毫米波單片電路芯片測試夾具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型主要涉及微波芯片制造領域，尤其涉及一種毫米波單片電路芯片測試夾具。
【背景技術】
[0002]微波芯片制造行業都會遇到同樣的一個問題，就是在大功率，高頻率單片微波集成電路裸片測試時散熱不佳與高頻阻抗失配的難題。為了解決這個難題，使得單片微波集成電路測試變得更加簡單而又準確可靠，為此，本實用新型提出了針對單片微波集成電路裸芯片的測試夾具。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型目的就是為了彌補已有技術的缺陷，提供一種毫米波單片電路芯片測試夾具。
[0004]本實用新型是通過以下技術方案實現的:
[0005]毫米波單片電路芯片測試夾具，其特征在于:包括有一個中心片、兩個末端片，所述中心片的頂部開有凹槽，凹槽中固定安裝有鎢銅載體，待測單片微波芯片燒結在鎢銅載體上，鎢銅載體上位于單片微波芯片兩端還分別設有微帶傳輸線;所述末端片的外側面分別設有射頻連接器，末端片的內側面上分別設有探針;所述兩末端片夾持固定在中心片上且兩末端片上的探針緊密貼合在兩微帶傳輸線的端部。
[0006]所述的毫米波單片電路芯片測試夾具，其特征在于:所述鎢銅載體通過四顆Ml.5螺釘安裝在中心片上。
[0007]所述的毫米波單片電路芯片測試夾具，其特征在于:所述凹槽的兩側壁上分別設有直流絕緣子。
[0008]所述的毫米波單片電路芯片測試夾具，其特征在于:所述末端片上豎直設有U型槽，中心片上自上至下均勻設有數個螺紋孔，末端片通過數個貫穿U型槽和螺紋孔的螺釘旋合緊固。
[0009]所述的毫米波單片電路芯片測試夾具，其特征在于:所述螺釘采用M3.0螺釘。
[0010]本實用新型的優點是:
[0011]本實用新型采用了盡量小型化設計，能輕松適應復雜多變的單片微波集成電路測試環境，能夠理想應對單片多端口快速測試;在單片微波集成電路高頻率測試中，是設計師良好研究和開發工具;并且連接器和射頻針在日常使用當中如有磨損可以根據陰陽頭靈活更換，從而降低了測試成本，提高了測試準確性和可靠性。
[0012]采用本實用新型的夾具，在測試準確性和可靠性試驗前后可對單片電路芯片進行直流參數測試、微波指標測試，具有精度高、兼容性好、散熱性能佳，工作頻率高，使用方便等特點。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0014]圖2為中心片的裝配示意圖。
【具體實施方式】
[0015]如圖1、2所示，毫米波單片電路芯片測試夾具，包括有一個中心片1、兩個末端片2，中心片I的頂部開有凹槽，凹槽的兩側壁上分別設有直流絕緣子3，凹槽中通過四顆Ml.5螺釘6安裝有鎢銅載體4，待測單片微波芯片5燒結在鎢銅載體4上，鎢銅載體4上位于單片微波芯片5兩端還分別設有微帶傳輸線7;所述末端片2的外側面分別設有射頻連接器8，末端片2的內側面上分別設有探針9;所述兩末端片2夾持固定在中心片I上且兩末端片2上的探針9緊密貼合在兩微帶傳輸線7的端部。
[0016]末端片2上豎直設有U型槽10，中心片I上自上至下均勻設有數個螺紋孔11，末端片2通過數個貫穿U型槽10和螺紋孔11的M3.0螺釘12旋合緊固。
[0017]轉配測試過程:
[0018]1、首先將燒結好芯片的鎢銅載體用四顆Ml.5螺釘安裝在中心片上；
[0019]2、將兩邊的末端片通過M3.0螺釘固定在中心片上，安裝時需要注意末端片探針準確緊密貼合在微帶線表面金屬；
[0020]3、將直流絕緣子引腳連接至芯片供電端口，提供相應偏置條件；
[0021]4、連接好相關設備，開始測試。
[0022]本實用新型尤其適用于單片微波集成電路調試，其測試過程中如需要更換不同的產品時，僅需要將兩端的末端片螺釘松開，固定載體的四顆螺釘卸下就可以輕松便捷的更換不同產品快速啟動測試任務。
【主權項】
1.毫米波單片電路芯片測試夾具，其特征在于:包括有一個中心片、兩個末端片，所述中心片的頂部開有凹槽，凹槽中固定安裝有鎢銅載體，待測單片微波芯片燒結在鎢銅載體上，鎢銅載體上位于單片微波芯片兩端還分別設有微帶傳輸線;所述末端片的外側面分別設有射頻連接器，末端片的內側面上分別設有探針;所述兩末端片夾持固定在中心片上且兩末端片上的探針緊密貼合在兩微帶傳輸線的端部。2.根據權利要求1所述的毫米波單片電路芯片測試夾具，其特征在于:所述鎢銅載體通過四顆Ml.5螺釘安裝在中心片上。3.根據權利要求1所述的毫米波單片電路芯片測試夾具，其特征在于:所述凹槽的兩側壁上分別設有直流絕緣子。4.根據權利要求1所述的毫米波單片電路芯片測試夾具，其特征在于:所述末端片上豎直設有U型槽，中心片上自上至下均勻設有數個螺紋孔，末端片通過數個貫穿U型槽和螺紋孔的螺釘旋合緊固。5.根據權利要求4所述的毫米波單片電路芯片測試夾具，其特征在于:所述螺釘采用M3.0螺釘。
【專利摘要】本實用新型公開了一種毫米波單片電路芯片測試夾具，包括有一個中心片、兩個末端片，中心片的頂部開有凹槽，凹槽中固定安裝有鎢銅載體，待測單片微波芯片燒結在鎢銅載體上，鎢銅載體上位于單片微波芯片兩端還分別設有微帶傳輸線；末端片的外側面分別設有射頻連接器，末端片的內側面上分別設有探針；所述兩末端片夾持固定在中心片上且兩末端片上的探針緊密貼合在兩微帶傳輸線的端部。本實用新型采用了盡量小型化設計，能輕松適應復雜多變的單片微波集成電路測試環境，能夠理想應對單片多端口快速測試；并且連接器和射頻針在日常使用當中如有磨損可以根據陰陽頭靈活更換，從而降低了測試成本，提高了測試準確性和可靠性。
【IPC分類】G01R1/04
【公開號】CN205317826
【申請號】CN201620031880
【發明人】胡張平
【申請人】合肥芯谷微電子有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2016年1月12日