一種平行四邊形led芯片的測試方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及半導體器件測試，具體涉及一種用于平行四邊形LED芯片的測試方法。
【背景技術】
[0002]現有的LED半導體芯片大多數為矩形，由于其出射角度大于23.5°，小于66.5°時，芯片的光將僅局限在芯片的內部來回反射，光子不能逃逸出芯片外部，造成芯片的出光損失。目前用于提高LED芯片出光效率的方法有對LED芯片的出光表面進行圖形化、對LED芯片的出光側壁進行圖形化、LED芯片外形異形化(如平行四邊形)等，這些技術可以一定程度地提高LED芯片的發光效率，但是，其中平行四邊形LED芯片之設計雖能提升外量子效率，由于芯片排布為非直角坐標系，在后續的光電特性測試過程中必須先將芯片逐一抓取并重新排布為直角坐標系，否則無法將光電特性測試數據與芯片坐標位置一一對應，亦或所選用的測試系統完全無法識別芯片，造成困擾。
【發明內容】
[0003]本發明提供一種LED芯片的測試方法，解決現有平行四邊形LED芯片測試過程繁瑣，無法直接將光電特性測試數據與芯片坐標位置一一對應的問題，從而大幅提升測試效率。
[0004]為解決以上技術之難題，本發明提供一種平行四邊形LED芯片的測試方法。本發明的技術方案為:一種平行四邊形LED芯片的測試方法，其特征在于:所述平行四邊形LED芯片包括若干個待測芯片單元，采用至少包括兩組探針模塊的測試機對所述待測芯片單元進行光電特性測試，其探針模塊同時測試至少兩個相鄰的芯片單元，從而使得測試機在直角坐標系中進行逐行或/和逐列測試時，所述芯片單元的光電特性參數與芯片單元的中心點坐標位置逐一對應。
[0005]進一步地，所述芯片單元內角為45°或135°。
[0006]進一步地，所述芯片單元內角為60°或120°。
[0007]進一步地，所述芯片單元為菱形。
[0008]進一步地，所述探針模塊的組數與其同時測試的芯片單元個數相同。
[0009]進一步地，所述探針模塊的組數為2組或3組或4組或4組以上。
[0010]進一步地，所述芯片單元的個數為2個或3個或4個或4個以上。
[0011]進一步地，所述相鄰的芯片單元分布為同列或者同行或者其組合。
[0012]本發明的有益效果至少包括:通過增加一組或多組探針模塊，用于對具有特定內角的平行四邊形LED芯片進行光電特性測試，其探針模塊同時測試至少兩個相鄰的芯片單元，從而使得測試機在直角坐標系中進行逐行或/和逐列測試時，所述芯片單元的光電特性參數與芯片單元的中心點坐標位置逐一對應，達到兩倍甚至更多倍測試速度的效果；通過簡化生產流程，避免了測試數據與坐標位置無法逐一對應或者測試系統無法正確找到芯片的問題，從而解決生產困難。
【附圖說明】
[0013]圖1為現有的平行四邊形LED芯片測試示意圖。
[0014]圖2為本發明實施例1的平行四邊形LED芯片測試示意圖。
[0015]圖3為本發明實施例2的平行四邊形LED芯片測試示意圖。
[0016]圖4為本發明實施例3的平行四邊形LED芯片測試示意圖。
[0017]圖5為本發明實施例4的平行四邊形LED芯片測試示意圖。
【具體實施方式】
[0018]下面結合示意圖對本發明進行詳細的描述，在進一步介紹本發明之前，應當理解，由于可以對特定的實施例進行改造，因此，本發明并不限于下述的特定實施例。還應當理解，由于本發明的范圍只由所附權利要求限定，因此所采用的實施例只是介紹性的，而不是限制性的。除非另有說明，否則這里所用的所有技術和科學用語與本領域的普通技術人員所普遍理解的意義相同。
[0019]如圖1所示，傳統的平行四邊形LED芯片點測方式在測試過程中，當測試機測試至下一行的時候，會產生坐標偏差，導致LED芯片之光電特性參數與芯片位置無法逐一對應，甚至造成無法測試的問題，其原因是現有之測試機的系統均為雙電極之直角坐標系。
[0020]實施例1
如圖2所示，本實施例提供一種平行四邊形LED芯片的4針點測方式，即采用2組探針模塊的測試機對2個待測芯片單元進行光電特性測試，其探針模塊同時測試2個相鄰的同列芯片單元，所述芯片單元的內角為60°和120°。芯片的測試順序和方向如箭頭所示，先從左向右，再從上向下，在測試到下兩行芯粒(陰影斜線)的時候，正好形成直角坐標系，即當前點測的兩顆芯粒與下方斜線之兩顆芯粒為正交平移，上下相鄰的待測芯片單元的中心點橫坐標保持一致。此時，芯片的光電特性參數與芯片單元的中心點坐標位置可以逐一對應，達到全面測試(或全點全測)，獲取所有光電特性參數，同時將測試時間縮短一半。
[0021]實施例2
如圖3所示，本實施例提供一種平行四邊形LED芯片的6針點測方式，即采用3組探針模塊的測試機對3個待測芯片單元進行光電特性測試，其探針模塊同時測試3個相鄰的同行芯片單元(探針模塊接觸電極位置，圖中未示出)，所述芯片單元的內角為45°和135度。。芯片的測試順序和方向如箭頭所示，先沿X軸從左向右，再沿Y軸從上向下，在測試到下行芯粒的時候，正好形成直角坐標系，即當前點測的兩顆芯粒與下方斜線之兩顆芯粒為正交平移，上下相鄰的待測芯片單元(位于虛線框內)的中心點橫坐標保持一致。此時，芯片的光電特性參數與芯片單元的中心點坐標位置可以逐一對應，達到全面測試(或全點全測)，獲取所有光電特性參數，同時將測試時間縮短至1/3。
[0022]實施例3
如圖4所示，與實施例2不同的是，本實施例提供一種平行四邊形LED芯片的8針點測方式，即采用4組探針模塊的測試機對4個待測芯片單元進行光電特性測試，其探針模塊同時測試4個相鄰的芯片單元(位于虛線框內)，所述待測芯片單元呈2X2行列組合，測試時間縮短至1/4。
[0023]實施例4
如圖5所示，與實施例2不同的是，本實施例提供一種平行四邊形LED芯片的12針點測方式，即采用6組探針模塊的測試機對6個待測芯片單元進行光電特性測試，其探針模塊同時測試6個相鄰的芯片單元(位于虛線框內)，所述待測芯片單元為菱形，呈3X2行列組合，測試時間大幅縮短至1/6。
[0024]需要說明的是，上述實施例示出的是至少包括兩組探針模塊的測試機在直角坐標系中進行逐行測試時，所述芯片單元的光電特性參數與芯片單元的中心點橫坐標位置逐一對應，而本發明給出的測試方法同樣適用于測試機在直角坐標系中進行逐列測試的情況，使得芯片單元的光電特性參數與芯片單元的中心點縱坐標位置逐一對應，即本發明可以實現在直角坐標系中僅沿X軸、Y軸移動便可實現平行四邊形LED芯片的坐標與測試數據逐一對應。
[0025]應當理解的是，上述具體實施方案為本發明的優選實施例，本發明的范圍不限于該實施例，凡依本發明所做的任何變更，皆屬本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種平行四邊形LED芯片的測試方法，其特征在于:所述平行四邊形LED芯片包括若干個待測芯片單元，采用至少包括兩組探針模塊的測試機對所述待測芯片單元進行光電特性測試，其探針模塊同時測試至少兩個相鄰的芯片單元，從而使得測試機在直角坐標系中進行逐行或/和逐列測試時，所述芯片單元的光電特性參數與芯片單元的中心點坐標位置逐一對應。2.根據權利要求1所述的一種平行四邊形LED芯片的測試方法，其特征在于:所述芯片單元內角為45°或135°。3.根據權利要求1所述的一種平行四邊形LED芯片的測試方法，其特征在于:所述芯片單元內角為60°或120°。4.根據權利要求3所述的一種平行四邊形LED芯片的測試方法，其特征在于:所述芯片單元為菱形。5.根據權利要求1所述的一種平行四邊形LED芯片的測試方法，其特征在于:所述探針模塊的組數與其同時測試的芯片單元個數相同。6.根據權利要求1所述的一種平行四邊形LED芯片的測試方法，其特征在于:所述探針模塊的組數為2組或3組或4組或4組以上。7.根據權利要求1所述的一種平行四邊形LED芯片的測試方法，其特征在于:所述芯片單元的個數為2個或3個或4個或4個以上。8.根據權利要求1所述的一種平行四邊形LED芯片的測試方法，其特征在于:所述相鄰的芯片單元分布為同列或者同行或者其組合。
【專利摘要】一種平行四邊形LED半導體芯片的測試方法，其特征在于：所用平行四邊形LED芯片的內角為特定角度，測試機擁有兩組或多組測試針，即為多組測試模組，可同時測試特定的兩排或多排芯片，避免了測試數據無法逐一對應或者測試系統無法正確找到芯片的問題。
【IPC分類】G01R31/26
【公開號】CN104965163
【申請號】CN201510399895
【發明人】林瀟雄, 邱樹添, 林素慧, 彭康偉, 許圣賢
【申請人】廈門市三安光電科技有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請日】2015年7月9日