多功能芯片測試筆的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及用于芯片測試領域，尤其涉及芯片測試筆。
【背景技術】
[0002]目前，對于芯片進行測試是一種常規的檢測手段，但由于測試儀表控制開關與表筆為獨立操作，因此，操作人員需一手控制表筆、一手按動測試儀表上控制開關，從而進行測試芯片。這種方法操作可靠性差及操作人員的雙手操作缺少一只手穩定芯片位置，從而造成測試過程芯片位置不固定，表筆接觸芯片位置不穩定，從而容易造成對芯片的測試不準確，對芯片容易產生誤判，造成不必要的損失。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型針對以上問題，提供了一種結構簡單，方便操作，保證接觸面積和測試結果的多功能芯片測試筆。
[0004]本實用新型的技術方案為:包括儀表、表筆、測試開關和罩盤，所述表筆通過表筆連接線連接所述儀表，所述測試開關設在所述表筆上、且通過測試開關連接線連接所述儀表;
[0005]所述罩盤設在所述表筆的頭部、且用于放置芯片。
[0006]所述罩盤可拆卸連接在所述表筆上。
[0007]所述罩盤呈圓形或方形。
[0008]所述表筆的頭部設有負壓袋，所述負壓袋的出口位于所述罩盤內，所述負壓袋用于吸附芯片。
[0009]本實用新型將測試儀表上的測試開關移至測試表筆上，使表筆與測試開關成為一體，操作員可將測試表筆接觸芯片的同時按動測試開關，達到單手可測試芯片的效果，提高可操作性及效率。表筆上設置罩盤，可將芯片放置在罩盤內，提高芯片放置的可靠性。本實用新型提高了工作效率，操作簡便。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型的結構示意圖，
[0011]圖2是本實用新型中表筆的結構示意圖；
[0012]圖中I是測試開關，2是表筆，3是儀表，4是表筆連接線，5是測試開關連接線，6是罩盤，7是負壓袋。
【具體實施方式】
[0013]本實用新型如圖1-2所示，包括儀表3、表筆2、測試開關I和罩盤6，所述表筆2通過表筆連接線4連接所述儀表3，所述測試開關I設在所述表筆2上、且通過測試開關連接線5連接所述儀表3 ;工作中，測試開關控制表筆測試芯片；
[0014]所述罩盤6設在所述表筆I的頭部、且用于放置芯片，提高芯片放置的可靠性。
[0015]所述罩盤6可拆卸連接在所述表筆I上，方便安裝，可拆卸。
[0016]所述罩盤6呈圓形或方形，適應不同形狀的芯片。
[0017]所述表筆2的頭部設有負壓袋7，所述負壓袋7的出口位于所述罩盤6內，所述負壓袋用于吸附芯片；工作中，通過擠壓負壓袋，形成負壓，可將芯片可靠地吸附至罩盤內，定位可靠，方便測試。
[0018]本實用新型將測試儀表上的測試開關功能移至測試表筆上，操作者在在操作中，表筆與芯片接觸的同時觸接測試開關完成測試動作，具有操作性好、使用效果佳和節約時間的特點。
【主權項】
1.多功能芯片測試筆，其特征在于，包括儀表、表筆、測試開關和罩盤，所述表筆通過表筆連接線連接所述儀表，所述測試開關設在所述表筆上、且通過測試開關連接線連接所述儀表； 所述罩盤設在所述表筆的頭部、且用于放置芯片。
2.根據權利要求1所述的多功能芯片測試筆，其特征在于，所述罩盤可拆卸連接在所述表筆上。
3.根據權利要求1所述的多功能芯片測試筆，其特征在于，所述罩盤呈圓形或方形。
4.根據權利要求1所述的多功能芯片測試筆，其特征在于，所述表筆的頭部設有負壓袋，所述負壓袋的出口位于所述罩盤內，所述負壓袋用于吸附芯片。
【專利摘要】多功能芯片測試筆。提供了一種結構簡單，方便操作，保證接觸面積和測試結果的多功能芯片測試筆。包括儀表、表筆、測試開關和罩盤，所述表筆通過表筆連接線連接所述儀表，所述測試開關設在所述表筆上、且通過測試開關連接線連接所述儀表；所述罩盤設在所述表筆的頭部、且用于放置芯片。本實用新型將測試儀表上的測試開關移至測試表筆上，使表筆與測試開關成為一體，操作員可將測試表筆接觸芯片的同時按動測試開關，達到單手可測試芯片的效果，提高可操作性及效率。表筆上設置罩盤，可將芯片放置在罩盤內，提高芯片放置的可靠性。本實用新型提高了工作效率，操作簡便。
【IPC分類】G01R1-067
【公開號】CN204302332
【申請號】CN201420844298
【發明人】李運金, 王毅, 周驥
【申請人】揚州揚杰電子科技股份有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月26日