一種電子元器件真空吸測試方法
【專利說明】一種電子元器件真空吸測試方法
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技術領域
[0002]本發明涉及一種電子元器件真空吸測試方法，進一步涉及一種電子元器件的測試方法。
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【背景技術】
[0004]一般而言，電子元器件的光學參數主要是:色溫、波長、色度坐標、光通量、光強等。光學參數是現帶光源性能的重要指標。因此，電子元器件在產品成型后都要進行測試。
[0005]目前常用的電子元器件的測試方法是側面測試或者探針從底面頂上來測試，有上料裝置將電子元器件從振動盤前端通過機械手放到真空吸嘴上，通過水平夾緊探針發光元件由振動盤篩選發光面朝上的進入直振軌道，從側面夾緊電子元器件的引腳或者探針從底面頂上來測試，通電檢測。由于發光元件從制作工藝上來說過，材料的引腳越來越小側面測試或底部測試已經很難完成。真空吸比側面引腳的方式或者底部測試更加容易實現。這就限制了傳統的側面探針夾持點亮測試或者底部測試。
[0006]
【發明內容】
[0007]鑒于以上內容，有必要提供一種適合用于發光元件的制作工藝的測試方法，本發明提供一種電子元器件真空吸測試方法，其中方法步驟包括:
(O發光元件由振動盤篩選發光面朝上的進入直振軌道；
(2)發光元件由再由真空和破真空的方式轉移到轉盤上的卡槽里面；
(3)通過真空將材料吸附在PCB板上，接觸發光元件的引腳，通電使其發光，同時檢測元件從上對其光電特性進行檢測。
[0008]與現有技術對比，本發明的優點在于:相比于傳統的測試方法，真空吸的測試方法比較適合現有的電子元器件的制作工藝，具有更廣的應用性。
【附圖說明】
[0009]圖1是本發明一種電子元器件真空吸的測試方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0010]下面參照附圖結合實施例對本發明作進一步描述。請參閱圖1，本發明提供一種電子元器件真空吸的測試方法，該方法步驟包括:
(1)發光元件由振動盤篩選發光面朝上的進入直振軌道；；
(2)發光元件由再由真空和破真空的方式轉移到轉盤上的卡槽里面； (3)通過真空將材料吸附在PCB板上，接觸發光元件的引腳，通電使其發光，同時檢測元件從上對其光電特性進行檢測。
[0011]本發明主要針對電子元器件測試方法所進行的改進，以上所述僅為本發明較佳實施例而已，非因此即局限本發明的專利范圍，故舉凡用本發明說明書及圖式內容所為的簡易變化及等效變換，均應包含于本發明的專利范圍內。
【主權項】
1.種電子元器件的真空吸測試方法，其特征在于:所述方法包括如下步驟: 發光元件由振動盤篩選引腳向下進入直振軌道； (2)再由真空和破真空的方式轉移到轉盤上的卡槽里面； (3)通過真空將材料吸附在PCB板或類似此結構上，接觸發光元件的引腳，通電使其發光，同時檢測元件從上對其光電特性進行檢測。
【專利摘要】本發明涉及一種電子元器件真空吸的測試方法，其特征在于：所述方法包括如下步驟：①發光元件由振動盤篩選引腳向下進入直振軌道；②再由真空和破真空的方式轉移到轉盤上的卡槽里面。③通過真空將材料吸附在PCB板或類似此結構上，接觸發光元件的引腳，通電使其發光，同時檢測元件從上對其光電特性進行檢測。此種測試方法能夠適合電子元器件的制造工藝，測試范圍更廣。
【IPC分類】G01M11-00, G01R1-04, G01R31-44
【公開號】CN104635180
【申請號】CN201510060848
【發明人】張小東, 覃小峰, 繆來虎, 葉青山
【申請人】深圳市華騰半導體設備有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2015年2月5日