一種基于測試點坐標位置周圍多點測試的復測方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于雙面飛針測試技術領域，具體涉及一種基于測試點坐標位置周圍多點測試的復測方法。
【背景技術】
[0002]雙面飛針測試系統是PCB裸板、微組裝生產線低溫共燒陶瓷(LTCC)基板制造過程的關鍵設備，其工作機理是通過上下各兩個測試針對待測基板上下兩面所有焊盤相關電氣功能進行測試。其使用的測試工藝文件IPC文件是通過CAM350等軟件從原始設計文件經過編輯導出的，文件中每行信息前用數字標識出該行的信息類型，生成測試文件提取的就是以099開頭的測試點信息。
[0003]隨著微組裝生產工藝集成度的提高，LTCC基板上的焊盤尺寸和焊盤之間的間距越來越小，對飛針測試設備的精度要求越來越高。由于飛針設備的定位精度、測試儀測試穩定性以及基板制作過程中的物理誤差等原因，使得飛針測試過程中存在誤測現象。為了提高測試可靠性，則需要對測試不合格的焊盤網絡進行復測。
[0004]現有復測分為手動復測和自動復測，手動復測雖然可以精確對測試結果進行驗證，但由于其效率低下，僅適用于驗證點非常少、效率要求不高的廠家。大部分生產廠家為了提高效率，減少人工投入，均采用自動復測方法。
[0005]而原始的復測方法就是從測試文件中讀取同樣的測試點坐標值進行重新測試，此種方法不能完全排除由于測試點位置偏差造成的誤判，尤其是由于制造誤差造成的定位不準的原因造成的誤判。
【發明內容】
[0006]本發明的目的在于解決上述的技術問題而提供一種基于測試點坐標位置周圍多點測試的復測方法，應用于正常測試完成后的復測，可以較高效便捷的對飛針測試系統測試結果進行自動驗證。
[0007]為實現上述目的，本發明采用如下技術方案:
一種基于測試點坐標位置周圍多點測試的復測方法，包括以下步驟:
根據解析的TST測試文件對焊盤進行常規測試，在常規測試完成后將判斷為不合格的焊盤的網表信息寫入復測文件中；
加載所述復測文件后，按預設測試比例系數與焊盤形狀，基于待復測焊盤坐標確定待復測焊盤的擴充測試區域以及在所述擴充測試區域內的測針測試點與測試次數，生成新的復測文件；
根據所述新的復測文件，在所述擴充測試區域內按所述測針測試點與測試次數，對所述待復測焊盤進行復測。
[0008]其中，所述待復測焊盤的擴充測試區域的確定方法如下；
當焊盤為方形時，所述擴充測試區域為以待復測焊盤中心點為中心的土Dx/2 * f、土Dy/2 * f范圍內；
當焊盤為圓形時，所述擴充測試區域為以待復測焊盤中心點為中心的半徑為土Dx/2 *f范圍內。
[0009]其中，Dx, Dy為焊盤信息的數據，Dx表示焊盤長、Dy表示焊盤寬，f為所述測試比例系數，當所述焊盤為圓形時，圓形焊盤半徑R=Dx，Dy=0。
[0010]所述擴充測試區域的測針測試點與測試次數為:
當焊盤為方形時，在對應的擴充測試區域內的測針測試點與測試次數為分別在X向上距離測試點中心左右各測試1~2次、y向上距離測試點中心上下各測試1~2次；
當焊盤為圓形時，在對應的擴充測試區域內的測針測試點與測試次數分別為距離測試點中心上下左右四個方向各測試1~4次。
[0011 ] 所述進行復測的步驟具體為:
根據焊盤坐標進行一次常規測試，如果通過，則改判為好點，否則提取兩測試點的焊盤信息，判斷焊盤的形狀，根據焊盤形狀進行如下測試:
如焊盤是方形，則控制前測試針先扎在第一測試點中心，后測試針在第二測試點中心左右距離Dx/2 * f處進行2次測試，然后在第二點測試中心上下距離Dy/2 * f處進行2次測試；之后，后測試針扎在第二測試點中心位置，前測試針在第一測試點中心左右距離Dx/2
*f處進行2次測試，然后在第一點中心上下距離Dy/2 * f處進行2次測試；
如焊盤是圓形，則控制前測試針先扎在第一測試點中心，后測試針在第二測試點中心上下左右距離Dx/2 * f處進行4次測試；之后，后測試針扎在第二測試點中心位置，前測試針在第一測試點中心上下左右距離Dx/2 * f處進行4次測試。
[0012]如果在所述擴充測試區域內的測針測試點與測試次數中有一次測試合格，則改判為好點。
[0013]如果在所述擴充測試區域內的測針測試點與測試次數中全部測試完畢后無一次測試合格，則判斷為壞點。
[0014]所述根據解析的TST測試文件對測試點進行常規測試的步驟之前，所述方法還包括以下步驟:
解析原始工藝文件，獲取焊盤信息與網表信息，判斷焊盤的形狀并記錄焊盤形狀信息數據，生成帶有焊盤信息的所述TST測試文件。
[0015]本發明通過在常規測試完成后將不合格的焊盤的網表信息寫入復測文件中，在加載復測文件后，按預設測試比例系數與分析的焊盤形狀，基于待復測焊盤坐標確定待復測焊盤的擴充測試區域以及在所述擴充測試區域內的測針測試點與測試次數，生成新的復測文件，再根據新的復測文件，在該擴充測試區域內按預設的測針測試點與測試次數，對待復測焊盤進行復測，可以有效地減少誤測，從而提高可靠性，能夠很好的解決測試點位置偏差造成的誤判問題。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發明實施例提供的基于測試點坐標位置周圍多點測試的復測方法的流程圖；
圖2為本發明實施例提供的焊盤的擴充測試區域的擴充方法的流程圖； 圖3A、3B分別為本發明實施例提供的方形焊盤與圓形焊盤的擴充測試區域擴充后的測試點的示意圖；
圖4為本發明實施例提供的四鄰域復測的具體操作流程圖；
圖5為本發明實施例提供根據復測文件進行焊盤復測并生成測試結果的流程圖；
圖6為本發明實施例提供解析生成帶有焊盤信息的TST測試文件的流程圖。
【具體實施方式】
[0017]下面，結合實例對本發明的實質性特點和優勢作進一步的說明，但本發明并不局限于所列的實施例。
[0018]請參閱圖1，一種基于測試點坐標位置周圍多點測試的復測方法，包括以下步驟: SlOl:根據解析的TST測試文件對焊盤進行常規測試，在常規測試完成后將判斷為不合格的焊盤的網表信息寫入復測文件中；
所述解析的TST測試文件為帶有焊盤信息的測試文件，由主程序解析并形成，通過以下步驟形成:
解析原始工藝文件，獲取焊盤信息與網表信息，判斷焊盤的形狀并記錄焊盤形狀信息數據，解析生成帶有焊盤信息的所述TST測試文件。
[0019]具體為，參見圖6所示，正確加載并解析IPC工藝文件，記錄測試點的坐標信息，包括焊盤信息與網表信息，并分析焊盤的兩組數據，即長、寬尺寸Dx、Dy的值，進行焊盤解析來判定焊盤形狀。若Dx、Dy均不為0，則焊盤為方形，Dx、Dy分別為方形的長和寬。若Dx或Dy中有一個為0，則焊盤為圓形，假設Dy=0，其圓形的半徑R=Dx，據此，實現將焊盤信息的數據記錄于測試文件中，并對焊盤形狀的判斷。
[0020]其中，Dx, Dy為表示焊盤信息的數據，Dx表示焊盤長、Dy表示焊盤寬，f為所述測試比例系數，當所述焊盤為圓形時，則圓形焊盤半徑R=Dx，Dy=0。
[0021]所述常規測試可是開路測試，也可以是短路測試，在相應的選擇開路或短路測試，并在常規測試完成，同時將不合格的焊盤的網表信息寫入復測文件中后，然后再通過主程序加載所述復測文件對不合格的焊盤進行復測；
S102:主程序在加載所述復測文件后，按預設測試比例系數f與判斷的焊盤形狀，并基于待復測焊盤坐標，確定待復測焊盤的擴充測試區域以及在所述擴充測試區域內的測針測試點與測試次數，生成新的復測文件，或稱為更新所述復測文件，生成新的測試文件；
具體參見圖2所示，具體實現上，在生成新的復測文件時，首先從TST測試文件中提取焊盤信息來判斷焊盤的形狀，是方形或是圓形，然后針對焊盤的不同形狀來確定測試區域，當焊盤為方形時，測試區域為長與寬分別為Dx、Dy的方形，當焊盤為圓形時，測試區域為半徑Dx的圓形，然后在該對應的測試區域內確定擴充測試區域，并確定相應的測試次數，在此基礎上，形成新的復測文件。
[0022]所述待復測焊盤的擴充測試區域，具體來說，即是以待復測焊盤的坐標(由焊盤的網表信息確定)為中心向四周，也即在x、Y向上分別上下左右各確定一個相同的預設距離，從而形成所述擴充測試區域，然后由測試針在該區域內進行以所述預設距離處的點作為測試點，并設定預定的測試次數。
[0023]S103:根據所述新的復測文件，在所述擴充測試區域內，按所述測針測試點與測試次數，對待復測焊盤進行復測。
[0024]測試完成后將測試結果保存于測試文件中，本發明通過以上方案，對焊盤坐標周圍X、Y向上四個點進行相應的次數的測試(本發明稱為四鄰域復測或四鄰域測試)，實現了有效地對不合格的焊盤進行復測，有效地減少了誤判，使得測試效果更為準確。
[0025]本發明實施例中，所述測試比例系數f的取值范圍為0~1，f為測針在待測焊盤上所走的步距相較焊盤原始尺寸之間的比例，當f為O時四鄰域復測就相當于在原始測試點上的相同區域反復測試，f為I時即為四鄰域復測時每次測針都在待測焊盤的上下左右四個邊緣區域進行復測，一般對f設定的值為0.5左右會比較合適，因為此時既避免了由于每次測針運動步距太小造成的無效測試，又避免了由于制造工藝誤差等情況造成的焊盤實際尺寸差異導致測針扎在邊緣處會出現的較大誤差。
[0026]本發明實施例中，參見圖3A、3B所示，該圖3A示出了方形的焊盤的擴充測試區域及測試點的確定方法，該圖3B示出了圓形的焊盤的擴充測試區域及測試點的確定方法；所述待復測焊盤的擴充測