一種表面電流探頭的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種表面電流探頭，包括殼體，設于殼體上的蓋板、光發射頭、探針，安裝在殼體內的電池、線路板、磁環，所述探針貫穿伸出殼體，所述光發射頭套接在探針伸出殼體段上，所述光發射頭與電池電連接，所述磁環繞設在探針上，所述電池和線路板與殼體之間設有屏蔽層，所述磁環與線路板之間放置銅箔屏蔽層。本實用新型結構簡單緊湊，光發射頭的光線很好的與探針的位置配合，避免調整照明位置的問題，探測準確度高，抗干擾性能好。
【專利說明】
一種表面電流探頭
技術領域
[0001]本實用新型涉及電流測試器件技術領域，尤其涉及一種表面電流探頭。
【背景技術】
[0002]電子產品，包括各種通信設備，其電路板裝配密度越來越大。在生產過程中或產品維護過程中，都需要對電路板進行測試和檢查，這就需要對電路板上的測試點或各種引腳的電流信號進行檢測。這些檢測需要測試儀的表面電流探頭與測試點接觸提取電流信號，然后通過表面電流探頭的接口將電流信號傳輸到測試儀完成檢測。在200mhz以下，直接電流注入技術是emc(電磁兼容)強電磁場測試的簡單、經濟、有效的方法，可替代費用昂貴的自由場照射測試法。為評價直接電流注入與自由場照射之間的等效性，需要測量直接電流注入裝置內導體表面的電流強度。在強電磁場環境下，信號的傳輸易受干擾，而且普通的同軸電纜對裝置內場的擾動很大，不能達到理想的效果。
【實用新型內容】
[0003]針對上述問題，本實用新型提供了一種結構簡單緊湊，探測準確度高，抗干擾性能好的電流探頭。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是:一種表面電流探頭，包括殼體，設于殼體上的蓋板、光發射頭、探針，安裝在殼體內的電池、線路板、磁環，所述探針貫穿伸出殼體，所述光發射頭套接在探針伸出殼體段上，所述光發射頭與電池電連接，所述磁環繞設在探針上，所述電池和線路板與殼體之間設有屏蔽層，所述磁環與線路板之間放置銅箔屏蔽層。
[0005]進一步的，所述蓋板上設有開關和與電池匹配的充電孔。
[0006]進一步的，所述殼體采用鋁合金制作，所述屏蔽層與殼體的緊密貼合。
[0007]由上述對本實用新型結構的描述可知，和現有技術相比，本實用新型具有如下優占.V.
[0008]本實用新型結構簡單緊湊，光發射頭的光線很好的與探針的位置配合，避免調整照明位置的問題，探測準確度高，抗干擾性能好。
【附圖說明】
[0009]構成本申請的一部分的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中:
[0010]圖1為本實用新型一種表面電流探頭的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0011]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0012]實施例
[0013]—種表面電流探頭，包括殼體I，設于殼體上的蓋板2、光發射頭3、探針4，安裝在殼體內的電池5、線路板6、磁環7，所述探針4貫穿伸出殼體1，所述光發射頭3套接在探針4伸出殼體段上，所述光發射頭3與電池5電連接，所述磁環7繞設在探針4上，所述電池5和線路板6與殼體I之間設有屏蔽層8，所述磁環7與線路板6之間放置銅箔屏蔽層9。結構簡單緊湊，光發射頭的光線很好的與探針的位置配合，避免調整照明位置的問題，探測準確度高，抗干擾性能好。
[0014]所述蓋板2上設有開關10和與電池匹配的充電孔11。
[0015]所述殼體I采用鋁合金制作，所述屏蔽層8與殼體I的緊密貼合。
[0016]工作時，表面電流探頭置于被測場區域，包括信號檢測和信號處理兩部分。工作流程是:先將信號檢測得到的電壓信號經信號處理電路轉換成電流信號，然后輸入電/光轉換器件進行光強調制。利用光纖將信號引出測試區域并傳輸到接收端，接收端的光/電轉換電路再將光信號還原成電信號，最后用接收機接收和顯示信號強度。
[0017]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種表面電流探頭，其特征在于:包括殼體(I)，設于殼體上的蓋板(2)、光發射頭(3)、探針(4)，安裝在殼體內的電池(5)、線路板(6)、磁環(7)，所述探針(4)貫穿伸出殼體(I)，所述光發射頭(3)套接在探針(4)伸出殼體段上，所述光發射頭(3)與電池(5)電連接，所述磁環(7)繞設在探針(4)上，所述電池(5)和線路板(6)與殼體(I)之間設有屏蔽層(8)，所述磁環(7)與線路板(6)之間放置銅箔屏蔽層(9)。2.根據權利要求1所述一種表面電流探頭，其特征在于:所述蓋板(2)上設有開關(10)和與電池匹配的充電孔(11)。3.根據權利要求1所述一種表面電流探頭，其特征在于:所述殼體(I)采用鋁合金制作，所述屏蔽層(8)與殼體(I)緊密貼合。
【文檔編號】G01R1/18GK205581189SQ201620300173
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年4月12日
【發明人】林淵輝, 張文得
【申請人】泉州智信專利技術開發有限公司