一種測量電路板面銅厚度的輔助治具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種輔助治具，更具體地說，尤其涉及一種測量電路板面銅厚度的輔助治具。
【背景技術】
[0002]目前，隨著電子技術的飛躍式發展，電子元件體積越來越小，集成模塊針腳越來越精細，承載電子元件的線路板也跟著走向體積小巧、多層間高密度互聯化。其中線路板表面所覆蓋的銅箔是其最重要的組成部分，面銅是形成線路板表面線路的基礎，而線路板正是通過錯綜復雜的線路來實現它們之間的導通功能，故面銅品質優劣直接影響線路的電導通效果。在實際生產過程中，主要對面銅的厚度及均勻性兩個指標來對面銅品質進行實時監控，對未達到面銅厚度及其均勻性要求的即可及時返工確保產品的合格率，又可以反映生產設備的制造能力，并根據面銅異常位置對電鍍藥水及電鍍設備等可能影響面銅厚度及其均勻性因素進行分析調整，預防批量異常產生。面銅厚度均勻性不一致將直接導致在線路板蝕刻線路時某些厚銅區域線路蝕刻不凈或薄銅區域線路蝕刻過度，最終將造成厚銅區域線路短路，薄銅區域線路斷路影響產品性能。
[0003]現常用面銅均勻性的測量方式有兩種，第一種是直接在線路板上普通隨機選擇板內若干個點進行面銅測量計算。此方法測量出面銅均勻性區域選擇過于隨便，且選取量測點少，容易導致測試結果誤差大。第二種是采用輔助治具測量，目前的輔助治具測量方式，存在下述不足:(I)采用長方體長度為55-65CM，寬度為45-55CM的基板占用空間太大；(2)所述基板周邊設置高度為1-3CM邊條，這樣的高度得設計較長的測銅探頭，對于測銅探頭較長的則容易導致折斷現象，而對于測銅探頭較短的則不利于與面銅接觸。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于針對上述現有技術的不足，提供一種使用方便、效果良好的測量電路板面銅厚度的輔助治具。
[0005]本實用新型的技術方案是這樣實現的:一種測量電路板面銅厚度的輔助治具，該輔助治具由連接軸、由下往上依序套設在連接軸上的第一旋轉單元、第二旋轉單元、第三旋轉單元、第四旋轉單元以及設在各旋轉單元上的膠片組成；在各膠片上均勻分布有若干與外部測銅探頭相配合的定位孔；第一、二、三、四旋轉單元帶動對應的膠片旋轉，各膠片沿連接軸周向分部。
[0006]上述的一種測量電路板面銅厚度的輔助治具中，所述第一旋轉單元由套設在連接軸上且相互配合的第一上定位環和第一下定位環組成；所述第二旋轉單元由套設在連接軸上且相互配合的第二上定位環和第二下定位環組成；所述第三旋轉單元由套設在連接軸上且相互配合的第三上定位環和第三下定位環組成；所述第四旋轉單元由套設在連接軸上且相互配合的第四上定位環和第四下定位環組成；膠片夾設在對應的上下定位環之間；在第一下定位環、第二上定位環、第二下定位環、第三上定位環、第三下定位環和第四上定位環的外端面上均設有定位凸臺，相對的兩個定位凸臺配合限位。
[0007]上述的一種測量電路板面銅厚度的輔助治具中，所述定位凸臺的橫截面為扇形，扇形的夾角為135°。
[0008]上述的一種測量電路板面銅厚度的輔助治具中，所述膠片為四方形；在第一上定位環和第一下定位環的接觸部端面上、第二上定位環和第二下定位環的接觸部端面上、第三上定位環和第三下定位環的接觸部端面上及第四上定位環和第四下定位環的接觸部端面上均分別設有與膠片相適應的定位凹槽，各定位凹槽的深度是膠片厚度的一半；在各定位凹槽內設有與膠片上的定位孔相適應的定位柱。
[0009]本實用新型采用上述結構后，通過依序套設在連接軸上的第一、二、三、四旋轉單元的這種結構，使定位在各旋轉單元上的膠片能夠隨著旋轉單元進行旋轉，通過旋轉可以得到多種面積大小的檢測面積，精確高效、節省空間，同時適用于測量大小不同規格的線路板板材面銅厚度，使用靈活。
【附圖說明】
[0010]下面結合附圖中的實施例對本實用新型作進一步的詳細說明，但并不構成對本實用新型的任何限制。
[0011]圖1是本實用新型的結構示意圖；
[0012]圖2是第一下定位環的結構示意圖；
[0013]圖3是圖2的俯視結構示意圖；
[0014]圖4是圖2的仰視結構示意圖。
[0015]圖中:連接軸1、第一旋轉單元2、第一上定位環2a、第一下定位環2b、第二旋轉單元3、第二上定位環3a、第二下定位環3b、第三旋轉單元4、第三上定位環4a、第三下定位環4b、第四旋轉單元5、第四上定位環5a、第四下定位環5b、膠片6、定位凸臺7、定位凹槽8、定位柱9。
【具體實施方式】
[0016]參閱圖1至圖4所示，本實用新型的一種測量電路板面銅厚度的輔助治具，該輔助治具由連接軸1、由下往上依序套設在連接軸I上的第一旋轉單元2、第二旋轉單元3、第三旋轉單元4、第四旋轉單元5以及設在各旋轉單元上的膠片6組成；所述第一旋轉單元2由套設在連接軸I上且相互配合的第一上定位環2a和第一下定位環2b組成；所述第二旋轉單元3由套設在連接軸I上且相互配合的第二上定位環3a和第二下定位環3b組成；所述第三旋轉單元4由套設在連接軸I上且相互配合的第三上定位環4a和第三下定位環4b組成；所述第四旋轉單元5由套設在連接軸I上且相互配合的第四上定位環5a和第四下定位環5b組成，其中，第一下定位環2b和第四上定位環5a為聚四氟乙稀材料制成，其余中間定位環為不銹鋼材料制成，這樣測量時可以降低對線路板表面被刮傷的風險；在各對應的上下定位環之間設有四方形的膠片6，膠片6優選采用PI軟膠片，在各膠片6上均勻分布有若干與外部測銅探頭相配合的定位孔；在本實施例中，定位孔的數量為15*15 = 225個，各定位孔的孔徑為1cm。各膠片6上的定位孔縱橫均勻、等距分布、直徑相同且互相垂直穿透。本輔助工具不但操作簡單，設計合理，在PI軟膠片上設計225個孔直徑為Icm的圓形測試區域，樣本選取點均勻，能準確真實的反映各個區域面銅厚度及均勻性的實際狀況。
[0017]本線路板面銅均勻性檢測輔助工具總體高度為Icm ;各膠片規格為長*寬*高=300mm*300mm*lmm。適用于現在公司采用的大部分測銅探頭的長度。
[0018]同時，為方便旋轉定位，在第一下定位環2b、第二上定位環3a、第二下定位環3b、第三上定位環4a、第三下定位環4b和第四上定位環5a的外端面上均設有定位凸臺7。優選地，定位凸臺7的橫截面為扇形，扇形的夾角優選為135°，相對的兩個定位凸臺7配合限位，使相鄰的兩個旋轉單元能夠相對轉動90°的轉角，采用這種結構，從檢測時的豎直方向看，定位在第一、二、三、四旋轉單元2，3，4，5上的膠片6能夠疊在同一豎直方向，也可以沿周向鋪開形成面積更大的四方形結構。
[0019]具體地，在本實施例中，在第一上定位環2a和第一下定位環2b的接觸部端面上、第二上定位環3a和第二下定位環3b的接觸部端面上、第三上定位環4a和第三下定位環4b的接觸部端面上及第四上定位環5a和第四下定位環5b的接觸部端面上均分別設有與膠片6相適應的定位凹槽8，各定位凹槽8的深度是膠片6厚度的一半；在各定位凹槽8內設有與膠片6上的定位孔相適應的定位柱9，采用這種結構，使膠片6能夠固定在上下定位環之間，不會發生移動，保證檢測的準確性。
[0020]使用時，通過調節各旋轉單元的角度，使該輔助治具能夠形成一或二或三或四倍膠片6的檢測面積，不同面積的輔助治具適用于測量大小不同規格的線路板板材面銅厚度，精確高效且節省空間。
[0021]以上所舉實施例為本實用新型的較佳實施方式，僅用來方便說明本實用新型，并非對本實用新型作任何形式上的限制，任何所屬技術領域中具有通常知識者，若在不脫離本實用新型所提技術特征的范圍內，利用本實用新型所揭示技術內容所作出局部更動或修飾的等效實施例，并且未脫離本實用新型的技術特征內容，均仍屬于本實用新型技術特征的范圍內。
【主權項】
1.一種測量電路板面銅厚度的輔助治具，其特征在于，該輔助治具由連接軸(I)、由下往上依序套設在連接軸(I)上的第一旋轉單元(2)、第二旋轉單元(3)、第三旋轉單元(4)、第四旋轉單元(5)以及設在各旋轉單元上的膠片(6)組成；在各膠片(6)上均勻分布有若干與外部測銅探頭相配合的定位孔；第一、二、三、四旋轉單元(2，3，4，5)帶動對應的膠片(6)旋轉，各膠片(6)沿連接軸⑴周向分部。
2.根據權利要求1所述的一種測量電路板面銅厚度的輔助治具，其特征在于，所述第一旋轉單元(2)由套設在連接軸(I)上且相互配合的第一上定位環(2a)和第一下定位環(2b)組成；所述第二旋轉單元(3)由套設在連接軸(I)上且相互配合的第二上定位環(3a)和第二下定位環(3b)組成；所述第三旋轉單元(4)由套設在連接軸(I)上且相互配合的第三上定位環(4a)和第三下定位環(4b)組成；所述第四旋轉單元(5)由套設在連接軸(I)上且相互配合的第四上定位環(5a)和第四下定位環(5b)組成；膠片(6)夾設在對應的上下定位環之間；在第一下定位環(2b)、第二上定位環(3a)、第二下定位環(3b)、第三上定位環(4a)、第三下定位環(4b)和第四上定位環(5a)的外端面上均設有定位凸臺(7)，相對的兩個定位凸臺(7)配合限位。
3.根據權利要求2所述的一種測量電路板面銅厚度的輔助治具，其特征在于，所述定位凸臺(X)的橫截面為扇形，扇形的夾角為135°。
4.根據權利要求2所述的一種測量電路板面銅厚度的輔助治具，其特征在于，所述膠片(6)為四方形；在第一上定位環(2a)和第一下定位環(2b)的接觸部端面上、第二上定位環(3a)和第二下定位環(3b)的接觸部端面上、第三上定位環(4a)和第三下定位環(4b)的接觸部端面上及第四上定位環(5a)和第四下定位環(5b)的接觸部端面上均分別設有與膠片(6)相適應的定位凹槽(8)，各定位凹槽(8)的深度是膠片(6)厚度的一半；在各定位凹槽(8)內設有與膠片(6)上的定位孔相適應的定位柱(9)。
【專利摘要】本實用新型公開了一種測量電路板面銅厚度的輔助治具；屬于技術領域；其技術要點包括該輔助治具由連接軸、由下往上依序套設在連接軸上的第一旋轉單元、第二旋轉單元、第三旋轉單元、第四旋轉單元以及設在各旋轉單元上的膠片組成；在各膠片上均勻分布有若干與外部測銅探頭相配合的定位孔；第一、二、三、四旋轉單元帶動對應的膠片旋轉，各膠片沿連接軸周向分部；本實用新型旨在提供一種使用方便、效果良好的測量電路板面銅厚度的輔助治具；用于輔助測量電路板面銅厚度。
【IPC分類】G01B21-08
【公開號】CN204313820
【申請號】CN201520018867
【發明人】陳世金, 賴志思, 熊國旋, 鄧宏喜
【申請人】博敏電子股份有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2015年1月9日