高耐蝕溫度傳感器的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及溫度傳感領域，具體涉及具有高耐蝕性能的溫度傳感器。
【背景技術】
[0002]由于溫度測量環境為酸、堿環境，溫度傳感器在酸堿環境下受到侵蝕，保護殼體會因此生銹，污染測試的環境，同時，保護殼體的更換也變得更為頻繁，這不利于長期的溫度觀測。傳統的保護殼體為304不銹鋼，但是在一些極端的環境中，不銹鋼也會因此很快的發生生銹等需要更換，因此，必須提供一種具有高耐蝕的溫度傳感器。
【實用新型內容】
[0003]為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種高耐蝕溫度傳感器，所述高耐蝕溫度傳感器包括保護殼體、設置在保護殼體內的數個熱敏電阻，所述保護殼體由外至內包括不銹鋼層、石墨烯或石墨層、鋁或鎂薄片層、導熱絕緣材料層，所述熱敏電阻固定在導熱絕緣材料層。
[0004]所述溫度傳感器還包括絕熱封裝材料和導熱粘接材料，導熱粘接材料將熱敏電阻粘接固定于保護殼體內，所述絕熱封裝材料將所述熱敏電阻封裝于保護殼體之內，并將數個熱敏電阻隔離
[0005]所述熱敏電阻為正溫度系數熱敏電阻或負溫度系數熱敏電阻。
[0006]所述溫度傳感器還包括導線，用于輸出數個熱敏電阻的電流信號，所述導線由導熱材料包覆并固定于保護殼體內側。
[0007]所述導熱材料為導熱硅脂。
[0008]通過特定的結構，使得不銹鋼因為生銹的電子傳導至鋁或鎂薄片層，使得鋁或鎂薄片層優先發生化學或電化學反應，降低不銹鋼層的耐蝕性，同時，氧化的鋁或鎂薄片層不會影響整個溫度傳感器的導熱性。
[0009]說明書附圖
[0010]圖1為溫度傳感器的感溫部件的內部結構圖。
[0011]圖2為導線與保護殼體的關系圖。
[0012]圖3溫度傳感器殼體的結構示意圖。
[0013]保護殼體I
[0014]熱敏電阻2
[0015]導熱粘接材料3
[0016]絕熱封裝材料4
[0017]導熱絕緣材料5
[0018]導線6
[0019]反輻射薄膜7
[0020]不銹鋼層11
[0021]石墨烯或石墨層12
[0022]鋁或鎂薄片層13
[0023]導熱絕緣材料層14。
【具體實施方式】
[0024]實施例1
[0025]見圖1圖2圖3，溫度傳感器包括保護殼體1、設置在保護殼體I內的數個熱敏電阻2，所述保護殼體由外至內包括不銹鋼層11、石墨烯層12、鋁薄片層13、導熱絕緣材料層14，所述熱敏電阻2固定在導熱絕緣材料層14。溫度傳感器還包括絕熱封裝材料4和導熱粘接材料3，導熱粘接材料3將熱敏電阻2包覆并粘接固定于保護殼體I內，絕熱封裝材料4將所述熱敏電阻2封裝于保護殼體I之內，并將數個熱敏電阻2隔離。導熱粘接材料3封裝熱敏電阻2并粘接于保護殼體I內。7為反輻射薄膜。熱敏電阻2為正溫度系數熱敏電阻PT100。采用三線制。熱敏電阻分別通過絕熱封裝材料隔絕。導熱絕緣材料為導熱硅脂。導熱粘接材料為導熱硅脂或經過導熱填充的膠粘劑。絕熱封裝材料為PE熱熔膠。
[0026]實施例2
[0027]見圖1圖2圖3，溫度傳感器包括保護殼體1、設置在保護殼體I內的數個熱敏電阻2，所述保護殼體由外至內包括不銹鋼層11、石墨層12、鎂薄片層13、導熱絕緣材料層14，所述熱敏電阻2固定在導熱絕緣材料層14。溫度傳感器還包括絕熱封裝材料4和導熱粘接材料3，導熱粘接材料3將熱敏電阻2包覆并粘接固定于保護殼體I內，絕熱封裝材料4將所述熱敏電阻2封裝于保護殼體I之內，并將數個熱敏電阻2隔離。導熱粘接材料3封裝熱敏電阻2并粘接于保護殼體I內。熱敏電阻2為正溫度系數熱敏電阻PT100。采用三線制。熱敏電阻分別通過絕熱封裝材料隔絕。導熱絕緣材料為導熱硅脂。導熱粘接材料為導熱硅脂或經過導熱填充的膠粘劑。絕熱封裝材料為PE熱熔膠。
[0028]實施例3
[0029]見圖1圖2圖3，溫度傳感器包括保護殼體1、設置在保護殼體I內的數個熱敏電阻2，所述保護殼體由外至內包括不銹鋼層11、石墨烯層12、鎂薄片層13、導熱絕緣材料層14，所述熱敏電阻2固定在導熱絕緣材料層14。溫度傳感器還包括絕熱封裝材料4和導熱粘接材料3，導熱粘接材料3將熱敏電阻2包覆并粘接固定于保護殼體I內，絕熱封裝材料4將所述熱敏電阻2封裝于保護殼體I之內，并將數個熱敏電阻2隔離。導熱粘接材料3封裝熱敏電阻2并粘接于保護殼體I內。熱敏電阻2為正溫度系數熱敏電阻PT100。采用三線制。熱敏電阻分別通過絕熱封裝材料隔絕。導熱絕緣材料為導熱硅脂。導熱粘接材料為導熱硅脂或經過導熱填充的膠粘劑。絕熱封裝材料為PE熱熔膠。
[0030]通過特定的結構，使得不銹鋼因為生銹的電子傳導至鋁或鎂薄片層，使得鋁或鎂薄片層優先發生化學或電化學反應，降低不銹鋼層的耐蝕性，同時，氧化的鋁或鎂薄片層不會影響整個溫度傳感器的導熱性。
【主權項】
1.高耐蝕溫度傳感器，所述高耐蝕溫度傳感器包括保護殼體、設置在保護殼體內的數個熱敏電阻，所述保護殼體由外至內包括不銹鋼層、石墨烯或石墨層、鋁或鎂薄片層、導熱絕緣材料層，所述熱敏電阻固定在導熱絕緣材料層。
2.根據權利要求1所述的高耐蝕溫度傳感器，其特征在于，所述高耐蝕溫度傳感器還包括絕熱封裝材料和導熱粘接材料，導熱粘接材料將熱敏電阻粘接固定于保護殼體內，所述絕熱封裝材料將所述熱敏電阻封裝于保護殼體之內，并將數個熱敏電阻隔離。
3.根據權利要求1所述的高耐蝕溫度傳感器，其特征在于，所述熱敏電阻為正溫度系數熱敏電阻或負溫度系數熱敏電阻。
4.根據權利要求1所述的高耐蝕溫度傳感器，其特征在于，所述溫度傳感器還包括導線，用于輸出數個熱敏電阻的電流信號，所述導線由導熱材料包覆并固定于保護殼體內側。
5.根據權利要求4所述的高耐蝕溫度傳感器，其特征在于，所述導熱材料為導熱硅脂。
【專利摘要】高耐蝕溫度傳感器，所述高耐蝕溫度傳感器包括保護殼體、設置在保護殼體內的數個熱敏電阻，所述保護殼體由外至內包括不銹鋼層、石墨烯或石墨層、鋁或鎂薄片層、導熱絕緣材料層，所述熱敏電阻固定在導熱絕緣材料層。通過特定的結構，使得不銹鋼因為生銹的電子傳導至鋁或鎂薄片層，使得鋁或鎂薄片層優先發生化學或電化學反應，降低不銹鋼層的耐蝕性，同時，氧化的鋁或鎂薄片層不會影響整個溫度傳感器的導熱性。
【IPC分類】G01K1-10, G01K7-22
【公開號】CN204422093
【申請號】CN201420811170
【發明人】龔偉利
【申請人】上海森垚工貿有限公司
【公開日】2015年6月24日
【申請日】2014年12月20日