一體化簡易步距規制作的工藝方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種量具的工藝方法，具體為一體化簡易步距規制作的工藝方法。
【背景技術】
[0002]步距規是精密長度測量用的實物長度標準器，一般由若干個工作量塊按一定間隔排列在步距規基體中組成的高度精密的多值量具，其價值也較高。數控機床各坐標的位移精度與坐標測量機位移精度比較接近，檢驗方法也類似，因此一般情況下用步距規檢驗更準確。但由于普通步距規價格還是比較昂貴，一臺數控機床配置一套步距規，廠家很難接受。
【發明內容】
[0003]針對上述情況，本發明公開一體化簡易步距規制作的工藝方法，采用的工藝材料是不銹鋼或不銹鋼和硬質合金。本發明所采用的技術方案是:一體化簡易步距規主要由不銹鋼、硬質合金構成。其主要工藝為:經熱處理和精磨后的不銹鋼主體一穩定性處理一焊接硬質合金一磨削焊癥一精磨四面一精密線切割一量面研合一檢驗一標記刻印一檢驗一包裝一出廠。不銹鋼主體與硬質合金采用銀銅焊片焊接。
[0004]工藝材料采用不銹鋼整體制作時，其主要工藝為:經熱處理和精磨后的不銹鋼主體一精磨量面一量面研合一穩定性處理一真空超硬鍛膜處理一標記刻印一檢驗一包裝一出廠。
[0005]采用上述方案后，不但制造成本低，價格降低了 50%，而且重量輕，便于操作，具有尺寸穩定性高，不怕碰撞，耐磨性好，造價低的優點。廣泛用于校對激光干涉儀、檢測三坐標測量機、光學影像儀、千分尺、卡尺，尤其適用于對數控機床進定位精度的檢測。
【附圖說明】
[0006]圖1為案例一的一體化簡易步距規結構簡圖。
[0007]圖2為案例一的一體化簡易步距規A-A剖視圖。
[0008]圖3為案例一的一體化簡易步距規制作的主要工藝流程圖。
[0009]圖4為案例二的整體簡易步距規結構簡圖。
[0010]圖5為案例二的一體化簡易步距規制作的主要工藝流程圖。
[0011]圖中1、主體2、薄片硬質合金。
【具體實施方式】
[0012]案例一
[0013]從圖1、圖2中可看出，兩片薄片硬質合金2與主體I焊接，焊接材料采用銀銅焊片。
[0014]圖3為一體化簡易步距規制作的主要工藝流程圖，工藝流程為:經熱處理和精磨后的不銹鋼主體一穩定性處理一焊接硬質合金一磨削焊疤一精磨四面一精密線切割一量面研合一檢驗一標記刻印一檢驗一包裝一出廠。
[0015]在一體化簡易步距規的底面或兩側面可分別吸附兩枚或多枚永久性磁鐵，以便于吸附在鋼件上或作為立式步距規使用。
[0016]案例二
[0017]從圖4、圖5中可看出，整體簡易步距規的制作工藝流程，是把經熱處理和精磨后的不銹鋼主體，精磨量面后，進行量面研合。穩定性處理，是要保持尺寸的穩定性。整體簡易步距規經真空超硬鍍膜處理后，測量面表面硬度可達到800HV( ^ 63HRC)，完全滿足耐用的需要。
[0018]在整體簡易步距規的底面或兩側面可分別吸附兩枚或多枚永久性磁鐵，以便于吸附在鋼件上或作為立式步距規使用。
【主權項】
1.一體化簡易步距規制作的工藝方法，其特征是:采用的工藝材料是不銹鋼或不銹鋼和硬質合金，薄片硬質合金(2)與主體(I)焊接，焊接材料采用銀銅焊片，主要工藝路線:經熱處理和精磨后的不銹鋼主體一穩定性處理一焊接硬質合金一磨削焊疤一精磨四面一精密線切割一量面研合一檢驗一標記刻印一檢驗一包裝一出廠。
2.整體簡易步距規制作的工藝方法，其特征是:工藝流程為:經熱處理和精磨后的不銹鋼主體一精磨量面一量面研合一穩定性處理一真空超硬鍍膜處理一標記刻印一檢驗一包裝一出廠。
3.根據權利要求1所述的一種大量程量塊制作的工藝方法，其特征是:用精密線切割取代傳統的磨削量面工藝。
【專利摘要】一種屬于測量儀器的一體化簡易步距規主要由不銹鋼、硬質合金構成。其主要工藝為：經熱處理和精磨后的不銹鋼主體→焊接硬質合金→磨削焊疤→精磨四面→精密線切割→量面研合→檢驗→標記刻印→檢驗→包裝→出廠。不銹鋼主體與硬質合金采用銀銅焊片焊接。具有尺寸穩定性高，不怕碰撞，耐磨性好，造價低的優點。廣泛用于校對激光干涉儀、檢測三坐標測量機、光學影像儀、千分尺、卡尺，尤其適用于對數控機床進定位精度的檢測。
【IPC分類】G01B3-00, G01B1-00
【公開號】CN104729372
【申請號】CN201310714047
【發明人】吳峰山, 吳弋
【申請人】桂林安一量具有限公司
【公開日】2015年6月24日
【申請日】2013年12月20日