傳感模組、壓力傳感器及烹飪器具的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種傳感模組、壓力傳感器及烹飪器具，其中，傳感模組包括模組外殼、檢測芯片和封裝層；模組外殼內部形成有沿軸向貫穿的階梯孔，階梯孔的一端封蓋有蓋板；檢測芯片位于階梯孔內，且設于蓋板上；封裝層填充在階梯孔內，外部的氣壓通過封裝層傳導到檢測芯片上，使檢測芯片采集外部的氣壓信息；本方案中的傳感模組，將模組外殼內部用于容納檢測芯片的結構設為階梯孔，如此可延長封裝層在模組外殼內部的防水密封路徑，從而提高傳感模組的防水性能；本方案提供的壓力傳感器及烹飪器具，因設置該傳感模組而具有以上全部有益效果。
【專利說明】
傳感模組、壓力傳感器及烹飪器具
技術領域
[0001]本實用新型涉及廚房器具領域，具體而言，涉及一種傳感模組、一種壓力傳感器和具有該壓力傳感器的烹飪器具。
【背景技術】
[0002]電子式壓力傳感器因其測量精度高、體積小巧等特點而逐步取代傳統的機械式壓力傳感器和溫度傳感器，成為了目前烹飪器具產品的選擇主流;可是，電子式壓力傳感器在烹飪器具領域使用時也存在一些新的技術問題，如電子式壓力傳感器的密封問題，尤其對于電子式壓力傳感器的傳感模組而言，其作為電子式壓力傳感器的直接測量部位，是目前電子式壓力傳感器的密封設計難點之一;在現有的部分傳感模組中，設置密封件封蓋傳感模組以進行密封，外部蒸汽的壓力通過密封件和空氣傳導給檢測芯片，空氣的彈性過大，在一定程度上降低了產品的測量精準度；當然，也有部分傳感模組采用直接封裝的方式進行密封，外部蒸汽的壓力直接通過封裝層傳導給檢測芯片，從傳感模組的結構來看，現有傳感模組的外殼的內部空間均呈直筒狀，若采用直接封裝的方式進行密封，隨著烹飪器具產品的長期使用，封裝層與直筒壁之間會逐漸產生微小的間隙，外部水蒸氣則會通過封裝層與直筒壁之間的微小間隙進入檢測芯片，從而導致傳感模組密封失效，這使得電子式壓力傳感器在烹飪器具中的使用存在隱患，從而阻礙了產品的推廣。
【實用新型內容】
[0003]為了解決上述技術問題至少之一，本實用新型的一個目的在于提供一種檢測精度高且密封可靠的傳感模組。
[0004]本實用新型的另一個目的在于提供一種檢測精度高且密封可靠的壓力傳感器。
[0005]本實用新型的又一個目的在于提供一種具有上述壓力傳感器的烹飪器具。
[0006]為實現上述目的，本實用新型第一方面的實施例提供了一種傳感模組，包括:模組外殼，所述模組外殼內部形成有沿軸向貫穿的階梯孔，所述階梯孔的一端封蓋有蓋板;檢測芯片，位于所述階梯孔內，且設于所述蓋板上;封裝層，填充在所述階梯孔內，外部的氣壓通過所述封裝層傳導到所述檢測芯片上，使所述檢測芯片采集所述外部的氣壓信息。
[0007]現有技術的傳感模組中，模組外殼內設有收容封裝層和檢測芯片的直通孔，而本實用新型第一方面的實施例提供的傳感模組中，模組外殼內設有容納封裝層和檢測芯片的階梯孔，這樣外部水蒸氣向內滲透的過程中，除了需要經過封裝層與模組外殼直筒壁之間的間隙外，還需要經過封裝層與模組外殼階梯壁之間的間隙，從而增加了封裝層與模組外殼內部的防水密封路徑長度，進而增大水汽在封裝層與模組外殼之間的流動阻礙，相應的提高封裝層與模組外殼之間的密封性;此外，本方案中外部氣壓直接通過封裝層傳導到檢測芯片上，而檢測芯片能夠根據傳導到其上的壓力大小直接獲得相應的氣壓信息，如此可提高產品對外部氣壓檢測的實時性，且該過程能夠有效降低壓力傳遞過程中的損失，以此保證產品的檢測精準度。
[0008]具體而言，本方案中的傳感模組在用于壓力傳感器時，主要與壓力傳感器的電路板相配合;在一個具體方案中，傳感模組的蓋板可以為用于承載檢測芯片的基板，而壓力傳感器的電路板與基板連接，且通過基板與檢測芯片信號交互;在另一個具體方案中，傳感模組的蓋板可由壓力傳感器的電路板(如印刷電路板或陶瓷板)替換。
[0009]另外，本實用新型提供的上述實施例中的傳感模組還可以具有如下附加技術特征:
[0010]上述技術方案中，所述模組外殼的階梯孔呈兩段階梯狀，所述蓋板封蓋所述階梯孔的大徑端，所述階梯孔的小徑端內的所述封裝層直接與外部氣體接觸;其中，所述檢測芯片安裝在所述蓋板與所述階梯孔的軸線相交的位置。
[0011]相對于蓋板封蓋在階梯孔的小徑端的情況而言，本設計設置蓋板封蓋在階梯孔的大徑端，一方面，在封裝層與階梯孔孔壁間間隙均勻的前提下，該結構可以減小外部蒸汽向傳感模組內部流通的流通面積，以此減少向傳感模組內滲透的蒸汽量，從而相對提高傳感模組的密封性;另一方面，該設計有效延長了蓋板與封裝層連接處的密封路徑，以此可以進一步降低外部蒸汽與檢測芯片相接觸的概率，且此處通過將檢測芯片設置在蓋板與階梯孔軸線的相交位置處，除了可以提高檢測芯片的受力均勻性之外，還能夠有效保證傳感模組各個方向上的密封性均勻，以此最大限度地提高產品整體的密封可靠性。
[0012]當然，本方案并不局限于此，其中，模組外殼內的階梯孔還可以大于兩段，比如三段、四段，即通過階梯壁數量的增加以進一步增加封裝層與階梯壁之間的防水路徑長度。甚至，為達到延長密封路徑這一目的，還可將階梯孔的孔壁設置呈鋸齒狀;又或者，利用直通孔來替換此處的階梯孔，且將直通孔的孔壁設置呈鋸齒狀。
[0013]另外，對于階梯孔大于兩段的情況，可設置沿遠離蓋板的方向，階梯孔的孔徑逐級增大，也可以先增大再減少，或者先減少在增大，或者增大和減少交替出現，以通過盡量小的階梯孔體積增加盡量多的階梯壁數量。針對該情況，本設計中優選沿遠離蓋板的方向，階梯孔的孔徑逐級減小，這樣可以避免階梯孔的階梯壁的支撐作用對封裝層內的壓力傳導過程造成干擾，使氣壓對封裝層的作用力得以完全且集中地作用到檢測芯片上，從而保證產品的檢測精準度。
[0014]上述任一技術方案中，優選地，所述封裝層包括呈果凍狀的硅膠層。
[0015]上述任一技術方案中，優選地，所述檢測芯片包括MEMS(英文全稱為Micro-Electro-Mechanical System)芯片，當外部氣壓通過娃膠層傳導到MEMS芯片上時，MEMS芯片能夠發生微量變形，且根據變形量生成相應的氣壓信息。
[0016]本實用新型第二方面的實施例提供了一種壓力傳感器，包括傳感模組，所述傳感模組包括:模組外殼，所述模組外殼內部形成有沿軸向貫穿的階梯孔，所述階梯孔的一端封蓋有電路板;檢測芯片，位于所述階梯孔內，所述檢測芯片安裝在所述電路板上，且與所述電路板電連接;封裝層，填充在所述階梯孔內，外部的氣壓通過所述封裝層傳導到所述檢測芯片上，所述檢測芯片采集所述外部的氣壓信息并將其傳遞給所述電路板，所述電路板對所述氣壓信息進行處理。
[0017]本實用新型第二方面的實施例提供的壓力傳感器，將模組外殼內部用于容納檢測芯片的結構設為階梯孔，這使得外部蒸汽在向傳感模組內部滲透途中需經過多次轉向，如此可提高封裝層在模組外殼內部的防水密封路徑的復雜性，以增大水汽沿封裝層與模組外殼之間間隙向內流動的阻礙，從而提高封裝層與模組外殼之間的密封性，且在該結構中，外部蒸汽除了需要經過封裝層與模組外殼直筒壁之間的間隙外，還需要經過封裝層與模組外殼階梯壁之間的間隙才能接觸到檢測芯片，這使得產品在不增加封裝層用量的前提下，有效延長封裝層在模組外殼內部的防水密封路徑，從而提高傳感模組的防水性能，以降低外部水汽與傳感模組內檢測芯片接觸的概率，提高產品的使用可靠性;此外，本方案中外部氣壓直接通過封裝層傳導到檢測芯片上，如此能夠有效降低壓力傳遞過程中的損失，提高產品的檢測精度，而檢測芯片根據傳導到其上的壓力大小直接獲得相應的氣壓信息，電路板對該氣壓信息處理形成可以向外發送的信號，以此可提高產品對外部氣壓檢測的實時性。
[0018]另外，本實用新型提供的上述實施例中的壓力傳感器還可以具有如下附加技術特征:
[0019]上述技術方案中，所述模組外殼的階梯孔呈兩段階梯狀，所述電路板封蓋所述階梯孔的大徑端，所述階梯孔的小徑端內的所述封裝層直接與外部氣體接觸;其中，所述檢測芯片安裝在所述電路板與所述階梯孔的軸線相交的位置。
[0020]當然，本方案并不局限于此，其中，模組外殼內的階梯孔還可以大于兩段，比如三段、四段，即通過階梯壁數量的增加以進一步增加封裝層與階梯壁之間的防水路徑長度。甚至，為達到延長密封路徑這一目的，還可將階梯孔的孔壁設置呈鋸齒狀;又或者，利用直通孔來替換此處的階梯孔，且將直通孔的孔壁設置呈鋸齒狀。
[0021]另外，對于階梯孔大于兩段的情況，可設置沿遠離電路板的方向，階梯孔的孔徑逐級增大，也可以先增大再減少，或者先減少在增大，或者增大和減少交替出現，以通過盡量小的階梯孔體積增加盡量多的階梯壁數量。針對該情況，本設計中優選沿遠離電路板的方向，階梯孔的孔徑逐級減小，這樣可以避免階梯孔的階梯壁的支撐作用對封裝層內的壓力傳導過程造成干擾，使氣壓對封裝層的作用力得以完全且集中地作用到檢測芯片上，從而保證產品的檢測精準度。
[0022]上述任一技術方案中，優選地，所述封裝層包括呈果凍狀的硅膠層。
[0023]上述任一技術方案中，優選地，所述檢測芯片包括MEMS(英文全稱為Micro-Electro-Mechanical System)芯片，當外部氣壓通過娃膠層傳導到MEMS芯片上時，MEMS芯片能夠發生微量變形，且根據變形量生成相應的氣壓信息。
[0024]上述任一技術方案中，所述壓力傳感器還包括:殼體，所述殼體的一端設有沿其長度方向延伸且連通所述外部的檢測氣道，所述殼體的另一端設有安裝槽，所述安裝槽與所述檢測氣道相連通;其中，所述傳感模組位于所述安裝槽內，且與所述安裝槽的底壁密封連接;所述階梯孔的遠離所述電路板的一端通過所述檢測氣道與所述外部連通。
[0025]上述任一技術方案中，優選地，所述模組外殼的外輪廓呈階梯狀，包括傳感部、支撐部，以及位于所述傳感部和所述支撐部之間的階梯面;所述支撐部位于所述安裝槽內；所述傳感部伸入所述檢測氣道內，且所述傳感部的外表面與所述檢測氣道的側壁之間具有間隙；所述壓力傳感器還包括密封件，所述密封件支撐在所述階梯面和所述安裝槽的底壁之間。
[0026]密封件的設置可以阻斷安裝槽與檢測氣道之間的連通，以此有效保證安裝槽內如電路板等電子部件的使用可靠性，且該方案中使密封件支撐在模組外殼的階梯面與外殼的安裝槽的底壁之間，這可保證傳感模組與殼體之間的電氣絕緣性，以此在確保產品使用安全的前提下，可以省去殼體的接地結構，從而進一步簡化產品的組成，降低產品的成本;另夕卜，此處設置傳感部伸入檢測氣道內，且與檢測氣道之間具有間隙，該間隙不僅可以避免傳感模組與殼體接觸，且可以增加檢測氣道內的水汽進入安裝槽的阻礙，以此進一步提高安裝槽內電子部件的使用可靠性。
[0027]上述任一技術方案中，優選地，所述安裝槽的底壁向所述檢測氣道所在的一側凹陷形成限位槽;所述密封件套裝在所述傳感部上，且所述密封件的下端位于所述限位槽內。
[0028]具體地，密封件在上下方向上的厚度大于限位槽的深度，以確保密封件的上下兩端能夠分別與階梯面和限位槽的底壁抵靠，從而避免傳感模組與殼體接觸;該結構中，利用限位槽對密封件進行安裝定位，進而實現對傳感部安裝定位，如此可以提高傳感部與檢測氣道之間的相對位置精度，使傳感部與檢測氣道之間的間隙均勻，以防止傳感部與殼體相接觸。
[0029]優選地，密封件為密封圈。
[0030]上述任一技術方案中，優選地，所述壓力傳感器還包括:第一接線端子，固定在所述電路板上;第二接線端子，與導線連接，所述第二接線端子與所述第一接線端子可拆卸相連。
[0031]該方案中，通過第一接線端子與第二接線端子配合即可實現導線與電路板之間的電連接裝配，如此可以省去產品組裝過程的焊線工序，這不僅節約了產品的組裝耗時，且也降低了產品的組裝難度，提高了產品的組裝合格率。
[0032]上述任一技術方案中，優選地，所述第一接線端子和所述第二接線端子中的一個上設有插槽，另一個上設有與所述插槽相適配的插芯。
[0033]插接結構的組裝方式簡便，如此可便于進一步提高產品的組裝效率;當然，本方案并不局限于此，第一接線端子和第二接線端子之間還可通過螺接或卡接等方式相連，此處不再一一列舉，但均應在本方案的保護范圍。
[0034]上述任一技術方案中，優選地，所述殼體為一體成型的鋁合金殼體。
[0035]本實用新型第三方面的實施例提供了一種烹飪器具，包括:烹飪器具本體，具有烹飪腔;和上述任一項實施例中所述的壓力傳感器，設置在所述烹飪器具本體上，所述烹飪腔內的氣壓通過所述封裝層傳導到所述檢測芯片上。
[0036]本實用新型第三方面的實施例提供的烹飪器具，通過設置上述任一項實施例中所述的壓力傳感器，從而具有所述壓力傳感器所具有的全部有益效果，在此不再贅述。
[0037]本實用新型的附加方面和優點將在下面的描述部分中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。
【附圖說明】
[0038]本實用新型的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0039]圖1是本實用新型一個實施例所述傳感模組的結構示意圖；
[0040]圖2是圖1中所示A-A向的剖視結構示意圖；
[0041]圖3是本實用新型一個實施例所述壓力傳感器一個視角下的結構示意圖；
[0042]圖4是圖3中所示B-B向的剖視結構示意圖；
[0043]圖5是圖3中所示壓力傳感器另一個視角下的結構示意圖；
[0044]圖6是圖5中所示C-C向的剖視結構示意圖；
[0045]圖7是圖3中所示壓力傳感器的俯視結構示意圖。
[0046]其中，圖1至圖7中的附圖標記與部件名稱之間的對應關系為:
[0047]100壓力傳感器，10傳感模組，11模組外殼，111階梯孔，112支撐部，113傳感部，12檢測芯片，13封裝層，14蓋板，20電路板，30殼體，31安裝槽，311限位槽，32進氣口，33檢測氣道，40密封件，51第一接線端子，52第二接線端子，60導線。
【具體實施方式】
[0048]為了能夠更清楚地理解本實用新型的上述目的、特征和優點，下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進行進一步的詳細描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0049]在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本實用新型，但是，本實用新型還可以采用其他不同于在此描述的其他方式來實施，因此，本實用新型的保護范圍并不受下面公開的具體實施例的限制。
[0050]下面參照圖1、圖2、圖4和圖6描述根據本實用新型一些實施例所述傳感模組10。
[0051]如圖1、圖2、圖4和圖6所示，本實用新型第一方面的實施例提供了一種傳感模組10，包括:模組外殼11、檢測芯片12和封裝層13。
[0052]具體地，模組外殼11內部形成有沿軸向貫穿的階梯孔111，階梯孔111的一端封蓋有蓋板14;檢測芯片12位于階梯孔111內，且設于蓋板14上;封裝層13填充在階梯孔111內，外部的氣壓通過封裝層13傳導到檢測芯片12上，使檢測芯片12采集外部的氣壓信息。
[0053]現有技術的傳感模組中，模組外殼內設有收容封裝層和檢測芯片的直通孔，而本實用新型第一方面的實施例提供的傳感模組10，模組外殼11內設有容納封裝層13和檢測芯片12的階梯孔，這樣外部水蒸氣向內滲透的過程中，除了需要經過封裝層13與模組外殼11直筒壁之間的間隙外，還需要經過封裝層13與模組外殼11階梯壁之間的間隙，從而增加了封裝層13與模組外殼11內部的防水密封路徑長度，進而增大水汽在封裝層13與模組外殼11之間的流動阻礙，相應的提高封裝層13與模組外殼11之間的密封性;此外，本方案中外部氣壓直接通過封裝層13傳導到檢測芯12上，而檢測芯片12能夠根據傳導到其上的壓力大小直接獲得相應的氣壓信息，如此可提高產品對外部氣壓檢測的實時性，且該過程能夠有效降低壓力傳遞過程中的損失，以此保證產品的檢測精準度。
[0054]具體而言，本方案中的傳感模組10在用于壓力傳感器時，主要與壓力傳感器的電路板相配合;在一個具體方案中，傳感模組10的蓋板14可以為用于承載檢測芯片12的基板(圖中未示出)，而壓力傳感器100的電路板20與基板連接，且通過基板與檢測芯片12信號交互;在另一個具體方案中，如圖4和圖6所示，傳感模組10的蓋板14可由壓力傳感器100的電路板20 (如印刷電路板20或陶瓷板)替換。
[0055]進一步地，如圖1、圖2、圖4和圖6所示，模組外殼11的階梯孔111呈兩段階梯狀，蓋板14封蓋階梯孔111的大徑端，階梯孔111的小徑端內的封裝層13直接與外部氣體接觸;檢測芯片12安裝在蓋板14與階梯孔111的軸線相交的位置。
[0056]具體來說，相對于蓋板封蓋在階梯孔的小徑端的情況而言，本設計中設置蓋板14封蓋在階梯孔111的大徑端，一方面，在封裝層13與階梯孔111孔壁間間隙均勻的前提下，該結構可以減小外部蒸汽向傳感模組1內部流通的流通面積，以此減少向傳感模組1內滲透的蒸汽量，從而相對提高傳感模組10的密封性;另一方面，該設計有效延長了蓋板14與封裝層13連接處的密封路徑，以此可以進一步降低外部蒸汽與檢測芯片12相接觸的概率;且此處通過將檢測芯片12設置在蓋板14與階梯孔111軸線的相交位置處，除了可以提高檢測芯片12的受力均勻性之外，還能夠有效保證傳感模組10各個方向上的密封性均勻，以此最大限度地提高產品整體的密封可靠性。
[0057]當然，本方案并不局限于此，其中，模組外殼11內的階梯孔還可以大于兩段，比如三段、四段，即通過階梯壁數量的增加以進一步增加封裝層與階梯壁之間的防水路徑長度。甚至，為達到延長密封路徑這一目的，還可將階梯孔111的孔壁設置呈鋸齒狀;又或者，利用直通孔來替換此處的階梯孔111，且將該直通孔的孔壁設置呈鋸齒狀。
[0058]另外，對于階梯孔大于兩段的情況，可設置沿遠離蓋板14的方向，階梯孔111的孔徑逐級增大，也可以先增大再減少，或者先減少在增大，或者增大和減少交替出現，以通過盡量小的階梯孔體積增加盡量多的階梯壁數量。針對該情況，本設計中優選沿遠離蓋板的方向，階梯孔111的孔徑逐級減小，這樣可以避免階梯孔111的階梯壁的支撐作用對封裝層13內的壓力傳導過程造成干擾，使氣壓對封裝層13的作用力得以完全且集中地作用到檢測芯片12上，從而保證產品的檢測精準度。
[0059]優選地，封裝層13包括呈果凍狀的硅膠層。
[0060]優選地，檢測芯片12包括MEMS芯片，當外部氣壓通過硅膠層傳導到MEMS芯片上時，MEMS芯片能夠發生微量變形，且根據變形量生成相應的氣壓信息。
[0061]如圖3至圖7所示，本實用新型第二方面的實施例提供了一種壓力傳感器100，包括傳感模組1和電路板20。
[0062 ] 其中，傳感模組1包括:模組外殼11、檢測芯片12和封裝層13。
[0063]具體地，模組外殼11內部形成有沿軸向貫穿的階梯孔111;電路板20封蓋在階梯孔111的一端;檢測芯片12位于階梯孔111內，檢測芯片12安裝在電路板20上，且與電路板20電連接;封裝層13填充在階梯孔111內，外部的氣壓通過封裝層13傳導到檢測芯片12上，檢測芯片12采集外部的氣壓信息并將其傳遞給電路板20，電路板20對氣壓信息進行處理。
[0064]本實用新型第二方面的實施例提供的壓力傳感器100，將模組外殼11內部用于容納檢測芯片12的結構設為階梯孔111，這使得外部蒸汽在向傳感模組10內部滲透途中需經過多次轉向，如此可提高封裝層13在模組外殼11內部的防水密封路徑的復雜性，以增大水汽沿封裝層13與模組外殼之間間隙向內流動的阻礙，從而提高封裝層13與模組外殼11之間的密封性，且在該結構中，外部蒸汽除了需要經過封裝層13與模組外殼11直筒壁之間的間隙外，還需要經過封裝層13與模組外殼11階梯壁之間的間隙才能接觸到檢測芯片12，這使得產品在不增加封裝層13用量的前提下，有效延長封裝層13在模組外殼11內部的防水密封路徑，從而提高傳感模組1的防水性能，以降低外部水汽與傳感模組1內檢測芯片12接觸的概率，提高產品的使用可靠性;此外，本方案中外部氣壓直接通過封裝層13傳導到檢測芯片12上，如此能夠有效降低壓力傳遞過程中的損失，提高產品的檢測精度，而檢測芯片12根據傳導到其上的壓力大小直接獲得相應的氣壓信息，電路板20對該氣壓信息處理形成可以向外發送的信號，以此可提高產品對外部氣壓檢測的實時性。
[0065]進一步地，如圖3至圖7所示，壓力傳感器100還包括:殼體30，具體地，殼體30的一端設有沿其長度方向延伸且連通外部的檢測氣道33，殼體30的另一端設有安裝槽31，安裝槽31與檢測氣道33相連通;其中，傳感模組10位于安裝槽31內，且與安裝槽31的底壁密封連接;階梯孔111的遠離電路板20的一端通過檢測氣道33與外部連通。
[0066]進一步地，如圖3至圖6所示，殼體30上設有進氣口 32，檢測氣道33通過該進氣口 32與外部連通;更進一步地，該進氣口 32設在殼體30的側壁上。
[0067]優選地，如圖4和圖6所示，模組外殼11的外輪廓呈階梯狀，包括傳感部113、支撐部112，以及位于傳感部113和支撐部112之間的階梯面;支撐部112位于安裝槽31內；傳感部113伸入檢測氣道33內，且傳感部113的外表面與檢測氣道33的側壁之間具有間隙；壓力傳感器100還包括密封件40，密封件40支撐在階梯面和安裝槽31的底壁之間。
[0068]在該實施例中，密封件40的設置可以阻斷安裝槽31與檢測氣道33之間的連通，以此有效保證安裝槽31內如電路板20等電子部件的使用可靠性，且使密封件40支撐在模組外殼11的階梯面與外殼的安裝槽31的底壁之間，這可保證傳感模組1與殼體30之間的電氣絕緣性，以此在確保產品使用安全的前提下，可以省去殼體30的接地結構，從而進一步簡化產品的組成，降低產品的成本;另外，此處設置傳感部113伸入檢測氣道33內，且與檢測氣道33之間具有間隙，該間隙不僅可以避免傳感模組10與殼體30接觸，且可以增加檢測氣道33內的水汽進入安裝槽31的阻礙，以此進一步提高安裝槽31內電子部件的使用可靠性。
[0069]進一步地，如圖4和圖6所示，安裝槽31的底壁向檢測氣道33所在的一側凹陷形成限位槽311;密封件40套裝在傳感部113上，且密封件40的下端位于限位槽311內。
[0070]在該實施例中，具體地，如圖4和圖6所示，密封件40在上下方向上的厚度大于限位槽311的深度，以確保密封件40的上下兩端能夠分別與階梯面和限位槽311的底壁抵靠，從而避免傳感模組10與殼體30接觸;該結構中，利用限位槽311對密封件40進行安裝定位，進而實現對傳感部113安裝定位，如此可以提高傳感部113與檢測氣道33之間的相對位置精度，使傳感部113與檢測氣道33之間的間隙均勻，以防止傳感部113與殼體30相接觸;其中優選地，密封件40為密封圈。
[0071]上述任一技術方案中，優選地，如圖4、圖6和圖7所示，壓力傳感器100還包括:第一接線端子51和第二接線端子52。
[0072]具體地，第一接線端子51固定在電路板20上;第二接線端子52與導線60連接，第二接線端子52與第一接線端子51可拆卸相連。
[0073]在該實施例中，通過第一接線端子51與第二接線端子52配合即可實現導線60與電路板20之間的電連接裝配，如此可以省去產品組裝過程的焊線工序，這不僅節約了產品的組裝耗時，且也降低了產品的組裝難度，提高了產品的組裝合格率。
[0074]優選地，第一接線端子51和第二接線端子52中的一個上設有插槽，另一個上設有與插槽相適配的插芯。
[0075]在該實施例中，插接結構的組裝方式簡便，如此可便于進一步提高產品的組裝效率;當然，本方案并不局限于此，第一接線端子51和第二接線端子52之間還可通過螺接或卡接等方式相連，此處不再一一列舉，但均應在本方案的保護范圍。
[0076]優選地，殼體30為一體成型的鋁合金殼體。
[0077]本實用新型第三方面的實施例提供了一種烹飪器具(圖中未示出)，包括:烹飪器具本體，具有烹飪腔;和上述任一項實施例中所述的壓力傳感器100，設置在所述烹飪器具本體上，所述烹飪腔內的氣壓通過所述封裝層13傳導到所述檢測芯片12上。
[0078]本實用新型第三方面的實施例提供的烹飪器具，通過設置上述任一項實施例中所述的壓力傳感器100，從而具有所述壓力傳感器100所具有的全部有益效果，在此不再贅述。
[0079]綜上所述，現有技術的傳感模組中，模組外殼內設有收容封裝層和檢測芯片的直通孔，而本實用新型提供的傳感模組和壓力傳感器中，模組外殼內設有容納封裝層和檢測芯片的階梯孔，這樣外部水蒸氣向內滲透的過程中，除了需要經過封裝層與模組外殼直筒壁之間的間隙外，還需要經過封裝層與模組外殼階梯壁之間的間隙，從而增加了封裝層與模組外殼內部的防水密封路徑長度，進而增大水汽在封裝層與模組外殼之間的流動阻礙，相應的提高封裝層與模組外殼之間的密封性;此外，本方案中外部氣壓直接通過封裝層傳導到檢測芯片上，而檢測芯片能夠根據傳導到其上的壓力大小直接獲得相應的氣壓信息，如此可提高產品對外部氣壓檢測的實時性，且該過程能夠有效降低壓力傳遞過程中的損失，以此保證產品的檢測精準度;本實用新型提供的烹飪器具，因設置該壓力傳感器而具有以上全部有益效果。
[0080]在本實用新型中，術語“第一”、“第二”僅用于描述的目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性;術語“多個”則指兩個或兩個以上，除非另有明確的限定。術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語均應做廣義理解，例如，“連接”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；“相連”可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。
[0081]本實用新型的描述中，需要理解的是，術語“上”、“下”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或單元必須具有特定的方向、以特定的方位構造和操作，因此，不能理解為對本實用新型的限制。
[0082]在本說明書的描述中，術語“一個實施例”、“一些實施例”、“具體實施例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或特點包含于本實用新型的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或實例。而且，描述的具體特征、結構、材料或特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。
[0083]以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種傳感模組，其特征在于，包括: 模組外殼，所述模組外殼內部形成有沿軸向貫穿的階梯孔，所述階梯孔的一端封蓋有蓋板； 檢測芯片，位于所述階梯孔內，且設于所述蓋板上； 封裝層，填充在所述階梯孔內，外部的氣壓通過所述封裝層傳導到所述檢測芯片上，使所述檢測芯片采集所述外部的氣壓信息。2.根據權利要求1所述的傳感模組，其特征在于， 所述模組外殼的階梯孔呈兩段階梯狀，所述蓋板封蓋所述階梯孔的大徑端，所述階梯孔的小徑端內的所述封裝層直接與外部氣體接觸； 所述檢測芯片安裝在所述蓋板與所述階梯孔的軸線相交的位置。3.一種壓力傳感器，其特征在于，包括傳感模組； 所述傳感模組包括: 模組外殼，所述模組外殼內部形成有沿軸向貫穿的階梯孔，所述階梯孔的一端封蓋有電路板； 檢測芯片，位于所述階梯孔內，所述檢測芯片安裝在所述電路板上，且與所述電路板電連接； 封裝層，填充在所述階梯孔內，外部的氣壓通過所述封裝層傳導到所述檢測芯片上，所述檢測芯片采集所述外部的氣壓信息并將其傳遞給所述電路板，所述電路板對所述氣壓信息進行處理。4.根據權利要求3所述的壓力傳感器，其特征在于，還包括: 殼體，所述殼體的一端設有沿其長度方向延伸且連通所述外部的檢測氣道，所述殼體的另一端設有安裝槽，所述安裝槽與所述檢測氣道相連通； 其中，所述傳感模組位于所述安裝槽內，且與所述安裝槽的底壁密封連接;所述階梯孔的遠離所述電路板的一端通過所述檢測氣道與所述外部連通。5.根據權利要求4所述的壓力傳感器，其特征在于， 所述模組外殼的外輪廓呈階梯狀，包括傳感部、支撐部，以及位于所述傳感部和所述支撐部之間的階梯面;所述支撐部位于所述安裝槽內；所述傳感部伸入所述檢測氣道內，且所述傳感部的外表面與所述檢測氣道的側壁之間具有間隙； 所述壓力傳感器還包括密封件，所述密封件支撐在所述階梯面和所述安裝槽的底壁之間。6.根據權利要求5所述的壓力傳感器，其特征在于， 所述安裝槽的底壁向所述檢測氣道所在的一側凹陷形成限位槽； 所述密封件套裝在所述傳感部上，且所述密封件的下端位于所述限位槽內。7.根據權利要求3至6中任一項所述的壓力傳感器，其特征在于，還包括: 第一接線端子，固定在所述電路板上； 第二接線端子，與導線連接，所述第二接線端子與所述第一接線端子可拆卸相連。8.根據權利要求7所述的壓力傳感器，其特征在于， 所述第一接線端子和所述第二接線端子中的一個上設有插槽，另一個上設有與所述插槽相適配的插芯。9.根據權利要求4至6中任一項所述的壓力傳感器，其特征在于， 所述殼體為一體成型的鋁合金殼體。10.一種烹飪器具，其特征在于，包括: 烹飪器具本體，具有烹飪腔;和 如權利要求3至9中任一項所述的壓力傳感器，設置在所述烹飪器具本體上，所述烹飪腔內的氣壓通過所述封裝層傳導到所述檢測芯片上。
【文檔編號】G01L19/14GK205483393SQ201620023731
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年1月8日
【發明人】馮威潮
【申請人】佛山市順德區美的電熱電器制造有限公司, 美的集團股份有限公司