一種用于測試中對bga芯片進行定位的氣動定位機構的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本發明涉及一種定位機構，特別涉及一種用于測試中對BGA芯片進行定位的氣動定位機構。
【背景技術】
[0002]BGA芯片在測試過程中需要給其上電來測試其電氣特性，一般的測試方法是將BGA芯片放在測試座上的定位型腔內，通過壓接使測試座上的探針(即POGO PIN)和BGA芯片背面的錫球一一導通使其通電。但是上述方法存在很大弊端，測試座上的定位型腔為了兼容BGA芯片的外形公差及容易取放芯片，定位型腔四周內壁和BGA芯片外形留有一定的間隙，當BGA芯片上的錫球與BGA芯片外形尺寸偏差較大時，就會因為這些間隙的存在，導致探針(即POGO PIN)和BGA芯片上的錫球不能良好的接觸，甚至產生錯位的情況出現，為了避免上述問題，這就需要BGA芯片上的錫球和BGA芯片外形之間的相對尺寸精度必須很高，無形之中增加了 BGA芯片的不良率，提高了 BGA芯片的生產成本，且降低了生產效率。
【發明內容】
[0003]本發明要解決的技術問題是提供一種用于測試中對BGA芯片進行定位的氣動定位機構;通過該氣動定位機構，實現了針對BGA芯片進行氣動對位的方法，有效的消除了由于定位型腔四周內壁和BGA芯片外形之間存在間隙，導致測試座上的探針和BGA芯片背面的錫球不能夠一一導通的問題，并且通過本發明所提供的氣動定位機構降低了 BGA芯片上的錫球和BGA芯片外形之間的相對尺寸精度的要求，提高了BGA芯片制造的良率及生產效率，同時降低了 BGA芯片的生產成本。
[0004]為解決上述技術問題，本發明采用下述技術方案:
[0005]—種用于測試中對BGA芯片進行定位的氣動定位機構，所述定位機構包括測試座和氣缸；
[0006]所述測試座上設有用于放置BGA芯片的定位型腔;所述氣缸的滑動塊上設有與所述定位型腔位置匹配對應的推板，且該推板沿所述定位型腔的對角線前后運動；
[0007]所述推板上設有用于推動BGA芯片沿所述定位型腔的X方向運動的第一定位塊和用于推動BGA芯片沿所述定位型腔的Y方向運動的第二定位塊。
[0008]進一步的，所述推板上設有與所述定位型腔位置匹配對應的缺口，所述缺口包括第一缺口邊和第二缺口邊;所述第一定位塊設置在所述第一缺口邊上，所述第二定位塊設置在所述第二缺口邊上。
[0009]進一步的，所述第一定位塊與所述推板的板體之間設有第一彈簧，所述第二定位塊與所述推板的板體之間設有第二彈簧。其作用在于，通過設置第一彈簧及第二彈簧可以抵消BGA芯片的外形公差，即不管BGA芯片外形大小，第一定位塊及第二定位塊都能將其頂住。
[0010]進一步的，所述第一定位塊可沿第一彈簧的軸向方向前后運動，所述第二定位塊可沿第二彈簧的軸向方向前后運動。
[0011 ]進一步的，所述氣缸的固定塊固定設置在一固定基板上。
[0012]進一步的，所述固定基板的位置與所述測試板的位置相對固定。
[0013]進一步的，所述測試座上設有與待測BGA芯片上各錫球相匹配對應的探針。
[0014]本發明的工作原理是，利用氣缸帶動推板運動，且由于在推板上設置有的第一定位塊和第二定位塊，從而使得與推板位置相對應的BGA芯片在受到第一定位塊和第二定位塊的推動后，BGA芯片可沿其自身的對角線運動；當推板位于頂緊位置時，第一定位塊和第二定位塊會將BGA芯片頂緊到定位型腔的對面側壁上，從而實現了 BGA芯片和定位型腔內壁之間的無間隙定位。
[0015]本發明實現了針對BGA芯片進行氣動對位的方法，有效的消除了由于定位型腔四周內壁和BGA芯片外形之間存在間隙，導致測試座上的POGO PIN和BGA芯片背面的錫球不能夠一一導通的問題，并且通過本發明所提供的氣動定位機構降低了 BGA芯片上的錫球和BGA芯片外形之間的相對尺寸精度的要求，提高了 BGA芯片制造的良率及生產效率，同時降低了BGA芯片的生產成本。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發明中推板位于原點位置時的整體結構示意圖。
[0017]圖2為圖1中的A部放大示意圖。
[0018]圖3為本發明中推板位于頂緊位置時的整體結構示意圖。
[0019]圖4為圖3中的B部放大示意圖。
[0020]圖5為本發明中推板的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0021]下面結合【附圖說明】本發明的【具體實施方式】。
[0022]如圖1至5所示，一種用于測試中對BGA芯片進行定位的氣動定位機構，所述定位機構包括測試座I和氣缸2;所述氣缸2的固定塊21固定設置在一固定基板3上，所述固定基板3的位置與所述測試板I的位置相對固定。
[0023]所述測試座I上設有用于放置BGA芯片4的定位型腔11，所述測試座I上還設有與BGA芯片4上各錫球相匹配對應的探針;在所述氣缸2的滑動塊22上設有與所述定位型腔11位置匹配對應的推板5，且該推板5沿所述定位型腔11的對角線前后運動;進一步的，所述推板5上設有與所述定位型腔11位置匹配對應的缺口 51，所述缺口 51包括第一缺口邊511和第二缺口邊512;
[0024]所述推板5上設有用于推動BGA芯片4沿所述定位型腔11的X方向運動的第一定位塊6和用于推動BGA芯片4沿所述定位型腔11的Y方向運動的第二定位塊7。
[0025]所述第一定位塊6沿所述定位型腔11的X方向設置，且該第一定位塊6設置在所述第一缺口邊511上;所述第一定位塊6與所述推板5的板體之間設有第一彈簧61，第一定位塊6可沿第一彈簧61的軸向方向前后運動；
[0026]所述第二定位塊7沿所述定位型腔11的Y方向設置，且該第二定位塊7設置在所述第二缺口邊512上;所述第二定位塊7與所述推板5的板體之間設有第二彈簧71，且第二定位塊7可沿第二彈簧71的軸向方向前后運動。
[0027]在實際測試中，在氣缸2的滑動塊22未向前運動時，推板5位于原點位置，即第一定位塊6和第二定位塊7遠離定位型腔11，此時將BGA芯片4放置在定位型腔11內的任意位置，在氣缸2的滑動塊22向前運動后，推板5位于頂緊位置時，第一定位塊6和第二定位塊7會將BGA芯片4頂緊到定位型腔11的對面側壁111、112上，從而實現了 BGA芯片4和定位型腔11內壁之間的無間隙定位，并且第一定位塊6和第二定位塊7后面所設置的第一彈簧61及第二彈簧71可以抵消BGA芯片的外形公差，降低錫球和BGA芯片外形之間的相對尺寸精度要求。
[0028]本文中所采用的描述方位的詞語“上”、“下”、“左”、“右”等均是為了說明的方便基于附圖中圖面所示的方位而言的，在實際裝置中這些方位可能由于裝置的擺放方式而有所不同。
[0029]綜上所述，本發明所述的實施方式僅提供一種最佳的實施方式，本發明的技術內容及技術特點已揭示如上，然而熟悉本項技術的人士仍可能基于本發明所揭示的內容而作各種不背離本發明創作精神的替換及修飾；因此，本發明的保護范圍不限于實施例所揭示的技術內容，故凡依本發明的形狀、構造及原理所做的等效變化，均涵蓋在本發明的保護范圍內。
【主權項】
1.一種用于測試中對BGA芯片進行定位的氣動定位機構，其特征在于:所述定位機構包括測試座和氣缸； 所述測試座上設有用于放置BGA芯片的定位型腔;所述氣缸的滑動塊上設有與所述定位型腔位置匹配對應的推板，且該推板沿所述定位型腔的對角線前后運動； 所述推板上設有用于推動BGA芯片沿所述定位型腔的X方向運動的第一定位塊和用于推動BGA芯片沿所述定位型腔的Y方向運動的第二定位塊。2.根據權利要求1所述的一種用于測試中對BGA芯片進行定位的氣動定位機構，其特征在于:優選的，所述推板上設有與所述定位型腔位置匹配對應的缺口，所述缺口包括第一缺口邊和第二缺口邊;所述第一定位塊設置在所述第一缺口邊上，所述第二定位塊設置在所述第二缺口邊上。3.根據權利要求1或2所述的一種用于測試中對BGA芯片進行定位的氣動定位機構，其特征在于:優選的，所述第一定位塊與所述推板的板體之間設有第一彈簧，所述第二定位塊與所述推板的板體之間設有第二彈簧。4.根據權利要求3所述的一種用于測試中對BGA芯片進行定位的氣動定位機構，其特征在于:優選的，所述第一定位塊可沿第一彈簧的軸向方向前后運動，所述第二定位塊可沿第二彈簧的軸向方向前后運動。5.根據權利要求1所述的一種用于測試中對BGA芯片進行定位的氣動定位機構，其特征在于:優選的，所述氣缸的固定塊固定設置在一固定基板上。6.根據權利要求5所述的一種用于測試中對BGA芯片進行定位的氣動定位機構，其特征在于:優選的，所述固定基板的位置與所述測試板的位置相對固定。7.根據權利要求1所述的一種用于測試中對BGA芯片進行定位的氣動定位機構，其特征在于:優選的，所述測試座上設有與待測BGA芯片上各錫球相匹配對應的探針。
【專利摘要】本發明公開了一種用于測試中對BGA芯片進行定位的氣動定位機構，其包括測試座和氣缸；測試座上設有用于放置BGA芯片的定位型腔；氣缸的滑動塊上設有與所述定位型腔位置匹配對應的推板，且該推板沿定位型腔的對角線前后運動；推板上設有用于推動BGA芯片沿定位型腔的X方向運動的第一定位塊和用于推動BGA芯片沿定位型腔的Y方向運動的第二定位塊。本發明實現了針對BGA芯片進行氣動對位的方法，有效的消除了由于定位型腔四周內壁和BGA芯片外形之間存在間隙，導致測試座上的探針和BGA芯片背面的錫球不能夠一一導通的問題，提高了BGA芯片制造的良率及生產效率，同時降低了BGA芯片的生產成本。
【IPC分類】G01R31/28
【公開號】CN105445647
【申請號】CN201510956899
【發明人】陳文源, 應林華, 江斌, 曹振軍, 李維維
【申請人】蘇州華興源創電子科技有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年12月18日