一種溫濕度變送器盒體的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種氣象檢測用傳感器的密封盒體，特別是一種溫濕度變送器盒體。
【背景技術】
[0002]溫濕度變送器多以溫濕度一體式的探頭作為測溫元件，將溫度和濕度信號采集出來，經過穩壓濾波、運算放大、非線性校正、V/I轉換、恒流及反向保護等電路處理后，轉換成與溫度和濕度成線性關系的電流信號或電壓信號輸出，也可以直接通過主控芯片進行485或232等接口輸出。
[0003]溫濕度數據作為目前檢測環境溫濕度值的一種重要指標，溫濕度采集器應用于各行各業的環境數據的采集。這些溫濕度采集器通常采用自帶的對外通信方式和通信協議，通常與其他物聯網或者互聯網中的遠程服務中心無法進行數據通信。
[0004]申請號為201320782637.1的中國發明專利申請，發明創造的名稱為“高濕環境溫濕度變送器”，其包括包括溫度敏感元件，濕度敏感元件，電路板，處理器，通訊芯片，數據線接口，數據線，顯示器，還包括外殼，上蓋，下蓋，所述上蓋上設置防水接口，所述下蓋上設置孔，上蓋和下蓋分別安裝在外殼的頂部和底部；所述溫度敏感元件，濕度敏感元件，處理器，通訊芯片，數據線接口分別集成在電路板上，并設置在外殼內部；所述溫度敏感元件和濕度敏感元件分別與處理器連接，所述處理器與通訊芯片，數據線接口依次連接，所述數據線一端與數據線接口連接，另一端通過防水接口穿過上蓋與顯示器連接。
[0005]申請號為201220723894.3的中國發明專利申請，其發明創造的名稱為“新型溫濕度變送器”，其包括殼體和設置在殼體內的電路板，所述電路板上設有中央處理器，與中央處理器相連的溫度采樣電路、濕度采樣電路和露點采樣電路，與所述中央處理器相連的無線通訊電路，與中央處理器相連的供電電路，與中央處理電路相連的JTAG接口電路，與中央處理器相連的抗瞬態電壓抑制電路，與中央處理器相連的EEPR0M存儲電路。
[0006]從上述專利申請看，電路板等均設置在殼體內，因此，對殼體的密封防水性能要求甚高，另外還需防止信號干擾。
【發明內容】
[0007]本發明要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足，而提供一種密封防水性能好，且能抗震、防止信號干擾的溫濕度變送器盒體。
[0008]為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是:
一種溫濕度變送器盒體，包括U型絕緣殼體和與U型絕緣殼體相配合的蓋板；
U型絕緣殼體的開口外周設置有凸緣，蓋板邊緣和凸緣上均設置有螺紋孔，通過螺栓固定連接;
U型絕緣殼體的一側設置有中空防水接頭；
U型絕緣殼體內置有控制板，控制板上設置有中央處理器、通訊芯片和溫濕度控制元件，與溫濕度控制元件相連接的溫濕度檢測探頭從中空防水接頭的中空腔內伸出； U型絕緣殼體的開口頂部設置有凹槽，該凹槽內放置有密封圈；
蓋板底部設置有能伸入凹槽的卡合邊，卡合邊底部傾斜設置；
密封圈具有空心腔和斜邊；密封圈的空心腔內設置有彈簧，斜邊與卡合邊的傾斜底部線性密封配合。
[0009]所述U型絕緣殼體的內側面粘接有鋁箔。
[0010]所述鋁箔的兩側面均涂覆有絕緣層。
[0011]所述密封圈外周涂布有娃膠層。
[0012]所述溫濕度檢測探頭外周包覆有密封的注塑接頭，該注塑接頭與中空防水接頭的中空腔密封配合。
[0013]本發明采用上述結構后，具有如下有益效果:
1.U型絕緣殼體和蓋板通過螺栓固定連接，也即蓋板能夠拆卸，因此，方便后續維修，延長使用壽命。
[0014]2.中空防水接頭的設置，使得整個盒體更為密封性，中空防水接頭與溫濕度檢測探頭之間也為密封防水設置。
[0015]3.鋁箔的設置，使得整個盒體屏蔽性腔，能防止其他信號干擾，也能進一步防水，延長整個溫濕度變送器的使用壽命。
[0016]4.密封圈的空心腔以及彈簧的設置，使得密封圈具有較強的剛度與彈性，不易變形。
[0017]5.密封圈中斜邊的設置，斜邊能與卡合邊的傾斜底部線性密封配合，從而能防止水從殼體外側滲入，密封性能好。
【附圖說明】
[0018]圖1顯示了本發明一種能抗震防止老化的溫濕度變送器盒的結構示意圖；
圖2顯示了密封圈的剖面結構示意圖。
[0019]其中有:
1.U型絕緣殼體；
11.凸緣；12.凹槽；13.密封圈；131.空心腔；132.彈簧；133.斜邊；14.中空防水接頭；
2.蓋板；
3.螺栓；
4.控制板；
5.溫濕度檢測探頭；
6.鋁箔。
【具體實施方式】
[0020]下面結合附圖和具體較佳實施方式對本發明作進一步詳細的說明。
[0021]實施例1
如圖1所示，一種溫濕度變送器盒體，包括U型絕緣殼體1和與U型絕緣殼體1相配合的蓋板2。
[0022]U型絕緣殼體的開口外周設置有凸緣，蓋板邊緣和凸緣上均設置有螺紋孔，通過螺栓固定連接。
[0023]蓋板與U型絕緣殼體相配合的一側設置有卡合邊，該卡合邊底部傾斜設置。
[0024]U型絕緣殼體的一側設置有中空防水接頭。
[0025]U型絕緣殼體內置有控制板，控制板上設置有中央處理器、通訊芯片和溫濕度控制元件等，通訊芯片和溫濕度控制元件均與中央處理器電連接。
[0026]與溫濕度控制元件相連接的溫濕度檢測探頭從中空防水接頭的中空腔內伸出，溫濕度檢測探頭與中空防水接頭的中空腔也為密封連接。
[0027]U型絕緣殼體的開口頂部設置有凹槽，該凹槽內放置有密封圈。
[0028]如圖2所示，密封圈具有空心腔，在密封圈的空心腔內設置有彈簧，密封圈鄰近螺栓的一側設置有能與蓋板卡合邊進行線密封配合的斜邊，從而密封更為可靠。
[0029]實施例2
如圖1所示，一種溫濕度變送器盒體，包括U型絕緣殼體1和與U型絕緣殼體1相配合的蓋板2。
[0030]U型絕緣殼體的開口外周設置有凸緣，蓋板邊緣和凸緣上均設置有螺紋孔，通過螺栓固定連接。
[0031]蓋板與U型絕緣殼體相配合的一側設置有卡合邊，該卡合邊底部傾斜設置。
[0032]U型絕緣殼體的一側設置有中空防水接頭。
[0033]U型絕緣殼體內置有控制板，控制板上設置有中央處理器、通訊芯片和溫濕度控制元件等，通訊芯片和溫濕度控制元件均與中央處理器電連接。
[0034]與溫濕度控制元件相連接的溫濕度檢測探頭從中空防水接頭的中空腔內伸出，溫濕度檢測探頭與中空防水接頭的中空腔也為密封連接。
[0035]溫濕度檢測探頭外周優選包覆有密封的注塑接頭，該注塑接頭與中空防水接頭的中空腔密封配合。
[0036]U型絕緣殼體的開口頂部設置有凹槽，該凹槽內放置有密封圈，密封圈外周涂布有硅膠層。
[0037]U型絕緣殼體的內側面優選粘接有鋁箔，鋁箔的兩側面優選涂覆有絕緣層。
[0038]如圖2所示，密封圈具有空心腔，在密封圈的空心腔內設置有彈簧，密封圈鄰近螺栓的一側設置有能與蓋板卡合邊進行線密封配合的斜邊，從而密封更為可靠。
[0039]以上詳細描述了本發明的優選實施方式，但是，本發明并不限于上述實施方式中的具體細節，在本發明的技術構思范圍內，可以對本發明的技術方案進行多種等同變換，這些等同變換均屬于本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種溫濕度變送器盒體，其特征在于:包括U型絕緣殼體和與U型絕緣殼體相配合的蓋板； U型絕緣殼體的開口外周設置有凸緣，蓋板邊緣和凸緣上均設置有螺紋孔，通過螺栓固定連接; U型絕緣殼體的一側設置有中空防水接頭； U型絕緣殼體內置有控制板，控制板上設置有中央處理器、通訊芯片和溫濕度控制元件，與溫濕度控制元件相連接的溫濕度檢測探頭從中空防水接頭的中空腔內伸出； U型絕緣殼體的開口頂部設置有凹槽，該凹槽內放置有密封圈； 蓋板底部設置有能伸入凹槽的卡合邊，卡合邊底部傾斜設置； 密封圈具有空心腔和斜邊；密封圈的空心腔內設置有彈簧，斜邊與卡合邊的傾斜底部線性密封配合。2.根據權利要求1所述的溫濕度變送器盒體，其特征在于:所述U型絕緣殼體的內側面粘接有鋁箔。3.根據權利要求2所述的溫濕度變送器盒體，其特征在于:所述鋁箔的兩側面均涂覆有絕緣層。4.根據權利要求1所述的溫濕度變送器盒體，其特征在于:所述密封圈外周涂布有硅膠層。5.根據權利要求1所述的溫濕度變送器盒體，其特征在于:所述溫濕度檢測探頭外周包覆有密封的注塑接頭，該注塑接頭與中空防水接頭的中空腔密封配合。
【專利摘要】本發明公開了一種溫濕度變送器盒體，包括U型絕緣殼體和蓋板；U型絕緣殼體的開口外周設置有凸緣，蓋板邊緣和凸緣上均設置有螺紋孔，通過螺栓固定連接；U型絕緣殼體的一側設置有中空防水接頭；U型絕緣殼體內置有控制板，控制板上設置有中央處理器、通訊芯片和溫濕度控制元件，與溫濕度控制元件相連接的溫濕度檢測探頭從中空防水接頭的中空腔內伸出；U型絕緣殼體的開口頂部設置有凹槽，該凹槽內放置有密封圈；蓋板底部設置有能與凹槽相配合的卡合邊，卡合邊底部傾斜設置；密封圈具有空心腔和斜邊；密封圈的空心腔內設置有彈簧，斜邊與卡合邊的傾斜底部線性密封配合。采用上述結構后，密封防水性能好，且能抗震、防止信號干擾。
【IPC分類】G01D21/02
【公開號】CN105403255
【申請號】CN201510973132
【發明人】禹勝林
【申請人】無錫信大氣象傳感網科技有限公司
【公開日】2016年3月16日
【申請日】2015年12月23日