芯片測試方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及半導體集成電路制造測試領域，特別是指一種利用SOC(片上系統)測試儀進行的芯片測試方法。
【背景技術】
[0002]現有的晶圓測試機臺在進行一般測試時，硅片放置于測試機臺中，通過專用的探針卡連接到晶圓上的單個芯片(DIE)上的焊墊(PAD)上，探針與晶圓上的待測器件進行物理和電學的接觸，在電學測試中，它們傳遞進出晶圓測試結構焊墊的電流，一張探針卡上一般有數百個探針，排列正確且保持在同一個平面上。
[0003]在現有半導體領域的測試中，測試對象都是針對單一種類或型號的芯片進行測試的，測試數據存儲在DFM(Data Failure Memory)模塊中。對于同時具有多個種類的不同芯片的晶圓，也是挑選出晶圓芯片圖形中相同位置的同種芯片進行測試的。這種常規的測試方法效率低，測試成本高。
【發明內容】
[0004]本發明所要解決的技術問題在于提供一種芯片測試方法，實現不同種類或型號芯片產品同時測試的功能。
[0005]為解決上述問題，本發明所述的芯片測試方法，包含如下的步驟:
[0006]第一步，對晶圓上的不同類型的芯片進行全流程測試，并記錄其BIN信息；
[0007]第二步，利用SOC測試儀的DFM模塊對記錄的BIN信息進行存儲；
[0008]第三步，利用SOC測試儀CPU對BIN信息進行處理，將測試結果上傳到對應的服務器上。
[0009]所述第一步，分多次對不同類型的芯片進行全流程測試，以收集齊所有芯片的BIN信息。
[0010]所述第二步，記錄的信息為不同類型的失效BIN信息，不再是芯片內的失效數據。
[0011]所述第三步，將BIN信息進行處理包含對不同種類的失效BIN信息進行區分，以將不同的BIN信息上傳到對應的正確的服務器。
[0012]本發明所述的芯片測試方法，利用SOC測試儀自帶的可記錄及大容量的DFM模塊，實現了不同產品在SOC測試儀上的同時測試，間接提高了 SOC測試儀的同測能力，擴展了SOC測試儀的功能。
【附圖說明】
[0013]圖1是本發明方法流程圖。
【具體實施方式】
[0014]本發明所述的芯片測試方法，包含如下的步驟:
[0015]第一步，對晶圓上的不同類型的芯片進行全流程測試，并記錄其BIN信息。由于晶圓上具有多種不同類型的芯片，采用傳統方法需多次對不同的芯片進行對應的測試，以收集齊所有芯片的BIN信息。
[0016]第二步，利用SOC測試儀的DFM模塊對記錄的BIN信息進行存儲。記錄的BIN信息為不同類型的失效BIN信息，不再是芯片內的失效數據
[0017]第三步，利用SOC測試儀CPU對BIN信息進行處理，將測試結果上傳到對應的服務器上。將BIN信息進行處理包含對不同種類的失效BIN信息進行區分，以將不同的BIN信息上傳到對應的正確的服務器。
[0018]以上僅為本發明的優選實施例，并不用于限定本發明。對于本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種芯片測試方法，其特征在于:包含如下步驟: 第一步，對晶圓上的不同類型芯片進行全流程測試，并記錄其BIN信息； 第二步，利用SOC測試儀的DFM模塊對記錄的BIN信息進行存儲； 第三步，利用SOC測試儀CPU對BIN信息進行處理，將測試結果上傳到對應的服務器上。
2.如權利要求1所述的芯片測試方法，其特征在于:所述第一步，分多次對不同類型的芯片進行全流程測試，以收集齊所有芯片的BIN信息。
3.如權利要求1所述的芯片測試方法，其特征在于:所述第二步，記錄的信息為不同類型的失效BIN信息，不再是芯片內的失效數據。
4.如權利要求1所述的芯片測試方法，其特征在于:所述第三步，將BIN信息進行處理包含對不同種類的失效BIN信息進行區分，以將不同的BIN信息上傳到對應的正確的服務器。
【專利摘要】本發明公開了一種芯片的測試方法，利用SOC測試儀DFM資源進行同一硅片上不同種類或類型的芯片的同時測試，步驟包含對不同類型芯片進行全流程的常規測試，并記錄其BIN信息；利用SOC測試儀的DFM模塊對記錄的BIN信息進行存儲；利用測試儀CPU對BIN信息進行處理，將不同產品的測試結果分開并正確上傳到對應的服務器上，實現多芯片的量產測試。
【IPC分類】G01R31-28
【公開號】CN104635143
【申請號】CN201510080694
【發明人】孫黎瑾
【申請人】上海華虹宏力半導體制造有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2015年2月15日