一種光模塊的制作方法
【專利摘要】本實用新型適用于光纖傳感器領域，提供了一種光模塊，所述光模塊用于光纖傳感器，所述光模塊包括外殼、安裝在外殼內的電路板、安裝在電路板上的依次電連接的數模轉換電路、光源控制電路和電光轉換單元，安裝在電路板上的依次電連接的光電轉換單元、信號濾波放大電路和模數轉換電路，以及安裝在電路板上的，分別與數模轉換電路和模數轉換電路電連接的電路接口。本實用新型的光模塊實現了光纖傳感器的控制和采集電路的模塊化，從而使光纖傳感器的結構簡單，成本低，從而也使采用光纖傳感器的應用系統結構簡單，成本低。
【專利說明】
一種光模塊
技術領域
[0001]本實用新型屬于光纖傳感器領域，尤其涉及一種用于光纖傳感器的光模塊。【背景技術】
[0002]光纖傳感器作為一種新型的傳感器，具有極高的探測精度和靈敏度，同時它還具有成本低，抗干擾能力強，可移植和可擴展性好的優點，因此正在越來越廣泛的被應用到溫度和壓力的測量方案中。例如光纖傳感器可以用于將微弱的振動信號(例如呼吸和心跳產生的機械沖擊信號)轉化成光信號，從而可以采集生理信號，例如呼吸信號和/或心跳信號。 另外，光纖傳感器也可以用于檢測傳感器表面的壓力變化產生的光信號變化，例如光強、波長、調制頻率、相位等變化，從而可以用于判斷用戶的坐姿。然而，現有的光纖傳感器的控制和采集電路不是模塊化的，因此導致光纖傳感器的結構復雜，成本高，從而也導致了采用光纖傳感器的應用系統結構復雜，成本高。【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種光模塊，旨在解決現有的光纖傳感器的控制和采集電路不是模塊化的，因此導致光纖傳感器以及采用光纖傳感器的應用系統的結構復雜， 成本高的問題。
[0004]本實用新型提供了一種光模塊，所述光模塊用于光纖傳感器，所述光模塊包括外殼、安裝在外殼內的電路板、安裝在電路板上的依次電連接的數模轉換電路、光源控制電路和電光轉換單元，安裝在電路板上的依次電連接的光電轉換單元、信號濾波放大電路和模數轉換電路，以及安裝在電路板上的，分別與數模轉換電路和模數轉換電路電連接的電路接口。
[0005]進一步地，所述電路板是一塊硬性線路板。
[0006]進一步地，所述電路板包括光學軟板和信號處理電路板，其中電光轉換單元和光電轉換單元安裝在光學軟板上，數模轉換電路、光源控制電路、信號濾波放大電路和模數轉換電路安裝在信號處理電路板上。
[0007]進一步地，所述光學軟板通過FPC或者通過焊接的方式固定在所述信號處理電路板上。
[0008]進一步地，所述光模塊是SFP光模塊、GBIC光模塊、XFP光模塊、SFF光模塊、XPAK光模塊或SFP+光模塊。
[0009]進一步地，所述外殼包括殼體本體和固定在殼體本體上的解鎖結構件。
[0010]進一步地，所述殼體本體是金屬材料制成。
[0011]在本實用新型中，由于將光纖傳感器中的數模轉換電路、光源控制電路、電光轉換單元、光電轉換單元、信號濾波放大電路和模數轉換電路安裝在電路板上，并將電路板安裝在外殼內。因此實現了光纖傳感器的控制和采集電路的模塊化，從而使光纖傳感器的結構簡單，成本低，從而也使采用光纖傳感器的應用系統結構簡單，成本低。另外，由于所述殼體本體是金屬材料制成，因此具有屏蔽效果，用于傳感器領域時，可以提高模擬電路的抗干擾能力。【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型實施例提供的光模塊結構示意圖。【具體實施方式】
[0013]為了使本實用新型的目的、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0014]為了說明本實用新型所述的技術方案，下面通過具體實施例來進行說明。
[0015]請參閱圖1，本實用新型實施例提供了一種光模塊，其用于光纖傳感器，該光模塊包括外殼11、安裝在外殼11內的電路板12、安裝在電路板12上的依次電連接的數模轉換電路121、光源控制電路122和電光轉換單元123,安裝在電路板12上的依次電連接的光電轉換單元124、信號濾波放大電路125和模數轉換電路126，以及安裝在電路板12上的，分別與數模轉換電路121和模數轉換電路126電連接的電路接口 127。
[0016]本實用新型實施例中，電路板12可以是一塊硬性線路板，也可以包括光學軟板和信號處理電路板，其中電光轉換單元123和光電轉換單元124安裝在光學軟板上，數模轉換電路121、光源控制電路122、信號濾波放大電路125和模數轉換電路126安裝在信號處理電路板上。將電光轉換單元123和光電轉換單元124安裝在光學軟板上可以讓光模塊的結構設計更簡單靈活。光學軟板可以通過FPC或者通過焊接的方式固定在信號處理電路板上。 [0〇17]本實用新型實施例中，光模塊可以是小封裝可插拔(Smal 1 Form-factor Pluggable，SFP)光模塊，SFP光模塊符合多源協議(MSA)，具有統一的接口標準，同時具有體積小，功耗小的優點，與SFP光模塊配合的接口連接器和設備也十分通用。當然，本實用新型實施例中的光模塊也可以是GBIC光模塊、XFP光模塊、SFF光模塊、XPAK光模塊或SFP+光模塊。
[0018]電路接口 127是整個光模塊對外的電路接口通過該電路接口與外部設備連接，可以給光模塊供電，從該電路接口輸入的數字控制信號經過模數轉換電路126轉換成模擬信號，然后經光源控制電路122來控制電光轉換單元123的光信號強度，光信號通過光纖傳感器后，被光電轉換單元124轉換成電信號，經過信號濾波放大電路125濾波放大后，被模數轉換電路126將模擬電信號轉換成數字信號，并通過電路接口 127輸出，輸出的數字信號表征接收到的光信號強度。基于此原理，本實用新型實施例提供的光模塊可以應用到利用光纖傳感器的測量系統中。
[0019]本實用新型實施例中，電路接口 127可以是通用的標準接口，因此可方便集成到其他系統中。
[0020]本實用新型實施例提供的光模塊的外殼11包括殼體本體和固定在殼體本體上的解鎖結構件。解鎖結構件方便光模塊插拔。所述殼體本體可以是金屬材料制成，從而使殼體具有屏蔽效果，用于傳感器領域時，可以提高模擬電路的抗干擾能力。
[0021]在本實用新型實施例中，由于將光纖傳感器中的數模轉換電路、光源控制電路、電光轉換單元、光電轉換單元、信號濾波放大電路和模數轉換電路安裝在電路板上，并將電路板安裝在外殼內。因此實現了光纖傳感器的控制和采集電路的模塊化，從而使光纖傳感器的結構簡單，成本低，從而也使采用光纖傳感器的應用系統結構簡單，成本低。另外，由于所述殼體本體是金屬材料制成，因此用于傳感器領域時，可以提高模擬電路的抗干擾能力。
[0022]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種光模塊，其特征在于，所述光模塊用于光纖傳感器，所述光模塊包括外殼、安裝 在外殼內的電路板、安裝在電路板上的依次電連接的數模轉換電路、光源控制電路和電光 轉換單元，安裝在電路板上的依次電連接的光電轉換單元、信號濾波放大電路和模數轉換 電路，以及安裝在電路板上的，分別與數模轉換電路和模數轉換電路電連接的電路接口。2.如權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述電路板是一塊硬性線路板。3.如權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述電路板包括光學軟板和信號處理電路 板，其中電光轉換單元和光電轉換單元安裝在光學軟板上，數模轉換電路、光源控制電路、 信號濾波放大電路和模數轉換電路安裝在信號處理電路板上。4.如權利要求3所述的光模塊，其特征在于，所述光學軟板通過FPC或者通過焊接的方 式固定在所述信號處理電路板上。5.如權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述光模塊是SFP光模塊、GBIC光模塊、XFP 光模塊、SFF光模塊、XPAK光模塊或SFP+光模塊。6.如權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述外殼包括殼體本體和固定在殼體本體 上的解鎖結構件。7.如權利要求6所述的光模塊，其特征在于，所述殼體本體是金屬材料制成。
【文檔編號】G01D5/26GK205619943SQ201620280223
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年4月6日
【發明人】楊超, 胡峻浩
【申請人】深圳市大耳馬科技有限公司