Cis晶圓成測機的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及集成電路芯片處理技術領域，特別是一種CIS晶圓成測機。
【背景技術】
[0002]CIS芯片是一種圖像信號處理器芯片，該芯片專為圖像傳感器芯片，它對接受的光線(圖像)進行處理，被廣泛用在掃描儀、傳真機、數碼攝像機、照相機中。CIS晶圓級成測機是以整片封裝好的晶圓為測試對象，按照中測探針臺的方式，對晶圓上每顆CIS芯片進行電性能和圖像性能測試，是一種優于JEDEC或CHIP托盤裝的芯片測試處理機，具有簡單、使用方便、成本低、不易對芯片造成損傷等優點。
[0003]現有的CIS晶圓級成測機結構簡單，操作不便，在測試時還要增加輔助光源，不能滿足對Cl S芯片的晶圓級測試的需求。
【發明內容】
[0004]本發明的目的是為了解決上述技術問題，提供一種CIS晶圓成測機，以期使CIS晶圓成測機實現光源提供和檢測一體。
[0005]本發明采取的技術方案是:一種CIS晶圓成測機，包括底座和光源裝置，所述光源裝置安裝在所述底座上，所述光源裝置包括鏡頭安裝板，在所述鏡頭安裝板上設有多個鏡頭安裝孔，在所述每個鏡頭安裝孔內設置一個鏡頭，其特征是，在所述鏡頭安裝板的下方設置光源安裝板，在所述光源安裝板內設有多個光源板，所述多個光源板與所述多個鏡頭安裝孔——對應。
[0006]進一步，在每個光源板與鏡頭安裝孔之間設置均光片。
[0007]進一步，所述光源裝置通過兩組位移方向相互垂直的滑動平臺設置在所述底座上。
[0008]進一步，所述每組滑動平臺包括滑動滑軌和滑槽，并在滑軌或滑槽上設置鎖緊部件。
[0009]進一步，所述滑動平臺通過調節部件調節其位移，所述調節部件為手動或電動調節部件。
[0010]進一步，所述底座和光源裝置之間還設有高度調節機構，所述高度調節機構包括設置在所述底座內的電機和設置在所述光源裝置下方的頂桿，所述高度調節機構將電機的旋轉運動轉化為頂桿的直線運動對光源裝置的高度進行調節。
[0011]本發明的有益效果是:，
[0012]1、滑動平臺的設置使鏡頭與芯片的對準精確；
[0013]2、光源的設置，使成測機結構緊湊，操作方便；
[0014]3、鏡頭和光源的安裝方式使鏡頭和光源更換時方便快速。
【附圖說明】
[0015]附圖1為本發明的結構示意圖:附圖2為附圖1的A向視圖:附圖3為附圖2的B-B剖視圖。
[0016]附圖中的標記分別為，1、底座;2、光源裝置;3、滑動平臺；4、滑動平臺；5、鏡頭安裝板;6、鏡頭安裝孔;7、光源安裝板;8、光源板;9、均光片；10、滑軌；11、滑槽；12、電機；13、頂桿;14、鎖緊部件。
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖對本發明CIS晶圓成測機的【具體實施方式】作詳細說明。
[0018]參見附圖1、2、3，CIS晶圓成測機包括底座I和光源裝置2，光源裝置2通過兩組位移方向相互垂直的滑動平臺3、4設置在底座I上。光源裝置2包括鏡頭安裝板5，鏡頭安裝板5設置在光源裝置的上方，在鏡頭安裝板5上設有多個鏡頭安裝孔6，鏡頭安裝孔6排列成點陣式，其間距與待測CIS晶圓上的芯片之間的距離相對應或成倍數關系。在每個鏡送安裝孔6內設置一個鏡頭。在鏡頭安裝板5的下方設置光源安裝板7，在光源安裝板7內設有多個光源板8，光源板8的數量與鏡頭安裝孔6的數量一致，即每個鏡頭安裝孔6配置一個光源板8，在鏡頭安裝孔6與光源板8之間還設置均光片9，均光片9用于提高光線質量。
[0019]參見附圖3，滑動平臺3和滑動平臺4相互垂直設置，其各自均包括滑動滑軌10和滑槽11，滑動平臺3、4還設有調節部件用于調節其位移，調節部件為手動或電動調節部件，在滑軌或者滑槽上設置鎖緊部件14，當滑動平臺3、4移動到合適位置時，通過鎖緊部件14進行固定。滑動平臺3、4除了用滑軌10和滑槽11這種滑動方式外，還要使用現有技術中的各種滑動結構，只要使光源裝置2達到在平臺上做XY方向的任意移動即可。
[0020]繼續參見附圖3，底座I和光源裝置2之間還設有高度調節機構，高度調節機構包括設置在底座I內的電機12和設置在光源裝置2下方的頂桿13，高度調節機構將電機12的旋轉運動轉化為頂桿13的直線運動對光源裝置2的高度進行調節，使光源裝置2上的鏡頭與待測CIS晶圓之間距離達到檢測要求的參數。
[0021]繼續參見附圖3，本發明的工作過程是，將成測機移動到待測CIS晶圓的下方并固定，調節滑動平臺3、4的調節部件，使鏡頭安裝孔6內的鏡頭對準CIS晶圓上的芯片，一次可以對準一個或多個芯片，擰緊鎖緊部件14，驅動電機12使光源裝置2上移，直至鏡頭與待測芯片之間的距離達到預定參數，打開光源，使光源板8發光，開始對CIS晶圓的芯片進行檢測。一部分芯片檢測完成后，關閉光源，驅動光源裝置2下移至預定位置，松開鎖緊部件14，調節滑動平臺3、4使鏡頭對準下一批欲檢測的芯片，重復第一次檢測過程，直至一個CIS晶圓的芯片檢測完成。
[0022]以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種CIS晶圓成測機，包括底座和光源裝置，所述光源裝置安裝在所述底座上，所述光源裝置包括鏡頭安裝板，在所述鏡頭安裝板上設有多個鏡頭安裝孔，在所述每個鏡頭安裝孔內設置一個鏡頭，其特征在于:在所述鏡頭安裝板的下方設置光源安裝板，在所述光源安裝板內設有多個光源板，所述多個光源板與所述多個鏡頭安裝孔 對應。2.根據權利要求1所述的CIS晶圓成測機，其特征在于:在每個光源板與鏡頭安裝孔之間設置均光片。3.根據權利要求1所述的CIS晶圓成測機，其特征在于:所述光源裝置通過兩組位移方向相互垂直的滑動平臺設置在所述底座上。4.根據權利要求3所述的CIS晶圓成測機，其特征在于:所述每組滑動平臺包括滑動滑軌和滑槽，并在滑軌或滑槽上設置鎖緊部件。5.根據權利要求3或4所述的CIS晶圓成測機，其特征在于:所述滑動平臺通過調節部件調節其位移，所述調節部件為手動或電動調節部件。6.根據權利要求1至4中任一項所述的CIS晶圓成測機，其特征在于:所述底座和光源裝置之間還設有高度調節機構，所述高度調節機構包括設置在所述底座內的電機和設置在所述光源裝置下方的頂桿，所述高度調節機構將電機的旋轉運動轉化為頂桿的直線運動對光源裝置的高度進行調節。
【專利摘要】本發明涉及集成電路芯片處理技術領域，公開了一種CIS晶圓成測機，包括底座和光源裝置，所述光源裝置安裝在所述底座上，所述光源裝置包括鏡頭安裝板，在所述鏡頭安裝板上設有多個鏡頭安裝孔，在所述每個鏡頭安裝孔內設置一個鏡頭，在所述鏡頭安裝板的下方設置光源安裝板，在所述光源安裝板內設有多個光源板，所述多個光源板與所述多個鏡頭安裝孔一一對應。本發明的滑動平臺的設置使鏡頭與芯片的對準精確；光源的設置，使成測機結構緊湊，操作方便；鏡頭和光源的安裝方式使鏡頭和光源更換時方便快速。
【IPC分類】G01R31/302
【公開號】CN105510808
【申請號】CN201510829798
【發明人】不公告發明人
【申請人】許傳平
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年11月25日