一種超聲測厚方法

一種超聲測厚方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及現代工藝專用設備技術領域，具體涉及一種超聲測厚方法。
【背景技術】
[0002]超聲掃描顯微鏡是一種用來檢測物體內部結構、缺陷的無損檢測設備，是用于檢測器件內部的分層、氣孔、裂縫和夾雜等缺陷，而且在判別密度差異、彈性模量、厚度等特性和幾何形狀的變化方面也具有一定的能力。其掃描模式主要有透射和反射兩種。反射掃描主要分析超聲波在分層或者缺陷上的反射波，可以確定缺陷的位置和尺寸，具有A、B、C、多層、TAMI等多種檢測方法。隨著超聲掃描檢測方式的多樣化，客戶需求也越來越豐富，對被測器件的厚度測量成為客戶需求中越來越普遍的一種功能。超聲測厚能在不損壞被測器件的情況下，準確檢測器件或器件中某材料層的厚度，并同時發現設備的內部缺陷，它在節約原材料，提高產品質量控制能力等方面都起到了很大的作用。

【發明內容】

[0003]本發明旨在提出一種超聲測厚方法。
[0004]本發明的技術方案在于:
一種超聲測厚方法，包括以下步驟:
步驟1:測量數據層位置；
首先把超聲波換能器移動至器件上方，設置好前表面門I和數據門2，選擇該器件物質銅的聲速，選擇超聲波在材料中的傳輸速度，然后點擊確定得到測定厚度的；
步驟2:測量數據層厚度；
首先把超聲波換能器移動至器件上方，在超聲掃描顯微鏡的示波器顯示中，添加3個門:1個前表面門3、厚度數據門4和厚度數據門5，設置前表面門3、和厚度數據門I和厚度數據門2，對不同厚度的數據層進行不同顏色標定后，得到測定厚度的結果。
[0005]優選地，所述的步驟I中的前表面門I的作用是用來跟蹤前表面的波形，數據門2的作用是確定被檢層厚度的峰值波形，根據測厚原理在軟件中加入測厚模塊。
[0006]或者優選地，所述的步驟2中的前表面門3用來跟蹤前表面的波形；厚度數據門I的作用是用來獲取被測層物質的前表面的波形；厚度數據門2的作用是用來獲取被測一層物質的后表面的波形，把不同厚度的部分標志成不同顏色的像素，根據測厚原理在軟件中加入測厚模塊。
[0007]本方案的技術效果在于:
本發明能夠在不損壞被測器件的情況下，準確檢測器件或器件中某材料層的厚度，還可以同時發現設備的內部缺陷，在產品質量控制等方面起到了很重要的作用。在超聲測厚將方向具有很大的前景，在半導體封裝行業發揮重要的作用。
【具體實施方式】
[0008]一種超聲測厚方法，包括以下步驟:
步驟1:測量數據層位置；
首先把超聲波換能器移動至器件上方，設置好前表面門I和數據門2，選擇該器件物質銅的聲速，選擇超聲波在材料中的傳輸速度，然后點擊確定得到測定厚度的；
步驟2:測量數據層厚度；
首先把超聲波換能器移動至器件上方，在超聲掃描顯微鏡的示波器顯示中，添加3個門:1個前表面門3、厚度數據門4和厚度數據門5，設置前表面門3、和厚度數據門I和厚度數據門2，對不同厚度的數據層進行不同顏色標定后，得到測定厚度的結果。
[0009]其中，步驟I中的前表面門I的作用是用來跟蹤前表面的波形，數據門2的作用是確定被檢層厚度的峰值波形，根據測厚原理在軟件中加入測厚模塊。步驟2中的前表面門3用來跟蹤前表面的波形；厚度數據門I的作用是用來獲取被測層物質的前表面的波形；厚度數據門2的作用是用來獲取被測一層物質的后表面的波形，把不同厚度的部分標志成不同顏色的像素，根據測厚原理在軟件中加入測厚模塊。
【主權項】
1.一種超聲測厚方法，其特征在于:包括以下步驟: 步驟1:測量數據層位置； 首先把超聲波換能器移動至器件上方，設置好前表面門I和數據門2，選擇該器件物質銅的聲速，選擇超聲波在材料中的傳輸速度，然后點擊確定得到測定厚度的； 步驟2:測量數據層厚度； 首先把超聲波換能器移動至器件上方，在超聲掃描顯微鏡的示波器顯示中，添加3個門:1個前表面門3、厚度數據門4和厚度數據門5，設置前表面門3、和厚度數據門I和厚度數據門2，對不同厚度的數據層進行不同顏色標定后，得到測定厚度的結果。2.如權利要求1一種超聲測厚方法，其特征在于:所述的步驟I中的前表面門I的作用是用來跟蹤前表面的波形，數據門2的作用是確定被檢層厚度的峰值波形，根據測厚原理在軟件中加入測厚模塊。3.如權利要求1一種超聲測厚方法，其特征在于:所述的步驟2中的前表面門3用來跟蹤前表面的波形；厚度數據門I的作用是用來獲取被測層物質的前表面的波形；厚度數據門2的作用是用來獲取被測一層物質的后表面的波形，把不同厚度的部分標志成不同顏色的像素，根據測厚原理在軟件中加入測厚模塊。
【專利摘要】本發明涉及現代工藝專用設備技術領域，具體涉及一種超聲測厚方法。一種超聲測厚方法，包括以下步驟：步驟1：測量數據層位置；步驟2：測量數據層厚度。本發明能夠在不損壞被測器件的情況下，準確檢測器件或器件中某材料層的厚度，還可以同時發現設備的內部缺陷，在產品質量控制等方面起到了很重要的作用。在超聲測厚將方向具有很大的前景，在半導體封裝行業發揮重要的作用。
【IPC分類】G01N29/04, G01B17/02
【公開號】CN105627956
【申請號】CN201410600194
【發明人】王耀斌
【申請人】陜西盛邁石油有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2014年10月31日