一種基板開短路測試載具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體技術領域，尤其涉及一種基板測試載具，特別涉及一種基板開短路測試載具
【背景技術】
[0002]半導體封裝測試傳統均在封裝完畢后進行單顆單元的開短路(OS)測試或功能測試(FT)，無法提前發現質量問題。
[0003]半導體封裝在倒裝芯片連接回流(Flip Chip Attach ref low)焊接完畢后實際芯片和基板已連接完畢，內部電路與封裝完畢的成品并無區別，可以進行開短路測試，本發明即為可用于回流焊-植球工序間半成品開短路(OS)測試的載具。
【實用新型內容】
[0004]鑒于現有技術中的上述缺陷或不足，提供一種基板開短路測試載具，包括:測試平臺和至少一組測試探針，所述測試探針設置在所述測試平臺上，所述測試探針能夠與設置在待測基板上的焊盤進行電連接，通過測試探針能夠對所述基板的內部電路進行開短路測試。
[0005]與現有技術相比，本實用新型的有益效果是:
[0006]本實用新型是用于通過在半成品狀態引入開短路(OS)測試的一種載具，通過載具上的測試探針連通待測試基板底側焊盤，將芯片和基板內部電路導出，從而可以進行開短路(OS)測試。
[0007]使用此載具測試開短路(OS)，可一次測試整條基板進行開短路(OS)測試(需外部測試電路支持)，可在半成品階段就可以判斷電路開短路情況，對于異常調查、提前發現問題、質量改善有較大幫助。
【附圖說明】
[0008]通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述，本申請的其它特征、目的和優點將會變得更明顯:
[0009]圖1為本實用新型提供的基板開短路測試載具基本結構示意圖；
[0010]圖2為蓋板和彈簧安裝結構示意圖；
[0011 ]圖3為蓋板壓縮彈簧使測試探針電連接焊盤結構示意圖；
[0012]圖4為本實用新型提供的基板開短路測試載具俯視圖。
[0013]附圖標記說明:
[0014]1-測試平臺；2-測試探針;3_蓋板;4_彈黃；
[0015]5-真空底座;6-外測試接口 ； 7-定位針；
[0016]8-導線;9-焊盤
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖和實施例對本申請作進一步的詳細說明。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋相關實用新型，而非對該實用新型的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與實用新型相關的部分。
[0018]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結合實施例來詳細說明本申請。
[0019]如圖1所示，本實施例提供的基板開短路測試載具，包括測試平臺I和至少一組測試探針2，測試探針2設置在測試平臺I上，測試探針2能夠與設置在待測基板上的底部的焊盤9進行電連接，通過測試探針2能夠對基板的內部電路進行開短路測試。
[0020]在半導體封裝半成品狀態引入本實施例提供的載具，通過載具上的測試探針連通待測試基板底側焊盤，將芯片和基板內部電路導出，從而可以進行開短路(OS)測試。
[0021]使用此載具測試開短路(OS)，可一次測試整條基板進行開短路(OS)測試(需外部測試電路支持)，可在半成品階段就可以判斷電路開短路情況，對于異常調查、提前發現問題、質量改善有較大幫助。
[0022]進一步，如圖2所示，本實施例提供基板開短路測試載具還包括蓋板3和彈簧4，蓋板3通過彈簧4連接在測試平臺I上方，蓋板3設置有供測試探針2穿插的通孔，當通過外力向下壓縮彈簧4時，測試探針2自由端能夠伸出蓋板3上表面與基板底部的焊盤9進行電連接。通過在測試平臺上設置蓋板和彈簧，可以保護測試探針不被破壞、彎曲，同時也可以在測試是壓縮蓋板漏出測試探針進行測試。
[0023]進一步，本實施例提供的彈簧4正常支撐蓋板3時，測試探針2的自由端不超過蓋板3的上表面。較好的保護測試探針不被損壞和彎曲。
[0024]進一步，如圖1所示，本實施例提供基板開短路測試載具還包括真空底座5，測試平臺I安裝在真空底座5的上方，真空底座5能夠對蓋板3產生向下的吸附力。通過真空底座可以對蓋板整體產生向下的吸附力，力量均勻。
[0025]進一步，如圖1所示，本實施例提供的真空底座5還包括至少一個外測試接口6，外測試接口 6設置在真空底座5側面，測試探針2通過導線8電連接至外測試接口 6。可以將測試探針延伸至方便、集中的測試接口，方便測試。
[0026]進一步，本實施例提供的對應一個基板單元的多個測試探針2為一個測試探針組，外測試接口 6的數目與測試探針組的數目相等，且同一組測試探針2通過導線8電連接至同一外測試接口6。本載具可以同時承載多個待測試基本，因次導線數量較多，可以同一個測試探針組(對應一個基板單元)為一束連接至同一外測試接口，這樣方便分清不同的基板導線，便于測試。
[0027]進一步，本實施例提供的導線8為金線，金線8用有機絕緣膜包覆。金線電阻較小，加上郵寄絕緣膜包覆可以防止各條導線接觸短路。
[0028]進一步，本實施例提供基板開短路測試載具還包括定位機構，定位機構設置在測試平臺I上側能夠將基板準確放置在測試平臺上I。方便待測試基本在載具上的準確放置。
[0029]進一步，如圖1所示，本實施例提供的定位機構為至少一根定位針7，定位針7垂直設置在測試平臺I上側，定位針7能夠插入基板的相應定位孔中。結構簡單，易安裝、易對準。
[0030]進一步，如圖1所示，本實施例提供的定位針7為3根，分別設置在測試平臺I上側任意3個角落。3根定位針能精準的將基本放置在載具相應的位置上。
[0031]以上描述僅為本申請的較佳實施例以及對所運用技術原理的說明。本領域技術人員應當理解，本申請中所涉及的實用新型范圍，并不限于上述技術特征的特定組合而成的技術方案，同時也應涵蓋在不脫離所述實用新型構思的情況下，由上述技術特征或其等同特征進行任意組合而形成的其它技術方案。例如上述特征與本申請中公開的(但不限于)具有類似功能的技術特征進行互相替換而形成的技術方案。
【主權項】
1.一種基板開短路測試載具，其特征在于，包括:測試平臺和至少一組測試探針，所述測試探針設置在所述測試平臺上，所述測試探針能夠與設置在待測基板底部的焊盤進行電連接，通過測試探針能夠對所述基板的內部電路進行開短路測試。2.根據權利要求1所述的基板開短路測試載具，其特征在于，還包括蓋板和彈簧，所述蓋板通過所述彈簧連接在所述測試平臺上方，所述蓋板設置有供所述測試探針穿插的通孔，當通過外力向下壓縮所述彈簧時，所述測試探針的自由端能夠伸出所述蓋板上表面與所述基板底部的焊盤進行電連接。3.根據權利要求2所述的基板開短路測試載具，其特征在于，當所述彈簧正常支撐所述蓋板時，所述測試探針的自由端不超過所述蓋板上表面。4.根據權利要求2所述的基板開短路測試載具，其特征在于，還包括真空底座，所述測試平臺安裝在所述真空底座的上方，所述真空底座能夠對所述蓋板產生向下的吸附力。5.根據權利要求4所述的基板開短路測試載具，其特征在于，所述真空底座還包括至少一個外測試接口，所述外測試接口設置在所述真空底座側面，所述測試探針通過導線電連接至所述外測試接口。6.根據權利要求5所述的基板開短路測試載具，其特征在于，對應一個基板單元的多個測試探針為一個測試探針組，所述外測試接口的數目與所述測試探針組的數目相等，且同一組測試探針通過導線電連接至同一外測試接口。7.根據權利要求6所述的基板開短路測試載具，其特征在于，所述導線為金線，所述金線用有機絕緣膜包覆。8.根據權利要求1所述的基板開短路測試載具，其特征在于，還包括定位機構，所述定位機構設置在所述測試平臺上側能夠將所述基板準確放置在所述測試平臺上。9.根據權利要求8所述的基板開短路測試載具，其特征在于，所述定位機構為至少一根定位針，所述定位針垂直設置在所述測試平臺上側，所述定位針能夠插入所述基板的相應定位孔中。10.根據權利要求9所述的基板開短路測試載具，其特征在于，所述定位針為3根，分別設置在所述測試平臺上側任意3個角落。
【專利摘要】本實用新型公開了一種基板開短路測試載具，包括：測試平臺和至少一組測試探針，測試探針設置在測試平臺上，測試探針能夠與設置在待測基板上的焊盤進行電連接，通過測試探針能夠對所述基板內部電路進行開短路測試。本實用新型是用于通過在半成品狀態引入開短路(OS)測試的一種載具，通過載具上的測試探針連通待測試基板底側焊盤，將芯片和基板內部電路導出，從而可以進行開短路(OS)測試。同時可在半成品階段就可以判斷電路開短路情況，對于異常調查、提前發現問題、質量改善有較大幫助。
【IPC分類】G01R31/02
【公開號】CN205374651
【申請號】CN201521106749
【發明人】吉祥
【申請人】南通富士通微電子股份有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2015年12月25日