膜厚的檢測裝置的制造方法
【專利摘要】本申請提供了一種膜厚的檢測裝置。該檢測裝置包括公共單元與檢測單元，公共單元包括至少一個公共電極，其中，該檢測單元包括：至少一個傳感器芯片，各傳感器芯片與公共單元在第一方向上相對且間隔設置，公共單元與各傳感器芯片之間的間隔構成待測膜的傳輸通道，各傳感器芯片包括至少一行沿第二方向排列的多個檢測電極，第二方向與待測膜的移動方向垂直，第一方向與第一平面垂直，第一平面與第二方向平行，各傳感器芯片用于感應公共電極上的電信號并輸出；信號處理單元，與各傳感器芯片電連接，對各傳感器芯片輸出的電信號進行處理并輸出。該檢測裝置能夠靈活調整膜厚的檢測裝置的精確度，能夠獲得更高的檢測精度。
【專利說明】
膜厚的檢測裝置
技術領域
[0001]本申請涉及厚度檢測的技術領域，具體而言，涉及一種膜厚的檢測裝置。
【背景技術】
[0002]薄片狀物品，如紙張、票據、塑料待測膜、紡織物品等的在線連續厚度測量，在其產品的生產、檢測、處理、回收等過程中處于越來越重要的地位。當前，待測膜厚度的檢測技術要包括使用霍爾器件、反射型超聲波檢測、透射型超聲波檢測、電磁感應式檢測、渦流式檢測等技術。但這些技術對應的檢測裝置體積較大，成本較高，不利于這些技術的應用。
[0003]近年來，通過電極間的靜電感應進行待測膜厚度的檢測技術在不斷研究探索之中，例如公開號為CN210302446Y的文件公開了一種電容式紙厚傳感器，其主要是將電容器的容量變化轉化成振蕩頻率的變化，再通過頻壓轉換模塊將頻率的變化轉換成電壓的變化。公開號為CN103363887A的文件也公開了一種材料厚度的檢測方法，利用平板電容的極板作為厚度檢測的敏感器件，實測對象的厚度變化引起的電容活動極板產生位移，導致平板電容器的容量發生變化。
[0004]上述這些通過電極間的靜電感應的檢測待測膜厚度的技術在一定程度上減小了檢測裝置的體積，但仍需要機械裝置的引導才能使得電容板產生位移，與檢測設備的小型化發展不相符;并且機械裝置的精度在很大程度上決定了測量的精度，尤其是在物品高速傳輸狀態、需要多點多路精確測量以及實測對象極薄的情況下，上述厚度傳感器的測量精度較低;另外，這些機械裝置在高速運轉時會產生很大的噪音，不符合現代產業環保低碳的發展需求。
【發明內容】
[0005]本申請的主要目的在于提供一種膜厚的檢測裝置，以解決現有技術中檢測膜厚的裝置檢測精度較低的問題。
[0006]為了實現上述目的，根據本申請的一個方面，提供了一種膜厚的檢測裝置，該檢測裝置包括公共單元與檢測單元，上述公共單元包括至少一個公共電極，其中，該檢測單元包括:至少一個傳感器芯片，各上述傳感器芯片與上述公共單元在第一方向上相對且間隔設置，上述公共單元與各上述傳感器芯片之間的間隔構成待測膜的傳輸通道，各上述傳感器芯片包括至少一行沿第二方向排列的多個檢測電極，上述第二方向與待測膜的移動方向垂直，上述第一方向與第一平面垂直，上述第一平面與上述第二方向平行，各上述傳感器芯片用于感應上述公共電極上的電信號并輸出；信號處理單元，與各上述傳感器芯片電連接，對各上述傳感器芯片輸出的電信號進行處理并輸出。
[0007]進一步地，上述傳感器芯片還包括控制電極，上述控制電極用于輸入控制上述傳感器芯片工作的控制信號和輸出上述傳感器芯片檢測得到的電信號。
[0008]進一步地，上述檢測單元包括多個沿上述第二方向間隔設置的上述傳感器芯片。
[0009]進一步地，上述信號處理單元包括:信號處理電路，與各上述傳感器芯片電連接；信號接口，與上述信號處理電路電連接，用于輸入控制信號與輸出上述信號處理電路處理后電信號。
[0010]進一步地，上述信號處理電路包括:放大電路，一端與各上述傳感器芯片電連接，上述放大電路用于放大上述傳感器芯片輸出的電信號;模數轉換電路，一端與上述放大電路的另一端電連接，上述模數轉換電路用于將上述放大電路放大后的電信號轉換為數字信號;第一補正電路，包括輸入端，上述輸入端與上述模數轉換電路的一端電連接，上述第一補正電路用于對上述數字信號進行校正并輸出；控制電路，與上述放大電路的信號控制端、模數轉換電路的信號控制端、差分放大電路的信號控制端和上述第一補正電路的信號控制端電連接，另一端與上述信號接口電連接。
[0011]進一步地，上述第一補正電路包括第一輸出端與第二輸出端，上述信號處理電路還包括:寄存器，一端與上述第一輸出端電連接，上述寄存器用于儲存上述第一補正電路輸出的數字信號并輸出延時數字信號;延時差分放大電路，包括第一輸入端、第二輸入端與信號控制端，上述第一輸入端與上述寄存器的另一端電連接，上述第二輸入端與上述第二輸出端電連接，上述信號控制端與上述控制電路電連接，上述差分放大電路用于放大校正后的數字信號與上述延時數字信號之間的差值并輸出。
[0012]進一步地，上述寄存器為移位寄存器，且上述移位寄存器寄存的數字信號的個數不等于上述檢測單元在上述第二方向上設置的上述檢測電極的總個數的整數倍，且上述移位寄存器寄存的數字信號的個數大于上述檢測單元在第二方向上設置的上述檢測電極的總個數。
[0013]進一步地，上述信號處理電路還包括:第二補正電路，一端與上述延時差分放大電路的輸出端電連接，另一端與上述信號接口電連接。
[0014]進一步地，上述公共單元還包括:信號輸入部，用于將電源的電信號輸入至上述公共電極。
[0015]進一步地，上述公共單元還包括第一基板，上述公共電極設置在上述第一基板的第一表面上；上述檢測單元包括第二基板，上述第二基板與上述公共單元在上述第一方向上間隔設置，上述第一基板的第一表面朝向上述第二基板的第一表面，上述傳感器芯片設置在上述第二基板的第一表面上，上述信號處理單元設置在上述第二基板的第二表面上，且上述第一基板的第一表面與上述第二基板的第一表面均平行于上述第一平面。
[0016]進一步地，上述膜厚的檢測裝置還包括:第一框體，具有第一容納空間，上述第一框體罩設在上述第一基板上且上述公共單元位于上述第一容納空間內；第一保護基板，與上述第一框體連接，且用于保護各上述公共電極;第二框體，具有第二容納空間，上述第二框體罩設在上述第二基板上且上述檢測單元位于上述第二容納空間內；第二保護基板，與上述第二框體連接，且用于保護各上述檢測電極。
[0017]應用本申請的技術方案，檢測裝置中包括至少一個傳感器芯片，并且各芯片包括多個沿第二方向間隔設置的檢測電極，檢測電極的密度決定了檢測信號的分辨率，進而決定了檢測精度，在實際檢測過程中，可以根據需求，調整傳感器芯片上的檢測電極的數量，或調整傳感器芯片的數量，這樣能夠靈活調整膜厚的檢測裝置的精確度，使得該檢測裝置能夠獲得更高的檢測精度。
【附圖說明】
[0018]構成本申請的一部分的說明書附圖用來提供對本申請的進一步理解，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構成對本申請的不當限定。在附圖中:
[0019]圖1示出了根據本申請的一種實施例提供的檢測裝置的結構示意圖；
[0020]圖2示出了一種實施例提供的一個傳感器芯片的結構示意圖；
[0021]圖3示出了一種實施例提供的一個傳感器芯片的電氣原理圖；
[0022]圖4示出了圖3的傳感器芯片的工作時序圖；
[0023]圖5示出了一種實施例提供的檢測單元局部結構示意圖；
[0024]圖6示出了一種實施例提供的信號處理電路的結構示意圖；
[0025]圖7示出了一種實施例提供的檢測裝置的結構示意圖；
[0026]圖8示出了一種實施例中的待測膜的俯視圖；以及
[0027]圖9示出了另一種實施例中的待測膜的俯視圖。
[0028]其中，上述附圖包括以下附圖標記:
[0029]1、公共單元;2、檢測單元;11、公共電極;21、傳感器芯片；10、第一基板；12、第一保護基板;13、信號輸入部；14、第一框體;20、第二基板;22、第二保護基板;23、信號處理單元；24、第二框體；100、待測膜；101、第一異物；102、第二異物;211、檢測電極;212、控制電極；231、信號處理電路;232、信號接口； 01、放大電路;02、模數轉換電路;03、第一補正電路;04、寄存器;05、差分放大電路;06、第二補正電路;07、控制電路。
【具體實施方式】
[0030]應該指出，以下詳細說明都是例示性的，旨在對本申請提供進一步的說明。除非另有指明，本文使用的所有技術和科學術語具有與本申請所屬技術領域的普通技術人員通常理解的相同含義。
[0031]需要注意的是，這里所使用的術語僅是為了描述【具體實施方式】，而非意圖限制根據本申請的示例性實施方式。如在這里所使用的，除非上下文另外明確指出，否則單數形式也意圖包括復數形式，此外，還應當理解的是，當在本說明書中使用術語“包含”和/或“包括”時，其指明存在特征、步驟、操作、器件、組件和/或它們的組合。
[0032]正如【背景技術】所介紹的，現有技術中的膜厚的檢測裝置的檢測精度較低，為了解決如上的技術問題，本申請提出了一種膜厚的檢測裝置。
[0033]本申請的一種典型的實施方式中，提供了一種膜厚的檢測裝置，如圖1所示，該裝置包括公共單元I與檢測單元2，上述公共單元I包括至少一個公共電極11，上述檢測單元2包括至少一個傳感器芯片21與信號處理單元23，其中，各上述傳感器芯片21與上述公共單元I在第一方向上相對且間隔設置，上述公共單元I與各上述傳感器芯片21之間的間隔構成待測膜的傳輸通道，如圖2所示，各上述傳感器芯片21包括至少一行沿第二方向排列的多個檢測電極211，上述第二方向與待測膜的移動方向垂直，上述第一方向與第一平面垂直，上述第一平面與上述第二方向平行，各上述傳感器芯片21用于感應上述公共電極11上的電信號并輸出；信號處理單元23與各上述傳感器芯片21電連接，對各上述傳感器芯片21輸出的電信號進行處理并輸出。
[0034]需要說明的是，沒有特別說明的情況下，本申請中的“沿第二方向排列”均表示“沿第二方向直線排列”。
[0035]該檢測裝置中，公共電極與每個檢測電極形成類似平板電容結構，并且二者之間沒有固定的介質填充而是形成一個傳輸通道。當公共電極上帶電荷后，各檢測電極上就能感應出電荷。檢測電極上感應出電荷的多少取決于于相對設置的兩個電極的面積、兩個電極相隔的距離、公共電極上所攜帶的電荷量以及兩個電極之間的介電常數。在結構一定的情況下，檢測電極上感應出的電荷只與兩個電極之間介電常數有關。當待測膜經過傳輸通道時，改變了兩個電極間的介質的介電常數，使檢測電極上感應的電荷的數量也隨之發生變化，待測膜的厚度不同，兩個電極間的介電常數也不相同，進而檢測電極上感應的電荷也不相同，因此通過檢測極板上感應電信號的多少可以計算出待測膜的厚度。
[0036]該裝置中包括至少一個傳感器芯片，并且各芯片包括多個沿第二方向間隔設置的檢測電極，檢測電極的密度決定了檢測信號的分辨率，進而決定了檢測精度，在實際檢測過程中，可以根據需求，調整傳感器芯片上的檢測電極的數量，或調整傳感器芯片的數量，這樣能夠靈活調整膜厚的檢測裝置的精確度，使得該檢測裝置能夠獲得更高的檢測精度。
[0037]本申請一種實施例中，檢測電極對應的分辨率為10DPI，即檢測電極的在橫向排列周期為0.254mm(即第二方向排列的相鄰的兩個檢測電極的中心的距離)。傳感器芯片為采用CMOS工藝制作的集成電路，其長度(即第二方向上的尺寸)為18.3mm，一個芯片上可以排列72個檢測電極，芯片的寬度(即與第二方向垂直方向的尺寸)為0.3mm，芯片排列的個數決定了整個傳感器的檢測范圍，如通常對紙幣進行檢測時使用10個或11個傳感器芯片可以構成183mm或201mm的檢測范圍。
[0038]本申請中的公共單元可以包括一個公共電極，也可以包括多個公共電極，本領域技術人員可以根據實際情況設置公共電極的數量，當公共單元只有一個公共電極時，公共電極是一個面積較大的平面電極，其作用是與對向設置檢測電極能夠形成靜電感應電極對兒，其面積至少要覆蓋住對向檢測單元設置的全部檢測電極。
[0039]本申請的一種實施例中，如圖2所示，上述傳感器芯片21還包括控制電極212，上述控制電極212用于輸入控制上述傳感器芯片21工作的控制信號和輸出上述傳感器芯片21檢測得到的電信號。
[0040]本申請一種具體的實施例中，檢測裝置中的傳感器芯片排列的電氣原理圖為圖3，該檢測單元中包括多個沿第二方向間隔排列的傳感器芯片21，各傳感器芯片21上設置有控制電極212，各傳感器芯片21上的檢測電極211也沿第二方向間隔排列成一條直線，傳感器芯片的控制信號包括時鐘信號CLK與行掃描控制信號SI等，這些控制信號由控制電極212輸入，SIG為芯片的輸出信號。該檢測裝置中的傳感器芯片還包括:移位寄存電路和多個開關電路，其中，每一個開關與一個檢測電極電連接，開關控制檢測電極的開啟與關斷。移位寄存器接收到啟動信號時，控制開關的開啟與關斷，進而控制檢測電極的開啟與關斷。
[0041]上述的檢測裝置中的各傳感器芯片的工作時序圖為圖4。傳感器芯片在時鐘信號CLK的作用下，當行啟動信號到來時，傳感器芯片內部的移位寄存電路和開關電路依次接通每一個檢測電極，使檢測電極上的感應電信號依次通過控制電極向外輸出。
[0042]為了能夠更加靈活地調節檢測裝置的檢測精度，如圖5所示，本申請優選上述檢測單元包括多個沿上述第二方向間隔設置的上述傳感器芯片21。
[0043]本申請一種實施例中，上述信號處理單元23包括:信號處理電路231與信號接口232，其中，上述信號處理電路231與各上述傳感器芯片21電連接;信號接口232與上述信號處理電路231電連接，用于輸入控制信號與輸出上述信號處理電路231處理后的電信號。
[0044]本申請的一種實施例中，如圖6所示，上述信號處理電路包括:放大電路01、模數轉換電路02、第一補正電路03與控制電路07。
[0045]其中，放大電路的一端與各上述傳感器芯片電連接，通常傳感器芯片輸出的電信號比較低，只有毫伏數量級，需要采用放大電路對電信號進行放大處理，根據信號的大小也可以進行多級放大，達到模數轉換電路轉換的要求。本申請中的放大電路可以是現有技術中任何可以實現放大的電路。
[0046]上述放大電路輸出的數字信號輸入到模數轉換電路中，上述模數轉換電路用于將上述放大電路放大后的電信號轉換為數字信號，并且將數字信號輸入到第一補正電路中。
[0047]上述第一補正電路用于對上述數字信號進行校正并輸出，通過檢測電極檢測到的信號通常比較低，需要對其進行放大處理，但信號放大后其所攜帶的噪音信號也隨之被放大，因此該補正電路主要是消除由傳感器芯片本身帶來的誤差的，得到放大處理后的有效信號。第一補正電路中通常也包含一個寄存器(圖中未畫)，該寄存器中保存了在靜態狀態下采集到的噪音信號作為補正系數，可以采用現有技術中的實時信號減去噪音信號的補正方法，此處就不再贅述了。
[0048]控制電路與上述放大電路的信號控制端、模數轉換電路的信號控制端、差分放大電路的信號控制端和上述第一補正電路的信號控制端電連接，另一端與上述信號接口電連接。
[0049]為了能夠進一步提高本發明的膜厚檢測裝置的檢測精度，如圖6所示，本申請優選上述第一補正電路03包括第一輸出端與第二輸出端，本申請的上述信號處理電路還包括:寄存器04與延時差分放大電路05。
[0050]其中，寄存器的一端與上述第一輸出端電連接，上述寄存器用于儲存上述第一補正電路輸出的上述數字信號并輸出延時數字信號;延時差分放大電路包括第一輸入端、第二輸入端與信號控制端，上述第一輸入端與上述寄存器的另一端電連接，上述第二輸入端與上述第二輸出端電連接，上述信號控制端與上述控制電路電連接，上述差分放大電路用于放大校正后的數字信號與上述延時數字信號之間的差值并輸出，即經過第一補正電路補正后的數字信號分兩路輸出，一路輸送到延時差分放大電路中，用于對數字信號進行差分放大處理，一路輸送到寄存器中進行延時緩存。
[0051]本申請中的寄存器是移位寄存器，該寄存器用于對補正后的數字信號進行臨時儲存，儲存的目的是將數字信號與補正后直接輸出的數字信號產生一個延時時差，以便后續的延時差分信號放大電路以可對不同檢測電極和不同掃描行的檢測到的數字信號進行差分放大處理，這樣只需要沿第二方向設置多個檢測電極以及取不同行的掃描數據就可以測得待測物在第二方向上以及在介質移動方向上的厚度以及厚度梯度(即厚度的差值)。而現有技術中檢測裝置至少需要沿待測膜移動的方向設置至少兩排檢測電極，將這兩排檢測電極位置對應的兩個檢測電極的得到數字信號進行差分放大，得到了待測膜在與其移動方向平行的方向上的厚度梯度。
[0052]在本申請的一種實施例中，移位寄存器至少可以貯存一行以上的掃描數據，膜厚檢測裝置由10個傳感器芯片構成，每各傳感器芯片具有72個檢測電極，移位寄存器被設置為可以寄存1445個信號的數據，即保存連續兩行零五個檢測電極的數字信號，每當下一個數字信號進入時，移位寄存器中的數據依次向前移動一位，即輸出到延時差分放大電路的第一輸入端。例如當第一補正電路輸出了掃描的某一行(假設為第M行)的傳感器的第N個檢測電極的數據后，延時差分放大電路的第二輸出端接收到的是第M行第N個檢測電極的數據，而第一接收端的是第M+2行的第N+5個檢測電極的數據，也就是說延時差分放大電路是對第M+2行第N+5個數字信號和第M行第N個數字信號進行差分放大。
[0053]上述移位寄存器中寄存的數字信號的個數并不限于上述提到的1445，即上述在待測膜移動方向延時的行數以及在第二方向上延時的數字信號個數并不局限于此，可以根據不同的掃描速度或檢測電極的結構情況進行改變。
[0054]本申請的一種優選實施例中，移位寄存器中寄存的數字信號的個數不等于檢測單元中第二方向上的檢測電極的總個數的整數倍，且大于檢測單元中第二方向上的檢測電極的總個數，也就是說，輸入到延時差分放大電路的兩個輸入端的數字信號對應的檢測點在不同行且不同列，這樣可以對不在同一行且同一列的數字信號進行差分放大，能夠檢測出待測膜上沿各種方向存在的異物，避免檢測裝置不能檢測出待測膜上與第二方向平行的方向上存在的異物(如圖9所示的第二異物102)與在與待測膜移動方向平行的方向上存在的異物(如圖8所示的第一異物101)。
[0055]如圖8所示，當待測膜100在與其移動方向平行的方向上存在第一異物101時，如果移位寄存器中寄存的信號數量等于檢測單元中第二方向上的檢測電極的總個數的倍數，那么，輸入到延時差分放大電路的兩個輸入端的信號就是同列的檢測點對應的檢測信號，二者是相同的，經過延時差分放大電路輸出的信號為0，也就是說，二者不存在厚度梯度(即厚度的差異)，即該種檢測裝置檢測不出來待測膜100上存在的第一異物101。
[0056]如圖9所示，當待測膜100在與第二方向平行的方向上存在第二異物102，如果移位寄存器中寄存的信號數量小于檢測單元中第二方向上的檢測電極的總個數，那么，輸入到延時差分放大電路的兩個輸入端的信號就是同行的檢測點對應的檢測信號，二者是相同的，經過延時差分放大電路輸出的信號為0，也就是說，二者不存在厚度梯度(即厚度的差異)，即該種檢測裝置檢測不出來待測膜100上存在的第二異物102。
[0057]經過延時差分放大電路處理的數字信號，由于是采用數字式的放大，原來數字信號中殘留的內部噪音也會被進行放大，這樣對檢測的精度也會產生影響，因此，如圖6所示，本申請優選在延時差分放大電路05的輸出端后還設置第二補正電路06，以對數字放大后的信號進行更精確的補正處理，從而可以得到精確的檢測信號。該補正電路的輸出端與上述信號接口電連接。第二補正電路的補正原理與第一補正電路的相同，只是使用的補正系數不同，第二補正電路的補正系數是在靜態狀態下采集到的在延時差分放大電路后級的噪音信號作為補正系數。
[0058]為了更加方便向公共電極上施加電壓，如圖1所示，本申請優選上述公共單元還包括:信號輸入部13，該信號輸入部用于將電源的電信號輸入至上述公共電極11。
[0059]本申請的另一種實施例中，如圖1所示，上述公共單元I還包括:第一基板10，上述公共電極11設置在上述第一基板10的第一表面上，檢測單元2包括第二基板20，第二基板與上述公共單元I在上述第一方向上間隔設置，上述第一基板10的第一表面朝向上述第二基板20的第一表面，且如圖5所示，上述傳感器芯片21設置在上述第二基板20的第一表面上，上述信號處理單元23設置在上述第二基板20的第二表面上，且上述第一基板10的第一表面與上述第二基板20的第一表面均平行于上述第一平面。如圖1所示，信號輸入部13設置在第一基板10的與第一表面相對的第二表面上。
[0060]第一基板是公共單元其他結構的載體，第二基板是檢測單元其它結構的載體，并且第一基板與第二基板相對放置以方便構成傳輸通道。為了便于待測膜在兩個極板間順利傳輸，根據待測膜品的尺寸的不同，兩個極板間的距離在Imm到1mm之間。但是二者的距離并不限于該范圍，本領域技術人員可以根據具體的情況，將二者的距離設置在合適的范圍內。
[0061]第一基板與第二基板分別獨立地選自可以是玻璃基板、PCB基板、金屬板基板或陶瓷板基板。兩個基板的材料可以相同也可以不相同。
[0062]本申請的一種實施例中第一基板為PCB基板，在PCB基板上設計好所需要的圖形，設置公共電極，并且通過電源向公共電極輸入電信號，使其攜帶電荷。并且該實施例中，第二基板也為PCB基板。
[0063]為了保護公共單元與檢測單元，如圖7所示，本申請優選上述膜厚的檢測裝置還包括:第一框體14、第一保護基板12、第二框體24與第二保護基板22，其中，第一框體14具有第一容納空間，上述第一框體14罩設在上述第一基板10上且上述公共單元I位于上述第一容納空間內；第一保護基板12與上述第一框體14連接，且用于保護各公共電極;第二框體24具有第二容納空間，上述第二框體24罩設在上述第二基板20上，且上述檢測單元2位于上述第二容納空間內；第二保護基板22與上述第二框體24連接，且用于保護各檢測電極。
[0064]形成上述第一框體與第二框體的材料可以是塑料框架，通過注塑工藝制成，形成第一保護基板與第二保護基板的材料可以是玻璃板，也可以是陶瓷基極，二者的材料可以是相同的，也可以是不同的。
[0065]從以上的描述中，可以看出，本申請上述的實施例實現了如下技術效果:
[0066]該裝置中包括至少一個傳感器芯片，并且各芯片包括多個沿第二方向間隔設置的檢測電極，檢測電極的密度決定了檢測信號的分辨率，進而決定了檢測精度，在實際檢測過程中，可以根據需求，調整傳感器芯片上的檢測電極的數量，進而調整檢測電極的密度，或調整傳感器芯片的數量，這樣能夠靈活調整膜厚的檢測裝置的精確度，使得該檢測裝置能夠獲得更高的檢測精度。
[0067]以上所述僅為本申請的優選實施例而已，并不用于限制本申請，對于本領域的技術人員來說，本申請可以有各種更改和變化。凡在本申請的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本申請的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種膜厚的檢測裝置，包括公共單元與檢測單元，所述公共單元包括至少一個公共電極，其特征在于，所述檢測單元包括: 至少一個傳感器芯片，各所述傳感器芯片與所述公共單元在第一方向上相對且間隔設置，所述公共單元與各所述傳感器芯片之間的間隔構成待測膜的傳輸通道，各所述傳感器芯片包括至少一行沿第二方向排列的多個檢測電極，所述第二方向與待測膜的移動方向垂直，所述第一方向與第一平面垂直，所述第一平面與所述第二方向平行，各所述傳感器芯片用于感應所述公共電極上的電信號并輸出；以及 信號處理單元，與各所述傳感器芯片電連接，對各所述傳感器芯片輸出的電信號進行處理并輸出。2.根據權利要求1所述的膜厚的檢測裝置，其特征在于，所述傳感器芯片還包括控制電極，所述控制電極用于輸入控制所述傳感器芯片工作的控制信號和輸出所述傳感器芯片檢測得到的電信號。3.根據權利要求1所述的膜厚的檢測裝置，其特征在于，所述檢測單元包括多個沿所述第二方向間隔設置的所述傳感器芯片。4.根據權利要求1至3中任一項所述的膜厚的檢測裝置，其特征在于，所述信號處理單元包括: 信號處理電路，與各所述傳感器芯片電連接；以及 信號接口，與所述信號處理電路電連接，用于輸入控制信號與輸出所述信號處理電路處理后電信號。5.根據權利要求4所述的膜厚的檢測裝置，其特征在于，所述信號處理電路包括: 放大電路，一端與各所述傳感器芯片電連接，所述放大電路用于放大所述傳感器芯片輸出的電信號； 模數轉換電路，一端與所述放大電路的另一端電連接，所述模數轉換電路用于將所述放大電路放大后的電信號轉換為數字信號； 第一補正電路，包括輸入端，所述輸入端與所述模數轉換電路的一端電連接，所述第一補正電路用于對所述數字信號進行校正并輸出；以及 控制電路，與所述放大電路的信號控制端、模數轉換電路的信號控制端、差分放大電路的信號控制端和所述第一補正電路的信號控制端電連接，另一端與所述信號接口電連接。6.根據權利要求5所述的膜厚的檢測裝置，其特征在于，所述第一補正電路包括第一輸出端與第二輸出端，所述信號處理電路還包括: 寄存器，一端與所述第一輸出端電連接，所述寄存器用于儲存所述第一補正電路輸出的數字信號并輸出延時數字信號；以及 延時差分放大電路，包括第一輸入端、第二輸入端與信號控制端，所述第一輸入端與所述寄存器的另一端電連接，所述第二輸入端與所述第二輸出端電連接，所述信號控制端與所述控制電路電連接，所述差分放大電路用于放大校正后的數字信號與所述延時數字信號之間的差值并輸出。7.根據權利要求6所述的膜厚的檢測裝置，其特征在于，所述寄存器為移位寄存器，且所述移位寄存器寄存的數字信號的個數不等于所述檢測單元在所述第二方向上設置的所述檢測電極的總個數的整數倍，且所述移位寄存器寄存的數字信號的個數大于所述檢測單元在第二方向上設置的所述檢測電極的總個數。8.根據權利要求6所述的膜厚的檢測裝置，其特征在于，所述信號處理電路還包括: 第二補正電路，一端與所述延時差分放大電路的輸出端電連接，另一端與所述信號接口電連接。9.根據權利要求1所述的膜厚的檢測裝置，其特征在于，所述公共單元還包括: 信號輸入部，用于將電源的電信號輸入至所述公共電極。10.根據權利要求9所述的膜厚的檢測裝置，其特征在于， 所述公共單元還包括: 第一基板，所述公共電極設置在所述第一基板的第一表面上； 所述檢測單元包括: 第二基板，與所述公共單元在所述第一方向上間隔設置，所述第一基板的第一表面朝向所述第二基板的第一表面，所述傳感器芯片設置在所述第二基板的第一表面上，所述信號處理單元設置在所述第二基板的第二表面上，且所述第一基板的第一表面與所述第二基板的第一表面均平行于所述第一平面。11.根據權利要求10所述的膜厚的檢測裝置，其特征在于，所述膜厚的檢測裝置還包括: 第一框體，具有第一容納空間，所述第一框體罩設在所述第一基板上且所述公共單元位于所述第一容納空間內； 第一保護基板，與所述第一框體連接，且用于保護各所述公共電極； 第二框體，具有第二容納空間，所述第二框體罩設在所述第二基板上且所述檢測單元位于所述第二容納空間內；以及 第二保護基板，與所述第二框體連接，且用于保護各所述檢測電極。
【文檔編號】G01B7/06GK106091910SQ201610366988
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年5月26日
【發明人】戚務昌
【申請人】威海華菱光電股份有限公司