一種光模塊芯片溫度校準方法
【技術領域】
[0001 ]本發明涉及光模塊領域，特別涉及一種光模塊芯片溫度校準方法。
【背景技術】
[0002]對光模塊芯片溫度進行校準是芯片生產中必要的一個環節，而現有的溫度校準方法一般采用多通道板對芯片進行預熱，然后在常溫下通過紅外傳感器來校準溫度，整個過程均需要人工手動控制，但由于操作人員不知道芯片溫度何時能夠達到穩定，這對校準的準確度產生了較大的影響，同時人工校準的效率也比較低下。
【發明內容】
[0003]本發明在于克服現有技術的上述不足，提供一種準確度高、方便高效的光模塊芯片溫度校準方法。
[0004]為了實現上述發明目的，本發明采用的技術方案是:
一種光模塊芯片溫度校準方法，包括:
設置最大預熱時間，對待校準芯片和標準樣品進行預熱并計時；
對所述待校準芯片采集若干次溫度值，根據所述若干次溫度值計算得到偏離值，判斷所述偏離值是否不大于指定閾值；
若是，則根據采集到的所述若干溫度值計算溫度補償值；
根據所述補償值對所述待校準芯片進行校準。
[0005]進一步地，所述最大預熱時間為10-30min。
[0006]進一步地，所述偏離值為所述若干次溫度值的方差或標準差，所述指定閾值由所述偏離值對應的所述方差或所述標準差決定。
[0007]進一步地，所述對所述待校準芯片采集若干次溫度值，根據所述若干次溫度值計算得到偏離值，包括:
每隔預定時間采樣一次待校準芯片溫度，直到采集到預定數量個溫度值，則根據所述預定數量個溫度值計算得到偏離值。
[0008]進一步地，所述預定時間為15s_45s。
[0009]進一步地，如果所述偏離值大于指定閾值，判斷當前計時時間是否超過所述最大預熱時間，若否，則繼續采集若干個所述待校準芯片的溫度值并再次計算偏離值。
[0010]進一步地，若所述偏離值大于指定閾值且當前計時時間超過最大預熱時間，則重置所述計時，并對所述待校準芯片重新進行溫度采集。
[0011]進一步地，若所述偏離值大于指定閾值且當前計時時間超過最大預熱時間，則對所述待校準芯片進行檢修。
[0012]與現有技術相比，本發明的有益效果
本發明的一種光模塊溫度校準方法通過自動判斷芯片溫度是否達到穩定值，克服了現有技術中人工判斷引起的誤差，提高了校準準確度，同時自動化程度高，不需要人為參與，方便高效。
【附圖說明】
[0013]圖1是本發明的一種光模塊芯片溫度校準方法流程圖。
【具體實施方式】
[0014]下面結合【具體實施方式】對本發明作進一步的詳細描述。但不應將此理解為本發明上述主題的范圍僅限于以下的實施例，凡基于本
【發明內容】
所實現的技術均屬于本發明的范圍。
[0015]實施例1:
圖1是本發明的一種光模塊芯片溫度校準方法流程圖，包括:
設置最大預熱時間，對待校準芯片和標準樣品進行預熱并計時；
對所述待校準芯片采集若干次溫度值，根據所述若干次溫度值計算得到偏離值，判斷所述偏離值是否不大于指定閾值；
若是，則根據采集到的所述若干溫度值計算溫度補償值；
根據所述補償值對所述待校準芯片進行校準。
[0016]作為本發明的一個前提條件，光模塊產品在充分散熱的情況下，外殼溫度可以迅速穩定，同種型號的產品在溫度穩定后外殼溫度基本一致，不同功耗的產品在溫度穩定后外殼溫度也具有同樣的溫度分布情況。
[0017]—般的，最大預熱時間越大，指定閾值越小，采集的溫度值越多，則數據的精度就越高，在實際生產中，需要考慮生產效率與實際情況來設置相應的參數進行校準，偏離值表示待校準模塊溫度偏離的程度，越小表示溫度越穩定。
[0018]本發明的一種光模塊溫度校準方法通過自動判斷芯片溫度是否達到穩定值，克服了現有技術中人工判斷引起的誤差，提高了校準準確度，同時自動化程度高，不需要人為參與，方便高效。
[0019]進一步地，所述最大預熱時間為15-45min。
[0020]正如前面所述，預熱時間越短，則得到的數據可能不準確;預熱時間越長，則會降低生產效率，間接的增加成本，因此，經過多次測試，將時間設置為10-30min是較優的選擇。
[0021]進一步地，所述偏離值為所述若干次溫度值的方差或標準差，所述指定閾值由所述偏離值對應的所述方差或所述標準差決定。
[0022]理論上，在對溫度進行無限次測量之后，可以保證其方差或標準差為0(即指定閾值為0)，在實際生產中，由于來自各方面的誤差以及測量次數的影響，則需要將指定閾值設置在一個合理的范圍內，經過多次測試，假如計算值為方差，則將指定閾值設置為0.2-0.5是較優的選擇。
[0023]進一步地，所述對所述待校準芯片采集若干次溫度值，根據所述若干次溫度值計算得到偏離值，包括:
每隔預定時間采樣一次待校準芯片溫度，直到采集到預定數量個溫度值，則根據所述預定數量個溫度值計算得到偏離值。
[0024]進一步地，所述預定時間為15s_45s。
[0025]在采集多個溫度值過程中，必然會涉及到數據采集頻率，采集頻率過快則可能導致采集到的溫度是尚未達到穩定時的溫度，這會影響后續判斷;采集過慢則導致生產效率低下，因此，經過大量測試，將預定時間設置為15s-45s來克服上述缺陷，同時，選擇的預定數量一般為10-15個，這種選擇確保一次測試過程所需要的時間不會太長，不影響校準效率，一般為4-6分鐘校準一次，在實際測試中，可根據測試環境進行調整。
[0026]進一步地，如果所述偏離值大于指定閾值，判斷當前計時時間是否超過所述最大預熱時間，若否，則繼續采集若干個所述待校準芯片的溫度值并再次計算偏離值。
[0027]這里可采取不同的方法進行計算，方法1，重新采集與第一次采集的若干個數量相同個溫度值，并根據之后采集的若干個溫度值再次計算偏離值，并判斷偏離值是否滿足條件;方法2，繼續采集溫度，每采集到一個溫度值，則將其與之前采集到的所有溫度值一起計算偏離值，或者只取采集到的后預定數量個數據進行計算偏離值。
[0028]進一步地，若所述偏離值大于指定閾值且當前計時時間超過最大預熱時間，則重置所述計時，并對所述待校準芯片重新進行溫度采集。
[0029]進一步地，若所述偏離值大于指定閾值且當前計時時間超過最大預熱時間，則對所述待校準芯片進行檢修。
[0030]出現預熱時間超時仍未達到要求的精度時，一般有兩種情況，一是校準過程中外界環境對校準結果產生了較大影響，這種情況需要濾除干擾重新對芯片進行校準，此時也可以重新設定校準參數;二是芯片自身有缺陷，使其無法滿足條件，這種情況則需要對該芯片送修。
[0031]實施例2:
在本發明的一個具體實施中，本發明實施方式如下步驟:
S1:參數設置。設置采樣時間參數為30min、指定閾值為0.3、預定數量為10、預定時間為
30so
[0032]S2:按照本發明所述的方法進行采集，最終得到一組偏離值符合指定閾值的溫度值，26.34、26.94、27.09、27.19、27.28、27.31、27.25、27.31、27.31、27.28、27.28。
[0033]取最后一次采集到的溫度值27.28作為待校準芯片的溫度，讀取標準樣品當前溫度為27.10。
[0034]S3:根據待校準芯片的溫度與標準樣品當前溫度計算偏離值。
[0035]計算偏離值的公式為T2=kX Tl+of f set，其中Tl表示待校準芯片的溫度;T2表示標準樣品當前溫度;offset表示偏離值;K為常數，其大小根據不同產品的特性決定，K值的計算方法為現有技術，在此不再贅述。
[0036]S4:將S3得到的偏離值補償到待校準的產品上，完成校準;上述具體補償方法也屬于現有技術，在此不再贅述。
[0037]上面結合附圖對本發明的【具體實施方式】進行了詳細說明，但本發明并不限制于上述實施方式，在不脫離本申請的權利要求的精神和范圍情況下，本領域的技術人員可以作出各種修改或改型。
【主權項】
1.一種光模塊芯片溫度校準方法，其特征在于，包括: 設置最大預熱時間，對待校準芯片和標準樣品進行預熱并計時； 對所述待校準芯片采集若干次溫度值，根據所述若干次溫度值計算得到偏離值，判斷所述偏離值是否不大于指定閾值； 若是，則根據采集到的所述若干溫度值計算溫度補償值； 根據所述補償值對所述待校準芯片進行校準。2.根據權利要求1所述的一種光模塊芯片溫度校準方法，其特征在于，所述最大預熱時間為10-30min。3.根據權利要求1所述的一種光模塊芯片溫度校準方法，其特征在于，所述偏離值為所述若干次溫度值的方差或標準差，所述指定閾值由所述偏離值對應的所述方差或所述標準差決定。4.根據權利要求1所述的一種光模塊芯片溫度校準方法，其特征在于，所述對所述待校準芯片采集若干次溫度值，根據所述若干次溫度值計算得到偏離值，包括: 每隔預定時間采樣一次待校準芯片溫度，直到采集到預定數量個溫度值，則根據所述預定數量個溫度值計算得到偏離值。5.根據權利要求4所述的一種光模塊芯片溫度校準方法，其特征在于，所述預定時間為15s_45s06.根據權利要求1-5任一項所述的一種光模塊芯片溫度校準方法，其特征在于，如果所述偏離值大于指定閾值，判斷當前計時時間是否超過所述最大預熱時間，若否，則繼續采集若干個所述待校準芯片的溫度值并再次計算偏離值。7.根據權利要求6所述的一種光模塊芯片溫度校準方法，其特征在于，若所述偏離值大于指定閾值且當前計時時間超過最大預熱時間，則重置所述計時，并對所述待校準芯片重新進行溫度采集。8.根據權利要求6所述的一種光模塊芯片溫度校準方法，其特征在于，若所述偏離值大于指定閾值且當前計時時間超過最大預熱時間，則對所述待校準芯片進行檢修。
【專利摘要】本發明公開了一種光模塊芯片溫度校準方法，設置最大預熱時間，對待校準芯片和標準樣品進行預熱并計時；對所述待校準芯片采集若干次溫度值，根據所述若干次溫度值計算得到偏離值，判斷所述偏離值是否不大于指定閾值；若是，則根據采集到的所述若干溫度值計算溫度補償值；根據所述補償值對所述待校準芯片進行校準。本發明的一種光模塊溫度校準方法通過自動判斷芯片溫度是否達到穩定值，克服了現有技術中人工判斷引起的誤差，提高了校準準確度，同時自動化程度高，不需要人為參與，方便高效。
【IPC分類】G01K1/00
【公開號】CN105628218
【申請號】CN201510973407
【發明人】張冬敏, 海來勇布
【申請人】索爾思光電（成都）有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2015年12月23日