一種電路板檢測方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子檢測領域，尤其涉及一種電路板檢測方法。
【【背景技術】】
[0002]目前電路板在質量檢測方面，需要檢測的功能很多，包括:電壓、電流、周期、占空比等，而手工檢測過程中，每人每次只能通過簡易設備檢測一個電路板的一種參數，效率非常低下，頻繁的重復勞動還對一線員工的身體造成一定的傷害。
【
【發明內容】
】
[0003]為解決上述技術問題，本發明提供以下技術方案:
[0004]本發明提供一種電路板檢測方法，包括以下步驟:
[0005]通過探針治具獲取至少一個待檢測電路板的至少一個待檢測信號；
[0006]對所述至少一個待檢測電路板的至少一個待檢測信號進行檢測，并輸出與所述至少一個待檢測信號對應的至少一個檢測結果；
[0007]對所述檢測結果進行分析，判斷所述至少一個待檢測電路板是否合格，并輸出分析結果。
[0008]在一些實施例中，所述電路板檢測方法，在對所述至少一個待檢測電路板的至少一個待檢測信號進行檢測，并輸出與所述至少一個待檢測信號對應的至少一個檢測結果的步驟之后還包括:
[0009]將待檢測電路板的至少一個檢測結果保存到至少一個數值存儲子單元中；
[0010]將至少一個數值存儲子單元中的檢測結果保存到數值存儲單元中。
[0011 ] 在一些實施例中，所述電路板檢測方法，在對所述檢測結果進行分析，判斷所述至少一個待檢測電路板是否合格，并輸出分析結果的步驟之后，還包括:
[0012]二次分析所述檢測結果，并生成數據報表；
[0013]存儲和/或打印所述檢測結果和/或所述數據報表。
[0014]在一些實施例中，所述電路板檢測方法，在對所述檢測結果進行分析，判斷所述至少一個待檢測電路板是否合格，并輸出分析結果的步驟之后，還包括:
[0015]將不合格電路板所對應的電磁閥通電；
[0016]輸送染料至所述通電后的電磁閥；
[0017]噴涂所述染料至對不合格電路板。
[0018]在一些實施例中，所述電路板檢測方法還包括，
[0019]檢測容器中染料的含量；
[0020]當染料不足時，向人機交互模塊傳輸染料含量信息，并由人機交互模塊發出裝填警示。
[0021]本發明具體實施例的有益效果在于:本發明提供的一種電路板檢測方法是一種多通道全參數同時檢測的方法，通過多路檢測線路并行檢測多塊電路板，解決了傳統電路板質量檢測方法耗時長、效率低下的問題。
【【附圖說明】】
[0022]圖1為本發明一實施例的電路板檢測方法第一個流程示意圖。
[0023]圖2為本發明一實施例的電路板檢測方法第二個流程示意圖。
[0024]圖3為本發明一實施例的電路板檢測方法第三個流程示意圖。
[0025]圖4為本發明另一實施例的電路板檢測方法流程示意圖。
【【具體實施方式】】
[0026]為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。
[0027]實施例1
[0028]如圖1所示，電路板檢測方法，包括以下步驟:
[0029]S101:通過探針治具獲取至少一個待檢測電路板的至少一個待檢測信號；
[0030]S102:對所述至少一個待檢測電路板的至少一個待檢測信號進行檢測，并輸出與所述至少一個待檢測信號對應的至少一個檢測結果；
[0031]S103:對所述檢測結果進行分析，判斷所述至少一個待檢測電路板是否合格，并輸出分析結果。
[0032]優選地，步驟S101:通過探針治具獲取至少一個待檢測電路板的至少一個待檢測信號的步驟具體可以為:人機交互模塊選擇待測電路板的型號，設置待測電路板的合格參數，并向MCU模塊發送開始檢測的指令;MCU模塊接收開始檢測的指令，并控制運動模塊運動帶動探針治具運動，探針治具中的探針與至少一個待測電路板組成的電路板聯排電路板上的各個電路觸點接觸，形成電連接，以此獲得待檢測電路板的至少一個待檢測信號，在本實施例中，待檢測信號包括待檢測電路板的周期、占空比、脈寬、電壓和電流等信號。
[0033]進一步地，如圖2所示，步驟S102:對所述至少一個待檢測電路板的至少一個待檢測信號進行檢測，并輸出與所述至少一個待檢測信號對應的至少一個檢測結果的步驟之后還可以包括:
[0034]S1021:將待檢測電路板的至少一個檢測結果保存到至少一個數值存儲子單元中；
[0035]S1022:將至少一個數值存儲子單元中的檢測結果保存到數值存儲單元中。
[0036]所述步驟S1021和步驟S1022具體為:一個數值存儲子單元保存一個待檢測電路板的一個或多個檢測結果，數值存儲子單元將存儲的檢測結果統一發送至數值存儲單元。
[0037]優選地，步驟S103:對所述檢測結果進行分析，判斷所述待檢測電路板是否合格，并輸出分析結果的步驟具體可以為:MCU模塊讀取并分析數值存儲單元中的檢測結果，并與預先設定的合格參數對比，判斷待檢測電路板是否合格，并向人機交互模塊傳輸分析結果Ο
[0038]進一步地，如圖3所示，所述電路板檢測方法，步驟S103:對所述檢測結果進行分析，判斷所述至少一個待檢測電路板是否合格，并輸出分析結果的步驟之后，還包括:
[0039]S104:分析所述檢測結果，并生成數據報表；
[0040]S105:存儲和/或打印所述檢測結果和/或所述數據報表。
[0041]優選地，步驟S104:分析所述檢測結果，并生成數據報表的步驟具體可以為:所述人機交互模塊根據已保存的同型號的數據再次分析所述檢測結果，包括:日趨勢分析、月趨勢分析、年趨勢分析和不良率分析，并生成數據報表。
[0042]實施例2
[0043]如圖4所示，電路板檢測方法包括以下步驟:
[0044]S201:通過探針治具獲取至少一個待檢測電路板的至少一個待檢測信號；
[0045]S202:對所述至少一個待檢測電路板的至少一個待檢測信號進行檢測，并輸出與所述至少一個待檢測信號對應的至少一個檢測結果；
[0046]S203:對所述檢測結果進行分析，判斷所述至少一個待檢測電路板是否合格，并輸出分析結果。
[0047]S204:將不合格電路板所對應的電磁閥通電；
[0048]S205:輸送染料至所述通電后的電磁閥；
[0049]S206:噴涂所述染料至對不合格電路板。
[0050]與實施例1相比，實施例2增加了步驟S204-步驟S208，與實施例1相同之處，此處不再贅述。
[0051]優選地，步驟S204:將不合格電路板所對應的電磁閥通電的步驟具體可以為:人機交互模塊自動和/或手動向MCU模塊發出標記指令；MCU模塊根據檢測結果判斷并選擇不合格電路板所對應的電磁閥進行通電。
[0052]優選地，步驟S205和步驟S206具體可以為，氣栗接收所述MCU模塊的標記指令，并將容器中的染料輸送至所述通電后的電磁閥，染料通過帶孔針頭，對不合格的電路板進行標記。
[0053]進一步地，所述電路板檢測方法還包括:
[0054]S207:檢測容器中染料的含量；
[0055]S208:當染料不足時，向人機交互模塊傳輸染料含量信息，并由人機交互模塊發出裝填警示。
[0056]以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種電路板檢測方法，其特征在于，包括以下步驟: 通過探針治具獲取至少一個待檢測電路板的至少一個待檢測信號； 對所述至少一個待檢測電路板的至少一個待檢測信號進行檢測，并輸出與所述至少一個待檢測信號對應的至少一個檢測結果； 對所述檢測結果進行分析，判斷所述至少一個待檢測電路板是否合格，并輸出分析結果Ο2.如權利要求1所述的電路板檢測方法，其特征在于，所述電路板檢測方法，在對所述至少一個待檢測電路板的至少一個待檢測信號進行檢測，并輸出與所述至少一個待檢測信號對應的至少一個檢測結果的步驟之后還包括: 將待檢測電路板的至少一個檢測結果保存到至少一個數值存儲子單元中； 將至少一個數值存儲子單元中的檢測結果保存到數值存儲單元中。3.如權利要求1所述的電路板檢測方法，其特征在于，所述電路板檢測方法，在對所述檢測結果進行分析，判斷所述至少一個待檢測電路板是否合格，并輸出分析結果的步驟之后，還包括: 二次分析所述檢測結果，并生成數據報表； 存儲和/或打印所述檢測結果和/或所述數據報表。4.如權利要求1所述的電路板檢測方法，其特征在于，所述電路板檢測方法，在對所述檢測結果進行分析，判斷所述至少一個待檢測電路板是否合格，并輸出分析結果的步驟之后，還包括: 將不合格電路板所對應的電磁閥通電； 輸送染料至所述通電后的電磁閥； 噴涂所述染料至對不合格電路板。5.如權利要求4所述的電路板檢測方法，其特征在于，所述電路板檢測方法還包括: 檢測容器中染料的含量； 當染料不足時，向人機交互模塊傳輸染料含量信息，并由人機交互模塊發出裝填警示。
【專利摘要】本發明涉及電子檢測領域，尤其涉及一種電路板檢測方法，本發明提供的電路板檢測方法，包括以下步驟：通過探針治具獲取至少一個待檢測電路板的至少一個待檢測信號；對所述至少一個待檢測電路板的至少一個待檢測信號進行檢測，并輸出與所述至少一個待檢測信號對應的至少一個檢測結果；對所述檢測結果進行分析，判斷所述至少一個待檢測電路板是否合格，并輸出分析結果。本發明提供的電路板檢測方法是一種多通道全參數同時檢測的方法，通過多路檢測線路并行檢測多塊電路板，解決了傳統電路板質量檢測方法耗時長、效率低下的問題。
【IPC分類】G01R31/28
【公開號】CN105301477
【申請號】CN201510749867
【發明人】馬天悅, 趙希雷, 李傳剛, 劉永姣, 林少明, 肖虎
【申請人】深圳市亞泰光電技術有限公司, 深圳市納晶微電子有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年11月6日