微電機系統測試針的制作方法
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及電子產品技術領域，特別涉及芯片技術領域，具體是指一種微電 機系統測試針。
【背景技術】
[0002] MEMS (Micro-Electro-Mechanical System，微機電系統）測試針是芯片測試中的 常用設備。現有的MEMS測試針基本都選用了類似Pogo Pin結構形式的測試針，一般選用 的測試針主要包括4個部分，Shell (俗稱外殼）、Top Plunger (俗稱頂部針頭）、Bottom Plunger (俗稱底部針頭）、Spring(俗稱彈簧）。其中，彈簧的材料一般都選用Music Wire (俗稱琴鋼絲）。這鐘測試針零部件加工比較難，組裝要求較高，成本相對也較高。由 于這些局限，對開發出壽命長和成本相對較低的測試針提出了嚴峻的挑戰。在普通的芯片 測試中，能否簡化傳統的測試針結構，降低測試針的成本，是其中的一個關鍵點。 【實用新型內容】
[0003] 本實用新型的目的是克服了上述現有技術中的缺點，提供一種結構簡單，同時能 夠有效提高測試針使用壽命，降低成本的微電機系統測試針。
[0004] 為了實現上述的目的，本實用新型的微電機系統測試針具有如下構成：
[0005] 該微電機系統測試針包括頂部針頭和底部針頭，還包括連接于所述的頂部針頭和 底部針頭之間的蛇形彎曲部分，所述的蛇形彎曲部分由若干首尾相連的S型單元組成。
[0006] 該微電機系統測試針中，所述的每個S型單元包括一個前凸起和一個后凸起，其 非受壓狀態，前一 S型單元的后凸起與后一 S型單元的前凸起間具有間隙，在受壓狀態，前 一 S型單元的后凸起與后一 S型單元的前凸起接觸。
[0007] 該微電機系統測試針中，所述頂部針頭連接蛇形彎曲部分的一端設置有一后凸 起，所述的底部針頭連接蛇形彎曲部分的一端設置有一前凸起。
[0008] 采用了該實用新型的微電機系統測試針包括頂部針頭和底部針頭，還包括連接于 所述的頂部針頭和底部針頭之間的蛇形彎曲部分，所述的蛇形彎曲部分由若干首尾相連的 S型單元組成。在受壓時前后S型單元接觸，減小芯片檢測高頻時的電阻，從而有效提高測 試針使用壽命，降低芯片檢測成本，且該實用新型的微電機系統測試針的結構檢測，生產工 藝簡便。
【附圖說明】
[0009] 圖1為本實用新型的微電機系統測試針的結構示意圖。
[0010] 圖2為圖1中A部分的局部放大圖（非受壓狀態）。
[0011] 圖3為本實用新型的微電機系統測試針中的S型單元的細節示意圖。
【具體實施方式】
[0012] 為了能夠更清楚地理解本實用新型的技術內容，特舉以下實施例詳細說明。
[0013] 請參閱圖1所示，為本實用新型的微電機系統測試針的結構示意圖。
[0014] 在一種實施方式中，該微電機系統測試針包括頂部針頭1和底部針頭2以及連接 于所述的頂部針頭1和底部針頭2之間的蛇形彎曲部分3,所述的蛇形彎曲部分3由若干首 尾相連的S型單元組成。如圖1、圖2所示，每個S型單元包括一個前凸起4和一個后凸起 5,其非受壓狀態，前一 S型單元的后凸起5與后一 S型單元的前凸起4間具有間隙6,在受 壓狀態，前一 S型單元的后凸起5與后一 S型單元的前凸起4接觸（圖中未示出）。
[0015] 在更優選的實施方式中，所述頂部針頭1連接蛇形彎曲部分3的一端設置有一后 凸起5,所述的底部針頭2連接蛇形彎曲部分3的一端設置有一前凸起4。
[0016] 在本實用新型的應用中，該微電機系統測試針的主體本分采用蛇形結構，每個蛇 形單元中附著有兩個凸起，壓縮的同時兩個凸起相互接觸，以減小高頻時的電阻。
[0017] 該微電機系統測試針的材料選用鈀鈷合金PdCo。與傳統的測試針相比，結構簡單， 成本較低，且壽命比較長。
[0018] 如圖3所示，任意取一節S型單元，力F與壓縮距離A的關系滿足如下公式：
【主權項】
1. 一種微電機系統測試針，其包括頂部針頭和底部針頭，其特征在于，還包括連接于所 述的頂部針頭和底部針頭之間的蛇形彎曲部分，所述的蛇形彎曲部分由若干首尾相連的S 型單元組成。
2. 根據權利要求1所述的微電機系統測試針，其特征在于，所述的每個S型單元包括一 個前凸起和一個后凸起，其非受壓狀態，前一 S型單元的后凸起與后一 S型單元的前凸起間 具有間隙，在受壓狀態，前一 S型單元的后凸起與后一 S型單元的前凸起接觸。
3. 根據權利要求2所述的微電機系統測試針，其特征在于，所述頂部針頭連接蛇形彎 曲部分的一端設置有一后凸起，所述的底部針頭連接蛇形彎曲部分的一端設置有一前凸 起。
【專利摘要】本實用新型涉及一種微電機系統測試針，屬于電子產品技術領域。該結構的微電機系統測試針包括頂部針頭和底部針頭，以及連接于所述的頂部針頭和底部針頭之間的蛇形彎曲部分，所述的蛇形彎曲部分由若干首尾相連的S型單元組成。在受壓時前后S型單元接觸，減小芯片檢測高頻時的電阻，從而有效提高測試針使用壽命，降低芯片檢測成本，且該實用新型的微電機系統測試針的結構檢測，生產工藝簡便。
【IPC分類】G01R1-067
【公開號】CN204302329
【申請號】CN201420693039
【發明人】施元軍, 劉凱, 高凱, 殷嵐勇
【申請人】上海韜盛電子科技有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年11月18日