集成電路測試設備的制造方法
【專利摘要】本發明公開一種集成電路測試設備，包括機架、導軌組件、載板組件、壓頭組件、測試座和精定位機構，導軌組件、測試座和壓頭組件均設置于機架上，載板組件安裝在導軌組件上，載板組件包括安裝座、浮動連接機構和用于裝載待測集成電路的浮動承載座，安裝座形成有框體，浮動承載座通過浮動連接機構可浮動地安裝在框體內，并且浮動承載座的外側壁與框體的內側壁之間保持預定間隙，壓頭組件位于測試座的上方，精定位機構在壓頭組件下壓浮動承載座的過程中作用于浮動承載座上，以用于在橫向和/或縱向微調浮動承載座的位置。本發明的集成電路測試設備結構簡單，定位精度高。
【專利說明】
集成電路測試設備
技術領域
[0001]本發明涉及集成電路測試，特別是涉及小型化的集成電路測試設備。
【背景技術】
[0002]當前集成電路的測試一般會交給專業的封測廠，采用大型的測試機臺來測試，對于已經量產的集成電路來說速度快、成本低。但是，對于沒有量產的集成電路來說，使用大型機臺來測試成本非常高。一個測試機臺約100萬美金，測試費用更是高達50?100美金/小時；另外，根據集成電路結構、尺寸的不同，在測試時需要對測試設備做一些小的設計更改，對于大型測試機臺來說，更改周期長、費用高，已經不適應于集成電路要快速出貨的特點。再另外，現有集成電路的測試中，通常采用CCD對位機構對待測板進行位置的定位，這樣的結構成本高，對生產單位軟件設計能力要求也高;如果采用定位銷手動定位的方式，則機構部件多，累計誤差大，不僅調試與維護非常麻煩，也在很大程度上影響測試結果的準確性。
【發明內容】
[0003]有鑒于此，提供一種集成電路測試設備，適用于集成電路的試驗測試或小批量測試，結構簡單且測試準確性高。
[0004]—種集成電路測試設備，所述集成電路測試設備包括機架、導軌組件、載板組件、壓頭組件、測試座和精定位機構，所述導軌組件、測試座和壓頭組件均設置于所述機架上，所述載板組件安裝在所述導軌組件上，并在導軌組件的導引作用下可相對于所述機架橫向和/或縱向移動，所述載板組件包括安裝座、浮動連接機構和用于裝載待測集成電路的浮動承載座，所述安裝座形成有框體，所述浮動承載座通過所述浮動連接機構可浮動地安裝在所述框體內，并且所述浮動承載座的外側壁與所述框體的內側壁之間保持預定間隙，所述壓頭組件位于所述測試座的上方，用于下壓浮動承載座使浮動承載座內的待測集成電路與測試座電性連接，所述精定位機構在所述壓頭組件下壓浮動承載座的過程中作用于所述浮動承載座上，以用于在橫向和/或縱向微調浮動承載座的位置。
[0005]本發明的集成電路測試設備中，載板組件在導軌組件的導引作用下可相對于所述機架橫向和/或縱向移動，可以實現將載板組件內的待測集成電路與測試座進行初步對位，通過設置浮動承載座和精定位機構，在對浮動承載座內裝載的待測集成電路進行電性測試時，在精定位機構的作用下，可以橫向和/或縱向微調浮動承載座在框體內的位置，以實現將浮動承載座內的待測集成電路與測試座進行精確對位，使待測集成電路與測試座能夠保持良好的電性接觸，保證測試結果的準確性。相較于現有技術，不需要采用CCD對位機構，成本非常低，調試維護方便，大大地節約了維護成本。另外，集成電路測試設備采用小型化設計，可以測單顆或多顆集成電路，同時適用于集成電路切割前后的測試，既可做試驗測試用也可以做小批量集成電路測試用，非常靈活，更改速度快，性價比高。
【附圖說明】
[0006]下面結合附圖，參照具體實施例對本發明的集成電路測試設備進行具體說明。
[0007]圖1是本發明集成電路測試設備第一實施例的結構示意圖。
[0008]圖2是圖1所示集成電路測試設備由另一角度所示的結構示意圖。
[0009]圖3是所示集成電路測試設備的爆炸圖。
[0010]圖4是圖3所示集成電路測試設備中導軌組件和載板組件的倒視圖。
[0011]圖5是圖3所示集成電路測試設備中載板組件的爆炸圖。
[0012]圖6是圖5所示載板組件的另一角度視圖。
[0013]圖7是圖3所示集成電路測試設備中測試座的放大圖。
[0014]圖8是圖1所示集成電路測試設備的載板組件處于打開狀態的結構示意圖。
[0015]圖9是圖3所示集成電路測試設備中壓頭組件的爆炸圖。
[0016]圖10是圖9所示壓頭組件的另一角度視圖。
[0017]圖11是本發明集成電路測試設備第二實施例的結構示意圖。
[0018]圖12是圖11所示集成電路測試設備的爆炸圖。
[0019]圖13是圖12所示集成電路測試設備中測試座和測試電路板的結構示意圖。
[0020]本發明目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。
【具體實施方式】
[0021]如圖1至圖10所示，為本發明集成電路測試設備的第一實施例。需要說明的是，按照圖1中所建立的XYZ直角坐標系定義:位于X軸正方向的一側定義為右方，位于X軸負方向的一側定義為左方，并定義左右方向為橫向；位于Y軸正方向的一側定義為后方，位于Y軸負方向的一側定義為前方，并定義前后方向為縱向；位于Z軸正方向的一側定義為下方，位于Z軸負方向的一側定義為上方，并定義上下方向為豎向。
[0022]在本實施例中，集成電路測試設備100包括機架10、導軌組件20、載板組件30、壓頭組件40、測試座12和精定位機構。所述導軌組件20、測試座12和壓頭組件40均設置于所述機架10上。所述載板組件30安裝在所述導軌組件20上，并在導軌組件20的導引作用下可相對于所述機架1橫向和/或縱向移動。
[0023]所述載板組件30包括安裝座34、浮動連接機構和用于裝載待測集成電路51的浮動承載座36。所述安裝座34形成有框體340，所述浮動承載座36通過所述浮動連接機構可浮動地安裝在所述框體340內，并且所述浮動承載座36的外側壁與所述框體340的內側壁之間保持預定間隙。這樣，浮動承載座36既能夠在框體340內實現橫向和/或縱向浮動，又不會和框體340松脫。
[0024]所述壓頭組件40位于所述測試座12的上方，用于下壓浮動承載座36使浮動承載座36內的待測集成電路51與測試座12電性連接，所述精定位機構在所述壓頭組件40下壓浮動承載座36的過程中作用于所述浮動承載座36上，以用于在橫向和/或縱向微調浮動承載座36的位置。
[0025]測試座12下方設有測試電路板13，測試座12上設有電連接器121，以通過所述電連接器121將所述待測集成電路51與測試電路板13電性連接。測試座12上可以設置多個電連接器121，以通過該多個電連接器121分別將多個待測集成電路51分別與測試電路板13上對應的多個測試通道電性連接，實現同時對多個待測集成電路51進行電性測試。
[0026]本實施例中，如圖5所示，所述待測集成電路51位于未經切割的集成電路連板50上，所述集成電路連板50包括多個呈陣列狀排布的待測集成電路51。在測試電路板13上測試通道有限有情況下，就需要對集成電路連板50上的多個進行待測集成電路51分批測試，而通過設置導軌組件20，使得載板組件30可相對于所述機架10橫向和/或縱向移動，這樣就能夠在橫向和/或縱向變換測試位置，實現分批測試。在其它實施例中，待測集成電路51還可以是經切割分離后的單個集成電路，此種情況下，可以在浮動承載座36上設置多個容置位來分別放置多個待測集成電路51，也可以是增加一料盤來放置多個待測集成電路51。放入料盤的集成電路可以整盤地放入浮動載板和取出，以縮短取放時間和停機時間，提高效率。
[0027]上述集成電路測試設備100中，載板組件30在導軌組件20的導引作用下可相對于所述機架10橫向和/或縱向移動，可以實現將載板組件30內的待測集成電路51與測試座12進行初步對位。通過設置浮動承載座36和精定位機構，在對浮動承載座36內裝載的待測集成電路51進行電性測試時，在精定位機構的作用下，可以橫向和/或縱向微調浮動承載座36在框體340內的位置，以實現將浮動承載座36內的待測集成電路51與測試座12進行精確對位，使待測集成電路51與測試座12能夠保持良好的電性接觸，保證測試結果的準確性。不需要采用CCD對位機構，成本非常低，調試維護方便，大大地節約了維護成本。另外，集成電路測試設備100采用小型化設計，可以測單顆或多顆集成電路，同時適用于集成電路切割前后的測試，既可做試驗測試用也可以做小批量集成電路測試用，非常靈活，更改速度快，性價比尚。
[0028]在本實施例中，所述精定位機構包括相互之間具有導向作用的精定位銷14和精定位孔361，所述精定位銷14設于所述測試座12上，所述精定位孔361位于所述浮動承載座36上。浮動承載座36上設有耐磨件，所述精定位孔361形成在耐磨件上。所述精定位銷14和精定位孔361相互之間的導向作用可以通過在精定位銷14的末端形成錐形的尖端和/或在精定位孔361的周邊形成錐形的導向盲孔實現。
[0029]具體地，在本實施例中，所述精定位銷14的數量為一對，該對精定位銷14分別設于所述測試座12的前后兩端并向上突出所述測試座12的上表面，所述精定位孔361的數量為多對，所述多對精定位孔361沿所述浮動承載座36的橫向均勻間隔排列，每一對精定位孔361對應一橫向測試位置。通過導軌組件20橫向移動載板組件30，使不同橫向測試位置的精定位孔361與精定位銷14進行對位，可以實現對浮動承載座36中呈橫向均勾排列的多個待測集成電路51依次進行電性測試。
[0030]所述精定位機構的精定位銷14和精定位孔361的設置形式并不局限本實施例，在其它實施例中，所述精定位銷14和精定位孔361還可以是其它設置形式，只要在精定位機構的作用下能夠橫向和/或縱向微調浮動承載座36相對于測試座12的位置即可。例如，精定位銷14和精定位孔361的設置位置可以互換，即精定位孔361設于所述測試座12上，而精定位銷14則設于所述浮動承載座36上。又例如，在定位精度允許的情況下，精定位銷14還可以是設置于機架10上或壓頭組件40上。
[0031]所述浮動連接機構包括彈性件37和鎖合件39，所述彈性件37設于所述浮動承載座36和所述框體340之間，用于彈性支撐所述浮動承載座36，所述鎖合件39與所述框體340相結合并阻擋所述浮動承載座36，以防止浮動承載座36從框體340上松脫，并允許浮動承載座36相對于框體340橫向和/或縱向移動。通過設置彈性件37，一方面方便浮動承載座36的微調，另一方面可以緩沖壓頭組件40的下壓力。
[0032]在本實施例中，所述框體340形成有多個支撐塊341，每一個支撐塊上設有彈性件37，所述鎖合件39包括螺釘391和套在所述螺釘391上的壓帽392，所述螺釘391與所述框體340結合，使壓帽392抵壓在浮動承載座36的上側邊緣。所述浮動承載座36的上側邊緣對應所述壓帽392設有凹槽369，通過壓帽392和凹槽369的配合，可實現對浮動承載座36的安裝定位。
[0033]所述鎖合件39的結構和設置位置并不局限于本實施例所示的結構和設置位置。在其它實施例中，所述鎖合件39還可以采用其它結構，只要能夠實現與所述框體340相結合并阻擋所述浮動承載座36即可。例如，鎖合件39還可以是采用卡扣結構來實現與框體340結合，鎖合件39的螺釘391和壓帽392可以是做成一體結構。又例如，鎖合件39的壓帽392可以是不抵壓在浮動承載座36的上側邊緣，而是在浮動承載座36上開設通孔或通槽，并將通孔或通槽的尺寸設置為:可供鎖合件39穿過以與框體340結合，允許浮動承載座36在橫向和/或縱向相對鎖合件39移動進行位置微調，以及保證壓帽392抵壓在浮動承載座36的上側。
[0034]參照圖3和圖4，所述導軌組件20包括連接座21、橫向直線導軌和縱向直線導軌。在本實施例中，連接座21位于機架10和載板組件30之間，橫向直線導軌連接于機架10與連接座21之間，縱向直線導軌連接于連接座21和載板組件30之間。所述橫向直線導軌用于導引連接座21和載板組件30—起沿橫向移動，所述縱向直線導軌用于導引載板組件30沿縱向移動。這樣，在外力的作用下，載板組件30和裝載于載板組件30內的待測集成電路51相對于機架1可沿橫向和縱向兩個方向移動。
[0035]所述導軌組件20的結構并不局限于本實施例。在其它實施例中，也可將縱向直線導軌連接于機架10與連接座21之間，而將橫向直線導軌連接于連接座21和載板組件30之間。根據具體的應用需求，導軌組件20還可以是僅包括橫向直線導軌或縱向直線導軌，并將橫向直線導軌或縱向直線導軌設置于機架10與載板組件30之間以導引載板組件30沿橫向或縱向移動。
[0036]具體地，橫向直線導軌包括橫向滑軌22和可沿橫向滑軌22做往復直線運動的橫向滑塊23，所述橫向滑軌22固定于機架10上，所述橫向滑塊23固定于連接座21的底面。在其它實施例中，也可將橫向滑塊23固定于機架10上，而將橫向滑軌22固定于連接座21的底面。
[0037]縱向直線導軌包括縱向滑軌24和可沿縱向滑軌24做往復直線運動的縱向滑塊25，所述縱向滑軌24固定于連接座21的頂面上，所述縱向滑塊25固定于載板組件30的底面上。在其它實施例中，也可將縱向滑塊25固定于連接座21的頂面上，而將縱向滑軌24固定于載板組件30的底面上。
[0038]連接座21和載板組件30—起沿橫向移動、以及載板組件30沿縱向移動可以是人工手動操作，也可以通過電機等進行驅動。在本實施例中，連接座21和載板組件30—起沿橫向移動、以及載板組件30沿縱向移動是通過人工手動操作實現。
[0039]為實現載板組件30的橫向初定位，連接座21與機架10之間還設置有橫向定位結構26。所述橫向定位結構26包括橫向定位銷261以及多個橫向定位孔262。多個橫向定位孔262位于機架1上并沿橫向呈均勻間隔排列。
[0040]所述橫向定位銷261通過銷座263安裝在連接座21上，可以實現自動復位。在進行橫向定位時，橫向定位銷261被向上拉出至脫離與之配合的橫向定位孔262并壓縮銷座263內的彈簧，在外力作用下連接座21與載板組件30—起沿橫向移動，直至遇到下一個橫向定位孔262時，在彈簧的作用下橫向定位銷261復位并插入該橫向定位孔262，將連接座21再次固定在機架1上，此時，該對精定位銷14正好與對應的一對精定位孔3 61進行初步對位，實現載板組件30的橫向初定位。
[0041 ]為實現載板組件30的縱向初定位，在所述載板組件30和連接座21之間還設有縱向定位結構28。所述縱向定位結構28包括縱向定位銷281和兩個縱向定位孔282。在本實施例中，兩個縱向定位孔282位于連接座21上，分別對應測試位置與打開位置。
[0042]所述縱向定位銷281通過銷座283安裝在載板組件30上，可以實現自動復位。在進行縱向定位時，縱向定位銷281被向上拉出至脫離與之配合的縱向定位孔并壓縮銷座283內的彈簧，在外力作用下載板組件30可沿橫向移動，直至遇到下一個縱向定位孔282時，在彈簧的作用下縱向定位銷281復位并插入下一縱向定位孔282，將載板組件30再次固定在連接座21上。
[0043]縱向定位銷281插入打開位置的縱向定位孔282時，載板組件30遠離壓頭組件40，以便于裝載或卸下待測集成電路51。縱向定位銷281插入測試位置的縱向定位孔282時，載板組件30移動至壓頭組件40的正下方，以便于壓頭組件40抵壓載板組件30，使載板組件30上的待測集成電路51與測試座12電性連接進行電性測試。
[0044]在其它實施例中，當還需要采用縱向移動載板組件30來變換測試位置，以對載板組件30縱向排列的多個測集成電路50依次進行測試時，則可以相應地增加縱向定位孔282來分別對應不同的縱向測試位置。
[0045]較佳地，所述測試座12的電連接器121設置為在橫向或縱向上與集成電路連板50上待測集成電路51在該方向上的排數或列數相同，如此僅需在一個方向上移動集成電路連板50即可完成測試。如本實施例中，在縱向上，測試座12的電連接器121的排數與集成電路連板50的待測集成電路51的排數為相同，均為五排;在橫向上，集成電路連板50的待測集成電路51的列數為測試座12的電連接器121的列數的整數倍，如此可以通過在橫向上移動集成電路連板50并經由相應次數測試，即可以完成對整個集成電路連板50上的全部待測集成電路51的測試。
[0046]請同時參閱圖5及圖6，所述載板組件30進一步包括底座32、第一豎向直線導軌及彈簧38。所述底座32通過縱向直線導軌架設于連接座21上，縱向滑塊25固定在底座32的底面上，所述縱向定位銷281連接于底座32上。所述第一豎向直線導軌連接于底座32和安裝座34之間，使得安裝座34可以相對底座32在豎向上下移動。所述彈簧38設置在所述底座32和安裝座34之間，以對安裝座34進行彈性支撐。
[0047]所述第一豎向直線導軌包括第一豎向滑軌33和可沿第一豎向滑軌33做往復直線運動的第一豎向滑塊35。所述第一豎向滑軌33固定在所述底座32上，所述第一豎向滑塊35固定在所述安裝座34上。在其它實施例中，第一豎向滑軌33和第一豎向滑塊35的安裝位置可以互換，即將第一豎向滑塊35固定在所述底座32上，而將第一豎向滑軌33固定在所述安裝座34上。
[0048]在壓頭組件40的作用下，浮動承載座36帶動安裝座34相對底座32沿豎向向下移動，使待測集成電路51通過測試座12上的電連接器121與測試電路板13電性相接，進行測試。壓頭組件40下壓時彈簧38壓縮可以緩沖下壓力，壓頭組件40的作用力消失后彈簧38恢復推動安裝座34沿豎向向上移動進行自動復位。
[0049]所述浮動承載座36可以裝載一塊或多塊未經切割的集成電路連板50，也可以裝載一個或多個料盤來放置多個經切割后的待測集成電路51。所述浮動承載座36包括底板360以及可轉動地連接于底板360上的壓板362。所述壓板362向外翻轉使浮動承載座36打開，方便裝載集成電路連板50或經切割后的待測集成電路51;裝載集成電路連板50或經切割后的待測集成電路51之后，壓板362向內翻轉使浮動承載座36閉合，待測集成電路51夾置于壓板362與底板360之間。較佳地，所述壓板362的邊緣形成有扣鉤364，當壓板362轉動至閉合狀態時，扣鉤364與底板360鉤扣從而將壓板362固定，進而固定浮動承載座36內的待測集成電路51，避免其產生移動，影響測試的準確性。集成電路連板50—般都會有些變形，壓板362還具有將集成電路連板50壓平的作用，可以保證定位精確從而減少誤測，提高了測試良率。
[0050]所述浮動承載座36的底板360上形成有第一開孔366，以供測試座12的電連接器121穿過與待測集成電路51的底部形成電性連接。在本實施例中，第一開孔366的數量為多個，并與浮動承載座36中裝載的待測集成電路51相對應。
[0051 ] 參照圖3、圖9和圖10，所述壓頭組件40包括壓頭座41、壓頭42、第一驅動機構43、觸摸測試頭44、第二驅動機構45、第二豎向直線導軌和第三豎向直線導軌。所述第二直線導軌安裝在所述壓頭座41和機架10之間，所述第一驅動機構作用于壓頭座41上，以驅動壓頭座41相對機架10沿豎向上下移動。所述第一驅動機構43和第二驅動機構45可采用氣缸、液壓缸或其它能夠實現直線運動驅動的現有動力機構。
[0052]第二豎向直線導軌包括第二豎向滑軌461和可沿第二豎向滑軌461做往復直線運動的第二豎向滑塊462。所述第二豎向滑軌461固定在所述機架10上，所述第二豎向滑塊462固定在所述壓頭座41上。在其它實施例中，第二豎向滑軌461和第二豎向滑塊462的安裝位置可以互換，即將第二豎向滑軌461固定在所述機架10，而將第二豎向滑軌461固定在所述壓頭座41上。
[0053]第三豎向直線導軌包括第三豎向滑軌471和可沿第三豎向滑軌471做往復直線運動的第三豎向滑塊472。所述第三豎向滑軌471固定在所述壓頭42上，所述第三豎向滑塊472固定在所述觸摸測試頭44上。在其它實施例中，第三豎向滑軌471和第三豎向滑塊472的安裝位置可以互換，即將第三豎向滑塊472固定在所述壓頭42上，而將第三豎向滑軌471固定在所述觸摸測試頭44上。
[0054]所述觸摸測試頭43通過所述第三豎向直線導軌安裝在所述壓頭42內，所述第二驅動機構44作用于所述觸摸測試頭43，以驅動觸摸測試頭43相對于壓頭42沿豎向上下移動。
[0055]當壓頭組件40設置有觸摸測試頭43時，所述浮動承載座36的壓板362上對應設有第二開口 368以供壓頭組件40的觸摸測試頭43穿過，以使觸摸測試頭43能夠與待測集成電路51上側的觸點電性接觸而實現觸摸動作測試。所述第二開口368可以是單個的大開口，也可以是分別對應壓頭組件40尺寸的多個小開口。
[0056]在其它實施例中，在不需要進行觸摸測試時，壓頭組件40也可以僅包括壓頭42，不包括觸摸測試頭43及相關聯的部件。
[0057]使用本實施例的測試設備對待測集成電路51進行電性測試時，首先如圖8所示，將縱向定位銷281向上拉出并向后移動載板組件30至打開位置，縱向定位銷281與外側打開位置的縱向定位孔282插接鎖定，此時浮動承載座36遠離壓頭組件40 ο之后，打開浮動承載座36的扣鉤364將壓板362向外翻轉，將浮動承載座36打開。如此，即可以將待測集成電路51裝載于底板360上。之后，將壓板362向內翻轉與底板360相鉤扣，將待測集成電路51固定于浮動承載座36內。之后，如圖1所示，再次將縱向定位銷281向上拉出并向前移動載板組件30至測試位置，縱向定位銷281與內側測試位置的縱向定位孔282插接鎖定，此時浮動承載座36以及浮動承載座36內的待測集成電路51位于壓頭組件40的正下方。
[0058]當裝載有待測集成電路51的載板組件30移動至測試位置后，將橫向定位銷261向上拉出并橫向移動載板組件30，直至橫向定位銷261移動至與最外端的橫向定位孔262插接鎖定。
[0059]具體地，以下以由左向右為序檢測浮動承載座36內的待測集成電路51為例進彳丁說明。
[0060]首先將橫向定位銷261移動至與最右端的橫向定位孔262插接鎖定，最左側的待測集成電路51正對壓頭組件40。此時，壓頭組件40的第一驅動機構43驅動壓頭42下壓待測集成電路51，使待測集成電路51經測試座12上的電連接器121與測試電路板13形成電連接，對待測集成電路51進行電性測試。
[0061]若需要進一步對待測集成電路51進行觸摸動作測試，則在完成基本項目測試后，通過第二驅動機構45驅動觸摸測試頭44向下移動至與待測集成電路51上側的觸點電性接觸，進行實現觸摸動作測試。
[0062]在壓頭組件40的壓頭42下壓的過程中，隨著浮動承載座36的下移，使測試座12上的精定位銷14導向進入精定位孔361內，在進入過程中精定位銷14帶動對浮動承載座36和待測集成電路51—起在橫向和/或縱向發生微小移動，使待測集成電路51與測試座12上的電連接器121進行精確定位，保證測試結果的準確性。
[0063]每進行一次測試后，橫向移動載板組件30，帶動浮動承載座36和待測集成電路51一起相對壓頭組件40向左移動，順序地對待測集成電路51進行測試。在完成對浮動承載座36內所有待測集成電路51的測試后，將縱向定位銷281再次向上拉出并向外移動至與外側打開位置的縱向定位孔282插接鎖定，浮動承載座36再次遠離壓頭組件40，此時可打開浮動承載座36的扣鉤364將壓板362向外翻轉，取出完成測試的集成電路，并裝載下一批待測集成電路51進行測試。
[0064]另外，為確保測試的安全性，所述機架10上對應每一橫向定位孔262相應地設置有第一位置傳感器61，并對應每一縱向定位孔282設置有第二傳感器62，只有當第一位置傳感器61感測到橫向定位銷261已插入橫向定位孔262，以及測試位置的第二傳感器62感測到縱向定位銷281已插入縱向定位孔282，才會啟動第一驅動機構43來驅動壓頭42向下移動。
[0065]如圖11至圖13所示，為本發明集成電路測試設備的第二實施例。需要說明的是，按照圖11中所建立的XYZ直角坐標系定義:位于X軸正方向的一側定義為右方，位于X軸負方向的一側定義為左方，并定義左右方向為橫向；位于Y軸正方向的一側定義為后方，位于Y軸負方向的一側定義為前方，并定義前后方向為縱向；位于Z軸正方向的一側定義為下方，位于Z軸負方向的一側定義為上方，并定義上下方向為豎向。
[0066]在本實施例中，集成電路測試設備10a包括機架10a、導軌組件20a、載板組件30a、壓頭組件40a、測試座12a和精定位機構。所述導軌組件20a、測試座12a和壓頭組件40a均設置于所述機架1a上。所述載板組件30a安裝在所述導軌組件20a上，并在導軌組件20a的導引作用下可相對于所述機架1a橫向和/或縱向移動。
[0067]所述載板組件30a包括安裝座34a、浮動連接機構和用于裝載待測集成電路的浮動承載座36a。所述安裝座34a形成有框體340a，所述浮動承載座36a通過所述浮動連接機構可浮動地安裝在所述框體340a內，并且所述浮動承載座36a的外側壁與所述框體340a的內側壁之間保持預定間隙。這樣，浮動承載座36a既能夠在框體340a內實現橫向和/或縱向浮動，又不會和框體340a松脫。
[0068]所述壓頭組件40a位于所述測試座12a的上方，用于下壓浮動承載座36a使浮動承載座36a內的待測集成電路與測試座12a電性連接，所述精定位機構在所述壓頭組件40a下壓浮動承載座36a的過程中作用于所述浮動承載座36a上，以用于在橫向和/或縱向微調浮動承載座36a的位置。
[0069]測試座12a下方設有測試電路板13a，測試座12a上設有電連接器121a，以通過所述電連接器121 a將所述待測集成電路與測試電路板13a電性連接。
[0070]所述導軌組件20a包括連接座21a、橫向直線導軌和縱向直線導軌。
[0071]本實施例中的集成電路測試設備10a與前一實施例中的集成電路測試設備100之間的區別在于:
[0072]縱向直線導軌和橫向直線導軌安裝位置不同，在本實施例中，縱向直線導軌連接于機架1a和連接座21a之間，橫向直線導軌連接在連接座21和載板組件30a之間；
[0073]集成電路測試設備10a進一步包括第一驅動電機71和第二驅動電機72;所述第一驅動電機71安裝在機架1a上并與連接座21a連接，以驅動連接座21a和載板組件30a—起沿縱向移動;所述第二驅動電機72安裝在連接座21a上并與載板組件30a連接，以驅動載板組件30沿橫向移動;第一驅動電機71和第二驅動電機72可采用伺服電機，并通過PLC控制來分別實現縱向初定位和橫向初定位，以分別代替前一實施例中采用縱向定位銷281和縱向定位孔282配合進行人工手動縱向初定位的定位方式，以及采用橫向定位銷261和橫向定位孔262配合進行人工手動橫向初定位的定位方式；
[0074]另外，本實施例中的壓頭組件40a僅起到下壓的作用，未設置有觸摸測試頭。
[0075]需要說明的是，本實施例中采用第一驅動電機71和第二驅動電機72進行縱向初定位和橫向初定位的定位方法也可以應用于前一實施例的集成電路測試設備100中。
[0076]本發明并不局限于以上實施方式，在上述實施方式公開的技術內容下，還可以進行各種變化。凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種集成電路測試設備，其特征在于，所述集成電路測試設備包括機架、導軌組件、載板組件、壓頭組件、測試座和精定位機構，所述導軌組件、測試座和壓頭組件均設置于所述機架上，所述載板組件安裝在所述導軌組件上，并在導軌組件的導引作用下可相對于所述機架橫向和/或縱向移動，所述載板組件包括安裝座、浮動連接機構和用于裝載待測集成電路的浮動承載座，所述安裝座形成有框體，所述浮動承載座通過所述浮動連接機構可浮動地安裝在所述框體內，并且所述浮動承載座的外側壁與所述框體的內側壁之間保持預定間隙，所述壓頭組件位于所述測試座的上方，用于下壓浮動承載座使浮動承載座內的待測集成電路與測試座電性連接，所述精定位機構在所述壓頭組件下壓浮動承載座的過程中作用于所述浮動承載座上，以用于在橫向和/或縱向微調浮動承載座的位置。2.如權利要求1所述的集成電路測試設備，其特征在于，所述測試座下方設有測試電路板，所述測試座上設有用于將所述測試電路板與所述待測集成電路電性連接的電連接器，所述浮動承載座上形成有第一開孔，以供測試座的電連接器穿過與待測集成電路的底部形成電性連接。3.如權利要求1所述的集成電路測試設備，其特征在于，所述精定位機構包括相互之間具有導向作用的精定位銷和精定位孔，所述精定位銷和精定位孔兩者其中之一設于所述浮動承載座上，所述精定位銷和精定位孔兩者其中之另一設于測試座、機架或壓頭組件上。4.如權利要求1所述的集成電路測試設備，其特征在于，所述浮動連接機構包括彈性件和鎖合件，所述彈性件設于所述浮動承載座和所述框體之間，用于彈性支撐所述浮動承載座，所述鎖合件與所述框體相結合并阻擋所述浮動承載座，以防止浮動承載座從框體上松脫，并允許浮動承載座相對于框體橫向和/或縱向移動。5.如權利要求4所述的集成電路測試設備，其特征在于，所述框體形成有多個支撐塊，每一個支撐塊上設有所述彈性件，所述鎖合件包括螺釘和套在所述螺釘上的壓帽，所述螺釘與所述框體結合，使壓帽抵壓在浮動承載座的上側邊緣，所述浮動承載座的上側邊緣對應所述壓帽設有凹槽，通過壓帽和凹槽的配合對浮動承載座進行安裝定位。6.如權利要求1所述的集成電路測試設備，其特征在于，所述浮動承載座包括底板以及可轉動地連接于底板上的壓板，所述壓板的邊緣形成有用于與所述底板鉤扣的扣鉤。7.如權利要求1所述的集成電路測試設備，其特征在于，所述導軌組件包括連接座、橫向直線導軌和縱向直線導軌，所述連接座位于機架和載板組件之間，所述橫向直線導軌和縱向直線導軌兩者其中之一連接于所述機架與連接座之間，所述橫向直線導軌和縱向直線導軌兩者其中之另一連接于連接座和載板組件之間。8.如權利要求7所述的集成電路測試設備，其特征在于，所述連接座與機架之間還設置有橫向定位結構，所述橫向定位結構包括橫向定位銷以及多個橫向定位孔，所述多個橫向定位孔沿機架的橫向呈均勾間隔排列，通過所述橫向定位銷與橫向定位孔的配合實現所述載板組件的橫向初定位;所述載板組件和連接座之間還設有縱向定位結構，所述縱向定位結構包括縱向定位銷和沿機架的橫向呈間隔設置的兩個縱向定位孔，通過所述縱向定位銷與縱向定位孔的配合實現所述載板組件的縱向初定位。9.如權利要求8所述的集成電路測試設備，其特征在于，所述載板組件進一步包括底座、第一豎向直線導軌和彈簧，所述底座通過所述橫向直線導軌或縱向直線導軌架設于所述連接座上，所述第一豎向直線導軌連接于底座和安裝座之間，所述彈簧設置在所述底座和安裝座之間，以對所述安裝座進行彈性支撐。10.如權利要求7所述的集成電路測試設備，其特征在于，所述集成電路測試設備進一步包括第一驅動電機和第一驅動電機;所述第一驅動電機安裝在機架上并與連接座連接，以驅動連接座和載板組件一起沿縱向/橫向移動，所述第二驅動電機安裝在連接座上并與載板組件連接，以驅動載板組件沿橫向/縱向移動。11.如權利要求1至10項中任意一項所述的集成電路測試設備，其特征在于，所述壓頭組件包括壓頭座、壓頭、第一驅動機構、觸摸測試頭、第二驅動機構、第二豎向直線導軌和第三豎向直線導軌，所述第二直線導軌安裝在所述壓頭座和機架之間，所述第一驅動機構作用于壓頭座上，以驅動壓頭座相對機架沿豎向上下移動，所述觸摸測試頭通過所述第三豎向直線導軌安裝在所述壓頭內，所述第二驅動機構作用于所述觸摸測試頭，以驅動觸摸測試頭相對于壓頭沿豎向上下移動。
【文檔編號】G01R31/28GK105929321SQ201610414779
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年6月12日
【發明人】王國華, 謝偉
【申請人】深圳市斯納達科技有限公司