用于封裝電子元件的殼體及溫度傳感器的制造方法
【專利摘要】本發明公開一種用于封裝電子元件的殼體，屬于電子元件生產領域。殼體的一端封閉，另一端開口；所述殼體的內壁上設有強化連接機構。通過在殼體內壁上設置內螺紋、凹槽和筋肋，加大封裝材料與殼體接觸連接點，使用封裝材料與殼體連接更加穩定可靠；在裸露殼體以外的導線受到外力扯拉時，封裝在殼體的電子元件不會與殼體脫離；在電子元件在收到冷熱沖擊或較為惡劣的環境下工作時，不會因為封裝材料和殼體不貼合或膨脹系數不一致而導致電子產品異常或失效，可以有效保護電子元氣件不受環境干擾；本發明還提供采用上述殼體的溫度傳感器。
【專利說明】
用于封裝電子元件的殼體及溫度傳感器
技術領域
[0001]本發明涉及一種防護殼體，具體講是一種用于封裝電子元件的殼體及溫度傳感器，屬于電子元件生產技術領域。
【背景技術】
[0002]溫度傳感器等常見電子產品中的電子元件通過與導線連接被封裝在金屬或塑料殼體內形成絕緣，以防潮濕和松動，保證后續的正常使用。現有技術中，由于封裝材料與殼體材料不是同一材料，在裝配過程中二者結合度較差，電子產品在受外力較大、環境潮濕、溫度過高、溫度過低、冷熱交變頻繁等惡劣環境下使用時，容易出現脫殼現象即被封裝的元件和殼體發生脫離，造成電子元件異常或失效，影響電子產品的正常使用。
【發明內容】
[0003]本發明所要解決的技術問題在于克服現有技術缺陷，提供一種可以有效防止被封裝的元件和殼體脫離的殼體及溫度傳感器。
[0004]為了解決上述技術問題，本發明提供的用于封裝電子元件的殼體，所述殼體的一端封閉，另一端開口 ；所述殼體的內壁上設有強化連接機構。
[0005]本發明中，所述強化連接機構為內螺紋、若干條凹槽或若干根的凸起筋肋。
[0006]本發明中，所述凹槽、螺紋或筋肋靠近殼體的開口端。
[0007]本發明中，所述凹槽、螺紋、筋肋沿內壁軸向全部設置。
[0008]本發明還提供了一種溫度傳感器，包括溫度傳感元件、線束、封裝材料和上述殼體，所述溫度傳感元件通過封裝材料封裝在殼體，溫度傳感元件連接線束。
[0009]本發明中，所述殼體為直管型、子彈頭型或法蘭型。
[0010]本發明中，所述封裝材料為環氧樹脂、硅膠或陶瓷膠。
[0011]本發明的有益效果在于:(I)、通過在殼體內壁上設置內螺紋、凹槽和筋肋，加大封裝材料與殼體接觸連接點，使用封裝材料與殼體連接更加穩定可靠;在裸露殼體以外的導線受到外力扯拉時，封裝在殼體的電子元件不會與殼體脫離;在電子元件在收到冷熱沖擊或較為惡劣的環境下工作時，不會因為封裝材料和殼體不貼合或膨脹系數不一致而導致電子產品異常或失效，可以有效保護電子元氣件不受環境干擾；(2)、將凹槽、內螺紋或筋肋設置靠近殼體的開口端，可以提高電子元件的抗外力扯拉性能；(3)、凹槽、螺紋、筋肋沿內壁軸向全部設置，可進一步提升封裝的穩定性；(4)、殼體設為直管型、子彈頭型或法蘭型，以滿足不同的使用需要，封裝材料為環氧樹脂、硅膠或陶瓷膠。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發明溫度傳感器結構示意圖；
[0013]圖2為殼體結構不意圖；
[0014]圖3為另一實施例的殼體結構不意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖對本發明作進一步詳細說明。
[0016]如圖1所示，本發明的溫度傳感器，包括溫度傳感元件1、殼體2、封裝材料3和線束
5。殼體2為直管型，一端開口，一端封閉，溫度傳感元件I通過封裝材料3封裝固定在殼體2內，溫度傳感元件I通過焊接或鉚接方式與線束5連接，線束5尾端剝線上錫或裝配連接器。
[0017]本發明中的溫度傳感元件I可以采用單端玻封型、軸向型或插片式。封裝材料3采用環氧樹脂、硅膠或陶瓷膠，以滿足不同封裝和使用環境。
[0018]本發明的殼體2采用常見的金屬材質，內徑21.0mm，殼體2內壁設有內螺紋4，內螺紋4靠近殼體2的開口一端，以便于封裝材料3注入時能與殼體2形成穩定可靠的接觸，強化封裝材料3與殼體2的連接，對溫度傳感元件I形成良好的固定，以滿足其在不同環境下的使用。
[0019]作為本領域技術人員應當知道，殼體2也可以根據實際選擇子彈頭型、法蘭型或其他形狀，材質也可以選擇塑料。
[0020]如圖2所示，另一實施例中，殼體2的內壁上設有多條凸起的筋肋5，多條筋肋5沿殼體2的軸向間隔分布，筋肋5靠近殼體2的開口一端，以提高殼體2與封裝材料3連接力，可以提高溫度傳感元件I的抗外力扯拉性能。當然筋肋5也可以選擇沿殼體2內壁長度的全部或部分分布，提升封裝的穩定性，以滿足不同封裝和使用需要。
[0021 ]如圖3所示，再一實施例中，殼體2的內壁上設有多條凹槽6，多條凹槽6沿殼體2的軸向間隔分布，凹槽6靠近殼體2的開口一端，以提高殼體2與封裝材料3連接力，可以提高溫度傳感元件I的抗外力扯拉性能。當然筋肋5也可以選擇沿殼體2內壁長度的全部或部分分布，提升封裝的穩定性，以滿足不同封裝和使用需要。
[0022]本發明通過在殼體2內壁增加凹槽6、筋肋5或內螺紋4，加大封裝材料3和殼體2之間的結合強度，克服了封裝材料3和殼體2之間不貼合或二者膨脹系數所引發二者脫離的現象，從而有效地保護了被封裝的電子元件，提高其工作的穩定性。
[0023]以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應視為本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種用于封裝電子元件的殼體，其特征在于:所述殼體的一端封閉，另一端開口 ；所述殼體的內壁上設有強化連接機構。2.根據權利要求1所述的用于封裝電子元件的殼體，其特征在于:所述強化連接機構為螺紋、若干條凹槽或若干根的凸起筋肋。3.根據權利要求2所述的用于封裝電子元件的殼體，其特征在于:所述凹槽、內螺紋或筋肋靠近殼體的開口端。4.根據權利要求3所述的用于封裝電子元件的殼體，其特征在于:所述凹槽、螺紋、筋肋沿內壁軸向全部設置。5.一種溫度傳感器，其特征在于:包括溫度傳感元件、線束、封裝材料和權利要求1所述的殼體，所述溫度傳感元件通過封裝材料封裝在殼體，溫度傳感元件連接線束。6.根據權利要求5所述的溫度傳感器，其特征在于:所述殼體為直管型、子彈頭型或法蘭型。7.根據權利要求5或6所述的溫度傳感器，其特征在于:所述封裝材料為環氧樹脂、硅膠或陶瓷膠。
【文檔編號】G01K1/08GK105865644SQ201610355372
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年5月26日
【發明人】劉剛, 王梅鳳, 湯成平, 薛云峰, 唐敏, 高進
【申請人】句容市博遠電子有限公司