一種led的檢測裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED的檢測裝置，包括推刀和用于固定LED的載臺，在載臺內或載臺上設有加熱裝置，推刀位于載臺的上方。該檢測裝置能模擬LED固晶后的后續工序或使用時的環境，在該環境中對芯片的牢固性進行檢測，檢測的可靠性和精度高。
【專利說明】
一種LED的檢測裝置
技術領域
[0001]本實用新型涉及LED的檢測裝置。【背景技術】
[0002]LED光源在封裝過程中首先需要將芯片通過固晶膠固定在基板上，為了避免芯片固定不牢固的LED光源出廠進入市場，需要對芯片牢固性進行檢測。
[0003]目前檢測芯片固定牢固性的方法是在常溫下對芯片產生推力實現的，但在固晶的后續工序中，如焊線，會產生一定的溫度，或用戶在使用時，LED發光會產生熱量，而溫度會使得固定芯片用的部分固晶膠處于熔融狀態從而固晶膠容易產生偏移，進而對芯片的牢固性有影響，即:即使在檢測時芯片的焊接牢固性是合格的，但在后續工序中或使用時因溫度的影響，芯片的固定牢固性降低，因此，會影響正常的使用。
【發明內容】
[0004]為了能模擬LED固晶后的后續工序或使用時的環境，在該環境中對芯片的牢固性進行檢測，本實用新型提供了一種LED的檢測裝置。
[0005]為達到上述目的，一種LED的檢測裝置，包括推刀和用于固定LED的載臺，在載臺內或載臺上設有加熱裝置，推刀位于載臺的上方。
[0006]進一步的，在載臺內設有腔體，所述的加熱裝置設在腔體內，能便于實現載臺的加熱處理。
[0007]進一步的，所述加熱裝置為加熱板，加熱板設在腔體內且與腔體的內壁接觸。
[0008]進一步的，所述的加熱裝置包括加熱管和設在加熱管外的絕緣導熱層。能更加快速地將熱量傳導到載臺上。
[0009]本實用新型，檢測芯片的固定牢固性，先給加熱裝置通電，讓加熱裝置給載臺加熱，讓載臺的溫度達到LED固晶后的后續工序或實際使用時能達到的溫度，然后將LED固定到載臺上，通過推刀推芯片，實現檢測芯片固定牢固性的目的，這樣，LED固晶后的后續工序或使用時的環境與檢測的環境相似，對芯片固定牢固性的檢測更加的可靠、檢測的精度高。【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的結構示意圖。【具體實施方式】
[0011]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進行進一步詳細說明。
[0012]如圖1所示，一種LED的檢測裝置包括載臺1和推刀2,在載臺1內設有加熱裝置3,推刀2位于載臺1的上方。在載臺1內設有腔體，所述的加熱裝置3為加熱板，加熱板設在腔體內且與腔體的內壁接觸。所述加熱裝置3與控制器相連，通過控制器實現加熱裝置3的溫度控制。
[0013]進一步地，也可以直接在載臺上固定加熱裝置，然后將LED固定在加熱裝置上。
[0014]當然，所述的加熱裝置包括加熱管和設在加熱管外的絕緣導熱層;加熱裝置設在腔體內。
[0015]本實用新型，檢測芯片的固定牢固性，先給加熱裝置3通電，讓加熱裝置3給載臺1 加熱，讓載臺1的溫度達到LED固晶后的后續工序或實際使用時能達到的溫度，然后將LED固定到載臺1上，如圖1所示，所述的LED包括基板41、設在基板41上的芯片42和連接在基板焊盤與芯片電極之間的金線43;本實施例中芯片42為正裝芯片，芯片42也可以是倒裝芯片，通過推刀2推芯片42,實現檢測芯片固定牢固性的目的，這樣，LED固晶后的后續工序或使用時的環境與檢測的環境相似，對芯片固定牢固性的檢測更加的可靠、檢測的精度高。
【主權項】
1.一種LED的檢測裝置，其特征在于:包括推刀和用于固定LED的載臺，在載臺內或載臺 上設有加熱裝置，推刀位于載臺的上方。2.根據權利要求1所述的LED的檢測裝置，其特征在于:在載臺內設有腔體，所述的加熱 裝置設在腔體內。3.根據權利要求2所述的LED的檢測裝置，其特征在于:所述加熱裝置為加熱板，加熱板 設在腔體內且與腔體的內壁接觸。4.根據權利要求2所述的LED的檢測裝置，其特征在于:所述的加熱裝置包括加熱管和 設在加熱管外的絕緣導熱層;加熱裝置設在腔體內。
【文檔編號】G01N3/18GK205656079SQ201521121347
【公開日】2016年10月19日
【申請日】2015年12月31日 公開號201521121347.8, CN 201521121347, CN 205656079 U, CN 205656079U, CN-U-205656079, CN201521121347, CN201521121347.8, CN205656079 U, CN205656079U
【發明人】馮升, 千曉敏, 翁平, 王躍飛
【申請人】鴻利智匯集團股份有限公司