帶光源的芯片圖像獲取裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種帶光源的芯片圖像獲取裝置，包括軌道、芯片框架、傳感器及像機，通過芯片框架來將芯片進行移動運輸，在芯片框架移動過程中可以通過傳感器來觸發像機對芯片框架上的芯片進行拍照，以獲得芯片圖像，本實用新型通過獲取清洗的芯片圖像來實現芯片的檢測，效率很高。
【專利說明】
帶光源的芯片圖像獲取裝置
技術領域
[0001]本實用新型涉及芯片檢測技術領域，特別是涉及一種帶光源的芯片圖像獲取裝置。
【背景技術】
[0002]制約我國計算機發展和普及的關鍵技術之一是芯片，芯片的發展瓶頸是制造設備和生產工藝。龍芯能否普及在我國計算機上的重要因素之一就是我國芯片制造業必須掌握芯片的生產工藝。生產工藝涉及的技術很多，其中芯片制造過程中的外觀檢測是重要內容之一。目前芯片制造過程的外觀檢測系統基本上是美國INTEL和AMD公司的標準和技術。我國目前還沒有一套此類芯片外觀檢測系統。因此我國自行開發芯片外觀檢測系統是對我國芯片制造是一項極其重要的項目和工程。
[0003]在現有的芯片加工過程中，生產好的芯片需要進行檢測以防止有缺陷的或者有瑕疵的芯片流入市場，而這一工序目前主要是通過人工來進行檢測的。這種通過經驗來進行檢測的方式，有以下的不足:
[0004]第一，人工檢測一個芯片正常需要4秒時間，效率不高；
[0005]第二，由于人工長時間低頭檢測芯片，導致頭腦發暈，眼睛疲勞，很容易造成質量事故；
[0006]第三，由于人工檢測工位辛苦，眼睛疲勞，很多員工在這個工位工作時間都不是很久，使得工位員工調換頻繁，導致品質不能保證。
【實用新型內容】
[0007]鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種帶光源的芯片圖像獲取裝置，用于獲取芯片圖像來幫助實現芯片外觀的檢測，從而解決現有技術中直接通過人工檢測芯片效果較低的問題。
[0008]為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供以下技術方案:
[0009]—種帶光源的芯片圖像獲取裝置，至少包括軌道和適于在軌道上移動的芯片框架，軌道包括兩根呈平行設置的鋼軌，在兩根鋼軌正對的面上各開設有一導槽，所述芯片框架的兩側邊分別嵌設在兩根鋼軌的導槽內來實現在軌道上的移動，在導槽內設置有一傳送帶，通過在鋼軌上設置一電機來驅動傳送帶循環運動，在芯片框架的兩側邊上分別固定連接有若干導輪，且該導輪的輪面與導槽內的傳送帶接觸，該導輪和傳送帶由橡膠制成，且在嵌設在導槽內的芯片框架兩側邊的底部還設有若干滑輪，且滑輪的輪面與導槽接觸，在芯片框架的端面所在的上方設置有若干供放置芯片的安裝位，在安裝位底部設置有貫穿芯片框架底部的隔柵，在芯片框架的端面所在的底部上還設有與安裝位數量相同的光源，且光源與隔柵接觸，此外，在芯片框架的端面上還開設有若干通孔，在通孔下方安裝一適于經由通孔來發送觸發信號的傳感器，在與安裝位正對的軌道上方設置有像機，像機通過傳感器的發送的觸發信號來對放置在安裝位上的芯片進行拍照，獲得得到芯片圖像并予以輸出。
[0010]優選地，所述安裝位在芯片框架上成陣列的排列設置。
[0011 ]優選地，所述安裝位包括兩列，每列安裝位的數量為5-7個。
[0012]優選地，所述通孔開設在兩列安裝位之間，且安裝位的數量與每列安裝位的數量相同。
[0013]如上所述，本實用新型具有以下有益效果:在實際的應用中，可以在與安裝位正對的軌道上方設置圖像獲取裝置，來對安裝位上的芯片進行拍照，從而獲取圖像并通過圖像處理來判斷芯片的合格檢測，相比現有技術中采用人工的檢測的方式，效率顯得更高。
【附圖說明】
[0014]圖1顯示為一種帶光源的芯片載運裝置的原理圖。
[0015]元件標號說明
[0016]I鋼軌
[0017]11導槽
[0018]2芯片框架
[0019]21安裝位
[0020]22隔柵[0021 ]23通孔
[0022]3導輪
[0023]4滑輪
[0024]5傳送帶
[0025]6電機
[0026]7光源
[0027]8傳感器
[0028]81光電信號發射器
[0029]82光電信號接收器
[0030]9像機
【具體實施方式】
[0031]以下由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優點及功效。
[0032]請參閱圖1。須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，并非用以限定本實用新型可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本實用新型所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本實用新型所揭示的技術內容得能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實用新型可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本實用新型可實施的范疇。
[0033]請參閱圖1，為一種帶光源的芯片圖像獲取裝置的原理圖，如圖所示，該芯片圖像獲取裝置包括軌道和適于在軌道上移動的芯片框架2，軌道包括兩根呈平行設置的鋼軌I，在兩根鋼軌I正對的面上各開設有一導槽11，所述芯片框架2的兩側邊分別嵌設在兩根鋼軌I的導槽11內來實現在軌道上的移動，在導槽11內設置有一傳送帶5，通過在鋼軌上設置一電機6來驅動傳送帶5循環運動，在芯片框架2的兩側邊上分別固定連接有若干導輪3，且該導輪3的輪面與導槽11內的傳送帶5接觸，該導輪3和傳送帶5由橡膠制成，且在嵌設在導槽11內的芯片框架2兩側邊的底部還設有若干滑輪4，且滑輪4的輪面與導槽11接觸，在芯片框架2的端面所在的上方設置有若干供放置芯片的安裝位21，在安裝位21底部設置有貫穿芯片框架2底部的隔柵22，在芯片框架2的端面所在的底部上還設有與安裝位21數量相同的光源7，且光源7與隔柵22接觸，此外，在芯片框架2的端面上還開設有若干通孔23，在通孔23下方安裝一適于經由通孔23來發送觸發信號的傳感器8，在與安裝位21正對的軌道上方設置有像機9，像機9通過傳感器8的發送的觸發信號來對放置在安裝位21上的芯片進行拍照，獲得得到芯片圖像并予以輸出。通過上述結構，可以在實際使用中獲得更加清晰的芯片圖像。
[0034]通過上述方案，可以使得芯片框架能夠在軌道上自由移動，并只需要一個電機6SP可完成芯片框架的驅動，不需要大型的傳輸材料，可以節約設備的成本，此外，芯片在運動過程中即可完成芯片圖像的獲取，不需要停留，效率極高。
[0035]在具體實施中，若干安裝位21在芯片框架2上成陣列的排列設置。一般地，在芯片框架2上包括兩列安裝位21，每列安裝位21的數量為5-7個。其中，通孔23的數量與每列安裝位21的數量相同，對應地，像機可以包括兩個像機，在芯片框架2經過傳感器時，經由通孔來觸發像機對安裝位上的芯片拍照，保證了檢測的高效性。一般地，該傳感器8可以是光電傳感器，包括光電信號發射器81和光電信號接收器82，光電信號發射器81與通孔23對應的安裝在軌道下方，光電信號接收器與通孔23對應的安裝在軌道上方，適于接收光電信號并向像機發送觸發信號。
[0036]在實際的應用中，可以將獲取得到的芯片圖像發送至檢測系統中來判斷芯片是否合格，相比現有技術中采用人工的檢測的方式，效率顯得更高。所以，本實用新型有效克服了現有技術中的種種缺點而具高度產業利用價值。
[0037]上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本實用新型的權利要求所涵蓋。
【主權項】
1.一種帶光源的芯片圖像獲取裝置，其特征在于:至少包括軌道和適于在軌道上移動的芯片框架，軌道包括兩根呈平行設置的鋼軌，在兩根鋼軌正對的面上各開設有一導槽，所述芯片框架的兩側邊分別嵌設在兩根鋼軌的導槽內來實現在軌道上的移動，在導槽內設置有一傳送帶，通過在鋼軌上設置一電機來驅動傳送帶循環運動，在芯片框架的兩側邊上分別固定連接有若干導輪，且該導輪的輪面與導槽內的傳送帶接觸，該導輪和傳送帶由橡膠制成，且在嵌設在導槽內的芯片框架兩側邊的底部還設有若干滑輪，且滑輪的輪面與導槽接觸，在芯片框架的端面所在的上方設置有若干供放置芯片的安裝位，在安裝位底部設置有貫穿芯片框架底部的隔柵，在芯片框架的端面所在的底部上還設有與安裝位數量相同的光源，且光源與隔柵接觸，此外，在芯片框架的端面上還開設有若干通孔，在通孔下方安裝一適于經由通孔來發送觸發信號的傳感器，在與安裝位正對的軌道上方設置有像機，像機通過傳感器的發送的觸發信號來對放置在安裝位上的芯片進行拍照，獲得得到芯片圖像并予以輸出。2.根據權利要求1所述的帶光源的芯片圖像獲取裝置，其特征在于:所述安裝位在芯片框架上成陣列的排列設置。3.根據權利要求2所述的帶光源的芯片圖像獲取裝置，其特征在于:所述安裝位包括兩列，每列安裝位的數量為5-7個。4.根據權利要求3所述的帶光源的芯片圖像獲取裝置，其特征在于:所述通孔開設在兩列安裝位之間，且安裝位的數量與每列安裝位的數量相同。
【文檔編號】G01N21/892GK205538727SQ201521029531
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2015年12月14日
【發明人】李志遠, 耿世慧, 李熙春
【申請人】重慶遠創光電科技有限公司