一種增加relay board實現提升ICT測試覆蓋率的測試方法
【專利摘要】本發明提供一種增加relay board實現提升ICT測試覆蓋率的測試方法，涉及服務器產品ICT測試領域，本發明具體是在ATE中設計relay board模塊，通過轉接板承接上電測試時受到信號干擾部分，達到提高測試覆蓋率的目的。可有效提高測試效率和測試質量。
【專利說明】
一種増加re I ay board實現提升ICT測試覆蓋率的測試方法
技術領域
[0001]本發明涉及服務器產品ICT測試領域，尤其涉及一種增加relay board實現提升ICT測試覆蓋率的測試方法。
【背景技術】
[0002]在當前服務器產品工廠生產測試中，上電測試過程中敏感線路測試不穩定，相應的模擬測試元件無法正常測量值。這部分元件通常在ICT測試中需要放棄。
[0003]目前服務器板卡的ICT測試通常做上電測試時因受信號干擾，會選擇性的拔掉部分針.導致測試不全、遺漏部分測試項。測試覆蓋率的降低導致部分不良品流入后端，引起無法開機或燒機風險。
【發明內容】
[0004]為了解決以上的問題，本發明提出了一種增加relayboard實現提升ICT測試覆蓋率的測試方法，針對測試不穩定針進行專項測試。最終實現通過增加relay板來提升測試覆蓋率，及時規避生產中的不良。
[0005]本發明是在ATE中設計relayboard模塊，通過轉接板承接上電測試時受到信號干擾部分，達到提高測試覆蓋率的目的。
[0006]本發明的技術方案是:
一種增加relay board實現提升ICT測試覆蓋率的測試方法:
設計Relay board模塊，把探針插回ICT治具，在測試仿真組件時，通過Relay board接通與ICT機臺的連接線路，此時正常測試；當測試電源時Relay board斷開，達到與移去探針相同的目的，電壓正常測試，仿真組件模塊斷開。
[0007]這種設計能保證電壓能正常測試，仿真組件也能正常測試。
[0008]具體步驟為:
Drelay board連通與ICT機臺的連接:進行防震組件測試，不做電壓測試；
2)relayboard與ICT機臺的連接斷開:電壓正常測試，防震組件模塊斷開；
3)PASSPR FAIL結果輸出至界面。
[0009]本發明的有益效果是:
能保證電壓能正常測試，仿真組件也能正常測試。保證了測試的質量，有效提高測試效率。
【附圖說明】
[0010]圖1是本發明的連接示意圖；
圖2是本發明的流程示意圖。
【具體實施方式】
[0011]下面對本發明的內容進行更加詳細的闡述:
前期測試時，ICT程序在調試電壓時均需要移去敏感線路上的測試探針，否則電壓測試不穩定。
[0012]這樣同時也導致相應的仿真組件就沒法正常量測其值，這部份組件在ICT通常只能放棄測試。
[0013]本發明具體是在ATE中設計relay board模塊，通過轉接板承接上電測試時受到信號干擾部分，達到提高測試覆蓋率的目的。
[OOM] 設計Relay board模塊，把探針插回ICT治具，在測試仿真組件時，通過Relayboard接通與ICT機臺的連接線路，此時正常測試；當測試電源時Re I ay board斷開，達到與移去探針相同的目的，電壓正常測試，仿真組件模塊斷開。
[0015]具體步驟為:
Drelay board連通與ICT機臺的連接:進行防震組件測試，不做電壓測試；
2)relayboard與ICT機臺的連接斷開:電壓正常測試，防震組件模塊斷開；
3)PASSPR FAIL結果輸出至界面。
【主權項】
1.一種增加relay board實現提升ICT測試覆蓋率的測試方法，其特征在于， 具體是在ATE中設計relay board模塊，通過轉接板承接上電測試時受到信號干擾部分，達到提高測試覆蓋率的目的。2.根據權利要求1所述的測試方法，其特征在于，設計Relay board模塊，把探針插回ICT治具，在測試仿真組件時，通過Relay board接通與ICT機臺的連接線路，此時正常測試；當測試電源時Relay board斷開，達到與移去探針相同的目的，電壓正常測試，仿真組件模塊斷開。3.根據權利要求2所述的測試方法，其特征在于， 具體步驟為: 1)relayboard連通與ICT機臺的連接:進行防震組件測試，不做電壓測試； 2)relayboard與ICT機臺的連接斷開:電壓正常測試，防震組件模塊斷開； 3)PASSPR FAIL結果輸出至界面。
【文檔編號】G01R31/28GK105974300SQ201610414023
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年6月14日
【發明人】郭毅
【申請人】浪潮電子信息產業股份有限公司