入第一儲料器。
在步驟S2012，第一AGV通知第一AGVC，半導體晶片盒已由第一EQ傳送到第一儲料器。
在步驟S2014，第一AGVC通知第一制造間內控制服務器半導體晶片盒已由第一EQ傳送到第一儲料器。
在步驟S2016，第一制造間內控制服務器通知CMS半導體晶片盒已由第一EQ傳送到第一儲料器。
參考圖21到26，這些圖示出了圖4所示半導體晶片盒由第一儲料器傳送到第一EQ的過程流程圖。
參考圖21，在步驟S2102，CMS將盒傳送準備指令轉換為盒傳送準備信息。
在步驟S2104，CMS通過EthernetTM將盒傳送準備信息發送到與第一制造間內控制服務器。
在步驟S2106，第一制造間內控制服務器將盒傳送準備信息轉換為盒傳送準備指令。
在步驟S2108，第一制造間內控制服務器將盒傳送準備指令發送到第一SCS。
在步驟S2110，第一SCS產生對應于盒傳送準備指令的第一儲料器控制信號。
在步驟S2112，響應于第一儲料器控制信號啟動第一儲料器。
參考圖22，在步驟S2114，第一儲料器通知第一SCS，第一儲料器已啟動。
在步驟S2116，第一SCS通知CMS，第一儲料器已啟動。
在步驟S2118，CMS產生盒傳送執行指令。
在步驟S2120，CMS將盒傳送執行指令轉換為盒傳送執行信息。
在步驟S2122，CMS將盒傳送執行信息同時發送到第一制造間內控制服務器和第一EQS。
在步驟S2124，第一制造間內控制服務器和第一EQS同時接收來自CMS的盒傳送執行信息。
參考圖23，示出了圖22所示步驟S2134第一EQS接收來自CMS的盒傳送執行指令之后的過程流程圖。
在步驟S2302，第一EQS將盒傳送執行信息轉換為盒傳送執行指令。
在步驟S2304，第一EQS產生對應于盒傳送執行指令的第一EQ控制信號。
在步驟S2306，第一EQS將第一EQ控制信號發送到第一EQ。
在步驟S2308，響應于第一EQ控制信號啟動第一EQ。
參考圖24，該圖示出了在圖22所示步驟S2134第一制造間內控制服務器接收來自CMS的盒傳送執行指令之后的過程流程圖。
在步驟S2402，第一制造間內控制服務器將盒傳送執行信息轉換為盒傳送執行指令。
在步驟S2404，第一制造間內控制服務器將盒傳送執行指令同時發送到第一SCS和第一AGV控制服務器。
在步驟S2406，第一SCS和第一AGV控制服務器同時接收來自第一制造間內控制服務器的盒傳送執行指令。
參考圖25，該圖示出了在圖24所示步驟S2406第一SCS接收來自第一制造間內控制服務器的盒傳送執行指令之后的過程流程圖。
在步驟S2502，第一SCS產生對應于盒傳送執行指令的第一儲料器控制信號。
在步驟S2504，第一SCS將第一儲料器控制信號發送到第一儲料器。
在步驟S2506，響應于第一儲料器控制信號啟動第一儲料器。
參考圖26，該圖示出了在圖24所示步驟S2406第一AGV控制服務器接收來自第一制造間內控制服務器的盒傳送執行指令之后的過程流程圖。
在步驟S2602，第一AGV控制服務器將盒傳送執行指令發送到第一AGVC。
在步驟S2604，第一AGVC產生對應于盒傳送執行指令的第一AGV控制信號。
在步驟S2606，第一AGVC將第一AGV控制信號發送到第一AGV。
在步驟S2608，第一AGV將半導體晶片盒從第一儲料器上卸下。
在步驟S2610，第一AGV將半導體晶片盒裝入第一EQ。
在步驟S2612，第一AGV通知第一AGVC，半導體晶片盒已由第一儲料器傳送到第一EQ。
在步驟S2614，第一AGVC通知第一制造間內控制服務器，半導體晶片盒已由第一儲料器傳送到第一EQ。
在步驟S2616，第一制造間內控制服務器通知CMS，半導體晶片盒已從第一儲料器傳送到第一EQ。
如光盤或硬盤等的計算機可讀介質可以存儲程序指令，其設置在計算機上，以執行根據本發明傳送半導體晶片盒的方法。
雖然出于說明的目的公開了本發明的優選實施例，但本領域中的技術人員應理解可以有各種修改、添加和替換，而不脫離權利要求書限定的本發明的范圍和精神。
權利要求
1．一種半導體工廠自動化(FA)系統，包括一條公共通信線；多個工藝設備，用于處理容納在一個半導體晶片盒中的一批半導體晶片，當所述工藝設備之一處理完這批半導體晶片時，這個工藝設備發出一盒傳送請求；指令產生裝置，連接到所述公用通信線，用于響應于盒傳送請求產生一傳送指令；傳送控制裝置，連接到所述公用通信線，用于響應于傳送指令控制半導體晶片盒的傳送；多個用于傳送半導體晶片盒的傳送裝置，其中通過所述傳送控制裝置控制所述傳送裝置；以及多個儲料裝置，連接到所述傳送控制裝置，用于裝載半導體晶片盒，其中如果半導體晶片盒通過所述傳送裝置之一由這個工藝設備傳送到所述儲料裝置之一，則通過同時將傳送指令發送到這個傳送裝置和這個儲料裝置，所述傳送控制裝置同時啟動這個傳送裝置和這個儲料裝置。
2．根據權利要求1的半導體FA系統，其中這個所述儲料裝置還將盒傳送請求發送到所述傳送控制裝置。
3．根據權利要求2的半導體FA系統，其中如果半導體晶片盒通過這個所述傳送裝置由這個所述儲料裝置傳送到這個所述工藝設備，則通過將傳送指令同時發送到這個所述傳送裝置和這個所述工藝設備，所述傳送控制裝置還同時啟動這個所述傳送裝置和這個所述工藝設備。
4．根據權利要求1的半導體FA系統，其中所述工藝設備、所述傳送裝置以及所述儲料裝置設置在半導體制造間中。
5．根據權利要求4的半導體FA系統，其中如果半導體晶片盒通過這個傳送裝置由這個所述工藝設備傳送到另一個工藝設備，則通過將傳送指令同時發送到這個所述傳送裝置和該另一個工藝設備，所述傳送裝置還同時啟動這個所述傳送裝置和該另一個工藝設備，其中這個所述工藝設備和該另一個工藝設備相互設置在相同的半導體制造間。
6．根據權利要求4的半導體FA系統，還包括在半導體制造間之間傳送半導體晶片盒的第二傳送裝置。
7．根據權利要求6的半導體FA系統，其中如果半導體晶片盒由這個所述工藝設備傳送到另一個工藝設備，則通過將傳送指令同時發送到這個所述傳送裝置、另一個傳送裝置、該另一個工藝設備以及所述第二傳送裝置，所述傳送控制裝置還同時啟動這個所述傳送裝置、該另一個傳送裝置、該另一個工藝設備以及所述第二傳送裝置，其中這個所述工藝設備和該另一個工藝設備相互設置在不同的半導體制造間；以及其中這個所述工藝設備和這個所述傳送裝置相互設置在相同的半導體制造間；以及其中該另一個工藝設備和該另一個傳送裝置相互設置在相同的半導體制造間。
8．根據權利要求7的半導體FA系統，其中所述傳送控制裝置包括多個儲料器控制裝置，用于響應于傳送指令產生儲料器控制信號，以控制所述儲料裝置；多個第三傳送裝置，用于響應于傳送指令，產生一第一傳送控制信號，以控制所述傳送裝置；以及第四傳送裝置，用于響應于傳送指令，產生第二傳送控制信號，以控制所述第二傳送裝置。
9．根據權利要求8的半導體FA系統，還包括提供操作者接口屏幕的操作者接口裝置。
10．根據權利要求9的半導體FA系統，其中操作者接口屏幕包括第一顯示部分，用于顯示設置在半導體制造間的所述傳送裝置的信息；第二顯示部分，用于顯示半導體制造間的信息；第三顯示部分，用于顯示容納在設置于半導體制造間的所述傳送裝置中的半導體晶片盒的信息。
11．根據權利要求10的半導體FA系統，其中所述傳送裝置的信息包括所述傳送裝置的錯誤信息；以及其中所述第一顯示部分顯示一種顏色作為錯誤信息。
12．根據權利要求10的半導體FA系統，其中半導體晶片盒的信息包括半導體晶片盒的原始信息、半導體晶片盒的目的信息、半導體晶片盒的標識信息以及半導體晶片盒的目前位置信息。
13．根據權利要求9的半導體FA系統，其中操作者接口屏幕包括第一顯示部分，用于顯示所述第二傳送裝置的當前位置信息；第二顯示部分，用于顯示半導體制造間的信息；第三顯示部分，用于顯示容納在所述第二傳送裝置中的半導體晶片盒的信息。
14．根據權利要求1的半導體FA系統，其中所述公用通信線包括由Xerox公司提供的EthernetTM電纜。
15．一種在半導體工廠自動化系統中傳送半導體晶片的方法，包括以下步驟a)在一工藝設備中處理容納在一半導體晶片盒中的一批半導體晶片；b)當該工藝設備處理完這批半導體晶片時，將一盒傳送請求由該工藝設備發送到一單元管理服務器；c)響應于盒傳送請求產生一傳送指令；以及d)如果半導體晶片盒通過一自動制導的運輸車(AGV)由該工藝設備傳送到一儲料器，則通過將該傳送指令同時發送到該AGV和該儲料器，同時啟動該AGV和該儲料器。
16．根據權利要求15的方法，還包括以下步驟e)將盒傳送請求由儲料器發送到單元管理服務器。
17．根據權利要求16的方法，還包括以下步驟f)如果半導體晶片盒通過AGV由儲料器傳送到工藝設備，則通過將傳送指令同時發送到AGV和工藝設備，同時啟動AGV和工藝設備。
18．根據權利要求17的方法，還包括以下步驟g)如果半導體晶片盒通過AGV由工藝設備傳送到另一工藝設備，則通過將傳送指令同時發送到AGV和該另一工藝設備，可以同時啟動AGV和該另一工藝設備，其中這個工藝設備和該另一工藝設備相互設置在相同的半導體制造間。
19．根據權利要求18的方法，還包括以下步驟h)使用運輸車在半導體制造間之間傳送半導體晶片盒。
20．根據權利要求19的方法，還包括以下步驟i)如果半導體晶片盒由這個工藝設備傳送到另一個工藝設備，則通過將傳送指令同時發送到AGV、另一個AGV、該另一個工藝設備以及所述第二運送裝置，同時啟動AGV、另一個AGV、另一個工藝設備以及所述運輸車，其中這個工藝設備和該另一個工藝設備相互設置在不同的半導體制造間；這個工藝設備和AGV相互設置在相同的半導體制造間上；以及其中該另一個工藝設備和該另一個AGV相互設置在相同的半導體制造間。
21．根據權利要求15的方法，還包括以下步驟i)提供操作者接口屏幕。
22．根據權利要求21的半導體FA系統，其中操作者接口屏幕包括第一顯示部分，用于顯示設置在半導體制造間的AGV的信息；第二顯示部分，用于顯示半導體制造間的信息；第三顯示部分，用于顯示容納在設置于半導體制造間的AGV中的半導體晶片盒的信息。
23．根據權利要求22的半導體FA系統，其中AGV的信息包括AGV的錯誤信息；以及其中所述第一顯示部分顯示一種顏色作為錯誤信息。
24．根據權利要求23的半導體FA系統，其中半導體晶片盒的信息包括半導體晶片盒的原始信息、半導體晶片盒的目的信息、半導體晶片盒的標識信息以及半導體晶片盒的目前位置信息。
25．根據權利要求21的半導體FA系統，其中操作者接口屏幕包括第一顯示部分，用于顯示運輸車的當前位置信息；第二顯示部分，用于顯示半導體制造間的信息；第三顯示部分，用于顯示容納在運輸車中的半導體晶片盒的信息。
26．一種存儲程序指令的計算機可讀的介質，該程序指令設置在計算機上以執行在半導體工廠自動化系統中傳送半導體晶片的方法，該方法包括以下步驟a)在一工藝設備中處理容納在半導體晶片盒中的一批半導體晶片；b)當該工藝設備處理完這批半導體晶片時，將一盒傳送請求由該工藝設備發送到一單元管理服務器；c)響應于該盒傳送請求產生一傳送指令；以及d)如果半導體晶片盒通過一自動制導的運輸車(AGV)由這個工藝設備傳送到一儲料器，則通過將該傳送指令同時發送到AGV和儲料器同時啟動AGV和儲料器。
全文摘要
半導體工廠自動化系統及傳送半導體晶片的方法,該方法包括:在工藝設備中處理容納在半導體晶片盒中的一批半導體晶片;當工藝設備處理完這批晶片時,將盒傳送請求由工藝設備發送到單元管理服務器;響應于盒傳送請求產生傳送指令;以及如果晶片盒通過AGV由工藝設備傳送到儲料器,則通過將傳送指令同時發送到AGV和儲料器同時啟動AGV和儲料器。該方法可減少傳送半導體晶片的時間。
文檔編號G05B19/418GK1278620SQ0012266
公開日2001年1月3日 申請日期2000年5月20日 優先權日1999年5月20日
發明者李胎浩, 蔡榮桓, 李愚圭, 安鐘模, 李光浩, 金鎮先, 金文基, 洪昌基, 曹援秀 申請人:現代電子產業株式會社