聲表面波溫度傳感器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種聲表面波溫度傳感器，包括外殼、控制電路板、芯片以及天線，所述芯片嵌于所述控制電路板上，所述天線與所述控制電路板電連接，所述控制電路板以及天線均內置于所述外殼內，還包括導體，所述導體的一端與所述控制電路板電連接，所述導體的另一端外漏于所述外殼。本實用新型提供的聲表面波溫度傳感器，用于檢測的控制電路板、芯片以及天線上電連接有導體，導體的另一端外露，使用時，將導線外漏的一端連接到安裝基準上，如此，安裝基準和控制電路板等組件通過導線實現了等電勢，這樣控制電路板等組件就不會因為電勢差被擊穿。
【專利說明】
聲表面波溫度傳感器
技術領域
[0001]本實用新型涉及傳感器技術，具體涉及一種聲表面波溫度傳感器。
【背景技術】
[0002]聲表面波(SAW，Surface Acoustic Wave)是沿物體表面傳播的一種彈性波。聲表面波溫度傳感器的工作原理是將射頻信號發射到壓電材料的表面，然后將受到溫度影響了的反射波再轉回電信號而獲取溫度數據。表面波技術的最大好處是利用了傳感器的被動工作原理，即在非常規的運行環境下(高電壓，高電流)實現無源、無線溫度數據采集。
[0003]現有技術中的聲表面波溫度傳感器包括控制電路板、芯片以及天線，芯片嵌于控制電路板上，天線接收控制端發出的激勵電信號，通過控制電路板發送給芯片。由于聲表面波溫度傳感器常用于高壓設備上，高壓設備與傳感器之間的電勢差給控制電路板及芯片帶來沖擊，使得控制電路板及芯片容易損壞。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的是提供一種聲表面波溫度傳感器，以解決現有技術中電勢差的沖擊問題。
[0005]為了實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案:
[0006]—種聲表面波溫度傳感器，包括外殼、控制電路板、芯片以及天線，所述芯片嵌于所述控制電路板上，所述天線與所述控制電路板電連接，所述控制電路板以及天線均內置于所述外殼內，還包括導體，所述導體的一端與所述控制電路板電連接，所述導體的另一端外漏于所述外殼。
[0007]上述的聲表面波溫度傳感器，所述天線的外形為螺旋狀。
[0008]上述的聲表面波溫度傳感器，所述外殼為環形，所述外殼包括兩個外形一致的弧形殼，所述弧形殼的兩端均設置有凸出部，兩個所述外殼的兩個凸出部相搭接。
[0009]上述的聲表面波溫度傳感器，所述凸出部上設置有腰形孔，兩個所述搭接部的所述凸出部通過所述腰形孔內的螺栓和螺母固接。
[0010]上述的聲表面波溫度傳感器，兩個所述弧形殼的內凹側設置有開口，所述導體從該開口處外漏于所述弧形殼。
[0011]上述的聲表面波溫度傳感器，所述外殼內設置有卡接部，所述控制電路板卡接于所述卡接部上。
[0012]上述的聲表面波溫度傳感器，還包括靜電保護元件，所述靜電保護元件電連接于所述控制電路板上。
[0013]上述的聲表面波溫度傳感器，所述導體上外漏于所述外殼的一端為彈性件。
[0014]上述的聲表面波溫度傳感器，所述彈性件為金屬觸片。
[0015]在上述技術方案中，本實用新型提供的聲表面波溫度傳感器，用于檢測的控制電路板、芯片以及天線上電連接有導體，導體的另一端外露，使用時，將導線外漏的一端連接到安裝基準上，如此，安裝基準和控制電路板等組件通過導線實現了等電勢，這樣控制電路板等組件就不會因為電勢差被擊穿。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1為本實用新型實施例提供的聲表面波溫度傳感器的分解示意圖；
[0018]圖2為本實用新型實施例提供的聲表面波溫度傳感器的結構示意圖。
[0019]附圖標記說明:
[0020]1、外殼；2、控制電路板;3、芯片;4、天線；5、導體;6、靜電保護元件;7、螺栓;8、開
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【具體實施方式】
[0021]為了使本領域的技術人員更好地理解本實用新型的技術方案，下面將結合附圖對本實用新型作進一步的詳細介紹。
[0022]如圖1-2所示，本實用新型實施例提供的一種聲表面波溫度傳感器，包括外殼1、控制電路板2、芯片3以及天線4，芯片3嵌于控制電路板2上，天線4與控制電路板2電連接，控制電路板2以及天線4均內置于外殼I內，還包括導體5，導體5的一端與控制電路板2電連接，導體5的另一端外漏于外殼I。
[0023]具體的，外殼I為傳感器的殼體，用于保護控制電路板2、芯片3以及天線4等組件不外漏，天線4用于接收系統控制端發出的電信號，并輸送給芯片3，芯片3將電信號轉換為同頻率的聲表面波信號，聲表面波信號在傳播過程中，其頻率受溫度的影響會發生變化，此后帶有溫度信息的聲表面波信號再轉換為電信號并通過天線4發射并輸送至上位的控制設備，如總控制系統等，本實施例中的控制電路板2、芯片3以及天線4可參見現有技術中的聲表面波溫度傳感器的相應結構。本實施例還提供一導體5，導體5可以是各類具有良好的導電性能的結構，如鋁合金片、銅合金片，導體5的一端與控制電路板2電連接，另一端外漏于外殼I，外漏的一端在傳感器使用時搭接于被檢測設備的外表面上，如檢測電氣設備的開關節點，將導體5搭接于該開關節點上，如此兩者電連接，實現了被檢測標的與控制電路板2的電勢一致，使得控制電路板2不會因為電勢差被擊穿。
[0024]本實施例提供的聲表面波溫度傳感器，用于檢測的控制電路板2、芯片3以及天線4上電連接有導體5，導體5的另一端外露，使用時，將導線外漏的一端連接到安裝基準上，如此，安裝基準和控制電路板2等組件通過導線實現了等電勢，這樣控制電路板2等組件就不會因為電勢差被擊穿。
[0025]本實施例提供的聲表面波溫度傳感器，無需供電，無線傳輸，可靠性高，維護成本低，并且不改變或者小改變被檢測標的的本身形態，對被檢測標的的運行不產生任何影響。
[0026]本實施例中，優選的，天線4的外形為螺旋狀，螺旋天線4較為節省空間，使得其外殼I的尺寸能夠做的較小。
[0027]本實施例中，進一步的，外殼I為環形，外殼I包括兩個外形一致的弧形殼，弧形殼的兩端均設置有凸出部，兩個外殼I的兩個凸出部相搭接，安裝時，環狀中間的孔套于被檢測設備上，如此使得傳感器與被檢測設備的連接較為穩固，而且，弧形殼內凹側的弧形壁能夠穩固的固定各類外形的被檢測標的；另一方面，完全相同的兩個部分使得制造時僅需制作一個模具，降低制造成本。
[0028]本實施例中，更進一步的，凸出部上設置有腰形孔，兩個搭接部的凸出部通過腰形孔內的螺栓7和螺母固接，腰形孔具有微調功能，如此在面對不同大小的被檢測標的時，通過腰形孔的微調使得外殼I能夠穩固固定到被檢測標的上。
[0029]本實施例中，優選的，兩個弧形殼的內凹側設置有開口8，導體5從該開口 8處外漏于弧形殼，安裝時，弧形殼的內凹側與被檢測標的相對設置，如此導體5便于連接到被檢測標的上。
[0030]本實施例中，優選的，外殼I內設置有卡接部，控制電路板2卡接于卡接部上，卡接部可參見現有技術中各類的卡接結構，卡接便于控制電路板2的安裝。
[0031]本實施例中，優選的，還包括靜電保護元件6，靜電保護元件6電連接于控制電路板2上，靜電保護元件6防止芯片3被靜電損傷。
[0032]本實施例中，優選的，導體5上外漏于外殼I的一端為彈性件，彈性件使得導線穩固的搭接于被檢測標的上，不會因為長期使用或者晃動而出現接觸不良，更優選的，彈性件為金屬觸片，片狀結構的接觸面積較大。
[0033]以上只通過說明的方式描述了本實用新型的某些示范性實施例，毋庸置疑，對于本領域的普通技術人員，在不偏離本實用新型的精神和范圍的情況下，可以用各種不同的方式對所描述的實施例進行修正。因此，上述附圖和描述在本質上是說明性的，不應理解為對本實用新型權利要求保護范圍的限制。
【主權項】
1.一種聲表面波溫度傳感器，包括外殼、控制電路板、芯片以及天線，所述芯片嵌于所述控制電路板上，所述天線與所述控制電路板電連接，所述控制電路板以及所述天線均內置于所述外殼內，其特征在于，還包括導體，所述導體的一端與所述控制電路板電連接，所述導體的另一端外漏于所述外殼。2.根據權利要求1所述的聲表面波溫度傳感器，其特征在于，所述天線的外形為螺旋狀。3.根據權利要求1所述的聲表面波溫度傳感器，其特征在于，所述外殼為環形，所述外殼包括兩個外形一致的弧形殼，所述弧形殼的兩端均設置有凸出部，兩個所述外殼的兩個凸出部相搭接。4.根據權利要求3所述的聲表面波溫度傳感器，其特征在于，所述凸出部上設置有腰形孔，兩個所述搭接部的所述凸出部通過所述腰形孔內的螺栓和螺母固接。5.根據權利要求3所述的聲表面波溫度傳感器，其特征在于，兩個所述弧形殼的內凹側設置有開口，所述導體從該開口處外漏于所述弧形殼。6.根據權利要求1所述的聲表面波溫度傳感器，其特征在于，所述外殼內設置有卡接部，所述控制電路板卡接于所述卡接部上。7.根據權利要求1所述的聲表面波溫度傳感器，其特征在于，還包括靜電保護元件，所述靜電保護元件電連接于所述控制電路板上。8.根據權利要求1所述的聲表面波溫度傳感器，其特征在于，所述導體上外漏于所述外殼的一端為彈性件。9.根據權利要求8所述的聲表面波溫度傳感器，其特征在于，所述彈性件為金屬觸片。
【文檔編號】G01K11/22GK205562070SQ201620341852
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年4月21日
【發明人】鄭玉東, 高翔, 盧小榮, 黃艷芳
【申請人】常州智梭傳感科技有限公司