壓力傳感器的制造方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種傳感器技術領域，尤其涉及一種壓力傳感器。
【【背景技術】】
[0002]隨著科學技術日新月異的飛速發展，智能化的便攜式電子設備逐漸流行起來，例如智能手機、智能手環、智能手邊、平板電腦等。用戶在不斷追求便攜式電子設備智能化的同時，更加注重的是需要便攜式電子設備具有豐富多彩的用戶體驗感受。目前越來越多的廠商將壓力傳感器置于便攜式電子設備中，而通常測試壓力的傳感器為應變傳感器，但是應力傳感器的測量精度低。
[0003]現有技術中提供了一種MEMS壓力傳感器以提高測量精度，如圖1所示，現有的MEMS傳感器3包括基板32、與基板32配合形成收容空間300的外殼31、收容在收容空間中的MEMS壓力傳感器芯片33和ASIC芯片34。外殼31上開設有透氣孔310。然而，外部光線及污染物可以直接通過透氣孔進入到收容空間內部，從而對傳感器芯片精度造成的影響，降低傳感器的可靠性。
[0004]因此，有必要提供一種新的壓力傳感器來解決上述問題。
【【實用新型內容】】
[0005]本實用新型的目的在于提供一種可以避免外部光線以及污染物直接作用到封裝結構內部的芯片上的壓力傳感器。
[0006]本實用新型的技術方案如下：一種壓力傳感器，包括具有收容空間的殼體、將所述收容空間分隔成相互獨立的第一腔體和第二腔體的隔離件以及位于所述第二腔體中的壓力傳感器芯片和集成電路芯片，所述殼體設置有連通所述第一腔體與外部的第一透氣孔，所述隔離件上開設有連通所述第一腔體與所述第二腔體的第二透氣孔，所述第二透氣孔與所述第一透氣孔錯位設置。
[0007]優選地，所述殼體包括基板和與所述基板組裝以形成所述收容空間的上蓋，所述上蓋包括第一頂壁和沿所述第一頂壁彎折延伸形成的第一側壁，所述第一側壁與所述基板固定連接。
[0008]優選地，所述第一透氣孔設置在第一頂壁上。
[0009]優選地，所述隔離件呈平板狀，所述隔離件的側邊與所述第一側壁固定連接。
[0010]優選地，所述隔離件包括與所述第一頂壁間隔設置的第二頂壁和沿所述第二頂壁彎折延伸形成的第二側壁，所述第二側壁與所述基板固定連接。
[0011]優選地，所述第二透氣孔設置在所述第二頂壁上。
[0012]優選地，所述第二透氣孔設置在第二側壁上。
[0013]優選地，所述隔離件與所述上蓋一體成型。
[0014]優選地，所述第一腔體與所述第二腔體的體積比為1:2?1:4。
[0015]本實用新型的有益效果在于：本實用新型通過在壓力傳感器上設置隔離件，并分別在隔離件和外殼上開設相互錯位設置的透氣孔，從而避免外部光線以及污染物直接作用到封裝結構內部的芯片上，進而減弱這些因素對傳感器芯片精度造成的影響，提升傳感器的可靠性。
【【附圖說明】】
[0016]圖1為現有技術中壓力傳感器的結構示意圖；
[0017]圖2為本實用新型提供的第一種實施方式的壓力傳感器的結構示意圖；
[0018]圖3為本實用新型提供的第二種實施方式的壓力傳感起的結構示意圖。
【【具體實施方式】】
[0019]下面結合附圖和實施方式對本實用新型作進一步說明。
[0020]參考圖2,本實用新型提供的第一種實施方式的壓力傳感器1包括具有收容空間100的殼體10、用于將收容空間100分割成相互獨立的第一腔體101和第二腔體102的隔離件50以及容納在第二腔體102中的壓力傳感器芯片30和集成電路芯片40。殼體10上開設有連通外部和第一腔體101的第一透氣孔110。隔離件50上開設有連通第一腔體101和第二腔體102的第二透氣孔500,第二透氣孔500與第一透氣孔110錯位設置。采用此種結構，可以避免外部光線以及污染物直接作用到封裝結構內部的芯片上，進而減弱這些因素對傳感器芯片精度造成的影響，提升傳感器的可靠性。在本實施例中，第一腔體101與第二腔體102之間的體積比為1:2?1:4,優選為1:4。采用此種結構可以提高壓力傳感器芯片的靈敏度。
[0021]在本實施例中，殼體10包括基板12和與基板12組裝以形成收容空間100的上蓋
11。上蓋11設置有該第一透氣孔110。基板12為PCB電路板，壓力傳感器芯片30和集成電路芯片40并列間隔設置在基板12上，并通過綁定金線60實現三者之間的電連接。在其他實施例中，該壓力傳感器芯片30和集成電路芯片40堆疊設置在基板12上。在其他的實施例中，該透氣孔也可以設置在基板12上，并將壓力傳感器芯片30和集成電路芯片40設置在上蓋11上。或者，壓力傳感器芯片和集成電路芯片一個設置在基板上，另一個設置在上蓋上。在本實施例中，壓力傳感器芯片40可以是MEMS壓力傳感器芯片。
[0022]上蓋11大致呈矩形盒體狀，包括第一頂壁111以及沿第一頂壁111彎折延伸形成的第一側壁112。第一側壁112的端部通過焊接、粘接等方式固定在基板12上。第一透氣孔110設置在第一頂壁111上。在其他實施例中，第一透氣孔110也可以設置在第一側壁112 上。
[0023]隔離件50大致呈平板狀，隔離件50與頂壁111平行且間隔設置，隔離件50的各側邊通過焊接、粘接等方式固定在側壁112上。在其他實施例中，隔離件50與上蓋12 —體成型。第二透氣孔500設置在隔離件50上，且與第一透氣孔110錯位設置，即兩個透氣孔不正對設置。
[0024]參考圖3,本實用新型提供的第二種實施方式的壓力傳感器2,該壓力傳感器2與壓力傳感器1的區別僅在于隔離件的結構不同。在本實施例中，隔離件51大致呈矩形盒體狀，包括第二頂壁511和沿第二頂壁511朝向基板12彎折延伸形成的第二側壁512。第二頂壁511大致呈平板狀，與第一頂壁111平行且間隔設置，第二側壁512與第一側壁112平行且間隔設置。隔離件51通過第二側壁512的端部以焊接、粘接等方式與基板12固定連接。在其他實施例中，隔離件51可以與上蓋11 一體成型。隔離件51與基板12圍成了容納壓力傳感器芯片30和集成電路芯片40的第二腔體102。上蓋11、隔離件51以及基板12圍成了第一腔體101。在本實施例中，第二透氣孔510開設在第二頂壁511上，且與第一透氣孔110錯位設置。在其他的實施例中，第二透氣孔510可以設置在第二側壁512上。
[0025]以上所述的僅是本實用新型的實施方式，在此應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型創造構思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種壓力傳感器，包括具有收容空間的殼體，其特征在于，所述壓力傳感器還包括將所述收容空間分隔成相互獨立的第一腔體和第二腔體的隔離件以及位于所述第二腔體中的壓力傳感器芯片和集成電路芯片，所述殼體設置有連通所述第一腔體與外部的第一透氣孔，所述隔離件上開設有連通所述第一腔體與所述第二腔體的第二透氣孔，所述第二透氣孔與所述第一透氣孔錯位設置。2.根據權利要求1所述的壓力傳感器，其特征在于，所述殼體包括基板和與所述基板組裝以形成所述收容空間的上蓋，所述上蓋包括第一頂壁和沿所述第一頂壁彎折延伸形成的第一側壁，所述第一側壁與所述基板固定連接。3.根據權利要求2所述的壓力傳感器，其特征在于，所述第一透氣孔設置在第一頂壁上。4.根據權利要求3所述的壓力傳感器，其特征在于，所述隔離件呈平板狀，所述隔離件的側邊與所述第一側壁固定連接。5.根據權利要求3所述的壓力傳感器，其特征在于，所述隔離件包括與所述第一頂壁間隔設置的第二頂壁和沿所述第二頂壁彎折延伸形成的第二側壁，所述第二側壁與所述基板固定連接。6.根據權利要求5所述的壓力傳感器，其特征在于，所述第二透氣孔設置在所述第二頂壁上。7.根據權利要求5所述的壓力傳感器，其特征在于，所述第二透氣孔設置在第二側壁上。8.根據權利要求2所述的壓力傳感器，其特征在于，所述隔離件與所述上蓋一體成型。9.根據權利要求1所述的壓力傳感器，其特征在于，所述第一腔體與所述第二腔體的體積比為1:2?1:4。
【專利摘要】本實用新型提供了一種壓力傳感器，包括具有收容空間的殼體、將所述收容空間分隔成相互獨立的第一腔體和第二腔體的隔離件以及位于所述第二腔體中的壓力傳感器芯片和集成電路芯片，所述殼體設置有連通所述第一腔體與外部的第一透氣孔，所述隔離件上開設有連通所述第一腔體與所述第二腔體的第二透氣孔，所述第二透氣孔與所述第一透氣孔錯位設置。本實用新型通過在壓力傳感器上設置隔離件，并分別在隔離件和外殼上開設相互錯位設置的透氣孔，從而避免外部光線以及污染物直接作用到封裝結構內部的芯片上，進而減弱這些因素對傳感器芯片精度造成的影響，提升傳感器的可靠性。
【IPC分類】G01L19/06, G01L5/00, G01L1/26
【公開號】CN205066981
【申請號】CN201520790800
【發明人】張睿, 康婷
【申請人】瑞聲聲學科技(深圳)有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年10月14日