對探針卡在測試過程中防止燒針的方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及大規模集成電路的晶圓級測試領域，特別是涉及一種對探針卡在測試過程中防止燒針的方法。
【背景技術】
[0002]在現有大規模集成電路的晶圓級測試過程中，因為探針卡在測試過程中探針上容易積累電荷，當測試完畢后在探針卡高速抬針離開晶圓時，容易產生尖端放電，這種情況如果發生次數過多，超出了探針的物理極限，則探針就被燒壞
【發明內容】
[0003]本發明要解決的技術問題是提供一種對探針卡在測試過程中防止燒針的方法，提尚探針卡的使用壽命。
[0004]為解決上述技術問題，本發明的對探針卡在測試過程中防止燒針的方法，是采用如下技術方案實現的:
[0005]每當探針卡移動到一個或一組新的被測芯片上時，連接在所有被測芯片上的所有測試通道，包括電源電壓均設定為低電平，并且打開電源上的去耦電容開關，使之前累積在所有測試通道上的電荷泄放；
[0006]當一個或一組新的被測芯片在測試程序的某個測試項目上發生了失效時，需要馬上將其踢除，亦即所有的測試通道均下電。
[0007]采用本發明的方法，由于每當探針卡移動到一個或一組新的被測芯片上時，將累積在所有測試通道上的靜電荷泄放掉，當一個或一組新的被測芯片在測試程序的某個測試項目上發生了失效馬上將其踢除，并且在所有測試項目均測試完畢后，將被踢除的被測芯片的測試通道恢復連接，使測試過程中累積在所有測試通道上的電荷泄放;這樣可以明顯保護探針卡不受尖端放電的影響，避免探針被燒壞，提高了探針卡的使用壽命。
【附圖說明】
[0008]下面結合附圖與【具體實施方式】對本發明作進一步詳細的說明:
[0009]圖1是所述對探針卡在測試過程中防止燒針的方法一實施例流程圖；
[0010]圖2是良品和不良品(或失效品)的辨別分開及合并示意圖。
【具體實施方式】
[0011]為使得本發明的發明目的、特征、優點能夠更加的明顯和易懂，下面將結合本發明中的附圖，對本發明中的技術方案進行清楚、完整地描述。
[0012]結合圖1所示，所述對探針卡在測試過程中防止燒針的方法在下面的實施例中，實施過程如下；
[0013]所述方法是一種測試程序的算法，該算法的實現需要由大型邏輯測試儀、自動探針臺和探針卡構成的硬件測試系統來實施。
[0014]每當探針卡移動到一個或一組新的被測芯片上時，連接在所有被測芯片上的所有測試通道，包括電源電壓均設定為低電平(OV)，電源上的去耦電容開關打開，此過程持續幾十到幾百毫秒的時間，讓之前累積在所有的通道上的(靜)電荷泄放。
[0015]當一個或一組新的被測芯片在測試程序的某個測試項目上發生了失效時，需要馬上把它踢除，亦即所有的測試通道均下電。在一些特殊的場合，如測試儀無法控制自動下電時，需要通過在探針卡上增加繼電器的方法，使之斷開。
[0016]當一個或一組新的被測芯片在測試程序中的所有測試項目均測試完畢后，盡管因為有的被測芯片在測試過程中發生了失效而被剔除，仍然需要把被剔除的被測芯片的測試通道恢復連接，連接在所有被剔除芯片上的所有測試通道，包括電源電壓均設定為低電平(OV)，電源上的去耦電容開關打開，此過程持續幾十到幾百毫秒的時間，讓測試過程中累積在所有的測試通道上的(靜)電荷泄放。
[0017]下面是一個具體的實施例，參見圖1，具體過程是:
[0018]1、探針卡移動到一個(組)新的被測芯片上時，探針卡扎針到晶圓焊盤上面。
[0019]2、測試之前所有測試通道預放電。接在所有被測芯片上的所有測試通道設定為低電平(OV)0
[0020]3、測試之前所有去耦電容預放電。電源上的去藕電容開關閉合，電源電壓設定為低電平(0V)。
[0021]4、測試。在測試過程中有被測芯片失效后將被剔除。失效芯片剔除后停止測試，然后恢復該被剔除的被測芯片為對象芯片。如果沒有被剔除的被測芯片，則良品芯片測試完畢。
[0022]5、測試完畢再次放電。所有被測芯片復原，執行上述2和3描述的放電，稱為再次放電。良品+不良品芯片均處于可以測試狀態，再次放電。
[0023]圖2中，標號I中測試對象共16個芯片，標號2中測試對象共11個(5個芯片失效)，標號3中測試對象共16個芯片，標號4中為被剔除測試芯片，非測試對象。
[0024]以上通過【具體實施方式】對本發明進行了詳細的說明，但這些并非構成對本發明的限制。在不脫離本發明原理的情況下，本領域的技術人員還可做出許多變形和改進，這些也應視為本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種對探針卡在測試過程中防止燒針的方法，其特征在于: 每當探針卡移動到一個或一組新的被測芯片上時，連接在所有被測芯片上的所有測試通道，包括電源電壓均設定為低電平，并且打開電源上的去耦電容開關，使之前累積在所有測試通道上的電荷泄放； 當一個或一組新的被測芯片在測試程序的某個測試項目上發生了失效時，需要馬上將其踢除，亦即所有的測試通道均下電。2.如權利要求1所述的方法，其特征在于:當測試通道無法下電時，則在探針卡上設置繼電器，并使該繼電器斷開。3.如權利要求1所述的方法，其特征在于:當一個或一組新的被測芯片在測試程序中的所有測試項目均測試完畢后，將被踢除的被測芯片的測試通道恢復連接，并使被踢除的被測芯片的所有測試通道，包括電源電壓均設定為低電平，并且打開電源上的去耦電容開關，使測試過程中累積在所有測試通道上的電荷泄放。4.如權利要求1或3所述的方法，其特征在于:所述低電平為0V。5.如權利要求1或3所述的方法，其特征在于:設定為低電平，并使電源上的去耦電容開關打開的持續時間為幾十到幾百毫秒。
【專利摘要】本發明公開了一種對探針卡在測試過程中防止燒針的方法，每當探針卡移動到一個或一組新的被測芯片上時，連接在所有被測芯片上的所有測試通道，包括電源電壓均設定為低電平，并且打開電源上的去耦電容開關，使之前累積在所有測試通道上的電荷泄放；當一個或一組新的被測芯片在測試程序的某個測試項目上發生了失效時，需要馬上將其踢除，亦即所有的測試通道均下電。本發明能提高探針卡的使用壽命。
【IPC分類】G01R1/067, G01R31/26, G01R31/28
【公開號】CN105527471
【申請號】CN201610025322
【發明人】辛吉升, 桑浚之
【申請人】上海華虹宏力半導體制造有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2016年1月15日