壓力傳感器測試裝置及其測試方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及半導體器件測試領域，特別涉及一種壓力傳感器測試裝置及其測試方法。
【背景技術】
[0002]MEMS(Micro Electro Mechanical Systems,微電子機械系統)是利用集成電路制造技術和微加工技術把微結構、微傳感器、微執行器、控制處理電路甚至接口、通信和電源等制造在一塊或多塊芯片上的微型集成系統。
[0003]壓力傳感器是將壓力信號轉換為電學信號的換能器，是商業化的傳感器中的重要組成部分。與傳統壓力傳感器相比，采用MEMS技術制備的壓力傳感器在體積、功耗、重量以及價格等方面有十分明顯的優勢。目前，利用MEMS技術制作的壓力傳感器已廣泛用于汽車工業、生物醫學、工業控制、能源、以及半導體工業等眾多領域。
[0004]在研發和生產過程中對壓力傳感器進行溫度壓力特性參數測試十分重要，目前市場上壓力傳感器的測試裝置十分少見，在對壓力傳感器進行溫度壓力特性參數測試時，一般廠家會自行制作簡便的測試工具和測試裝置，從而使得測試數據不夠精準和穩定，影響對產品的調整和改進。
【發明內容】
[0005]鑒于此，有必要提供一種測試數據精準和穩定的壓力傳感器測試裝置及其測試方法。
[0006]一種壓力傳感器測試裝置，包括多針連接器、測試容器和氣路模塊，所述多針連接器與所述測試容器形成可拆卸密封連接，所述氣路模塊與所述測試容器形成氣路密封連接；所述多針連接器包括本體和多根設置在所述本體上相互絕緣的金屬插針，所述多針連接器的金屬插針用于使所述測試容器內的傳感器與所述測試容器外的測試電路形成電連接。
[0007]在其中一個實施例中，所述多針連接器包含航空插頭。
[0008]在其中一個實施例中，還包括多針插座，所述測試電路能夠與所述多針插座形成電連接，所述多針連接器和所述多針插座配合連接。
[0009]在其中一個實施例中，所述多針插座為航空插座。
[0010]在其中一個實施例中，所述多針連接器經過密封處理以保證氣密性。
[0011]在其中一個實施例中，所述密封處理為加膠密封ο
[0012]在其中一個實施例中，所述金屬插針的數量不少于4根。
[0013]在其中一個實施例中，所述多針連接器與所述測試容器形成螺紋連接、插拔連接或卡扣連接。
[0014]在其中一個實施例中，還包括位于所述測試容器中的傳感器芯片座，所述傳感器芯片座與所述多針連接器形成電連接，傳感器和所述傳感器芯片座形成可拆卸電連接。
[0015]一種壓力傳感器測試方法，包括步驟:
[0016]傳感器置于測試容器內；傳感器按管腳定義連接到多針連接器上；所述多針連接器和所述測試容器密封連接；測試電路和所述多針連接器電連接；安裝氣路模塊。
[0017]上述壓力傳感器測試裝置及其測試方法，測試時測試容器里的壓力傳感器通過金屬插針和測試容器外界的電路連接，既保證了氣密性，也保證了信號傳輸的物理穩定性，使得測試數據精確和穩定，為產品的改進提供更精確的一線數據。
【附圖說明】
[0018]圖1為一個實施例壓力傳感器測試裝置的立體示意圖；
[0019]圖2為一個實施例壓力傳感器測試裝置的結構示意圖；
[0020]圖3為一個實施例壓力傳感器測試裝置測試方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0021]下面結合附圖，對本發明的【具體實施方式】進行詳細描述。
[0022]圖1為一個實施例壓力傳感器測試裝置的立體示意圖。
[0023]一種壓力傳感器測試裝置，包括多針連接器100、測試容器200和氣路模塊300，多針連接器100與測試容器200形成可拆卸密封連接，氣路模塊300與測試容器200形成氣路密封連接；多針連接器100包括本體和多根設置在本體上相互絕緣的金屬插針120，多針連接器100的金屬插針120用于使測試容器100內的傳感器與測試容器100外的測試電路形成電連接。
[0024]上述壓力傳感器測試裝置，測試時測試容器200里的壓力傳感器通過金屬插針120和測試容器200外界的電路連接，既保證了氣密性，也保證了信號傳輸的物理穩定性，使得測試數據精確和穩定，為產品的改進提供更精確的一線數據。
[0025]圖2為一個實施例壓力傳感器測試裝置的結構示意圖。
[0026]一種壓力傳感器測試裝置，包括多針連接器100、測試容器200、氣路模塊300和多針插座400，多針連接器100與測試容器200形成可拆卸密封連接，氣路模塊300與測試容器200形成氣路密封連接，多針連接器100和多針插座400配合連接，外界測試電路10與多針插座400通過導線形成電連接。氣路模塊300用于提供測試所需氣壓。
[0027]多針連接器100包括本體和多根設置在本體上相互絕緣的金屬插針120，多針連接器100的金屬插針120用于使測試容器100內的傳感器20與測試容器100外的測試電路10形成電連接。金屬插針120的數量不少于4根，通常4根金屬插針連接測試一個傳感器，所以金屬插針120的數量最好多于12根，甚至更多，以保證能一次性測試更多的傳感器。多針連接器100可以是航空插頭，也可以是包含了航空插頭的密封蓋，其可以通過螺紋連接、插拔連接或卡扣連接等連接方式和測試容器100連接，還可以在連接處增加密封圈增強氣密性。當多針連接器100是航空插頭時，多針插座400則是航空插座。
[0028]多針連接器100還可以經過密封處理以保證氣密性，例如對金屬插針120與多針連接器100本體的連接處加涂密封膠來加膠密封。為避免多針連接器100漏氣，對其做全面的密封處理，可以滿足高達7MPa氣壓的密封能力。
[0029]測試容器200內安裝有傳感器芯片座500，傳感器芯片座500與多針連接器100可以通過插拔、卡扣方式形成電連接,傳感器20和傳感器芯片座500通過插拔、卡扣方式可拆卸的電連接。通過傳感器芯片座500能快速將多針連接器100和傳感器20連接起來。傳感器芯片座500在本實施例中可設計成業界普遍使用的芯片座方式，以降低成本。
[0030]本實施例中還公開了一種壓力傳感器測試方法，見圖3，包括步驟:
[0031]步驟S100:傳感器20置于測試容器200內。具體為將傳感器20按管腳定義安接于傳感器芯片座500上。
[0032]步驟S200:傳感器20按管腳定義連接到多針連接器100上。由于傳感器20按管腳定義安接于傳感器芯片座500上，所以此時將傳感器芯片座500和多針連接器100連接好即可。
[0033]步驟S300:多針連接器100和測試容器200密封連接。將測試容器200通過螺紋連接、插拔連接或卡扣連接等連接方式和測試容器100連接，保證兩者之間的氣密性。
[0034]步驟S400:測試電路10和多針連接器100電連接。通過導線等連接器材將測試電路10和多針插座400連接好，然后再將多針插座400和多針連接器100配合連接。
[0035]步驟S500:安裝氣路模塊。接著就可以進行傳感器溫度壓力特性測試。
[0036]上述壓力傳感器測試裝置及其測試方法，測試時測試容器里的壓力傳感器通過金屬插針和測試容器外界的電路連接，既保證了氣密性，也保證了信號傳輸的物理穩定性，使得測試數據精確和穩定，為產品的改進提供更精確的一線數據。
[0037]以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。因此，本發明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種壓力傳感器測試裝置，其特征在于，包括多針連接器、測試容器和氣路模塊，所述多針連接器與所述測試容器形成可拆卸密封連接，所述氣路模塊與所述測試容器形成氣路密封連接；所述多針連接器包括本體和多根設置在所述本體上相互絕緣的金屬插針，所述多針連接器的金屬插針用于使所述測試容器內的傳感器與所述測試容器外的測試電路形成電連接。2.根據權利要求1所述的壓力傳感器測試裝置，其特征在于，所述多針連接器包含航空插頭。3.根據權利要求1所述的壓力傳感器測試裝置，其特征在于，還包括多針插座，所述測試電路能夠與所述多針插座形成電連接，所述多針連接器和所述多針插座配合連接。4.根據權利要求3所述的壓力傳感器測試裝置，其特征在于，所述多針插座為航空插座。5.根據權利要求1所述的壓力傳感器測試裝置，其特征在于，所述多針連接器經過密封處理以保證氣密性。6.根據權利要求5所述的壓力傳感器測試裝置，其特征在于，所述密封處理為加膠密封。7.根據權利要求1所述的壓力傳感器測試裝置，其特征在于，所述金屬插針的數量不少于4根。8.根據權利要求1所述的壓力傳感器測試裝置，其特征在于，所述多針連接器與所述測試容器形成螺紋連接、插拔連接或卡扣連接。9.根據權利要求1所述的壓力傳感器測試裝置，其特征在于，還包括位于所述測試容器中的傳感器芯片座，所述傳感器芯片座與所述多針連接器形成電連接，傳感器和所述傳感器芯片座形成可拆卸電連接。10.一種壓力傳感器測試方法，其特征在于，包括步驟: 傳感器置于測試容器內；傳感器按管腳定義連接到多針連接器上；所述多針連接器和所述測試容器密封連接；測試電路和所述多針連接器電連接；安裝氣路模塊。
【專利摘要】本發明公開一種壓力傳感器測試裝置，測試時測試容器里的壓力傳感器通過金屬插針和測試容器外界的電路連接，既保證了氣密性，也保證了信號傳輸的物理穩定性，使得測試數據精確和穩定，為產品的改進提供更精確的一線數據。本發明還公開了一種壓力傳感器測試方法。
【IPC分類】G01L25/00
【公開號】CN105352656
【申請號】CN201410371305
【發明人】徐伯強, 顧堅儉, 張新偉, 蘇佳樂
【申請人】無錫華潤上華半導體有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2014年7月30日
【公告號】WO2016015537A1