一種設有陶瓷針盤的測試座的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及測試設備技術領域，尤其涉及一種采用陶瓷材料制成固定探針針盤的測試設備。
【背景技術】
[0002]目前隨著移動裝置對機體空間的高密度需求、效能的表現上、數據傳輸的速度及穩定性，使得封裝尺寸更小的晶圓級封裝應用于攝像頭模組，指紋識別模組等，這樣，存在的問題是:當對更小封裝尺寸的芯片進行測試時，其對測試連接器要求更高。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在于提供一種采用陶瓷針盤固定探針的測試座，便于測試小尺寸、高頻信號傳輸的晶圓級封裝類型的芯片。
[0004]為實現上述目的，本發明采用的技術方案為:一種設有陶瓷針盤的測試座，包括:底座，設于底座上的下針盤，設于下針盤上的上針盤，一個或以上的探針組，每個探針組至少由兩根探針組成；組成探針組的每根探針下端設于下針盤的上表面內，每組探針的上端穿過上針盤且每組探針的上端部位于上針盤的上表面之外。
[0005]進一步，所述上針盤、下針盤均采用陶瓷材料制成。
[0006]還包括設于上針盤上的保護蓋，所述保護蓋內設有橢圓形穿孔，每根探針的上端部位于橢圓形穿孔內。
[0007]所述探針組為五個，每個探針組由九根探針組成。
[0008]所述底座上設有第一定位PIN，下針盤內設有與第一定位PIN相結合的下定位孔；下針盤上表面上設有第二定位PIN，上針盤內設有與第二定位PIN相結合的上定位孔。
[0009]本發明的有益技術效果:陶瓷材料制成的上、下針盤具有硬度高，耐高溫，耐磨損，耐腐蝕，絕緣好，質量輕，導熱性能好，能對高要求的測試器件進行連接測試。
【附圖說明】
[00?0]圖1為本發明的分解不意圖；
[0011]圖2為本發明的立體示意圖。
【具體實施方式】
[0012]為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，下面結合附圖和實施方式對本發明作進一步的詳細說明。
[0013]如圖1-2所示，測試座包括:底座1，設于底座1上的下針盤2，設于下針盤上的上針盤3，一個或以上的探針組4，每個探針組至少由兩根探針組成;組成探針組4的每根探針下端設于下針盤2的上表面內，每組探針的上端穿過上針盤且每組探針的上端部位于上針盤的上表面之外。
[0014]所述上針盤2、下針盤3均采用陶瓷材料制成。
[0015]為了更好的保護探針，還包括設于上針盤3上的保護蓋5，所述保護蓋內設有橢圓形穿孔51，每根探針的上端部位于橢圓形穿孔51內；保護蓋5采用透明材料制成。
[0016]在本實施例中，所述探針組4為五個，每個探針組由九根探針組成。探針組的數量設置，以及組成探針組的探針數量設置可以根據需要測試的芯片而確定。
[0017]所述底座1上設有第一定位PIN6，下針盤內設有與第一定位PIN 6相結合的下定位孔21;下針盤上表面上設有第二定位PIN 7，上針盤3內設有與第二定位PIN相結合的上定位孔31。
[0018]上、下針盤采用螺栓8固定在底座上。
[0019]雖然通過實施例描繪了本發明創造，本領域普通技術人員知道，本發明有許多變形和變化而不脫離本發明的精神，希望所附的權利要求包括這些變形和變化而不脫離本發明的精神。
【主權項】
1.一種設有陶瓷針盤的測試座，其特征在于，包括:底座，設于底座上的下針盤，設于下針盤上的上針盤，一個或以上的探針組，每個探針組至少由兩根探針組成;組成探針組的每根探針下端設于下針盤的上表面內，每組探針的上端穿過上針盤且每組探針的上端部位于上針盤的上表面之外。2.如權利要求1所述的一種設有陶瓷針盤的測試座，其特征在于，所述上針盤、下針盤均采用陶瓷材料制成。3.如權利要求1所述的一種設有陶瓷針盤的測試座，其特征在于，還包括設于上針盤上的保護蓋，所述保護蓋內設有橢圓形穿孔，每根探針的上端部位于橢圓形穿孔內。4.如權利要求1所述的一種設有陶瓷針盤的測試座，其特征在于，所述探針組為五個，每個探針組由九根探針組成。5.如權利要求1所述的一種設有陶瓷針盤的測試座，其特征在于，所述底座上設有第一定位PIN，下針盤內設有與第一定位PIN相結合的下定位孔;下針盤上表面上設有第二定位PIN，上針盤內設有與第二定位PIN相結合的上定位孔。
【專利摘要】本發明提供了一種設有陶瓷針盤的測試座，包括：底座，設于底座上的下針盤，設于下針盤上的上針盤，一個或以上的探針組，每個探針組至少由兩根探針組成；組成探針組的每根探針下端設于下針盤的上表面內，每組探針的上端穿過上針盤且每組探針的上端部位于上針盤的上表面之外。陶瓷材料制成的上、下針盤具有硬度高，耐高溫，耐磨損，耐腐蝕,絕緣好，質量輕，導熱性能好，能對高要求的測試器件進行連接測試。
【IPC分類】G01R1/04, G01R1/073
【公開號】CN105467168
【申請號】CN201510960341
【發明人】羅小珊, 謝后勇
【申請人】深圳市邦樂達科技有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年12月21日