一種高密度積層板盲孔及沉孔的深度測量裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于高密度積層板盲孔及沉孔深度測量技術領域，尤其是一種高密度積層板盲孔及沉孔的深度測量裝置。
【背景技術】
[0002]由于電子產品的小型化、高性能化、多功能化和信號傳輸高頻化的迅速發展，推動了印刷電路板快速的從傳統工藝走向高密度化、精細化為特點的高密度積層板。在實際生產過程中，高密度積層板需要進行盲孔和沉孔的加工，其中盲孔為非通透孔，用于連接多層電路板中的兩層或多層，使其導通，加工時由機械鉆鉆到指定深度，由于每層間的介質層厚度很薄，需要精確的深度以保證電連接性能；另外的沉孔用于嵌入相匹配的螺栓類連接工具，深度亦有相應要求。
[0003]上述結構的兩種孔均為機械方式加工出的非導通性孔，對于孔深度有著嚴格的要求，而傳統的測量儀器游標卡尺受限于本身尺寸，無法測量直徑較小的孔，且對于大直徑孔因無法做到與孔徑良好配合，測量時存在一些精度誤差。目前對于小直徑盲孔及沉孔只有通過破壞性剖切，然后借助顯微鏡讀取孔深度準確值，效率非常低，而且對被剖切的產品只能報廢處理，由于無法精確測量兩種孔的深度，導致無法承接具有兩種孔結構且客戶要求精度非常高的訂單，對批次產品的加工效率和公司經濟效益有很大的影響。
【發明內容】
[0004]本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供使用簡便、測量結果準確的一種高密度積層板盲孔及沉孔的深度測量裝置。
[0005]本發明采取的技術方案是:
[0006]—種高密度積層板盲孔及沉孔的深度測量裝置，包括千分表，其特征在于:所述千分表的表盤嵌裝在一支架所制的與其相匹配的圓孔內，表盤下端的軸套和心軸位于所述支架下端制出的空隙內，該支架下端面用于壓接在電路板表面，所述心軸下端部通過一固定裝置隨動安裝一豎直向下的孔規，該孔規下端部能伸入所述支架下端電路板所制的盲孔或沉孔內且該孔規的外徑與所述盲孔或沉孔的內徑相同。
[0007]而且，所述空隙下端兩側的支架外緣均一體制出向外側延伸的支撐部。
[0008]而且，所述圓孔內緣制出一用于容納表盤外緣的調節旋鈕的通槽。
[0009]而且，所述支架上端制出一用于容納表盤上端所裝立桿的縫隙。
[0010]而且，所述固定裝置包括固定塊、螺母和固定螺栓，所述固定塊由上至下制出一通孔，該通孔內嵌裝所述心軸的下端，該心軸下端的外緣與通孔內緣之間嵌裝所述孔規，所述通孔上端孔規旁側的固定塊制出一凹槽，該凹槽內嵌裝螺母，該螺母內嚙合連接一末端頂壓在孔規表面并使孔規和心軸下端緊密連接的固定螺栓。
[0011]本發明的優點和積極效果是:
[0012]本發明中，千分表的心軸下端通過固定裝置隨動連接孔規，該孔規的直徑可以隨著待測量盲孔或沉孔直徑而變化，即孔規的外徑與盲孔或沉孔的內徑相同或大致相同，這樣在孔規伸入盲孔或沉孔內，其偏差度小，測量結果更精確，孔規的位移被心軸傳送到表盤內，使指針發生變化，測量人員直接讀取表針讀數即可以獲得盲孔或沉孔的深度，經過實際使用，測量過程簡單、結果精確、工作效率高，更換不同直徑的孔規，可適應不同直徑的盲孔或沉孔的精確測量，而且支架、固定裝置、孔規均為常規材料制成，成本低，測量過程不破壞電路板。
【附圖說明】
[0013]圖1是本發明的結構示意圖；
[0014]圖2是圖1的A-A向截面圖；
[0015]圖3是圖1的固定裝置、孔規連接的放大示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面結合實施例，對本發明進一步說明，下述實施例是說明性的，不是限定性的，不能以下述實施例來限定本發明的保護范圍。
[0017]—種高密度積層板盲孔及沉孔的深度測量裝置，如圖1所示，包括千分表4，本發明的創新在于:所述千分表的表盤嵌裝在一支架9所制的與其相匹配的圓孔7內，表盤下端的軸套8和心軸10位于所述支架下端制出的空隙13內，該支架下端面用于壓接在電路板15表面，所述心軸下端部通過一固定裝置11隨動安裝一豎直向下的孔規12，該孔規下端部17能伸入所述支架下端電路板所制的盲孔或沉孔16內且該孔規的外徑與所述盲孔或沉孔的內徑相同。
[0018]本實施例中，所述空隙下端兩側的支架外緣均一體制出向外側延伸的支撐部14。所述圓孔內緣制出一用于容納表盤外緣的調節旋鈕6的通槽5。所述支架上端1制出一用于容納表盤上端所裝立桿3的縫隙2。
[0019]所述固定裝置包括固定塊21、螺母19和固定螺栓20，所述固定塊由上至下制出一通孔22，該通孔內嵌裝所述心軸10的下端，該心軸下端的外緣與通孔內緣之間嵌裝所述孔規12，所述通孔上端孔規旁側的固定塊制出一凹槽18，該凹槽內嵌裝螺母，該螺母內嚙合連接一末端頂壓在孔規表面并使孔規和心軸下端緊密連接的固定螺栓，為了便于孔規的固定，孔規可以制成扁平狀，這樣使其表面與固定螺栓的接觸面積增加，固定效果更好。
[0020]本發明使用時:
[0021]1.將心軸插入固定塊內，然后將孔規插入心軸和通孔之間；
[0022]2將固定螺栓擰緊，使其末端將孔規擠壓在心軸外緣；
[0023]3.再將表盤、立桿和調節旋鈕嵌入支架上的圓孔、縫隙和通槽內；
[0024]4.將支架豎直放置在電路板表面，使孔規下端壓接在電路板表面，轉動調節旋鈕，使表針歸零；
[0025]5.移動支架，使孔規與盲孔或沉孔內對位，由于孔規插入盲孔或沉孔內，使表針轉動，測量人員根據表針的讀數確定盲孔或沉孔的深度。
[0026]本發明中，千分表的心軸下端通過固定裝置隨動連接孔規，該孔規的直徑可以隨著待測量盲孔或沉孔直徑而變化，即孔規的外徑與盲孔或沉孔的內徑相同或大致相同，這樣在孔規伸入盲孔或沉孔內，其偏差度小，測量結果更精確，孔規的位移被心軸傳送到表盤內，使指針發生變化，測量人員直接讀取表針讀數即可以獲得盲孔或沉孔的深度，經過實際使用，測量過程簡單、結果精確、工作效率高，更換不同直徑的孔規，可適應不同直徑的盲孔或沉孔的精確測量，而且支架、固定裝置、孔規均為常規材料制成，成本低，測量過程不破壞電路板。
【主權項】
1.一種高密度積層板盲孔及沉孔的深度測量裝置，包括千分表，其特征在于:所述千分表的表盤嵌裝在一支架所制的與其相匹配的圓孔內，表盤下端的軸套和心軸位于所述支架下端制出的空隙內，該支架下端面用于壓接在電路板表面，所述心軸下端部通過一固定裝置隨動安裝一豎直向下的孔規，該孔規下端部能伸入所述支架下端電路板所制的盲孔或沉孔內且該孔規的外徑與所述盲孔或沉孔的內徑相同。2.根據權利要求1所述的一種高密度積層板盲孔及沉孔的深度測量裝置，其特征在于:所述空隙下端兩側的支架外緣均一體制出向外側延伸的支撐部。3.根據權利要求1或2所述的一種高密度積層板盲孔及沉孔的深度測量裝置，其特征在于:所述圓孔內緣制出一用于容納表盤外緣的調節旋鈕的通槽。4.根據權利要求3所述的一種高密度積層板盲孔及沉孔的深度測量裝置，其特征在于:所述支架上端制出一用于容納表盤上端所裝立桿的縫隙。5.根據權利要求4所述的一種高密度積層板盲孔及沉孔的深度測量裝置，其特征在于:所述固定裝置包括固定塊、螺母和固定螺栓，所述固定塊由上至下制出一通孔，該通孔內嵌裝所述心軸的下端，該心軸下端的外緣與通孔內緣之間嵌裝所述孔規，所述通孔上端孔規旁側的固定塊制出一凹槽，該凹槽內嵌裝螺母，該螺母內嚙合連接一末端頂壓在孔規表面并使孔規和心軸下端緊密連接的固定螺栓。
【專利摘要】本發明涉及一種高密度積層板盲孔及沉孔的深度測量裝置，所述千分表的表盤嵌裝在一支架所制的與其相匹配的圓孔內，表盤下端的軸套和心軸位于所述支架下端制出的空隙內，該支架下端面用于壓接在電路板表面，所述心軸下端部通過一固定裝置隨動安裝一豎直向下的孔規，該孔規下端部能伸入所述支架下端電路板所制的盲孔或沉孔內且該孔規的外徑與所述盲孔或沉孔的內徑相同。本發明中，孔規伸入盲孔或沉孔內，孔規的位移被心軸傳送到表盤內，使指針發生變化，測量人員直接讀取表針讀數即可以獲得盲孔或沉孔的深度，測量過程簡單、結果精確、工作效率高，測量過程不破壞電路板。
【IPC分類】G01B5/18
【公開號】CN105258613
【申請號】CN201510756918
【發明人】龔磊
【申請人】天津普林電路股份有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年11月6日