Pcb沉孔的檢測方法
【專利摘要】本發明涉及一種PCB沉孔的檢測方法，包括如下步驟：獲取測試板，所述測試板具有相對的第一面和第二面，且具有待檢測的沉孔；制作塞規，所述塞規沿軸向依次設有：測量部，所述測量部的形狀與所述第一段的形狀相配合；以及止規部，所述止規部用于卡止于所述第一段與所述第二段的連接處；測量，將所述塞規的測量部從所述第二段的開口插入所述沉孔中，測量所述測量部伸出所述第一面的長度A1，計算所述第一段的深度L＝A?A1，即得。本發明為PCB沉孔的檢測提供了一種新的方法，采用塞規測量沉孔第一段的深度，每個孔的測量時間僅需10?20秒，大大縮短了沉孔首件的確認時間，而且采用塞規進行測量無需破壞PCB板，不會增加生產成本。
【專利說明】
PCB沉孔的檢測方法
技術領域
[0001]本發明涉及印制線路板技術領域，特別是涉及一種PCB沉孔的檢測方法。【背景技術】
[0002]現有技術中關于PCB沉孔的檢測方法是通過制作水晶切片測量沉孔的殘余厚度， 每制作一個水晶切片時間為30min對生產效率產生影響。
[0003]而且在制作水晶切片取樣時，需取PCB單元內的沉孔做水晶切片測量沉孔殘余厚度，制作切片需要破壞生產板，導致生產投入成本的增加。在批量生產過程中，為了減少首件取樣而產生的報廢我們通常都是以首件合格后判定批量生產，過程中沒有做切片測量。 批量生產過程中的品質沒有得到有效的監控。[〇〇〇4]因此需要開發一種節約成本、簡便快捷的沉孔檢測方法。
【發明內容】
[0005]基于此，本發明的目的是提供一種節約成本、簡便快捷的沉孔檢測方法。
[0006]具體的技術方案如下:
[0007]—種PCB沉孔的檢測方法，包括如下步驟:
[0008]獲取測試板:
[0009]所述測試板具有相對的第一面和第二面，且具有待檢測的沉孔；
[0010]所述沉孔為通孔，且沿軸向依次設有同軸的第一段和第二段；
[0011]所述第一段開口于測試板的第一面，所述第一段的深度為L，且沿深度方向等徑設置；
[0012]所述第二段開口于測試板的第二面，所述第二段的深度為H，且所述第二段的孔徑大于所述第一段的孔徑；
[0013]制作塞規:[〇〇14]所述塞規沿軸向依次設有:
[0015]測量部，所述測量部的形狀與所述第一段的形狀相配合，且所述測量部的長度A大于L;以及[〇〇16]止規部，所述止規部用于卡止于所述第一段與所述第二段的連接處；
[0017]測量:
[0018]將所述塞規的測量部從所述第二段的開口插入所述沉孔中，所述止規部卡止于所述第一段與所述第二段的連接處，測量所述測量部伸出所述第一面的長度A1，計算所述第一段的深度L=A_A1，即得。
[0019]在其中一些實施例中，所述第二段的孔徑沿深度方向漸變設置或等徑設置；當所述第二段的孔徑沿深度方向漸變設置時，所述第二段的最大孔徑位于測試板的第二面，所述第二段的最小孔徑與所述第一段的孔徑相同且位于所述第一段與所述第二段的連接處。
[0020]在其中一些實施例中，所述止規部卡止于所述第一段與所述第二段的連接處的卡止點的切線與所述第二段軸線的夾角為P，所述沉孔的沉孔角度為Q，Q/2多P。
[0021]在其中一些實施例中，所述止規部的深度為M，M>H。
[0022]在其中一些實施例中，所述塞規還包括手持部，所述手持部連接于所述止規部。
[0023]在其中一些實施例中，所述測量部上設有刻度。
[0024]在其中一些實施例中，所述刻度的最小單位為0.1mm。
[0025]在其中一些實施例中，所述沉孔的第一段和第二段均為圓孔，所述測量部為圓柱狀。
[0026]在其中一些實施例中，所述止規部為圓臺狀。
[0027]本發明的原理及優點如下:
[0028]本發明為PCB沉孔的檢測提供了一種新的方法，主要是通過制作塞規，所述塞規包括測量部和止規部，止規部可以卡止于沉孔的第一段和第二段之間，進一步地測量部上設有刻度，可以方便地讀出沉孔第一段的深度。
[0029]采用塞規測量沉孔第一段的深度，每個孔的測量時間僅需10秒-20秒，大大縮短了沉孔首件的確認時間(現有技術是通過取切片的方式進行測量，每制作一個切片的時間為30min，制作切片的工序比較繁瑣)。而且采用塞規進行測量無需破壞PCB板，不會增加生產成本。
[0030]采用塞規測量可以測量PCB板上不同區域的沉孔，有效保證了批量生產過程的品質控制。
[0031]本發明的檢測方法測量誤差為±0.1mm，PCB板允許公差為±0.3mm，可滿足精度測量要求。
【附圖說明】
[0032]圖1為一實施例測試板的沉孔結構示意圖；
[0033]圖2為一實施例塞規的結構不意圖；
[0034]圖3為一實施例沉孔檢測過程的狀態圖。
[0035]附圖標記說明:
[0036]10、沉孔；101、第一段；102、第二段；103、第二面；104、第一面；20、塞規；201、測量部;202、止規部;203、手持部;204、刻度。
【具體實施方式】
[0037]為了便于理解本發明，下面將參照相關附圖對本發明進行更全面的描述。附圖中給出了本發明的較佳實施例。但是，本發明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發明的公開內容的理解更加透徹全面。
[0038]需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。
[0039]除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發明。本文所使用的術語“和/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
[0040]本實施例一種PCB沉孔的檢測方法，包括如下步驟:
[0041]獲取測試板:[〇〇42]所述測試板具有相對的第一面和第二面，且具有待檢測的沉孔(如圖1所示)；[〇〇43] 所述沉孔10為通孔，且沿軸向依次設有同軸的第一段101和第二段102;
[0044]所述第一段開口于測試板的第一面104,所述第一段的深度為L，且沿深度方向等徑設置；
[0045]所述第二段開口于測試板的第二面103,所述第二段的深度為H，且所述第二段的孔徑大于所述第一段的孔徑；
[0046]可以理解的，所述第二段的孔徑可以沿深度方向漸變設置或等徑設置；當所述第二段的孔徑沿深度方向漸變設置時，所述第二段的最大孔徑位于測試板的第二面，所述第二段的最小孔徑與所述第一段的孔徑相同且位于所述第一段與所述第二段的連接處。 [〇〇47] 制作塞規20(如圖2所示):[〇〇48]所述塞規沿軸向依次設有:
[0049]測量部201，所述測量部的形狀與所述第一段的形狀相配合，且所述測量部的長度 A大于L;
[0050]可以理解的，為了加快檢測的速度，測量部上可以設有刻度，便于即時給出L的數值，刻度的最小值可根據線路板的厚度進行設定，通常可以最小刻度可設為0.1mm，以滿足測量精度的要求。[0051 ] 以及
[0052]止規部202,所述止規部用于卡止于所述第一段與所述第二段的連接處；[〇〇53]為了能夠實現第一段的深度L的測量，塞規的止規部需要能夠卡止于所述第一段與所述第二段的連接處；即要保證所述止規部卡止于所述第一段與所述第二段的連接處的卡止點的切線與所述第二段軸線的夾角為P，所述沉孔的沉孔角度為Q，Q/2多P;實際生產中，通常將P做成等于Q/2，實驗發現當Q/2=P時，測試的精度較高；
[0054]可以理解的，所述止規部的深度M可以大于或不大于第二段的深度H，以方便測量為宜；[〇〇55] 可以理解的，所述塞規還可以包括手持部203,設置手持部便于操作。[〇〇56] 可以理解的所述沉孔可以為任意形狀，實際生產中通常為圓形，相應地塞規的測量部就設置為圓柱形，止規部設置為圓臺形。
[0057]可以理解的獲取測試板的步驟與制作塞規的步驟的先后順序可以對調。
[0058]測量(如圖3所示):
[0059]將所述塞規的測量部從所述第二段的開口插入所述沉孔中，所述止規部卡止于所述第一段與所述第二段的連接處，測量所述測量部伸出所述第一面的長度A1，計算所述第一段的深度L=A_A1，即得。
[0060]本實施例為PCB沉孔的檢測提供了一種新的方法，主要是通過制作塞規，所述塞規包括測量部和止規部，止規部可以卡止于沉孔的第一段和第二段之間，進一步地測量部上設有刻度，可以方便地讀出沉孔第一段的深度。
[0061]采用塞規測量沉孔第一段的深度，每個孔的測量時間僅需10秒-20秒，大大縮短了沉孔首件的確認時間(現有技術是通過取切片的方式進行測量，每制作一個切片的時間為30min，制作切片的工序比較繁瑣)。而且采用塞規進行測量無需破壞PCB板，不會增加生產成本。
[0062]采用塞規測量可以同時測量PCB板上不同區域的沉孔，有效保證了批量生產過程的品質控制。
[0063I本發明的檢測方法測量誤差為土 0.1mm，PCB板允許公差為土 0.3mm，可滿足精度測量要求。通過MSA測量系統分析GR&R值為16 %，表明發明的檢測方法滿足重復性精度的要求。
[0064]以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。
[0065]以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。因此，本發明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種PCB沉孔的檢測方法，其特征在于，包括如下步驟: 獲取測試板: 所述測試板具有相對的第一面和第二面，且具有待檢測的沉孔； 所述沉孔為通孔，且沿軸向依次設有同軸的第一段和第二段； 所述第一段開口于測試板的第一面，所述第一段的深度為L，且沿深度方向等徑設置；所述第二段開口于測試板的第二面，所述第二段的深度為H，且所述第二段的孔徑大于所述第一段的孔徑； 制作塞規: 所述塞規沿軸向依次設有: 測量部，所述測量部的形狀與所述第一段的形狀相配合，且所述測量部的長度A大于L;以及 止規部，所述止規部用于卡止于所述第一段與所述第二段的連接處； 測量: 將所述塞規的測量部從所述第二段的開口插入所述沉孔中，所述止規部卡止于所述第一段與所述第二段的連接處，測量所述測量部伸出所述第一面的長度Al，計算所述第一段的深度L=A-Al,即得。2.根據權利要求1所述的PCB沉孔的檢測方法，其特征在于，所述第二段的孔徑沿深度方向漸變設置或等徑設置；當所述第二段的孔徑沿深度方向漸變設置時，所述第二段的最大孔徑位于測試板的第二面，所述第二段的最小孔徑與所述第一段的孔徑相同且位于所述第一段與所述第二段的連接處。3.根據權利要求1所述的PCB沉孔的檢測方法，其特征在于，所述止規部卡止于所述第一段與所述第二段的連接處的卡止點的切線與所述第二段軸線的夾角為P，所述沉孔的沉孔角度為Q，Q/2彡P。4.根據權利要求1-3任一項所述的PCB沉孔的檢測方法，其特征在于，所述止規部的深度為M，M>H。5.根據權利要求4所述的PCB沉孔的檢測方法，其特征在于，所述塞規還包括手持部，所述手持部連接于所述止規部。6.根據權利要求1-3任一項所述的PCB沉孔的檢測方法，其特征在于，所述測量部上設有刻度。7.根據權利要求6所述的PCB沉孔的檢測方法，其特征在于，所述刻度的最小單位為0.1mm08.根據權利要求1-3任一項所述的PCB沉孔的檢測方法，其特征在于，所述沉孔的第一段和第二段均為圓孔，所述測量部為圓柱狀。9.根據權利要求8所述的PCB沉孔的檢測方法，其特征在于，所述止規部為圓臺狀。
【文檔編號】G01B5/18GK106052529SQ201610377805
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年5月31日
【發明人】李桂群, 蔣茂勝, 虞銘, 陳永華
【申請人】廣州杰賽科技股份有限公司