一種金相表面處理儀的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及金相表面處理領域，具體為一種金相表面處理儀。
【背景技術】
[0002]作為現代電子信息工業的重要元件一PCB(印制電路板)，集成電路的電氣互連及裝配離不開它；高新技術產品要靠它連接各類電子元器件和實現電氣互連。可以說如果沒有PCB今天將沒有手提電話、計算機、因特網、GPS、醫學上的CT等等。而PCB的質量關系到電子設備穩定性和電子儀器的準確度。如果PCB和電子元件組裝后才發現電子產品的質量問題，就會浪費掉大量的材料和人工費用，所以有必要在PCB裝上元件前對其質量做出評判，而對PCB產品檢測最可靠的是金相剖切檢測。為了對PCB的質量進行監控，專門開發了用于PCB質量檢查的金相表面處理儀。
【發明內容】
[0003]本實用新型目的在于，克服現有技術中的不足，提供一種可用于PCB質量檢查的金相表面處理儀，對PCB微切片進行表面處理，使PCB微切片的金相顯微組織圖像清晰，易于觀察。
[0004]本實用新型提供了一種用于金相表面處理的金相表面處理儀，包括真空栗、真空系統、高壓電源與數顯電阻真空表。所述真空栗、高壓電源、數顯電阻真空表分別與真空系統相連。
[0005]前述的金相表面處理儀，其中所述的高壓電源還與數顯電阻真空表相連。
[0006]前述的金相表面處理儀，其中所述的真空系統包括高壓電源接頭、變徑接頭、真空觀察窗、真空清洗腔、真空微調閥、三通、放空閥、卡箍、手動角閥、電阻真空規、真空栗連接軟管。
[0007]前述的金相表面處理儀，其特征在于，所述高壓電源包括定時器。
[0008]前述的金相表面處理儀，其特征在于，所述數顯電阻真空表控制高壓電源與計時器。
[0009]綜上所述，本實用新型具有諸多的優點及實用價值，并未見有類似的設計公開發表或使用而確屬創新，其在技術上有較大的進步，并產生了實用的效果，且具有產業的廣泛利用價值，誠為一新穎、進步、實用的新設計。
[0010]上述說明僅是本實用新型技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術手段，并可依照說明書的內容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。
[0011 ]本實用新型的具體操作方法由以下實施例及其附圖詳細給出。
【附圖說明】
[0012]圖1是金相表面處理儀構架示意圖。
[0013]圖2是真空系統結構示意圖。其中，1高壓電源接頭、2變徑接頭、3真空觀察窗、4真空清洗腔、5真空微調閥、6三通、7放空閥、8卡箍、9手動角閥、10電阻真空規、11真空栗連接軟管。
【具體實施方式】
[0014]為了使要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的【具體實施方式】僅僅用以解釋本實用新型，并不限制本實用新型。
[0015]金相表面處理儀為桌上型設施，由圖1見金相表面處理儀主要由旋片式真空栗、真空系統、高壓電源、數顯電阻真空表四部分組成，真空系統的構成詳細見圖2。
[0016]真空清洗腔內部樣品固定架用來固定樣品，樣品為金相顯微薄片，直徑為20mm-25mm，位于中心位置，在電極前面10mm。當樣品架與整個真空清洗腔的電勢為大地電勢時，電極用作輝光放電的陰極(負電位)。金相表面處理儀的工作氣體為空氣，其進口由真空微調閥5控制。采用雙級旋片式真空栗進行排空。而數顯電阻真空表控制著高壓電源與定時器。定時器決定啟動、終止刻蝕過程。
[0017]真空微調閥5的標準操作參數設置:金相表面處理儀的刻蝕的最佳壓力為22Pa;將空樣品架放入真空清洗腔4內，關上蓋子、關閉放氣閥7 ；打開真空微調閥的閘板，手動關閉高壓電源，打開裝置的總開關電源、打開角閥9;調節真空微調閥，栗送5分鐘后，箱內的真空度達到17Pa;樣品架放上樣品后，短時間內，足夠達到22Pa或稍小的壓力。
[0018]數顯電阻真空表控制著高壓電源與計時器。箱內的壓力到達22Pa時，數顯電阻真空表輸出一個接通信號給定時器，當高壓電源的啟動按鈕按下時，定時器將高壓電源的高壓輸出啟動。
[0019]高壓電源將真空箱中的電極對地的電勢設置為負值。高壓電源外殼、以及真空腔(包括樣品架)為大地電位。高壓輸出與真空室中負極真空引出線與同軸高頻電纜相連。由于高壓電源完全由電源開關、真空計與定時器控制，為了正常運行，必須打開電源開關與按下高壓啟動的綠色按鈕。高壓電源電壓指示表標準單位為V，電流指示表標準單位為mA。系統在常壓模式運行時，表面處理過程中，可能需要手動調節電壓，使處理電流保持在3mA左右。保持3mA處理電流需要的電壓取決于樣品架中的顯微切片，電壓的范圍一般在1200V與1500V之間。由于設置了電流調節電位器，可以對電流限流器調節。逆時針旋轉電位計減小最大允許電流，順時針旋轉電位計增加限流。只要電壓不足以到達電流極限值，系統在常壓模式工作。達到電流極限后，系統切換至恒流模式，即使進一步順時針調節電壓調節電位器，電壓也不會升高。為了更加簡便地操作金相表面處理儀，推薦調節電流電位器將電流限制到3mA，旋轉電壓調節電位器預選，將電壓調到至少1200V。為便用安全，刻蝕完后可逆時針旋轉電壓調節電位器到底令輸出高壓為0V。
[0020]第一次運行金相表面處理儀之前，必須在栗中加滿特殊工作油。因為栗的振動可能干擾其它周邊設備，因此推薦將金相表面處理儀放置在桌面上，與顯微鏡或其它精密設備隔離。
[0021]環境溫度必須在+5°C到+40°C的范圍之內，溫度達到+30°C時，相對濕度應低于80 %，超過+30°C時，相對濕度不大于50 %。不要將金相表面處理儀放置在可燃性、腐蝕性氣體/液體、大量灰塵或油或其它溶劑濺出的環境中，也不要在上述環境中運行。
[0022]將電源電纜接到附近的壁裝電源插座上，使數顯電阻真空表、旋片式真空栗、高壓電源位于正常“開”的位置，整套裝置由總開關控制啟閉。放氣閥與真空微調閥關閉時，栗送5分鐘后，空箱(放有樣品架，但沒有樣品)應能達到4Pa左右的壓力。
[0023]拿開真空觀察窗3;取出樣品固定架，打開樣品架，放入顯微切片，然后關閉樣品架。切片被一支彈簧壓緊在樣品架的擋板上。將樣品架滑入真空清洗腔的插槽，蓋上真空觀察窗。確保放氣閥7與手動角閥9已經關閉。打開設備的總電源開關;打開角閥9排空箱體，數顯電阻真空表顯示清洗腔內的實際壓力。當達到真空表的設置點即22P后，定時器啟動高壓電源，產生輝光放電。經過3分鐘(該刻蝕時間可根據需要設置，3分鐘為推薦時間)后定時器關閉高壓電源。
[0024]刻蝕過程中，金相表面處理儀的電流應為3mA左右。電流顯示在高壓電源面板上。適當調整電壓調節電位器旋鈕，可使電流保持在3mA。
[0025]刻蝕另一切片時:關閉角閥9;打開放氣閥7，放氣完畢后，關閉。繼續上述步驟。
[0026]不再刻蝕另一切片時:關閉設備的總電源開關;打開放氣閥7，放氣完畢后，關閉。關閉角閥9;取出樣品，將樣品架放回原位，蓋上真空觀察窗，使用光學顯微鏡檢查切片。
[0027]真空清洗腔4必須潔凈，沒有灰塵，特別是頂部法蘭與蓋子的墊片。必要時，采用柔軟、無塵布浸過酒精之后擦洗。通向進氣口與栗的桿不能堵塞。真空微調閥5的進氣口與放氣閥7的進氣口必須清潔、無塵或異物顆粒。不允許任何液體、溶劑、腐蝕性物質、油、或異物顆粒進入電阻真空計。
[0028]更換(重新制作)電極時，從壁式插座上斷開金相表面處理儀的總電源開關，打開真空箱，取出樣品架，用手指擰下電極。將新的或重新制作的電極擰到高壓引線上。
[0029]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本實用新型，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本實用新型技術方案范圍內，當可利用上述揭示的方法及技術內容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術方案的內容，依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。
【主權項】
1.一種金相表面處理儀，其特征在于，包括真空栗、真空系統、高壓電源與數顯電阻真空表，所述真空栗、高壓電源、數顯電阻真空表分別與真空系統相連。2.如權利要求1所述的金相表面處理儀，其特征在于，所述高壓電源還與數顯電阻真空表相連。3.如權利要求1所述的金相表面處理儀，其特征在于，所述真空系統包括高壓電源接頭、變徑接頭、真空觀察窗、真空清洗腔、真空微調閥、三通、放空閥、卡箍、手動角閥、電阻真空規、真空栗連接軟管。4.如權利要求1所述的金相表面處理儀，其特征在于，所述高壓電源包括定時器。5.如權利要求1所述的金相表面處理儀，其特征在于，所述數顯電阻真空表控制高壓電源與計時器。
【專利摘要】本實用新型涉及金相表面處理領域，具體為一種金相表面處理儀，解決現有技術中對PCB(印制電路板)微切片進行表面處理的問題，使PCB微切片的金相顯微組織圖像清晰，易于觀察。該金相表面處理儀包括旋片式真空泵、真空系統、高壓電源與數顯電阻真空表，其中旋片式真空泵、高壓電源、數顯電阻真空表分別與真空系統相連，高壓電源還與數顯電阻真空表相連。本實用新型采用旋片式真空泵進行排空，利用數顯電阻真空表控制高壓電源與定時器，當真空系統內壓力達到22Pa后，定時器啟動高壓電源，產生輝光放電，從而對樣品進行刻蝕。
【IPC分類】G01N1/32, G01N1/34
【公開號】CN205157283
【申請號】CN201520692041
【發明人】關健榮, 關自強
【申請人】廣州欣鎂達儀器設備有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年9月8日