一種集成電路低溫測試方法
【專利摘要】本發明提供了一種集成電路低溫測試方法，集成電路低溫測試裝置包含集成電路測試系統測試板，測試板支架，密封罩、軟管、并持續不斷地充進壓縮空氣；首先把被測電路置于比指定溫度低5度的低溫箱中儲存至少30分鐘，再進行低溫測試，測試必須在1分鐘內完成；本發明低溫測試簡單、快速，成本低，效果明顯，適合測試生產線應用。
【專利說明】
一種集成電路低溫測試方法
技術領域
[0001 ] 本發明涉及一種集成電路測試領域，尤其是集成電路低溫測試領域。
【背景技術】
[0002]由于含有集成電路電路的設備工作環境溫度是零下40度到零上85度，如果該設備應用于軍事領域，它的環境溫度可能是零下55度到零上125度，所以，為了保證設備的正常運行，要求指定的溫度范圍內對集成電路的功能、直流、交流參數進行全部測試；常溫、高溫測試都容易實現，低溫測試容易結霜，結霜之后，影響被測電路的漏電流、功能測試結果；在現有技術中，低溫測試方法有多個，比如使用專用儀器-熱流罩，對集成電路進行功能、參數測試，測試溫度可根據需要設定，缺點是時間長，因為需要把溫度設定好，把罩子扣在被測試的集成電路上，待被測電路溫度穩定5分鐘之后再進行測試，對于大量的生產線測試來說,測試時間長,測試成本高。
【發明內容】
[0003]本發明提供了一種集成電路低溫測試方法，解決了上述測試時間長，成本高等問題。
[0004]本發明是這樣實現的:
[0005]集成電路低溫測試裝置包含集成電路測試系統測試板，測試板支架，密封罩，密封罩通過螺絲安裝在測試板下面中間位置，罩內安裝噴氣軟膠管，軟膠管已投安裝噴氣閥放置在密封罩內中間位置，軟膠管的外邊一頭接到壓縮空氣管上。
[0006]進一步的，密封罩要把被測電路的外圍器件罩到。
[0007]所述低溫測試方法步驟如下:
[0008]第一步把被測電路置于比指定測試溫度低5度的低溫箱中儲存至少30分鐘；
[0009]第二步從低溫箱中拿出被測電路放置到測試插座中；
[0010]第三步運行測試測試程序進行測試；
[0011]第四步測試完成后隨即拿出放在tray盤中。
[0012]進一步的，測試必須在I分鐘內完成；
[0013]進一步的，低溫測試過程中，壓縮氣體一直保持充氣狀態。
[0014]本發明低溫測試簡單、快速，成本低，效果明顯，適合測試生產線使用。
【附圖說明】
[0015]下面結合附圖和具體實施方案做進一步說明:
[0016]圖1低溫測試剖面圖
[0017]圖2低溫測試仰視圖
[0018]圖3低溫測試流程圖
【具體實施方式】
[0019]本發明將結合附圖作進一步詳述:
[0020]參考附圖1，集成電路測試系統都有一個測試適配器，也叫PCB板1，是通過定位孔扣在測試系統上的，該板四周下面部分與集成電路測試系統各個通道、測試資源相連，測試板支架3中間的位置是和測試機不接觸的位置，上邊安裝了測試插座2，被測集成電路就放在測試插座I內，同時測試板下面還根據被測試電路需要安裝了不同的元器件4、密封罩5，軟膠管7穿過密封罩安裝了噴氣閥6，通過軟膠管的外邊一頭8接到壓縮空氣管上；
[0021]附圖2仰視圖，在測試板9的中間位置設計了密封樹脂罩5，大規模測試系統的測試板下面都有支架10支撐，樹脂罩11通過螺絲14固定在測試板支架10上。在支架上打孔安裝軟膠管，一頭通到測試板外，一頭通到樹脂罩中間，在罩杯內軟膠管上安裝噴氣閥13，外端接到壓縮空氣管道，構成了一個完整的被測電路測試環境；這樣就可以運行測試程序對被測電路進行低溫測試；
[0022]封閉的樹脂罩尺寸除了與中間空余空間有關，還與PCB板的外圍器件有關，盡量把外圍器件都罩到，罩杯的噴氣閥處于插座的中間位置，中間位置是測試過程中溫度最低的，出氣口在此處更能起到防止結霜的可能。
[0023]被測電路流程圖如附圖3，被測電路先置于比指定溫度低5度的低溫箱中儲存至少30分鐘，再拿出被測電路放置到插座中，擰緊插座的蓋子；運行測試測試程序進行測試，從拿出被測電路放置測試插座中，運行測試程序軟件進行測試，測試完成后隨即拿出放在tray盤中，測試必須在I分鐘內完成，低溫測試過程中，壓縮氣體一直保持充氣狀態。
[0024]該方法已在測試生產線上應用，效果明顯，節省了測試機的測試時間，同時也節省了凈化間的空間，測試成本明顯降低。
[0025]以上所述是發明的實施例，凡依本發明權利要求范圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明權利要求的涵蓋范圍。
【主權項】
1.一種集成電路低溫測試方法其特征在于:集成電路低溫測試裝置包含集成電路測試系統測試板，測試板支架，密封罩；密封罩通過螺絲安裝在測試板下面中間位置，罩內安裝噴氣軟膠管，軟膠管一頭安裝噴氣閥放置在密封罩內中間位置，軟膠管的外邊一頭接到壓縮?2氣管上。2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于密封罩要把被測電路的外圍器件罩到。3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于低溫測試方法步驟是: 第一步把被測電路置于比指定溫度低5度的低溫箱中儲存至少30分鐘； 第二步從低溫箱中拿出被測電路放置到插座中； 第三步運行測試測試程序進行測試； 第四步測試完成后隨即拿出放在tray盤中。4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于低溫測試必須在I分鐘內完成。5.根據權利要求3所述的方法，其特征在于低溫測試過程中，壓縮氣體一直保持充氣狀態。
【文檔編號】G01R31/28GK105891696SQ201410605024
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2014年11月3日
【發明人】武平, 孫昕, 石志剛, 何超
【申請人】北京確安科技股份有限公司