一種基于異方性導電膠的測試設備連接方法
【專利摘要】本發明公開一種基于異方性導電膠的測試設備連接方法,涉及服務器元件連接領域，通過在服務器主板的PCB PAD處設置導電膠，然后將測試設備與所述導電膠連接，使得服務器主板的PCB PAD與測試設備之間導通，電氣信號能夠通過導電膠在服務器主板與測試設備之間傳遞。本發明克服了傳統測試設備連接方式所有的缺陷，可以重復性的即連即通，無需焊料焊接，利用異方性導電膠實現測試設備的快速、可靠、簡便、多次重復連接，同時節省了產品成本。
【專利說明】 一種基于異方性導電膠的測試設備連接方法
[0001]
技術領域
[0002]本發明涉及服務器元件連接領域，具體的說是一種基于異方性導電膠的測試設備連接方法。
【背景技術】
[0003]隨著云計算、大數據的發展，許多領域都開始將傳統業務上云，業務量不斷增加，服務器系統集成度越來越高，系統越來越復雜，頻率越來越高，可測試性越來越差。整個服務器系統最底層B1S/Firmware的研發人員，或者操作系統內核開發人員，為應對這些挑戰而更加有效的完成代碼的調試工作使用XDP仿真器。XDP仿真器能夠幫助工程師調試傳統B10S,UEFI, Linux OS Kernel, Device Driver 和一些特殊的嵌入式應用。
[0004]通常在服務器主板設計中，會設計有各種JTAGDebug的模塊。隨著服務器的發展各種Debug用連接器也來越多，而且精密度也在提高。一般在服務器主板設計階段會再設計有JTAG的PAD，并在SMT作業時完成焊接，作為調試和Debug使用的對外接口。
[0005]在服務器主板量產后，為了及時解析BUG，仍然保留著JTAG接口。JTAG接口的精密度也越來越高，成本也越來越高。
[0006]進行服務器主板測試時，傳統方式是通過在PCB上焊接JTAG連接器母頭，然后通過測試設備末端的公頭連接器插入PCB上的JTAG連接器母頭，來導通信號進行測試。這種傳統測試方式，由于使用JTAG連接器會造成成本升高，此外這種傳統測試設備連接方式不易操作，不便于多次反復連接測試。
【發明內容】
[0007]本發明針對目前需求以及現有技術發展的不足之處，提供一種基于異方性導電膠的測試設備連接方法。
[0008]本發明所述一種基于異方性導電膠的測試設備連接方法，解決上述技術問題采用的技術方案如下:所述基于異方性導電膠的測試設備連接方法，通過在服務器主板的PCBPAD處設置只上下導通的異方性導電膠，然后將測試設備與所述導電膠連接，使得服務器主板的PCB PAD與測試設備之間導通，電氣信號能夠通過導電膠在服務器主板與測試設備之間傳遞。
[0009]優選的，所述測試設備的連接端頭直接與導電膠連接，使得服務器主板的PCBPAD與測試設備連接端頭P in--對應。
[0010]優選的，在服務器主板的PCBPAD處設置兩個定位孔，對應在測試設備的連接端頭設置兩個定位柱;測試時，將定位柱放入定位孔中，實現測試設備的精確定位。
[0011]優選的，在所述測試設備的連接端頭外面設置一結構件，通過該結構件使得測試設備的連接端頭與所述異方性導電膠固定在一起。
[0012]本發明所述一種基于異方性導電膠的測試設備連接方法與現有技術相比具有的有益效果是:本發明利用異方性導電膠的單向導電性的特性進行導通，測試設備連接端頭直接與PCB的PAD連接，使測試設備可以進行仿真、調試，打破了通過在PCB上焊接ITAG連接器母頭，然后通過測試設備末端的公頭連接器插入PCB上的母頭，來導通信號的傳統連接方式；可以重復性的即連即通，無需焊料焊接，避免使用焊接方式將JTAG連接器固定在板卡上;不需要高溫焊接，常溫下即可實現測試設備與PCB PAD連接；
采用該測試設備連接方法由于去除ITAG連接器，可以節省產品成本;利用異方性導電膠可以實現測試設備的快速、可靠、簡便、多次重復的連接;利用便宜異方性導電膠，可以減少測試設備成本;具有高的分辨率、快速處理、常溫以及無鉛化、無焊劑焊接，安裝后可以省略清洗等特點。
【具體實施方式】
[0013]為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚明白，以下結合具體實施例，對本發明所述一種基于異方性導電膠的測試設備連接方法進一步詳細說明。
[0014]為了減少服務器主板產品不必要的成本，在產品去除JTAG接口，需要使用新的連接方式解決測試儀器與PCB的連接;本發明所提出的基于異方性導電膠的測試設備連接方法，使用導電膠連接PCB和測試設備，使得測試設備直接與PCB PAD連接;可以重復性的即連即通，無需焊料焊接;實現貼片式連接器與PCB PAD的連接。通過本發明所述測試設備連接方法，使測試設備可以進行仿真、調試。同時，避免使用焊接方式將JTAG連接器固定在板卡上。
[0015]實施例:
本實施例所述一種基于異方性導電膠的測試設備連接方法，通過在服務器主板的PCBPAD處設置導電膠，然后將測試設備與所述導電膠連接，使得服務器主板的PCB PAD與測試設備之間導通，電氣信號能夠通過導電膠在服務器主板與測試設備之間傳遞。
[0016]本實施例所述測試設備連接方法中，在服務器主板的PCBPAD處設置導電膠，所述導電膠采用只上下導通的異方性導電膠。所述將測試設備與導電膠連接，是指測試設備的連接端頭直接與導電膠連接，使得服務器主板的PCB PAD與測試設備末端pin—一對應。本實施例所述測試設備連接方法，利用導電膠在導電表面之間低阻抗和柔性連接、對位方便容易的特性，實現穩定的、可靠的連接，使得電氣信號通過導電膠在PCB與測試設備之間傳遞。
[0017]同時，進一步加固測試設備與服務器主板的PCB板卡之間連接，在PCBPAD兩側設置兩個定位孔，并在測試設備的連接端頭也對應設置兩個定位柱，測試時，定位柱放入定位孔中，即可實現測試設備的精確定位。此外，在所述測試設備的連接端頭外面使用一結構件，通過該結構件使得測試設備的連接端頭與所述異方性導電膠固定在一起。
[0018]本實施例所述測試設備連接方法中，所采用的異方性導電膠由絕緣薄硅膠片及導電硅膠片反復滾壓成需要的厚度，導電硅膠片和絕緣硅膠片交替分層疊加后硫化成型。絕緣硅膠片加導電硅膠片的厚度之和為異方性導電膠的節距(PITCH)。導電橡膠片連接器性能穩定可靠，具有極佳的防潮、防水效果，固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，生產裝配簡便高效，柔軟及富彈性、對位方便容易。異方性導電膠已經廣泛用于液晶顯示器與電路板的連接，既保持住橡膠原有水汽密封性能又具有高導電性。
[0019]下面以使用異方性導電膠連通PCB與測試設備連接端頭(以SAMTEC的QSH-XXX-Ol-X-D-XXX進行說明)為例進行說明，來詳細了解本實施例所述測試設備連接方法的具體過程。
[0020]步驟一，在測試設備連接端頭的Pin與PCBPAD中間設置異方性導電膠結構;確保異方性導電膠有合適的Pitch，以保證連接端頭的Pin與PCB PAD有良好的接觸，并保證相鄰的P itch無短路；
步驟二，使用所述結構件，在測試設備連接端頭外面使用結構件與導電膠固定在一起，保證測試設備的連接端頭與該異方性導電膠固定在一起；
步驟三，同時，保證測試設備連接端頭的PIN與PCB PAD垂直對位，在PCB上設置有兩個定位孔，在調試設備上也對應設定兩個定位柱;測試時，定位柱放入定位孔內，即可實現精準定位；
步驟四，使用異方性導電膠將服務器主板的PCB PAD與測試設備的連接端頭導通，所述PCB PAD與測試設備的連接端頭pin——對應。
[0021 ]通過本實施例所述測試設備連接方法，將測試設備與服務器主板進行連接時，無需將JTAG連接器焊接在PCB上，而是常溫下直接使用快速、易連的導電膠來進行連接。從而，使得在節省連接器(部分JTAG連接器比較昂貴)的同時，可實現與測試設備的連接;并且具有高分辨率、快速處理、常溫以及無鉛化、無焊劑焊接，安裝后可以省略清洗等特點。
[0022]上述【具體實施方式】僅是本發明的具體個案，本發明的專利保護范圍包括但不限于上述【具體實施方式】，任何符合本發明的權利要求書的且任何所屬技術領域的普通技術人員對其所做的適當變化或替換，皆應落入本發明的專利保護范圍。
【主權項】
1.一種基于異方性導電膠的測試設備連接方法，其特征在于，通過在服務器主板的PCB PAD處設置只上下導通的異方性導電膠，然后將測試設備與所述導電膠連接，使得服務器主板的PCB PAD與測試設備之間導通，電氣信號能夠通過導電膠在服務器主板與測試設備之間傳遞。2.根據權利要求1所述一種基于異方性導電膠的測試設備連接方法，其特征在于，所述測試設備的連接端頭直接與導電膠連接，使得服務器主板的PCB PAD與測試設備連接端頭P in--對應。3.根據權利要求2所述一種基于異方性導電膠的測試設備連接方法，其特征在于，在服務器主板的PCB PAD處設置兩個定位孔，對應在測試設備的連接端頭設置兩個定位柱;測試時，將定位柱放入定位孔中，實現測試設備的精確定位。4.根據權利要求3所述一種基于異方性導電膠的測試設備連接方法，其特征在于，在所述測試設備的連接端頭外面設置一結構件，通過該結構件使得測試設備的連接端頭與所述異方性導電膠固定在一起。
【文檔編號】G01R31/28GK105929319SQ201610246193
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年4月20日
【發明人】張化文
【申請人】浪潮電子信息產業股份有限公司